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Leistungselektronik-Packaging, HF-Applikationen und Robustheit bei widrigen Umgebungsbedingungen standen im Fokus des 11. Kooperationsforums mit Fachausstellung, das von Bayern Innovativ in Nürnberg veranstaltet worden ist. Es zielte auf die Optimierung und Funktionserweiterung von Elektronikprodukten durch neue Entwicklungen aus der Leiterplattentechnologie – v. a. für Anwendungen in der Automobil-, Energie- und Produktionstechnik – und zählte über 220 Teilnehmer sowie knapp 30 Aussteller. Im Rahmen der Begrüßung stellte Dr. Rupert Tkotz, Leiter Kompetenzfeld Digitalisierung der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, seine Organisation und deren Aktivitäten vor. Dabei erwähnte er auch, dass nun Dr. Markus Eder Geschäftsführer ist. Zur thematischen Einführung sagte er, dass sich die Blickrichtung geändert hat und zwar von den Märkten zur Technologie, die zur Realisierung der Produkte benötigt wird.

Die Limata GmbH mit Sitz in Ismaning konnte sich trotz starker Konkurrenz auf dem Markt für Direktbelichter seit ihrer Gründung im Jahr 2010 fest etablieren und kontinuierlich wachsen. Seit Bestehen der Firma fertigen weltweit Leiterplattenhersteller mit den Systemen von Limata und die Zahl der Kunden steigt weiter. Erst im Januar 2015 wurde erneut eine Maschine an einen Leiterplattenhersteller in die USA verkauft. Das junge Team um die Geschäftsführer Attila Heim und Matthias Nagel ruht sich nicht auf den bisherigen Erfolg aus, sondern arbeitet kontinuierlich an der Verbesserung seiner Produkte und bringt aufgrund veränderter Kunden- und Marktanforderungen neue Modelle mit noch höherer Produktivität und verbessertem Preis-/Leistungsverhältnis auf den Markt.

Eine neue Studie des amerikanischen Fachverbandes IPC sagt aus, dass sich in der nordamerikanischen Elektronikindustrie ein Mangel an qualifizierten Arbeitskräften abzuzeichnen beginnt. Außerdem kommen noch weitere Probleme in der Industrie hinzu. Damit liegt Nordamerika bezüglich der Arbeitskräftesituation gar nicht so weit von der Situation im deutschen Arbeitskräftemarkt für die Elektronikfirmen entfernt. Mit großer Wahrscheinlichkeit können die hiesigen Elektronikdienstleister der Studie nützliche Informationen entnehmen. Die Studie mit dem Titel ,IPC Study of the North American Labor Pool for Electronics Manufacturing' wurde im Februar 2015 veröffentlicht und umfasst 52 Seiten. Sie basiert auf den Aussagen von 107 US-amerikanischen und kanadischen Elektronikherstellern sowie umfangreichem Studium von Sekundärquellen. Die Autoren schätzen die Gründe für das Schwinden qualifizierter Arbeitskräfte in der Elektronikfertigung ein und schlagen Lösungen vor.

Eine neue Studie des amerikanischen Fachverbandes IPC sagt aus, dass sich in der nordamerikanischen Elektronikindustrie ein Mangel an qualifizierten Arbeitskräften abzuzeichnen beginnt. Außerdem kommen noch weitere Probleme in der Industrie hinzu. Damit liegt Nordamerika bezüglich der Arbeitskräftesituation gar nicht so weit von der Situation im deutschen Arbeitskräftemarkt für die Elektronikfirmen entfernt. Mit großer Wahrscheinlichkeit können die hiesigen Elektronikdienstleister der Studie nützliche Informationen entnehmen. Die Studie mit dem Titel ,IPC Study of the North American Labor Pool for Electronics Manufacturing' wurde im Februar 2015 veröffentlicht und umfasst 52 Seiten. Sie basiert auf den Aussagen von 107 US-amerikanischen und kanadischen Elektronikherstellern sowie umfangreichem Studium von Sekundärquellen. Die Autoren schätzen die Gründe für das Schwinden qualifizierter Arbeitskräfte in der Elektronikfertigung ein und schlagen Lösungen vor.

Die Vorgeschichte: 1969 produziert Seiko in Japan mit der ,Astron' die erste Quarz-Armbanduhr für den Massenmarkt und legte damit den Grundstein für die sogenannte Quarzkrise der Uhrenindustrie. Es folgte das Sterben vieler bekannter Hersteller, denn es gab bis dahin nahezu ausschließlich mechanische Uhren. Erst in den 90ziger-Jahren wurden mechanische Uhren auch im Mittelpreissegment wieder en vogue, während Luxusuhren (heute etwa ab 3000 € aufwärts) ohnehin ihrer mechanischen ,DNA' treu blieben und überlebten.

