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EDA-Software-Anbieter Zuken kündigte eine neue Version von E³.series an, der Software für Verdrahtung, Kabelbäume, Verkabelung, Fluidtechnologie, Hydraulik und Bedienpanels. Sie reduziert die Entwicklungsdauer durch Automatisierung, weniger Mausklicks und qualitativ hochwertige Software erheblich – vom ersten Entwurf über die Fertigung bis hin zum After-Sales-Support. Bei der Entwicklung der aktuellen Version wurden vor allem Wünsche und Anregungen von Usern berücksichtigt, um Lücken im Designprozess zu schließen, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.

Weltweit zeichnet sich ein Trend zur vermehrten dezentralen Erzeugung elektrischer Energie mittels lokaler beziehungsweise häuslicher Anlagen ab. Bisher wird sie als Ergänzung zur Stromgenerierung in zentralen Kraftwerken angesehen. Unterschiedliche Systeme kommen zum Einsatz: Windgeneratoren, Solaranlagen, Biogasanlagen. Doch die Anzahl der Varianten ist im Steigen. Inzwischen sprechen auch deutsche Wissenschaftler von der Möglichkeit, dass sich Städte und Gemeinden zukünftig zu 100 % dezentral mit Energie versorgen könnten. Das erfordert einerseits neue Konzepte der optimalen Energiesteuerung auf lokaler, regionaler und landesweiter Ebene, andererseits möglicherweise auch neue Konzepte der Energieversorgung von elektrischen Geräten.

PC-Netzteile gelten seit jeher als Energieverschwender. Rund 30 % der zugeführten Energie geht bei der Umwandlung verloren, was im Sinne einer modernen Green IT inakzeptabel ist. Die dadurch entstehende Wärme erfordert den Einsatz von Lüftern, die wiederum hauptverantwortlich für die störende Geräusch- entwicklung bei PCs sind. Forscher der Hochschule Konstanz und des Moskauer Energetischen Instituts wollen daher ein Netzteil entwickeln, das möglichst effizient arbeitet und einen Lüfter überflüssig macht.

Die IPC APEX EXPO ist die wichtigste Veranstaltung der nordamerikanischen Elektronikindustrie für Design und Fertigung von Leiterplatten und Baugruppen. Sie verknüpft nach alter Tradition eine wissenschaftlich-technische Konferenz samt Workshops und Seminaren mit einer Branchenmesse. Gleichzeitig ist sie – anders als bei ähnlichen europäischen Veranstaltungen – Rechenschaftspodium und heiße Arbeitszeit für die vielen Normengremien des Verbandes. Das diesjährige Treffen hatte dazu viel Interessantes auch für die deutsche Elektronikindustrie zu bieten.

Kohlenstoff wird die Informationstechnologie revolutionieren. Vielleicht schon in einigen Jahren arbeiten die elektronischen Bauteile von Computern, die derzeit auf Siliziumtechnologie basieren, mit einem Stoff, der aus einer Schicht von Kohlenstoffatomen besteht: Graphen. Obwohl Kohlenstoff als Bestandteil nahezu jeder organischen Substanz universell verfügbar ist, war es bisher nicht möglich, Graphen großflächig zu gewinnen. Eine Arbeitsgruppe aus Chemikern und Physikern der Universität des Saarlandes hat nun ein grundlegend neues Verfahren entwickelt, mit dem graphenbeschichtete Oberflächen hergestellt werden können.

Mit den steigenden Ansprüchen an die Signal- und Leistungselektronik und deren kompakte Bauweise steigt auch die Anforderung an das Thermomanagement der verwendeten Komponenten. Durch das Auf- treten von hohen Temperaturen verringert sich die Lebensdauer der elektrischen Komponenten deutlich. Des Weiteren belastet das Auftreten von höheren Temperaturen die mechanische Verbindung (z. B. die Lötstelle) vor allem durch den Temperaturwechsel und die damit verbundenen Ausdehnungsvorgänge.

Die Brücke schlagen zwischen der analogen und der digitalen Welt will NXP Semiconductors: Seit Anfang des Jahres verfolgt der Spin-off von Philips eine neue Strategie, um den wachsenden Anforderungen besser nach- zukommen. Vier vielversprechende Geschäftsbereiche sollen den künftigen Erfolg ankurbeln: Neben Automobilelektronik, Identifikation/Sicherheit und Standardprodukten gilt dem Bereich High-Performance-Mixed-Signal besonderes Augenmerk.

