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Als die weltweit größte Messe- und Kongressveranstaltung für Embedded-System-Technologien zeigte die embedded world in ihrer 13. Ausgabe wieder eindrucksvoll zweierlei: Erstens, sie ist der internationale Branchentreff der Embedded-Community. Zweitens, ihr Slogan ,Welcome to a smarter world!' hat im Hinblick auf das Internet of Things weiter an Attraktivität gewonnen. An den drei Messetagen hat sich das Who-is-Who der Embedded-System-Technologie in Nürnberg getroffen, sich über Innovationen und neue Projekte ausgetauscht und sich über Bauelemente, Module, Komplettsysteme, Betriebssysteme, Software und vieles mehr aus der Embedded-Branche informiert.

Termine 2015 - 28. April Sitzung des Fachausschusses 10 „Mikroverbindungstechnik" der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren des DVS, Telefon 0211/1591-0, michael. Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! 7. Mai Sitzung der Arbeitsgruppe V6.2 „Weichlöten" im Ausschuss für Technik des DVS, Telefon 0211/1591-0, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Beim Löten elektronischer Baugruppen liegt der Schwerpunkt der Vakuumanwendung auf der Entfernung von flüchtigen Substanzen aus den Lötstellen und der damit verbundenen Reduktion der Porenbildung. Gründe hierfür sind die stetige Zunahme der Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen an elektronische Produkte sowie höhere Stromdichten z.B. in Powermodulen und damit einhergehende größere Verlustleistungen. Schon heute erreichen einige Module >200 W/cm² Verlustleistung. Poren sind für die Wärmeabfuhr äußerst hinderlich und daher in Powerapplikationen unerwünscht.

Anliegen des folgenden Beitrages ist, bestimmte Aspekte und Elemente der Fertigung der Lötverbindung mit ihren Gesetzmäßigkeiten sowie Besonderheiten durch Ergebnisse und Erkenntnisse neuerer Untersuchungen und Veröffentlichungen anhand der von den Autoren formulierten 10 Gebote der Löttechnik zu ergänzen. Damit sollen Hinweise zu weiterführenden Arbeiten auf dem Gebiet der Theorie und Praxis der Fertigung der Eigenschaften von Lötverbindungen und zur Rationalisierung gegeben werden.

Anliegen des folgenden Beitrages ist, bestimmte Aspekte und Elemente der Fertigung der Lötverbindung mit ihren Gesetzmäßigkeiten sowie Besonderheiten durch Ergebnisse und Erkenntnisse neuerer Untersuchungen und Veröffentlichungen anhand der von den Autoren formulierten 10 Gebote der Löttechnik zu ergänzen. Damit sollen Hinweise zu weiterführenden Arbeiten auf dem Gebiet der Theorie und Praxis der Fertigung der Eigenschaften von Lötverbindungen und zur Rationalisierung gegeben werden.

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der SMT Hybrid Packaging 2015 - 5. bis 7. Mai 2015, Messe Nürnberg, Halle 7A, Stand 311 + 525 Mechatronische Produkte sind zunehmenden Anforderungen hinsichtlich Funktionalität, Integrationsdichte und Miniaturisierung ausgesetzt. Durch die hohe Gestaltungsfreiheit sowie die vielfältigen Integrationspotenziale ermöglicht die Technologie räumlicher elektronischer Schaltungsträger (MID – Molded Interconnect Devices) sowohl auf Produkt- als auch auf Prozessebene Innovationen und bietet dem Anwender wirtschaftliche wie auch funktionelle Vorteile.

Embedded-Testkompression wurde vor mehr als einem Jahrzehnt eingeführt und hat sich seitdem weit über den Bereich 100x hinaus skaliert. Die steigende Anzahl von Logikgattern, ermöglicht durch neue Technologiestufen, sowie neue Fehlermodelle zur Aufdeckung von Defekten innerhalb von Standardzellen erhöhen jedoch den Bedarf an noch stärkeren Kompressionsraten. Der folgende Beitrag beschreibt eine neue interessante Technologie, die als EDT (Embedded Deterministic Test) bezeichnet wird.