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder - Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch.

Mentor Graphics und EDMD Solutions haben ein Distributionsabkommen geschlossen. Gemäß der Vereinbarung wird EDMD Solutions die Leiterplattendesign-, Leistungselektronik- und Mechanik-Analyseprodukte von Mentor in Südosteuropa vertreiben. Die Kunden von EDMD erhalten mit den erwähnten Mentor-Graphics-Produkten die weltweit führenden Tools für die Entwicklung von Leiterplatten, Hochleistungsanalyse, Überprüfung der Design-for-Manufacturability (DFM) von Leiterplatten sowie für die thermische Analyse. Die Software von Mentor ergänzt die bestehende PLM-Produktpalette (PLM: Product Lifecycle Management) der CADCAM Group um einen voll integrierten Elektronik- und Mechanik-Design-Prozess. Dieser kann die Markteinführungszeit bei der Entwicklung neuer Produkte erheblich verkürzen. Das Abkommen gestattet es Mentor, seine Reichweite in den südosteuropäischen Markt zu vergrößern und EDMD Solutions, seinen Kunden verbesserte Lösungen zur Verfügung zu stellen.

Das in München ansässige Unternehmen E.E.P.D. ist Lösungspartner für kundenspezifische Embedded-Computerbaugruppen. Es präsentiert unter der Bezeichnung Single-Board-Recipe ein neues zeit- und kosteneffizientes Entwicklungskonzept für echte Single-Board-Computer. Das neue Konzept basiert auf einer Art virtuellen Bibliothek, aus der Entwickler verschiedene Formfaktoren, CPUs, Schnittstellen, Speicher etc. wählen können.

Die Version 7.0 von DesignSpark enthält neue Funktionen und Erweiterungen, die sich die Anwender-Community gewünscht hat. Der Nutzen dieser Tools wurde damit weiter gesteigert. DesignSpark PCB unterstützt Entwickler bereits während der Designphase. Wegen seiner hoch entwickelten Funktionen für Projekt- und Produktentwicklung soll DesignSpark PCB laut Hersteller im Markt hervorragend aufgenommen worden sein und verfügt über eine Community von über 350?000 Anwendern. Es ist zum Werkzeug der Wahl für Austausch und Zusammenarbeit in Entwicklung und Projekten geworden. In dieser siebten Auflage baut DesignSpark PCB auf der vorigen Version auf, die im Januar 2014 vorgestellt wurde. Nun hat der Hersteller auch vereinfachte Funktionen für den Export nach DesignSpark Mechanical aufgenommen, so Cross-Probe-Funktionalität (,X-probe') zur Übertragung der Komponentenansichten und benutzerdefinierter Kurzbefehle. Aufgrund des erweiterten Handlings für Teilenummern können sich Entwickler jetzt auf Innovation, Forschung und Entwicklung konzentrieren, statt Zeit darauf zu verwenden, Informationen zur Beschaffung manuell in Teilelisten einzutragen.

Die Entwicklung stabiler elektronischer Systeme erfordert einen mehrstufigen Ansatz mit Schwerpunkt auf Simulationen der Zuverlässigkeit. Leistungsfähige integrierte Schaltungskomponenten (ICs) sind die Arbeitspferde der heutigen Elektronikindustrie. Die Entwickler müssen besonders darauf achten, diese ICs für verschiedene Betriebs- und Belastungsbedingungen zu überprüfen, um ein stabiles elektronisches System zu realisieren. Simulationen z. B. der Rauscheinkopplung über die Versorgungsspannung, der Auswirkung der Temperatur auf die Elektromigration (EM), elektromagnetischer Störungen (EMI) und elektrostatischer Entladungen (ESD) sind wichtige Aspekte bei der Beurteilung der IC-Zuverlässigkeit.