Der 3. Kongress – Innovations in Microsystems – zeigte anschaulich, dass die Mikrosystemtechnik nicht nur Innovationstreiber in zahlreichen Branchen ist, sondern als Querschnittstechnologie wichtige Impulse für Neuentwicklungen zu setzen vermag. 130 Experten aus 10 Ländern trafen sich am 16./17. März 2010 in München, um die jüngsten Trends zu erfahren und sich auf der begleitenden Fachausstellung auszutauschen.

Die gute Nachricht zuerst: Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr voraussichtlich um 13 % auf knapp 8 Mrd. € – die Krise scheint also vorbei. Die schlechte: Der Welthalbleitermarkt hat innerhalb von sechs Monaten sowohl seinen stärksten Einbruch als auch sein höchstes Wachstum in der rund 60-jährigen Geschichte erlebt. Fazit: Die Branche steht vor einer Mammutaufgabe – sie muss gleichzeitig den gestiegenen Bedarf der Märkte und die leergefegten Lager ihrer Kunden auffüllen.

RFID-Tags werden in ganz unterschiedlichen Umgebungen eingesetzt werden. Daraus ergeben sich für deren elektrischen Entwurf besondere Herausforderungen. Die grundsätzliche Vorgehensweise für den Entwurf von induktiv(LF oder HF)-gekoppelten RFID-Tags wird beschrieben, und spezielle Lösungswege werden aufgezeigt. Als Beispiel wird die Realisierung eines gebogenen HF-Tags beschrieben.

ALPHA®-Cookson Electronics präsentiert sein neuestes Lötproduktesortiment - ALPHA® agiert in den Bereichen Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von innovativen Materialien, die in elektronischen Fertigungsstätten zum Einsatz kommen. Das Unternehmen verfügt mit 50 Standorten in Nord-, Mittel- und Südamerika, Europa und im Asien-Pazifik-Raum über weltweite Präsenz; zu seinem umfangreichen Angebot gehören Lotpasten, Schablonen, Rakel, Schablonen- und Leiterplattenreiniger, Badlote, Röhrenlote, Formteile, Wellenlötflussmittel und SMD-Kleber.

Mit der Erholung des Weltmarktes setzt sich auch eine Erholung der Branche schrittweise fort: Mit 550 Aus- stellern zeigt die SMT/Hybrid/Packaging 2010 vom 8. bis 10. Juni 2010 in Nürnberg, dass sie sich als wich- tigste Branchenplattform behauptet und ihr hohes Niveau als Fachmesse beibehält - so zuversichtlich zeigt sich jedenfalls Veranstalter Mesago.

Neueintragungen - Lamspringe: Otto Elektronik UG GmbH (Bismarckstraße 17A, 31195 Lamspringe). Gegenstand des Unternehmens: Dienstleistungen, und zwar Entwicklung elektronischer Systeme mit Prototypen und Kleinserienfertigung. Stammkapital: 1.000,00 E. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch die Geschäftsführer gemeinsam vertreten. Geschäftsführer: Otto, Günther Heinrich, Lamspringe, geboren am 22.04.1967, mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen. Gesellschaftsvertrag vom 22.02.2010. HRB 201968-19.03.2010

Nachrichten / Verschiedenes

25 Jahre KIRRON GmbH & Co KG - Vor 25 Jahren gründete Ronny Kirschner noch während seines Studiums die KIRRON. Sein erster Auftrag: die Montage der Antriebseinheit für das elektrische Verdeck des 911 Porsche Cabrios. Nach Abschluss seines Studiums im Bereich Feinwerktechnik investierte R. Kirschner in den Bereich der SMD-Fertigung und startete mit einem Fritsch Place All in die Bestückung der ersten selbst entwickelten Platinen für den Maschinenbau. Solide finanziert wuchs das Unternehmen und konzentrierte sich auf Prototypen und Kleinserien im qualitativ hochwertigen Bereich. Die sehr frühe Verarbeitung von BGAs wurde flankiert durch die Anschaffung eines Röntgensystems. Durch Übernahme der Dienstleistung Röntgeninspektion von der heeb inotec wurde ein zusätzliches Standbein geschaffen. Heute profitieren die Kunden von den Erfahrungen aus 10 Jahren Röntgenuntersuchungen in allen Bereichen der gesamten Montage- und Verbindungstechnik.

