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Energieeffizienz und Miniaturisierung sind heute die treibenden Kräfte für Neuentwicklungen im Leistungselektronikbereich. Derartige Forderungen sind nur über erhöhten Systemwirkungsgrad und weiter ansteigende Leistungsdichte zu erreichen. So wundert es nicht, dass die Hersteller von Leistungshalbleitern kontinuierlich an sämtlichen Stellschrauben drehen, um immer anspruchsvolleren Anwendungen gerecht zu werden, etwa beim Gehäuse oder gar bei den Halbleitermaterialien selbst.

Nachrichten / Verschiedenes

Im Rahmen der konsequenten Weiterführung der Neuausrichtung und Straffung des Unternehmens sowie weiterer Kostensenkungsmaßnahmen werden die Aufgaben des derzeitigen Headquarters Wien an andere Standorte der AT&S-Gruppe übertragen und der Bürostandort Wien zum Ende des Jahres 2010 geschlossen. Im Zuge der intensiven Expansion des Unternehmens zu Beginn der Dekade waren strategische Abteilungen in die Hauptstadt verlegt und Wien zum Hauptsitz des Konzerns erkoren worden. Seither hat sich die Situation erheblich geändert. Große Teile der Produktion wurden in die neuen asiatischen Standorte verlagert. Die heutige Marktlage zwingt zu Einsparung und Rationalisierung, so dass für Repräsentations- objekte kein Platz mehr ist.

Die Mikrosystemtechnik hat sich seit vielen Jahren zu einem Querschnittsthema mit industrieller Bedeutung entwickelt. Intelligente und sich selbstvernetzende Sensoren und Aktoren, miniaturisierte und energieautarke Systeme sind aus vielen Anwendungsfeldern, wie der Automobil- und Medi- zintechnik, oder auch der Industrie- und Prozess- automatisierung nicht mehr weg zu denken. In den letzten Jahren kommt der Mikrosystemtechnik immer mehr die Aufgabe zu, eine Brücke zwischen Makro- und Nanowelt zu schlagen. Die Nutzung und Einbindung von Nanokomponenten und -technologien in Mikrosystemen muss dabei über geeignete Aufbau- und Verbindungstechniken erfolgen.

Fujitsu stellte Ende Mai die erste Tastatur aus nachwachsenden Rohstoffen vor, die mit Hilfe eines Spritzgussverfahrens hergestellt wird. Durch den Verzicht auf Plastikbestandteile werden weniger CO2-Emissionen freigesetzt. Die neue Tastatur ersetzt 45 % der Plastikkomponenten durch Materialien aus nachwachsenden Rohstoffen. Mit der neuen Eco-Tastatur setzt das Unternehmen auf Nachhaltigkeit – zu einem Preis, der sich an den herkömmlichen Plastik-Tastaturen anlehnt.

Das japanische Unternehmen Daiwa House Indus- tries Co. Ltd. informierte Anfang Juni darüber, dass es einen Supermarkt entwickelt und gebaut hat, welcher in der Lage ist, normalen Geschäftsbetrieb im Wesentlichen auf Basis von Eigenversorgung mit Energie zu praktizieren. Der Supermarkt der in Japan weit verbreiteten Handelskette Lawson wurde in der japanischen Präfektur Ehime als Testgebäude verwirklicht.

Produktfälschungen verursachen jährlich Verluste in Milliardenhöhe. Zum wirtschaftlichen Schaden kommen oft noch Risiken durch die schlechte Material- und Verarbeitungsqualität der Plagiate hinzu. Mit Hilfe von fluoreszierenden Farbstoffen lassen sich Materialien individuell markieren und eindeutig identifizieren.

Der so genannte EuP Standards Finder beantwortet schnell die Frage, welche Energieeffizienzstandards für welche Produkte gelten. Das zumindest verspricht Richard S. Fassler, Manager Energy Efficiency Programs von Power Integration. Das für Stromversorgungsentwickler konzipierte Online-Tool organisiert die Energie- effizienzstandards der Ecodesign-Direktive und bietet Links zu entsprechenden Referenzdesigns.

