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IMAPS-Frühjahrsseminar 2011 - Wie schon in der Aprilausgabe der PLUS berichtet, wird das IMAPS-Frühjahrsseminar, nachdem es dreimal in Folge in Ilmenau abgehalten wurde, ab 2011 wie- der auf Wanderschaft gehen. Im kommenden Jahr wird es am 2. März in Stuttgart stattfinden. Veranstaltungsort wird der Berta-Benz-Saal im Haus der Wirtschaft sein. Dieses liegt sehr zentral in der Nähe des Hauptbahnhofs und der S-Bahn-Haltestelle Stadtmitte (Linien S1 bis S6) sowie der Stadtbahnhaltestelle Friedrichsbau/Börse (Linien U9 und U1). Thema und Programm werden rechtzeitig in der PLUS veröffentlicht.

Im Fraunhofer Institut für Siliziumtechnologie, FhG ISIT, wurde am 3. März 2010 unter der Leitung von Helge Schimanski ein Technologietag zum Thema – Zerstörungsfreie Prüftechnik durchgeführt. Ein Thema, das in wirtschaftlich schwierigen Zeiten mehr und mehr an Bedeutung gewinnt. Sichere Prüfmethoden sind die Grundvoraussetzung für eine qualitativ hochwertige Fertigung in der Produktion elektronischer Baugruppen und Systeme. Nur so ist es möglich, Fehler rechtzeitig zu erkennen um den entstandenen Schaden zu begrenzen. Dies geschieht einerseits durch qualifizierte Reparaturprozesse und anderseits durch eine schnelle Rückmeldung in den Fertigungsprozess, um die Ursache der fehlerhaften Produktion zeitnah abzustellen.

Der für seine individuellen Lösungen im Bereich Elektronik und Elektrotechnik bekannte Systemspezialist Würth Elektronik ICS bietet mit der REDline-Serie jetzt auch standardisierte und sehr wirtschaftliche Produkte an, die es den Kunden ermöglichen, moderne Lösungen effizient und wirtschaftlich zu nutzen. Die REDline-Zentralelektrik ist die erste Standardbaugruppe der REDline-Serie, die alle wesentlichen Funktionen in einem Fahrzeug wie Licht, Innenbeleuchtung, Hupe, Instrumententafel, Klimaanlage, Heizung, Radio, Uhr und vieles mehr schaltet und sichert. Kompakt, modular, universell und einfach einsetzbar dank vorteilhafter Einpresstechnik ist sie auf den effizienten Einsatz im Automotivebereich sowohl in 12-V- als auch 24-V-Systemen ausgelegt und ist gleichermaßen für kleine und für große Fahrzeughersteller interessant.

Pemtron bietet ein 3D Solder Paste Inspection System der Elektronikfertigung an, um die Qualität unmittelbar nach dem Druckprozess zu überprüfen und zu verbessern. Das System wurde im Februar von der Siemens CT geprüft und freigegeben. Es verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und/oder getrennten Nutzung von 2D- und 3D-Bildaufnahme. Dies gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit. SPI Systeme nutzen entweder einen Laser oder eine Profilmessungstechnologie. Pemtron nutzt die letztere Möglichkeit. Um sich am Markt zu unterscheiden, bietet das Unternehmen eine genauere Form der Ermittlung des Pastenvolumen und der Höhe der Paste an. Alle Systeme der TROI-Series arbeiten mit einer 4 Megapixel Schwarz/Weiß-Kamera. Ausschlaggebend dafür ist die höhere Genauigkeit, die mit einer Schwarz/Weiß-Kamera erzielt wird.

Am 9. März 2010 veranstaltete die Firma nemotronic in Stuttgart zusammen mit Partnern ihr erstes Seminar. Da es keine 100 % fehlerfreie Produktion in der Elektronik gibt und deshalb nach wie vor geprüft werden muss, dies aber mit erheblichen Kosten verbunden ist, gilt es die Fertigungsqualität zu erhöhen und die Prüfkosten zu reduzieren. Das Seminar stellte Prüfabdeckung, Kosten und Zukunftsfähigkeit verschiedener Prüfmethoden gegenüber und bot so die Möglichkeit, das jeweils optimale Prüfsystem zu finden.

Das von der Repotech GmbH, Radolfzell, und der Rheinmetall Air Defence AG, Zürich, organisierte Techno- logieseminar mit Fachausstellung fand am 2./3. März 2010 im Produktionszentrum der Rheinmetall Air Defence AG in Zürich-Oerlikon statt. Mitveranstalter waren die Firmen Arbea, Brag, Christian Koenen, EMPA, Essemtec, Heraeus, KC-Produkte, Lackwerke Peters, Mimot, pb tec, Polyscience, Rohwedder, Schnaidt, Viscom und Zestron.