Nacharbeit und Reparatur sind Prozesse, die in einer Sechs-Sigma-orientierten und nach Lean-Prinzipien organisierten Fertigung grundsätzlich vermeidbar erscheinen. Für die Automobilindustrie gilt dies in stringenter Form, was sich an Spezifikationen für die Zulieferer niederschlägt und einer gewissen Scheu, das Thema der Nacharbeit und Reparatur in Fachgremien und in der Öffentlichkeit anzupacken. Zweifel scheinen zu bestehen, ob eine nachgearbeitete Baugruppe die Qualitätsanforderungen grundsätzlich erfüllen kann. Für andere Branchen wie Luftfahrt oder Verteidigungstechnik ist Rework und Repair in der Baugruppenfertigung eine Kernfähigkeit. Bedingt durch geringe Losgrößen bei hoher technologischer Komplexität unterbleibt es nicht, dass sich Prozessabweichungen ergeben, die als Fehler identifiziert werden. Aufgrund des hohen materiellen Wertes der Elektronik kann auf ein qualifiziertes Rework oder auf Modifikationen aufgrund entwicklungsbegleitenden Änderungen nicht verzichtet werden und wird deshalb bereits beim Leiterkartenlayout berücksichtigt.

Die Vielfalt an einfachen Methoden zur Kontrolle des momentanen Energieverbrauches im Haushalt, Büro oder Labor wird immer größer. So hat das japanische Unternehmen Sanwa Supply Inc., Hersteller von Elektro- und Elektronikkomponenten wie Kabel, Schalter, Gehäuse und Computerzubehör, eine Stromversorgungsleiste (Power Strip) mit eingebautem Wattmeter auf den Markt gebracht.

Die russische Regierung hat ein Projekt Staatliches Programm zur Energieeinsparung und Erhöhung der Energieeffizienz für die Zeitspanne bis 2020 in Angriff genommen. Das Projekt wurde am 3. März 2010 in einer Beratung beim Präsidenten der Russischen Föderation vorgestellt. Der Leiter der Abteilung für staatliche Energiepolitik und Energieeffizienz des Energieministeriums Russlands, Sergej Michajlow, erläuterte in einer gemeinsamen Veranstaltung der Deutsch-Russischen Außenhandelskammer (AHK) und der Russisch-Deutschen Energieagentur (rudea) das Neueste aus dem Programm.

Zur dritten OTTI-Fachtagung Transparent leitfähige Schichten kamen vom 30. November bis 2. Dezember mehr als 100 Anwender und Entwickler in Neu-Ulm zusammen, um aktuelle Themen der Industrie und neueste Entwicklungen aus der Forschung zu dieser industriell bedeutenden Materialklasse anhand von breit gefächerten Fachbeiträgen zu Grundlagen und Anwendungen zu erörtern. Zu Beginn der Tagung bot sich den Teilnehmern die Gelegenheit, sich mit den Grundlagen transparent leitfähiger Schichten (TCO, Transparent Conductive Oxides) vertraut zu machen. Namhafte Referenten aus Forschung und Industrie informierten über TCO-Materialien, ihre Herstellung und die dazu eingesetzten Beschichtungsverfahren, die Charakterisierung von TCOs sowie ihre Einsatzgebiete und Anwendungen.

An vielen Standorten – sowohl an Universitäten und Forschungseinrichtungen als auch in den Forschungsabteilungen der Industrie – wird weltweit auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik geforscht und entwi- ckelt. Dabei sind die Entwicklung und Produktion von mikrooptischen und -fluidischen Bauteilen, Sensoren, signalverarbeitenden Komponenten sowie systemfä- higen Aktoren die Schwerpunkte dieser Arbeiten. Es werden wissenschaftliche Erkenntnisse gewonnen und diese in Produkte umgesetzt, die in marktfähigen Fertigungsverfahren produziert werden sollen. Unter Laborbedingungen müssen dabei zunächst Funktionsmodelle und Prototypen hergestellt werden. Hierbei werden beispielsweise Funktionsbauteile in Silizium mit nasschemischen Ätzverfahren hergestellt.

Eine erhöhte und ständig zunehmende Nachfrage nach Photovoltaikanlagen und eine kostenverträgliche effiziente Umsetzung stellen hohe Anforderungen an die Planung, Systemtechnik und den Betrieb der Anlagen. Ziel ist es, eine elektrisch und mechanisch robuste Anlage zu schaffen, die auch im Betrieb unter ungünstigen Umweltbedingungen zuverlässig funktioniert. Um diese Forderung über lange Zeit zu erfüllen, muss die gesamte Kette von der Herstellung der einzelnen Komponenten bis zur anschlussfertigen Anlage entsprechend qualifiziert sein. Die Umweltsimulation ist ein erprobtes Mittel dafür.