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Das Reworksystem Expert-10.6XL ist Martins Flaggschiff wenn es um das Löten und Entlöten von großformatigen Leiterplatten geht. Das Besondere: Durch die im Gerät integrierte Heißlufttechnologie können ab sofort auch Gold- und Keramik-Boards mit der erforderlichen Präzision bearbeitet werden. Die neue Technologie arbeitet mit einem Infrarotstrahler, der durch sanfte Heißluftströmung unterstützt wird. Dadurch wird eine homogene Temperaturverteilung von ±7 °C bei 190 °C erreicht, die bei Boards mit einer Größe bis zu 500 x 600 mm2 einen schonenden Reparaturvorgang ermöglicht.

Durch Anwendung der statistischen Versuchsplanung wurden aus unterschiedlichen Normalkräften, Reibgeschwindigkeiten und Reibwegen die Einflussgrößen auf das Reib- und Widerstandsverhalten ermittelt. Aus den Daten lässt sich ableiten, dass die Kontaktkraft auf die Reibzahl kaum einen Einfluss hat, den Kontaktwiderstand aber deutlich beeinflusst. Eine steigende Reibgeschwindigkeit erhöht den Kontaktwiderstand, ebenso wie ein erhöhter Reibweg. Allerdings ist darauf hinzuweisen, dass solche Aussagen stets nur für die geprüften Werkstoffpaarungen gelten.

Welchen Beitrag liefern welche Maßnahmen zur Krisenbewältigung? - Mehr als 60 % der Firmen haben durch den Abbau von Zeitkonten und der Reduktion von Leiharbeitern die Schärfe der wirtschaftlichen Krise gemindert. Dies ergab eine Umfrage unter den ZVEI-Mitgliedern im Rahmen der Studie Fit for the Future. Zum einen wurde untersucht, welche Maßnahmen die Firmen bereits ergriffen haben beziehungsweise noch ergreifen wollen, um die Auswirkungen der wirtschaft- lichen Krise abzuschwächen. Zum anderen wurde ermittelt, welchen Beitrag die Maßnahmen zur Bewäl- tigung der Krise leisten.

Speziell im mittleren Volumensektor (Europa, USA) sind bei der Lötstopplackbeschichtung, Qualität, Flexibilität (verschiedene Farben), Prozesszeiten, Kosmetik und Lackverbrauchsminimierung zentrale Auswahlkriterien für das Beschichtungsverfahren. Aus diesen Gründen entscheiden sich Leiterplattenhersteller immer häufiger dafür, Lötstopplacke im Sprühverfahren aufzubringen. Die Anlagentechnik ist leicht zu beherrschen, das Verfahren seit langer Zeit ausgereift. Dem umfangreichen und praxisnahen Prozess-Know-how und der konstruktiven Finesse des Anlagenherstellers all4-PCB AG in der Schweiz ist es zu verdanken, dass die Argumente Overspray und Reinigungsaufwand verschwunden sind. Damit überwiegen die positiven Argumente des Verfahrens und sollen nachfolgend im Detail dargestellt werden.

Die Gramm – Edelmetalltechnik (EMT) – erfolgreicher Geschäftsbereich der Gramm Technik GmbH , die mit derzeit etwa 240 Mitarbeitern an vier Stand- orten in Deutschland, sowie weiteren Produktionsstätten in Polen, USA und Mexiko agiert – stellt sich den Herausforderungen der Zukunft. Immer komplexer werdende Aufgabenstellungen im Bereich der Elektronik, Mikroelektronik und Mikro- systemtechnik verbunden mit steigenden Anforde- rungen an die Funktionssicherheit der Produkte stellen auch neue Herausforderungen an die hierbei in Frage kommenden Oberflächen. Dies erfordert einerseits umfangreiche und detaillierte Kenntnisse hinsichtlich der Leistungsgrenzen der entsprechenden Schichtsysteme, wobei gerade die Verknüpfung unterschiedlicher Verbindungstechniken, das nach wie vor aktuelle Thema bleifreies Löten aber auch die in Zukunft immer mehr mit Auflagen belasteten Möglichkeiten einer galvanischen Beschichtung im Vordergrund stehen.