Die Umstellungen auf die bleifreie Löttechnik ist bei dem Großteil aller Industriebetriebe vollzogen. In den neuesten Entwicklungen geht es um den Feinschliff der bekannten bleifreien Legierungen. Die FELDER GmbH hat gemeinsam mit ihren Partnern die weitere Entwicklung dieser Legierungen forciert und wird diese auf der SMT/Hybrid/Packaging 2010 vorstellen.

Vom 17. bis 21. März 2010 fand in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, das 13. Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg statt, bei dem Materialien für qualitätsgerechte Elektronikprodukte einen Schwerpunkt bildeten. Trotz der Unglückszahl 13 war es wieder ein voller Erfolg, denn die Vorträge boten einen guten Überblick über neue Entwicklungen und Lösungen für die Prozess- und Produktoptimierung, so dass jeder etwas für sich mitnehmen konnte. Zudem bessert sich die wirtschaftliche Situation wieder.

Das Reworksystem Expert-10.6XL ist Martins Flaggschiff wenn es um das Löten und Entlöten von großformatigen Leiterplatten geht. Das Besondere: Durch die im Gerät integrierte Heißlufttechnologie können ab sofort auch Gold- und Keramik-Boards mit der erforderlichen Präzision bearbeitet werden. Die neue Technologie arbeitet mit einem Infrarotstrahler, der durch sanfte Heißluftströmung unterstützt wird. Dadurch wird eine homogene Temperaturverteilung von ±7 °C bei 190 °C erreicht, die bei Boards mit einer Größe bis zu 500 x 600 mm2 einen schonenden Reparaturvorgang ermöglicht.

Durch Anwendung der statistischen Versuchsplanung wurden aus unterschiedlichen Normalkräften, Reibgeschwindigkeiten und Reibwegen die Einflussgrößen auf das Reib- und Widerstandsverhalten ermittelt. Aus den Daten lässt sich ableiten, dass die Kontaktkraft auf die Reibzahl kaum einen Einfluss hat, den Kontaktwiderstand aber deutlich beeinflusst. Eine steigende Reibgeschwindigkeit erhöht den Kontaktwiderstand, ebenso wie ein erhöhter Reibweg. Allerdings ist darauf hinzuweisen, dass solche Aussagen stets nur für die geprüften Werkstoffpaarungen gelten.

Welchen Beitrag liefern welche Maßnahmen zur Krisenbewältigung? - Mehr als 60 % der Firmen haben durch den Abbau von Zeitkonten und der Reduktion von Leiharbeitern die Schärfe der wirtschaftlichen Krise gemindert. Dies ergab eine Umfrage unter den ZVEI-Mitgliedern im Rahmen der Studie Fit for the Future. Zum einen wurde untersucht, welche Maßnahmen die Firmen bereits ergriffen haben beziehungsweise noch ergreifen wollen, um die Auswirkungen der wirtschaft- lichen Krise abzuschwächen. Zum anderen wurde ermittelt, welchen Beitrag die Maßnahmen zur Bewäl- tigung der Krise leisten.

Speziell im mittleren Volumensektor (Europa, USA) sind bei der Lötstopplackbeschichtung, Qualität, Flexibilität (verschiedene Farben), Prozesszeiten, Kosmetik und Lackverbrauchsminimierung zentrale Auswahlkriterien für das Beschichtungsverfahren. Aus diesen Gründen entscheiden sich Leiterplattenhersteller immer häufiger dafür, Lötstopplacke im Sprühverfahren aufzubringen. Die Anlagentechnik ist leicht zu beherrschen, das Verfahren seit langer Zeit ausgereift. Dem umfangreichen und praxisnahen Prozess-Know-how und der konstruktiven Finesse des Anlagenherstellers all4-PCB AG in der Schweiz ist es zu verdanken, dass die Argumente Overspray und Reinigungsaufwand verschwunden sind. Damit überwiegen die positiven Argumente des Verfahrens und sollen nachfolgend im Detail dargestellt werden.

Die Gramm – Edelmetalltechnik (EMT) – erfolgreicher Geschäftsbereich der Gramm Technik GmbH , die mit derzeit etwa 240 Mitarbeitern an vier Stand- orten in Deutschland, sowie weiteren Produktionsstätten in Polen, USA und Mexiko agiert – stellt sich den Herausforderungen der Zukunft. Immer komplexer werdende Aufgabenstellungen im Bereich der Elektronik, Mikroelektronik und Mikro- systemtechnik verbunden mit steigenden Anforde- rungen an die Funktionssicherheit der Produkte stellen auch neue Herausforderungen an die hierbei in Frage kommenden Oberflächen. Dies erfordert einerseits umfangreiche und detaillierte Kenntnisse hinsichtlich der Leistungsgrenzen der entsprechenden Schichtsysteme, wobei gerade die Verknüpfung unterschiedlicher Verbindungstechniken, das nach wie vor aktuelle Thema bleifreies Löten aber auch die in Zukunft immer mehr mit Auflagen belasteten Möglichkeiten einer galvanischen Beschichtung im Vordergrund stehen.