Der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. wird zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 durchführen. Unter der Leitung von Prof. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Fakultät für Informatik und Elektrotechnik, wird die Weichlöttechnik in der Elektronikfertigung von verschiedenen Seiten beleuchtet.

Der Freistaat Sachsen und im Besonderen die Städte Dresden und Chemnitz haben sich zum wichtigsten europäischen Standort der organischen Elektronik entwickelt und gehören zu den TOP-5-Standorten im internationalen Vergleich. In Sachsen begleiten mehr als 850 (Stand 2009) Spezialisten den höchst innovativen Prozess von der Forschung und Entwicklung zum fertigen Spitzenprodukt made in Saxony.

In den 40iger Jahren des vorigen Jahrhunderts wurden transparente Elektroden zum ersten Mal kommer- ziell eingesetzt, als Scheibenheizung für Cockpits in Flugzeugen. Inzwischen sind fast 70 Jahre vergangen. Heute sind derartige Elektroden in vielen Geräten präsent, die aus dem täglichen Leben kaum noch wegzudenken sind. Man findet sie in Flachbildfernsehern, ebenso in jedem Taschenrechner oder in modernen Dünnschichtsolarzellen.

Bislang konnten wesentliche Aspekte der Herstellung flächenhafter Leuchtelemente sowie deren Integration in die notwendige elektronische Umgebung nur unzureichend gelöst werden. Beispielhaft seien hier Themen wie Kontaktierung und Verkapselung angeführt. Hier setzt das Verbundprojekt Leuchtkraft an, in welchem das Ziel verfolgt wird, Technologien zur Herstellung kostengünstiger Baugruppen für Anzeige- oder Beleuchtungsapplikationen zu erforschen. Parallel zu den extrem leistungsfähigen aber auch anspruchsvollen organischen Leuchtdioden (OLED) gilt das Augenmerk strukturierten Leuchtflächen auf Basis der Dickschicht-Elektrolumineszenz (EL). Erste Ergebnisse und Demonstrationsobjekte des Projekts werden in diesem Beitrag vorgestellt.

9. Internationaler Kongress MID 2010 Einladung zu MID 2010 - am 29.-30.09.2010 in Nürnberg-Fürth - In den vergangenen beiden Jahren hat die weitere Verbreitung der MID-Technologie durch beispielhafte Serienprodukte, neue Entwicklungsergebnisse und leistungsfähige Fertigungsanlagen wichtige Impulse erhalten. Der bevorstehende 9. Internationa- le Kongress MID 2010 soll wieder als aktuelles Forum Gelegenheit zum interdisziplinären Erfahrungsaustausch bieten. Dazu werden namhafte Refe- renten aus den wichtigen internationalen Industrie- regionen über Entwicklungen, Märkte und Technologien berichten. Eine begleitende Industrieausstellung und das ergänzende Besichtigungsprogramm bieten weitergehende Informationsmöglichkeiten.

Höhere Integrationsdichte, die Kombination verschiedener Werkstoffe mit spezifischer Funktionalität und steigende Anforderungen an thermische und mechanische Stabilität kennzeichnen elektronische und elektrotechnische Produkte. Insbesondere das hermetische Packaging mit hoher Langzeitstabilität stellt die Fertigungs- technik vor besondere Herausforderungen, denen mit konventionellen Ansätzen wie Kleben und Löten nicht mehr begegnet werden kann. Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT hat hierfür ein innovatives Packaging-Verfahren für Mikrobauteile und Elektronikkomponenten auf der Basis des Laserstrahl-Glaslötens entwickelt, das für den Einsatz in der Massenproduktion geeignet ist und durch die Verwendung bleifreier Lote die strengen RoHS-EG-Umweltrichtlinien erfüllt.