Renesas Electronics Europe hat zwei Software-Pakete zu bieten: ,Display it! – RZ HMI Solution Kit' bzw. dessen RX-Variante mit ähnlicher Bezeichnung. Mit beiden Lösungs-Kits können Entwickler die führenden HMI-Tools (HMI: Human Machine Interface oder Mensch-Maschine-Schnittstelle) schnell evaluieren und einsetzen. Dies kann Prototyping- wie Entscheidungsprozesse und die Markteinführung von Anwendungen beschleunigen. Das neue ,Display it! – RZ HMI Solution Kit' basiert auf den Embedded-Mikroprozessoren aus der Renesas-RZ/A1-Produktreihe. Renesas hat den RZ/A1 speziell für HMI-Anwendungen ausgelegt: Der Baustein enthält bis zu 10 MB Embedded-RAM, so dass kein externer RAM mehr benötigt wird. Außerdem zeichnet er sich durch einen verringerten Stromverbrauch sowie eine hervorragende Display-Leistung aus. Sein RAM ist in fünf Blöcke mit einem Multilayer-Bus aufgeteilt, so dass Datenzugriffskollisionen bei der Ausführung des Codes sowie beim Lesen und Schreiben von Bilddaten ausgeschlossen sind.

Der Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für Embedded Systeme und Optoelektronik MAZeT begegnet der Abkündigung von Bauteilen mit dem Redesign von digitalen und Mixed-Signal-ASICs (Application Specific Integrated Circuits). Damit garantiert das Unternehmen die zukünftige Funktionsfähigkeit vorhandener Elektronikentwicklungen. „Der Vorteil eines ASICs gegenüber eines Standard-ICs ist beträchtlich", erläutert zunächst Dr. Fred Grunert, Geschäftsführer von MAZeT. „Das konkret auf die Anwendung zugeschnittene Elektronikkonzept beinhaltet nur die erforderlichen Funktionen und reduziert folglich Kosten und Platzbedarf. Es verbessert zudem die elektrischen Parameter. Dem stehen leider die eher kurze Bauteil-Verfügbarkeit von sechs bis acht Jahren und die eingeschränkte Lagerhaltung von höchstens zwei Jahren entgegen. Hier bietet MAZeT betroffenen Unternehmen mit dem Redesign die passende Antwort. Das Redesign verlängert dabei nicht nur die Verfügbarkeit, sondern es erlaubt darüber hinaus, den ASIC zu optimieren."

Altium hat das nächste Update von Altium Designer, seinem Flagship-Tool für das Leiterplattendesign, angekündigt. Erweiterte Features zielen auf die Verbesserung der Design-Produktivität, um die wachsende Komplexität des modernen Elektronikdesigns bewältigen zu können. Altium Designer 15.1 enthält zahlreiche neue Funktionen zur Verbesserung der Design-Produktivität, der Dokumentation und der Effizienz des High-Speed-Designs. Nach Meinung des Unternehmens wird in Bezug auf die Produktivität und Effizienz des High-Speed-Designs ein höheres Niveau als jemals zuvor erreicht. Die Ingenieure des EDA-Tool-Anbieters verfolgen mit Altium Designer 15.1 weiter die Zielsetzung, die produktivste und effizienteste Designsoftware anzubieten.

Deutscher Bauelemente-Distributionsmarkt (gemäß FBDi e.V.) wächst im vierten Quartal 2014 um 7,2%. Solide Auftragslage - Die deutsche Bauelemente-Distribution konnte das Jahr 2014 mit einem soliden Wachstum von knapp 8 % abschließen. Das vierte Quartal endete mit 7,2 % Plus, das Gesamtjahr mit 7,6 %. Der Quartalsumsatz stieg auf 698 Mio. €, das Gesamtjahr endete mit 2,96 Mrd. €. Der Auftragseingang stagnierte zwar in Q4/14 gegenüber dem Vorjahresquartal, lag aber im Gesamtjahr mit 2,95 Mrd. € um ca. 5 % im Plus.

Die RX71M-Gruppe von Renesas Electronics in der 32-Bit-RX-Mikrocontrollerfamilie ist für den Einsatz in Industriegeräten ausgelegt. Sie bietet gegenüber früheren Produkten mit 240 MHz eine doppelt so hohe CPU-Taktfrequenz sowie bis zu 4 MB On-Chip-Flash-Speicher. MCUs mit On-Chip-Flash-Speicher finden breiten Einsatz in Industriegeräten der Mittelklasse, da sie wegen günstigen Preisen einen guten Kompromiss zwischen Systemleistung und -kosten ermöglichen. Die M2M-Datenkommunikation in Industriesystemen führt zu einer Nachfrage nach MCUs, die für unterschiedliche Leistungsniveaus optimiert wurden. Die Leistungsanforderungen reichen dabei von Sensorknoten mit einer Taktfrequenz von 30 MHz bis zu Controllern mit mehr als 200 MHz Taktfrequenz. Zusätzlich ist dabei auch Skalierbarkeit gefordert, um die Anzahl der Mannstunden für Soft- und Hardware-Entwicklung zu verringern.

