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Auf der Website des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (http://www.bmbf.de/de/22950.php) ist zu lesen: „An der überragenden Relevanz von Materialien für die Gesellschaft hat sich seither (seit der Steinzeit) nichts geändert. Über zwei Drittel aller technischen Neuerungen gehen direkt oder indirekt auf neue Materialien zurück." In der Welt der Elektronik sind es insbesondere die Lotwerkstoffe, die ihre Leistungsfähigkeit und Wandelbarkeit stetig unter Beweis stellen.

Die bekannten Klassiker unter den ESD-Schutzmaßnahmen wie leitender Fußboden, ableitende Kleidung und Schuhe reichen heute oft nicht mehr aus, denn heute bergen neue Verarbeitungsprozesse, Maschinen und das IC-Handling ein zusätzliches hohes ESD-Risiko. Grund dafür sind immer kleiner werdende und damit sensiti- vere Strukturen sowie die zunehmende Verarbeitung von Bare Dice, also ungehäusten IC.

Die japanische Regierung verschärfte ab 1. April 2010 das Gesetz für Energieökonomie (Law Concerning the Rational Use of Energy – Energy Conservation Law). Die Einführung von Energiemanagementsystemen und Maßnahmen zur Energieeinsparung wird für viele Firmen und Institutionen zur Pflicht. Unternehmen wie Sanyo und Fujitsu bieten die erforderliche Technik für ein besseres Energiemanagement an.

Die Kratzer Automation AG feiert in diesem Jahr ihr 30-jähriges Bestehen. Aus einem ursprünglich dreiköpfigen Softwareteam ist ein international tätiges Unternehmen mit über 200 Mitarbeitern geworden. Es ist Markt- führer bei Prüfständen für die Turboladerentwicklung und gehört zu den führenden Anbietern von Manufacturing Execution Systemen (MES) und Transportmanagement-Software.

Der DVS wird am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik, Universität Rostock, wird die Programmkommission wiederum ein aktuelles und interessantes Programm zusammen stellen, um die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten zu beleuchten. Ziel dieser Veranstaltung ist es, insbesondere den kleinen und mittleren Unternehmen neue Trends aufzuzeigen und Forschungsergebnisse zu Löttechnologien, Lotsystemen, Zusatz- und Hilfsstoffen sowie zur Prüfung und Zuverlässigkeit von Lötverbindungen anwendungsnah darzustellen.

Das angestrebte Null-Fehlerziel bei der Baugruppenfertigung ist und bleibt eine große Herausforderung jedoch die Realität sieht in vielen Fällen anders aus. Diese Fälle gilt es zu analysieren und adäquate Gegen- maßnahmen zu treffen, um auch in außergewöhnlichen Situationen die gewohnte und für den Firmenerfolg essentielle Qualität ausliefern zu können. Um die Fehlerquote im Fertigungsprozess möglichst gering zu halten, ist speziell im Vorfeld auf ideale Eingangsvoraussetzungen zu achten. Dies betrifft im Wesentlichen alle Prozessparameter und deren genaue Einhaltung. Ein weiterer sehr wichtiger Punkt ist jedoch die Qualität der verwendeten Bauteile. Dabei ist die Gesamtqualität der Baugruppe entscheidend mehr als die Summe der Qualität der Einzelbauteile. Ein einziges qualitativ schlechtes Bauteil oder eine schlechte Lötstelle kann die Funktionalität und Qualität der gesamten Baugruppe gefährden.

Durch die steigende Komplexität von Baugruppen, zunehmenden Anschlusszahlen bei abnehmendem Rastermass bei Speicherbausteinen und einem enge- ren Prozessfenster durch bleifreies Löten stellen Reworkmaßnahmen aufgrund von Material-, Prozess- und Funktionsfehlern einerseits eine technologische Herausforderung, andererseits auch einen wesentlichen Teil der Wertschöpfungskette dar. Intelligente Reworksysteme erhöhen dabei die Reproduzierbarkeit und erleichtern die Lötung von komplexen Bauelementen und Baugruppen.

Wohl in kaum einem anderen Bereich des Einsatzes elektronischer Flachbaugruppen stehen sich hoch qualitativer Anspruch einerseits und massiver Kostendruck andererseits so konfrontativ gegenüber wie im Automotivesektor. Standardschlagwörter wie etwa rasant zunehmende funktionale Komplexität von Baugruppen bei immer höheren Integrationsdichten haben sich dabei so tief in das Gedächtnis der Invol- vierten eingebrannt, dass häufig die Versuchung naheliegt, die nachfolgenden Inhalte als wohl bekannt zu ignorieren und nicht mehr zu hinterfragen. Die maßgebliche Disziplin der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Fertigung moderner Flachbaugruppen stellt dabei immer noch die Löttechnik dar.