Bei der alljährlichen Parade hoch produktiver Leiterplatten-Testsysteme warteten auf der IPC APEX (Ende Februar in San Diego) die Klassiker Viscom, Saki und ViTrox mit ihrem neuesten Portfolio für die AX- und AO-Inspektion auf. Viscom brillierte mit dem universellen Röntgen-Inspektionssystem X8068 und der 3D AXI/AOI Combo X7056. Saki präsentierte seine BF-X3-Serie für die 3D-Inline-Inspektion und ViTrox zeigte einen Querschnitt seines aktuellen Angebots, angeführt vom neuen 3D-Inline-AXI-System V810 S2 EX für Boards bis zu 482 x 609 mm.

Auf der SMT-Messe stellt die Viscom AG das System X7056 FPD vor, das eine leistungsstarke 3D-Röntgen- inspektion kombiniert mit einer 3D-AOI für High-End-Anwendungen bietet. Das ebenfalls vorgestellte weiterentwickelte Inspektionssystem Viscom S3088 CCI ermöglicht nun auch eine hochgenaue Plasmalackprüfung. Seit vielen Jahren ist Viscom als führender Hersteller von AOI-Systemen für die Baugruppeninspektion bekannt. Aber auch im Bereich der Röntgeninspektion bietet das Unternehmen bereits seit Mitte der 90er-Jahre erstklassige Prüfsysteme – und als weltweit erster Anbieter eine kombinierte AOI/AXI-Prüfung. Mittlerweile ist das X-Ray-Portfolio weiter gewachsen und steht dem AOI-Bereich in nichts nach.

MAPS/ACerS 11th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2015) - 09:00 - 10:30 - Keynote Session Ceramic in Packaging – Status and Future Challenges From the Point of View of Automotive Industry, Reiner Kohl (Continental AG/DE) Future Perspective of Materials and Processes of LTCC Technology Beyond Microelectronics Packaging, Yoshihiko Imanaka (Fujitsu Laboratories Ltd./JP) Glasses as Fundamental Components in Complex Material Systems, Reinhard Conradt (RWTH Aachen University/DE) Coffee Break

Rehm Thermal Systems feiert im April 2015 sein 25. Firmenjubiläum und veranstaltet aus diesem Anlass Technologietage und einen Tag der offenen Tür. Der 1. April 1990: Eine innovative Idee, ein Schweißgerät und 45 m2 Produktionsfläche – so erinnert sich Geschäftsführer Johannes Rehm heute an die Anfänge seiner Firma und ist begeistert über die Entwicklung, die das Unternehmen bis heute genommen hat. Vor 25 Jahren wagte er den Schritt in die Selbstständigkeit und gründete Rehm Anlagenbau, jetzt Rehm Thermal Systems. Am 16. und 17. April 2015 feiert Rehm gemeinsam mit Kunden und Partnerfirmen das große Jubiläum.

Im Bereich Electronic Manufacturing Services (EMS) gehört der Einsatz von SMD-Schablonen zum Standard. Dabei begleitet hoher Termin- und Kostendruck die Fertigungsdienstleister für elektronische Komponenten. Nachdem Photocad bereits 2014 ein neues Verfahren zur Herstellung von Stufenschablonen entwickelt hat, mit dem die Preise um die Hälfte reduziert werden konnten, führt das Berliner Unternehmen zur Messe SMT im Mai drei Produktlinien ein. Diese können die Bestellung von SMD-Schablonen erleichtern und weitere Einsparpotentiale eröffnen. Auf der Messe SMT stellt das Unternehmen die Linien Basic Plus, Advanced und Performance vor.