Der Leiter der Enthone-Niederlassung in Maulbronn, Joachim Brecht, begrüßte annähernd 100 Besucher aus dem Kundenkreis der Enthone zum jährlich stattfindenden Kundenseminar in Echterdingen. Er konnte zu Beginn auf die derzeit positive Wirtschaftslage verweisen, wobei allerdings stets eine gewisse Unsicherheit über die Stabilität des seit kurzem andauernden wirtschaftlichen Anstiegs vorherrscht. Mit den interessanten Beiträgen des diesjährigen Seminars zu Anwendungen der Schichtherstellung für Solarzellen und Hochleistungselektronik zeigte Enthone einen wichtigen Trend in der Entwicklung der Oberflächentechnik mit zugleich hohem Anwendungspotenzial auf.

High Density Integration Technik (HDI), die hochdichte Integration von Leitern auf Leiterplatten, hat sich in den letzten zwei Jahrzehnten zu einem wesentlichen Element der Miniaturisierung auf der Substratebene entwickelt. Nachfolgend wird die Entwicklungsgeschichte der HDI-Technik skizziert und dann deren Beitrag zum nächsten wesentlichen Sprung in der Miniaturisierung beschrieben: dem Einbetten von diskreten Bauelementen in der Leiterplatte. Da der Erfolg von AVT-Lösungen mit Embedding nicht ausschließlich von der Technologie selbst abhängt – auch die Liefer- und der Wertschöpfungsketten müssen berücksichtigt werden – erfolgen auch Betrachtungen zur Relevanz der Embedding-Techniken auf den Märkten.

The conference will give the opportunity to learn more about most important microelectronics applications developments which enable novel, advanced packaging solutions to be the key drivers in system integration of electronic devices. The presentations will shed light on recent application specific packaging technologies, processing and manufacturing related technologies, which can be leveraged as key enablers for cost efficient electronic devices and systems.

Für photocad, den Berliner Spezialisten für lasergeschnittene SMD-Schablonen, war die SMT/HYBRID/PACKAGING 2010 in Nürnberg ein voller Erfolg. Die Resonanz der Fachbesucher war ausgesprochen gut, die Erwartungen wurden deutlich übertroffen, resümiert Ulf Jepsen, Geschäftsführer von photocad. Insgesamt verzeichnete das Unternehmen einen deutlich höheren Besucherandrang als in den Vorjahren – nicht zuletzt Ausdruck der erfolgreichen Entwicklung des Unternehmens, das mit seinen Hightech-Schablonen und Zusatzangeboten zu besonders günstigen Konditionen auf eine stetig steigende Nachfrage trifft. Seit Jahresbeginn wurde der bereits sehr hohe Umsatz des Vorjahresquartals nochmals um 30 % übertroffen Besonderes Interesse galt den neuen nanobeschichteten SMD-Schablonen und dem Online-Shop.

Die neoplace304modula, eine Messeneuheit der Osai Automation Systems GmbH auf der SMT2010, ermöglicht modulare Produktionslinien und macht somit die Fertigung skalierbar und hiermit anpassbar an die aktuellen Gegebenheiten. Aufgebaut auf einer Granitbasis ermöglichen die verwendeten Linear- motoren mit ihren optischen Linearmaßstäben höchste Beschleunigungen und Geschwindigkeiten einhergehend mit hoher Präzision für die flexible Bestückung von Odd-Shape- und THT-Komponenten.

Das Akronym modEMS steht für modulare Electronic Manufacturing Services. Damit will die straschu- Elektronikgruppe eine neue Strategie der Kundenbindung verfolgen: Für das breite Dienstleistungsport- folio hat der Kunde künftig nur noch einen Ansprechpartner, was die Transparenz erhöht und die Kundenbetreuung erleichtert.

Frisch in die Eigenständigkeit entlassen, sei bereits das erste Quartal gut verlaufen, versichert Huub Baren Senior. Der Gründer und Geschäftsführer von IPTE Factory Automation lässt keinen Zweifel daran, dass die Ende letzten Jahres angekündigte Ausgliederung des Geschäftsbereichs Automatisierung die richtige Weichenstellung für die Zukunft gewesen sei. Zumindest konnte das junge Unternehmen zum Auftakt einen guten Start hinlegen.