Wichtiger Bestandteil einer qualitätsgesicherten Elek- tronikfertigung ist eine geeignete Reparaturprozedur. Die richtige Strategie für Nacharbeit und Reparatur führt zur Rettung kostbarer Wertschöpfung. Diese sollte erforderliche Reparaturabläufe bereits in Design und Fertigung einplanen. Richtige Handhabung von elektronischen Baugruppen und Komponenten in einer geeigneten Arbeitsumgebung sowie die Durchführung der qualifizierten Prozesse im erlaubten Prozessfenster stellen die Basis für die Herstellung zuverlässiger Elektronik dar.

Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. - Am 25. März 2010 fand die 21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. Die Mitglieder waren zu Gast beim Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Universität Erlangen-Nürnberg. Prof. Klaus Feldmann (1. Vorsitzender der Forschungsvereinigung) eröffnete die Mitgliederversammlung mit einem umfassenden Rückblick der Jahre 1992 bis 2010. Insbesondere die umfangreichen Forschungsaktivitäten zur MID-Technik sowie der Technologietransfer im Rahmen der Internationalen Kongresse und der zahlreichen Messeauftritte waren bedeutende Schwerpunkte.

Unternehmen miteinander zu vernetzen und mit anwendungsorientierten Forschungseinrichtungen ins Gespräch zu bringen – dem hat sich das Cluster Mikrosystemtechnik (MST) verschrieben. Mit diesem Ziel hat das unabhängige Kompetenznetzwerk am 24./25. Februar 2010 zum 2. Symposium für Mikrosystemtechnik eingeladen: Zwei Tage lang bildete die Hochschule Landshut das Zentrum der Mikrosystemtechnik. Ob im Maschinenbau, in der Fahrzeugtechnik, in der Avionik, in der Medizintechnik, in der mobilen Kommunikation oder in der Unterhaltungselektronik: In fast allen Industrien machen erst die intelligenten, miniaturisierten Systeme neuartige Anwendungen und Geschäftsmodelle möglich. Daher sind sich weitgehend alle Analysten und Zukunftsforscher dar- über einig, dass der Anteil der Mikrosysteme an der Wertschöpfung in den nächsten Jahren ganz erheblich steigen wird. Damit mittelständische Unternehmen möglichst stark und nachhaltig von dieser Entwicklung profitieren, benötigen sie direkte Kontakte, sei es zu anwendungsorientierten Forschungsbereichen oder zu anderen Unternehmen.

Lifetronics steht für die Verknüpfung der Gebiete Life Sciences (Medizintechnik, Diagnostik und andere), Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik. Das Geschäftsfeld Lifetronicsysteme des Fraunhofer Institutes für Photonische Mikrosysteme IPMS beschäftigt sich mit der Verbindung von moderner Transpondertechnologie, von Sensor- und Mikrosystemtechnik sowie der Mikroelektronik, die Verbindung der Signalerfassung, -verarbeitung, die Weitergabe durch Mikrosysteme in Halbleitertechnologie, eine integrierte Auswertung durch ausgefeilte Softwarelösungen und die Datenübertragung mittels Transpondertechnologie und die Verknüpfung mit den Erfordernissen der Medizintechnik. Über einige signifikante Entwicklungsergebnisse aus den umfangreichen Aktivitäten dieses Geschäftsbereichs soll hier berichtet werden.

IMAPS-Frühjahrsseminar 2011 - Wie schon in der Aprilausgabe der PLUS berichtet, wird das IMAPS-Frühjahrsseminar, nachdem es dreimal in Folge in Ilmenau abgehalten wurde, ab 2011 wie- der auf Wanderschaft gehen. Im kommenden Jahr wird es am 2. März in Stuttgart stattfinden. Veranstaltungsort wird der Berta-Benz-Saal im Haus der Wirtschaft sein. Dieses liegt sehr zentral in der Nähe des Hauptbahnhofs und der S-Bahn-Haltestelle Stadtmitte (Linien S1 bis S6) sowie der Stadtbahnhaltestelle Friedrichsbau/Börse (Linien U9 und U1). Thema und Programm werden rechtzeitig in der PLUS veröffentlicht.