Die Verlängerung für die Anwendung der RoHS-Ausnahmen ist abgelaufen. Werden die Ausnahmen nicht verlängert, müssen die betroffenen Unternehmen geeignete Alternativen finden. Zulieferer sind daher in besonders hohem Maße betroffen. Das Fujitsu Product Compliance Center unterstützt Elektronikhersteller bei der Konformitätssicherung. Der Countdown für die Anwendbarkeit von RoHS-Ausnahmen (Restriction of Hazardous Substances) läuft: IT- und Elektronikhersteller, die bestehende Ausnahmen von den Stoffverboten weiter nutzen möchten, mussten bis 21. Januar 2015 entsprechende Anträge stellen. Lehnt die zuständige EU-Kommission eine Verlängerung ab, müssen RoHS-konforme Alternativen gefunden und geeignete Prozesse für das Ausphasen der Komponenten installiert werden. Das sind zum Beispiel Lagerbestände bereinigen, Ersatzteil-Logistik anpassen usw. Insofern sind Zulieferer in besonders hohem Maß von dem Thema betroffen.

Henkel hat mit der Einführung der weltweit ersten bei Raumtemperatur lager- baren Lotpaste einen Durchbruch in der Materialentwicklung erzielt, der zu einem Paradigmenwechsel hinsichtlich Verarbeitungsleistung und Kosten führen wird. Die revolutionäre Formulierung von Loctite GC 10 bietet eine Temperatur- stabilität von einem Jahr bei 26,5 °C bzw. von einem Monat bei bis zu 40 °C und sorgt so für eine herausragende Leistung in der Logistik- und Verarbeitungskette – von Transport und Annahme bis hin zum Druck- und Reflowverhalten. Auf dem Stand 105 in Halle 6 wird Henkel auf der kommenden SMT Hybrid Packaging vom 5. bis 7. Mai 2015 in Nürnberg die erste raumtemperaturstabile Lotpaste ihrer Art vorstellen.

Die beiden Lötstationen HF-5100 und HF-5150 der Stannol GmbH, die sich durch ihre Leistung unterscheiden (100 bzw. 150 W), sind für den Einsatz wie z. B. in der Elektronikfertigung konzipiert. Sie verfügen unter anderem über automatische Standby-/Shutdown-Funktionen, einen Passwortschutz, der vor unberechtigten Änderungen der Einstellungen schützt, sowie über die Möglichkeit, angeschlossene Lötwerkzeuge zu kalibrieren. Um während des Lötens empfindliche Bauteile zu schützen, verfügen die Stationen über einen Potenzialausgleich. Die starke Leistung beider Stationen, die Stannol auf der SMT in Nürnberg erstmals vorstellt (Halle 7, Stand 217), bietet ausreichende Reserven für zügiges und zuverlässiges Ar- beiten – auch mit bleifreien Loten.

Das Fraunhofer IZM baut unter der Bezeichnung AdaptSys eine komplette Produktionslinie auf, um das Elek-tronik-Packaging so weiter zu entwickeln, dass Endprodukte und Mikroelektronik miteinander eins werden. Den derzeitigen Stand der Dinge konnte PLUS vor kurzem in Augenschein nehmen. In das neue Zentrum AdaptSys investieren die Europäische Union, das Land Berlin, das Bundesforschungsministerium sowie die Fraunhofer-Gesellschaft im Verlauf mehrerer Jahre insgesamt rund 40 Mio. € für Räumlichkeiten und Equipment. AdaptSys steht für ,Heterointegrationstechnologien für applikationsadaptierte Multifunktionselektronik'. Bei AdaptSys wird der Anwender und sein Produkt in den Mittelpunkt gestellt: Produkthersteller bzw. -entwickler können hier vorgeben, welche Eigenschaften die Elektronikstrukturen haben sollen (z. B. hochtemperaturbeständig, dehnbar, waschbar, Form(gebung), Format/Abmessungen usw.). Die Experten des Fraunhofer IZM entwickeln dann gemeinsam mit diesen und den Halbleiterunternehmen passende Technologien, wobei Integration und Miniaturisierung sowie alternative und neue Aufbau- und Verbindungstechniken wie das Embedding von Komponenten in Leiterplatten zur Anwendung kommen.