Es gibt immer noch Spezifikationen, Zeichnungen, Liefervorschriften, in denen das zu verwendende Basis- material beispielsweise wie folgt spezifiziert wird: FR4, 1,5 mm, 35/35µm. Damit wird festgelegt das ein Laminat aus Epoxidglashartgewebe mit einer Dicke 1,5 mm und beidseitiger Kupferfoliendicke von jeweils 35 µm verwendet werden soll. Für viele Standardanwendungen mag dies auch heute noch genügen. Die Risiken die der Anwender dabei eingeht haben aber erheblich zugenommen. Da sind vor allem die höheren Löttemperaturen bleifreier SAC-Lote, die das Risiko von Delaminationen zunehmen lassen. Aber auch andere materialspezifische Eigenschaften des Basismaterials sollten auf Übereinstimmung mit den Anforderungen an die Leiterplatte und die spätere Baugruppe überprüft werden. Dazu gehören unter anderem die Feuchteaufnahme, Dielektrizitätszahl, Glasübergangstemperatur, Zersetzungstemperatur, Z-Achsen-CTE und die Delaminierungszeit. Diese und andere Anforderungen an das verwendete Laminat sollten aus dem Anforderungsprofil des fertigen Produkts abgeleitet werden und in die Spezifikation für den Leiterplattenhersteller einfließen. Dies kann nur durch Designer und Anwender geleistet werden und sollte Bestandteil des Leiterplatten- und Baugruppendesign sein.

Die Sager + Mack GmbH fertigt seit 1989 Pumpen und Filter für den Einsatz in der galvanotechnischen Industrie. In den 1990er Jahren kam die Entwicklung und Produktion von Speziallösungen für die chemische Industrie hinzu und die magnetgekoppelte Kreiselpumpe mit einzigartigem Röhrenlaufrad, eine Eigenentwicklung des Unternehmens, wurde auf den Markt gebracht. 1995 wurde der Betrieb mit Fertigung, Lager, Ver­sand und Verwaltung an den heutigen Standort Ils­hofen in ein neu errichtetes Gebäude verlegt. Das Unternehmen wuchs in Folge der großen Nachfrage nach den Produkten weiter, so dass 1998 der Bau einer Produktionshalle und 2002 eine weitere Erweiterung der Produktionsfläche realisiert wurde. Die Kompetenz von Sager + Mack liegt auf dem Gebiet der Entwicklung und Fertigung von einzigartigen Magnetpumpen, Tauchpumpen und kundenspezifischen Filtersystemen.

Die Sauberkeit der in vielfältigen Branchen, insbesondere in der Präzisionstechnik, Nanotechnik, Opto- oder Mikroelektronik erzeugten Bauteiloberflächen, der Oberflächen vor einer Beschichtung mit dünnen Schichten oder zwischen einzelnen Beschichtungen ist zunehmend von entscheidender Bedeutung für das Produkt. Die Haftfestigkeit aufgebrachter Schichten, funktionelle Oberflächen- und Schichteigenschaften, die Ausfallwahrscheinlichkeit der Bauteile, also die Gesamtqualität hängen in hohem Maße von der Sauberkeit der Oberfläche ab, insbesondere, da zunehmend hochsensible funktionelle und nanodünne Schichten eingesetzt werden. Die am häufigsten eingesetzten Reinigungs- und Feinstreinigungsverfahren sind flüssigkeitsbasierte Verfahren.

Rekordquartalsergebnisse und Sonderschichten, dies kennzeichnet die ersten vier Monate des Jahres in der Leiterplattenbranche. Was auf der einen Seite höchst erfreulich ist, treibt auf der Beschaffungsseite den Verantwortlichen die Sorgenfalten auf die Stirn. Hier sind vor allem die Lieferzeiten von Basis- material und die explodierenden Preise zu nennen. Dahinter steckt eine Lieferkette, die wenig Alternativen bietet.

FED-Veranstaltungskalender - Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/Kurse, zu finden.

Haier, ein in China ansässiger Elektronikhersteller, hat während der Consumer Electronics Show (CES), 7./10. Januar 2010 in Las Vegas den Prototyp eines Großbild-LCD-TV-Gerätes vorgestellt, welches ohne Netzanschluss auskommt. Die Betriebsenergie wird drahtlos übertragen.

Touchscreens stehen unmittelbar vor ihrem nächsten Evolutionssprung. Bereits im Mai dieses Jahres sollen Geräte mit Displays verfügbar sein, die auf die jeweilige Stärke des mit dem Finger ausgeübten Druckes reagieren können. Das hat das britische Technologieunternehmen Peratech Limited angekündigt.