Im Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie, FhG ISIT, wurde am 3. März 2010 unter der Leitung von Helge Schimanski ein Technologietag zum Thema – Zerstörungsfreie Prüftechnik durchgeführt. Ein Thema, das in wirtschaftlich schwierigen Zeiten mehr und mehr an Bedeutung gewinnt. Sichere Prüfmethoden sind die Grundvoraussetzung für eine qualitativ hochwertige Fertigung in der Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme. Nur so ist es möglich, Fehler rechtzeitig zu erkennen um den entstandenen Schaden zu begrenzen. Dies geschieht einerseits durch qualifizierte Reparaturprozesse und anderseits durch eine schnelle Rückmeldung in den Fertigungsprozess, um die Ursache der fehlerhaften Produktion zeitnah abzustellen.

Der für seine individuellen Lösungen im Bereich Elektronik und Elektrotechnik bekannte Systemspezialist Würth Elektronik ICS bietet mit der REDline-Serie jetzt auch standardisierte und sehr wirtschaftliche Produkte an, die es den Kunden ermöglichen, moderne Lösungen effizient und wirtschaftlich zu nutzen. Die REDline-Zentralelektrik ist die erste Standardbaugruppe der REDline-Serie, die alle wesentlichen Funktionen in einem Fahrzeug wie Licht, Innenbeleuchtung, Hupe, Instrumententafel, Klimaanlage, Heizung, Radio, Uhr und vieles mehr schaltet und sichert. Kompakt, modular, universell und einfach einsetzbar dank vorteilhafter Einpresstechnik ist sie auf den effizienten Einsatz im Automotivebereich sowohl in 12-V- als auch 24-V-Systemen ausgelegt und ist gleichermaßen für kleine und für große Fahrzeughersteller interessant.

Pemtron bietet ein 3D Solder Paste Inspection System der Elektronikfertigung an, um die Qualität unmittelbar nach dem Druckprozess zu überprüfen und zu verbessern. Das System wurde im Februar von der Siemens CT geprüft und freigegeben. Es verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und/oder getrennten Nutzung von 2D- und 3D-Bildaufnahme. Dies gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit. SPI Systeme nutzen entweder einen Laser oder eine Profilmessungstechnologie. Pemtron nutzt die letztere Möglichkeit. Um sich am Markt zu unterscheiden, bietet das Unternehmen eine genauere Form der Ermittlung des Pastenvolumen und der Höhe der Paste an. Alle Systeme der TROI-Series arbeiten mit einer 4 Megapixel Schwarz/Weiß-Kamera. Ausschlaggebend dafür ist die höhere Genauigkeit, die mit einer Schwarz/Weiß-Kamera erzielt wird.

Am 9. März 2010 veranstaltete die Firma nemotronic in Stuttgart zusammen mit Partnern ihr erstes Seminar. Da es keine 100 % fehlerfreie Produktion in der Elektronik gibt und deshalb nach wie vor geprüft werden muss, dies aber mit erheblichen Kosten verbunden ist, gilt es die Fertigungsqualität zu erhöhen und die Prüfkosten zu reduzieren. Das Seminar stellte Prüfabdeckung, Kosten und Zukunftsfähigkeit verschiedener Prüfmethoden gegenüber und bot so die Möglichkeit, das jeweils optimale Prüfsystem zu finden.

Das von der Repotech GmbH, Radolfzell, und der Rheinmetall Air Defence AG, Zürich, organisierte Techno- logieseminar mit Fachausstellung fand am 2./3. März 2010 im Produktionszentrum der Rheinmetall Air Defence AG in Zürich-Oerlikon statt. Mitveranstalter waren die Firmen Arbea, Brag, Christian Koenen, EMPA, Essemtec, Heraeus, KC-Produkte, Lackwerke Peters, Mimot, pb tec, Polyscience, Rohwedder, Schnaidt, Viscom und Zestron.

Die Umstellungen auf die bleifreie Löttechnik ist bei dem Großteil aller Industriebetriebe vollzogen. In den neuesten Entwicklungen geht es um den Feinschliff der bekannten bleifreien Legierungen. Die FELDER GmbH hat gemeinsam mit ihren Partnern die weitere Entwicklung dieser Legierungen forciert und wird diese auf der SMT/Hybrid/Packaging 2010 vorstellen.

Vom 17. bis 21. März 2010 fand in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 13. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg statt, bei dem Materialien für qualitätsgerechte Elektronikprodukte einen Schwerpunkt bildeten. Trotz der Unglückszahl 13 war es wieder ein voller Erfolg, denn die Vorträge boten einen guten Überblick über neue Entwicklungen und Lösungen für die Prozess- und Produktoptimierung, so dass jeder etwas für sich mitnehmen konnte. Zudem bessert sich die wirtschaftliche Situation wieder.