Es gibt immer noch Spezifikationen, Zeichnungen, Liefervorschriften, in denen das zu verwendende Basis- material beispielsweise wie folgt spezifiziert wird: FR4, 1,5 mm, 35/35µm. Damit wird festgelegt das ein Laminat aus Epoxidglashartgewebe mit einer Dicke 1,5 mm und beidseitiger Kupferfoliendicke von jeweils 35 µm verwendet werden soll. Für viele Standardanwendungen mag dies auch heute noch genügen. Die Risiken die der Anwender dabei eingeht haben aber erheblich zugenommen. Da sind vor allem die höheren Löttemperaturen bleifreier SAC-Lote, die das Risiko von Delaminationen zunehmen lassen. Aber auch andere materialspezifische Eigenschaften des Basismaterials sollten auf Übereinstimmung mit den Anforderungen an die Leiterplatte und die spätere Baugruppe überprüft werden. Dazu gehören unter anderem die Feuchteaufnahme, Dielektrizitätszahl, Glasübergangstemperatur, Zersetzungstemperatur, Z-Achsen-CTE und die Delaminierungszeit. Diese und andere Anforderungen an das verwendete Laminat sollten aus dem Anforderungsprofil des fertigen Produkts abgeleitet werden und in die Spezifikation für den Leiterplattenhersteller einfließen. Dies kann nur durch Designer und Anwender geleistet werden und sollte Bestandteil des Leiterplatten- und Baugruppendesign sein.

Die Sager + Mack GmbH fertigt seit 1989 Pumpen und Filter für den Einsatz in der galvanotechnischen Industrie. In den 1990er Jahren kam die Entwicklung und Produktion von Speziallösungen für die chemische Industrie hinzu und die magnetgekoppelte Kreiselpumpe mit einzigartigem Röhrenlaufrad, eine Eigenentwicklung des Unternehmens, wurde auf den Markt gebracht. 1995 wurde der Betrieb mit Fertigung, Lager, Ver­sand und Verwaltung an den heutigen Standort Ils­hofen in ein neu errichtetes Gebäude verlegt. Das Unternehmen wuchs in Folge der großen Nachfrage nach den Produkten weiter, so dass 1998 der Bau einer Produktionshalle und 2002 eine weitere Erweiterung der Produktionsfläche realisiert wurde. Die Kompetenz von Sager + Mack liegt auf dem Gebiet der Entwicklung und Fertigung von einzigartigen Magnetpumpen, Tauchpumpen und kundenspezifischen Filtersystemen.

Die Sauberkeit der in vielfältigen Branchen, insbesondere in der Präzisionstechnik, Nanotechnik, Opto- oder Mikroelektronik erzeugten Bauteiloberflächen, der Oberflächen vor einer Beschichtung mit dünnen Schichten oder zwischen einzelnen Beschichtungen ist zunehmend von entscheidender Bedeutung für das Produkt. Die Haftfestigkeit aufgebrachter Schichten, funktionelle Oberflächen- und Schichteigenschaften, die Ausfallwahrscheinlichkeit der Bauteile, also die Gesamtqualität hängen in hohem Maße von der Sauberkeit der Oberfläche ab, insbesondere, da zunehmend hochsensible funktionelle und nanodünne Schichten eingesetzt werden. Die am häufigsten eingesetzten Reinigungs- und Feinstreinigungsverfahren sind flüssigkeitsbasierte Verfahren.

Rekordquartalsergebnisse und Sonderschichten, dies kennzeichnet die ersten vier Monate des Jahres in der Leiterplattenbranche. Was auf der einen Seite höchst erfreulich ist, treibt auf der Beschaffungsseite den Verantwortlichen die Sorgenfalten auf die Stirn. Hier sind vor allem die Lieferzeiten von Basis- material und die explodierenden Preise zu nennen. Dahinter steckt eine Lieferkette, die wenig Alternativen bietet.

FED-Veranstaltungskalender - Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/Kurse, zu finden.

Haier, ein in China ansässiger Elektronikhersteller, hat während der Consumer Electronics Show (CES), 7./10. Januar 2010 in Las Vegas den Prototyp eines Großbild-LCD-TV-Gerätes vorgestellt, welches ohne Netzanschluss auskommt. Die Betriebsenergie wird drahtlos übertragen.

Touchscreens stehen unmittelbar vor ihrem nächsten Evolutionssprung. Bereits im Mai dieses Jahres sollen Geräte mit Displays verfügbar sein, die auf die jeweilige Stärke des mit dem Finger ausgeübten Druckes reagieren können. Das hat das britische Technologieunternehmen Peratech Limited angekündigt.

EDA-Software-Anbieter Zuken kündigte eine neue Version von E³.series an, der Software für Verdrahtung, Kabelbäume, Verkabelung, Fluidtechnologie, Hydraulik und Bedienpanels. Sie reduziert die Entwicklungsdauer durch Automatisierung, weniger Mausklicks und qualitativ hochwertige Software erheblich – vom ersten Entwurf über die Fertigung bis hin zum After-Sales-Support. Bei der Entwicklung der aktuellen Version wurden vor allem Wünsche und Anregungen von Usern berücksichtigt, um Lücken im Designprozess zu schließen, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.