Der erste Teil des Beitrags in PLUS 3/15 (Seite 419-425) beschäftigte sich mit den Anforderungen an die Kontaktsysteme. So wurden der Kontaktwiderstand, die Verschleißmechanismen sowie die Prüfung des Verschleißverhaltens erläutert. Nun bedürfen die Einflüsse auf die Verschleißmechanismen einer ausführlicheren Erklärung, die bereits im Teil 1 in einigen Aspekten wie Härte, Duktilität, Porosität der Schichten sowie Mikrorauheit der Oberflächen beschrieben wurden. Weitere Einflüsse werden nun hier erörtert. Das Kapitel ,Alternative Oberflächen' stellt abschließend unterschiedliche Oberflächensysteme vor, deren Leistungs- fähigkeit dort realistisch beurteilt wird.

RS Components (RS) hat jetzt die neuen energieeffizienten Hochleistungs-DSPs der ADSP-BF70x-Blackfin-Serie des Herstellers Analog Devices im Lager. Diese vereint den erweiterten Blackfin-Prozessor mit umfangreicher Peripherie und mit einer Speicherkapazität von bis zu 1 MB SRAM. Die ADSP-BF70x-Blackfin-Serie basiert auf dem neuen Prozessor Blackfin+ Core mit 16-bit- und 32-bit-Fixed-Point-Processing und bietet deutliche Effizienzverbesserungen. Mit einer Prozessorleistung von 800 MMACS bei weniger als 100 mW verfügt sie über doppelte Leistung bei halber Leistungsaufnahme als vergleichbare Komponenten von Wettbewerbern.

Ein Blick auf das aktuelle LED-Portfolio von Osram zeigt die vielfältigen Erweiterungen und Optimierungen der LED-Beleuchtungstechnik, angepasst an unterschiedliche Einsatzbereiche. Ein Beispiel sind die blauen InGaN-Chips mit Hochstromsteuerung, die eine bislang unerreichte Effizienz erzielen. Den so genannten ,Green Gap' beseitigt eine grüne InGaN-LED im Rahmen des BMBF-Programms Hi-Q-LED, die bei 540 nm eine Lichtausbeute von 147 lm/W erzielt. Mit den Oslon Compact LEDs für adaptive Frontscheinwerfer zielt Osram intensiv auf das Automotiv-Segment. Mit Diplix Oval (mit ovaler Abstrahlcharakteristik) ergeben sich Outdoor-Displays mit höherer Pixeldichte und besserem Kontrast. Und besseres Pflanzenwachstum in großen Gewächshäusern verspricht die ,tiefrote' (450 nm) Oslon SSL.

Die internationale Fachmesse und Kongress für Systemintegration in der Mikroelektronik findet vom 5. bis 7. Mai 2015 im Messezentrum Nürnberg statt. Rund 500 Unternehmen aus In- und Ausland werden vertreten sein, um den Besuchern die neuesten Entwicklungen, Applikationen und Trends zu präsentieren. Die neue Hallenstruktur der SMT Hybrid Packaging ermöglicht den Fachbesuchern einen Messerundgang entlang der Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Halle 6 belegt die Themen ,Systementwicklung und Produktionsvorbereitung' und ,Materialien und Bauelemente'. In Halle 7 liegt der Themenschwerpunkt bei ,Prozesse und Fertigung', dieser ist ebenfalls in der Halle 7A zu finden als auch die Schwerpunkte ,Zuverlässigkeit und Test' und ,Software und Produktionssteuerung'. Kongress, Tutorials und Workshop

Nachrichten / Verschiedenes

Andreas Gerstenmayer von AT&S ist ‚CEO des Jahres' im Prime Market - Österreichs CEOs haben aus ihrer Mitte den ‚CEO des Jahres' gewählt. Ausgezeichnet wurden wirtschaftliche Performance, Risikomanagement, Leadership und Innovation. Die Auszeichnungen wurden von Deloitte in Kooperation mit dem Börse-Express zum zehnten Mal in den Kategorien ATX, Prime Market und Bond Market vergeben. Gerstenmayer, Vorstandsvorsitzender des Leiterplattenherstellers AT&S, erhielt die Auszeichnung des Jahres 2014 der im Prime Market börsennotierten Unternehmen. Die Jury besteht aus den CEOs der zu wählenden Unternehmen. Mehr als 60 % entschieden sich für Gerstenmayer. Der Award wurde am 4. März 2015 im Rahmen einer Veranstaltung von Deloitte und Börse-Express verliehen. Den Sieg in der Kategorie ATX holten sich Wolfgang Eder von Voestalpine und in der Kategorie Bond Market Andreas Dangl von WEB Windenergie.