Hinsichtlich der langfristigen Sicherung der globalen Wettbewerbsfähigkeit des Wirtschaftsstandortes Deutschland widerfährt der hiesigen Industrielandschaft ein umfangreicher Wandel. Grund hierfür ist die von der Bundesregierung ausgerufene Zukunftsstrategie Industrie 4.0. Im Rahmen von Industrie 4.0 sollen die altbekannten hierarchischen Strukturen gegenwärtiger Produktionsprozesse aufgebrochen werden. Durch vertikale und horizontale Verknüpfung von Anlagen und Prozessen soll das Cyberphysische Produktionssystem (CPPS) realisiert werden (Abb. 1). Mehrere Forschungsprojekte be- fassen sich momentan mit der Umsetzung entsprechender Inhalte. Eines davon ist das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung geförderte Projekt MetamoFAB. Ziel des Projekts ist die Metamorphose zur intelligenten und vernetzten Fabrik von morgen (MetamoFAB). Innerhalb von MetamoFAB erarbeitet ein Konsortium aus mehreren Industrieunternehmen und Forschungseinrichtungen bis 2016 allgemeingültige Vorgehensweisen für einen etappenweisen Transformationsprozess.

Die Vorteile der Plasma-Reinigung vor dem Draht-Bond-Prozess zeigen sich in zweierlei Hinsicht: im verbesserten Ablauf des Bonding-Prozesses selbst sowie in dessen Erfolgsstatistik, und andererseits in der höheren Langzeit-Zuverlässigkeit der gebondeten Bauteile. Beide Aspekte werden in diesem Beitrag behandelt, der auf dem von Nordson March herausgegebenen White Paper ,Plasma Clean to Reduce Wire Bond Failures' basiert. Die meisten Bond-Verbindungen für Halbleiterbausteine werden heute auf einer Alu-Metallisierung ausgeführt. Gold kommt an zweiter Stelle. Mit dem schnellen Aufkommen von Kupferdrähten und neuen Metallisierungen auf den Bauteilen und den Leadframes oder Substraten ändert sich dieses Bild. Damit entsteht eine gewisse Diversität der eingesetzten Plasma-Prozesse: Flash-Gold mit 50 nm Schicht-dicke verlangt eine andere Technik als eine 2 µm dicke Goldauflage; Nickel/Palladium-Metallisierungen auf ICs verhalten sich anders als Aluminium, und metallische Leadframes können im Vergleich zu BGA-Substraten sehr unterschiedlich behandelt werden.

ZVEI Arbeitskreis ‚Qualität Leiterplatten' veröffentlicht Empfehlung zur Messung der ionischen Kontamination - Eine ionische Verunreinigung, z. B. aus dem Herstellprozess der Leiterplatte oder dem Lötprozess kann sich unter bestimmten Bedingungen negativ auf die Zuverlässigkeit von Baugruppen und Geräten auswirken. Um den zulässigen Verschmutzungsgrad festzulegen, werden gemeinhin Grenzwerte definiert. Die Vergleichbarkeit von Messergebnissen wird jedoch durch teilweise veraltete Normen und Standards erschwert.

Die International Printed Circuit & APEX South China Fair 2014 (Kurztitel: HKPCA & IPC Show 2014) fand im Dezember im Shenzhen International Convention & Exhibition Center statt. In China wird sie als die weltweit größte Veranstaltung ihrer Art im Sektor Leiterplatten- und Baugruppenfertigung gesehen. Sie lockt nicht nur westliche Ausrüstungsanbieter dorthin, sondern gibt auch den chinesischen Maschinen- und Materialherstellern die Möglichkeit, ihre wachsende Leistungsfähigkeit und Kompetenz zu demonstrieren. Der zweiteilige Bericht (Teil 1 erschien in PLUS 3/2015, ab Seite 487) gibt einen Einblick in die Messe und in die chinesische sowie internationale Ausrüstungsbranche.