Weltweit zeichnet sich ein Trend zur vermehrten dezentralen Erzeugung elektrischer Energie mittels lokaler beziehungsweise häuslicher Anlagen ab. Bisher wird sie als Ergänzung zur Stromgenerierung in zentralen Kraftwerken angesehen. Unterschiedliche Systeme kommen zum Einsatz: Windgeneratoren, Solaranlagen, Biogasanlagen. Doch die Anzahl der Varianten ist im Steigen. Inzwischen sprechen auch deutsche Wissenschaftler von der Möglichkeit, dass sich Städte und Gemeinden zukünftig zu 100 % dezentral mit Energie versorgen könnten. Das erfordert einerseits neue Konzepte der optimalen Energiesteuerung auf lokaler, regionaler und landesweiter Ebene, andererseits möglicherweise auch neue Konzepte der Energieversorgung von elektrischen Geräten.

PC-Netzteile gelten seit jeher als Energieverschwender. Rund 30 % der zugeführten Energie geht bei der Umwandlung verloren, was im Sinne einer modernen Green IT inakzeptabel ist. Die dadurch entstehende Wärme erfordert den Einsatz von Lüftern, die wiederum hauptverantwortlich für die störende Geräusch- entwicklung bei PCs sind. Forscher der Hochschule Konstanz und des Moskauer Energetischen Instituts wollen daher ein Netzteil entwickeln, das möglichst effizient arbeitet und einen Lüfter überflüssig macht.

Die IPC APEX EXPO ist die wichtigste Veranstaltung der nordamerikanischen Elektronikindustrie für Design und Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen. Sie verknüpft nach alter Tradition eine wissenschaftlich-technische Konferenz samt Workshops und Seminaren mit einer Branchenmesse. Gleichzeitig ist sie – anders als bei ähnlichen europäischen Veranstaltungen – Rechenschaftspodium und heiße Arbeitszeit für die vielen Normengremien des Verbandes. Das diesjährige Treffen hatte dazu viel Interessantes auch für die deutsche Elektronikindustrie zu bieten.

Kohlenstoff wird die Informationstechnologie revolutionieren. Vielleicht schon in einigen Jahren arbeiten die elektronischen Bauteile von Computern, die derzeit auf Siliziumtechnologie basieren, mit einem Stoff, der aus einer Schicht von Kohlenstoffatomen besteht: Graphen. Obwohl Kohlenstoff als Bestandteil nahezu jeder organischen Substanz universell verfügbar ist, war es bisher nicht möglich, Graphen großflächig zu gewinnen. Eine Arbeitsgruppe aus Chemikern und Physikern der Universität des Saarlandes hat nun ein grundlegend neues Verfahren entwickelt, mit dem graphenbeschichtete Oberflächen hergestellt werden können.

Mit den steigenden Ansprüchen an die Signal- und Leistungselektronik und deren kompakte Bauweise steigt auch die Anforderung an das Thermomanagement der verwendeten Komponenten. Durch das Auf- treten von hohen Temperaturen verringert sich die Lebensdauer der elektrischen Komponenten deutlich. Des Weiteren belastet das Auftreten von höheren Temperaturen die mechanische Verbindung (z. B. die Lötstelle) vor allem durch den Temperaturwechsel und die damit verbundenen Ausdehnungsvorgänge.

Die Brücke schlagen zwischen der analogen und der digitalen Welt will NXP Semiconductors: Seit Anfang des Jahres verfolgt der Spin-off von Philips eine neue Strategie, um den wachsenden Anforderungen besser nach- zukommen. Vier vielversprechende Geschäftsbereiche sollen den künftigen Erfolg ankurbeln: Neben Automobilelektronik, Identifikation/Sicherheit und Standardprodukten gilt dem Bereich High-Performance-Mixed-Signal besonderes Augenmerk.

Der 3. Kongress – Innovations in Microsystems – zeigte anschaulich, dass die Mikrosystemtechnik nicht nur Innovationstreiber in zahlreichen Branchen ist, sondern als Querschnittstechnologie wichtige Impulse für Neuentwicklungen zu setzen vermag. 130 Experten aus 10 Ländern trafen sich am 16./17. März 2010 in München, um die jüngsten Trends zu erfahren und sich auf der begleitenden Fachausstellung auszutauschen.