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Das nach eigenen Angaben am schnellsten wachsende Unternehmen im SMT-Bestückungsmarkt veranstaltete am 4. März 2010 das Forum JUKI meets friends zur Information und zum Erfahrungsaustausch. Nach der durch die allgemeine wirtschaftliche Krise bedingten Durststrecke hat JUKI mit dem Anwenderforum JUKI meets Friends ein Zeichen für den Aufschwung gesetzt. Denn mehr als 50 Personen besuchten die Veranstaltung, die erstmals in diesem Rahmen in den neuen Geschäftsräumen der JUKI Automation Systems GmbH in Nürnberg stattfand. Das Programm war auf die aktuellen Herausforderungen der SMT abgestimmt. Es umfasste Fachvorträge am Vormittag und Produktpräsentationen am Nachmittag.

Im März 2010 war es wieder einmal soweit: Die ILFA Akademie lud technisch Interessierte aus den Bereichen Schaltungsentwicklung, Baugruppenkonstruktion sowie CAD und CAM zu einer jeweils eintägigen, kostenfreien Vortragsreihe vom 8. bis 11. März in den Veranstaltungsorten Heilbronn, Koblenz, Aachen und Bonn ein. Auf die gemeldeten Teilnehmer warteten kompetente Referenten mit fundierten Informationen zu den Themen Baugruppen- und Leiterplattentechnik.

Göpel electronic und National Instruments veranstalteten am 10. März 2010 in Jena zum dritten Mal einen Technologietag mit dem Thema Baugruppentest. In den von Prüftechnikanbietern und -anwendern gehaltenen Fachvorträgen sowie der begleitenden Tischausstellung wurde über den Stand der Technik, Trends und Entwicklungen informiert sowie Anwendungsbeispiele vorgestellt und Hinweise für die Auswahl eines geeigneten Prüfverfahrens gegeben. Schwerpunkte der im Turnus von zwei Jahren stattfindenden Veranstaltung waren neben der Vorstellung elektronischer, optischer und mechanischer Prüfverfahren Boundary Scan, Emulationstools, AOI und AXI sowie der Funktionstest.

Der 2. TQ Academy Day sollte als Wissensplattform für den fachkundigen Tagungsteilnehmer dienen: 122 Besucher fanden am 22. April 2010 den Weg nach Seefeld bei München, dem Hauptsitz der TQ-Group, um sich in den teilweise parallel abgehaltenen Vorträgen, Workshops und Werksbesichtigung über die Anforderungen der Elektronikfertigung und von Embedded Systemen zu informieren. Gleichzeitig lud das Unternehmen zum bundesweit abgehaltenen Girls Day – Mädchen-Zukunftstag ein.

Im Mai 2010 hat Franz Leitenstern, der neue Leiter des Vertriebs der Martin GmbH, Wessling, die PLUS- Redaktion über die Änderungen und Pläne des Unternehmens informiert und dabei betont, dass die Firma Martin weiterhin die Firma Martin wie bisher bleibt. Seit Februar dieses Jahres wird die Martin GmbH, die seit einiger Zeit zur Berliner Finetech Gruppe gehört, von einer neuen Spitze geführt. Felix Frischkorn ist nun der Betriebsleiter und Franz Leitenstern der Leiter des Vertriebs. Beide haben schon für entscheidende Weichenstellungen gesorgt. Denn neben neuen Produkten wird das Portfolio des Unternehmens zukünftig auch vermehrt Dienstleistungen umfassen.

Im Technologiecenter der SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, Wertheim, hat Mydata am 21. und 22. April 2010 ein Anwendertreffen veranstaltet, bei dem Informationen über Neuentwicklungen im Mittelpunkt standen. Ablauf und Programmpunkte waren an beiden Tagen identisch. Die Begrüßung und Kurzvorstellung der Firmen erfolgte jeweils durch die Geschäftsführer Pierre de Menech von der Royonic GmbH, Höhenkirchen, und Hans-Günter Ulzhöfer von der SMT-Wertheim. Pierre de Menech fungierte anschließend als Moderator.

Am 14. und 15. April 2010 haben sich insgesamt knapp zweihundert Besucher bei der Viscom AG in Hannover an der inzwischen schon traditionellen Veranstaltung eingefunden, bei der neben aktuellen Themen aus dem Anwendungsumfeld auch über Neu- und Weiterentwicklungen sowie Details der Viscom-Produkte informiert wurde.

Auch die 5. Veranstaltung der Reihe Wir-gehen-in-die-Tiefe, die am 28. und 29. April 2010 in Dresden stattfand, hat mit insgesamt 13 Fachvorträgen von Experten aus Forschung und Wirtschaft sowie einer Tischausstellung und der Gelegenheit zum Networking und Erfahrungsaustausch den 150 Teilnehmern tiefe Einblicke in die aktuellen Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie geboten. Aufgrund des Erfolgs – die Veranstaltung war ausgebucht – ist für 2011 eine Fortsetzung der Reihe voraussichtlich im Juni in Dresden geplant. Prof. Dr. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Rostock, eröffnete und moderierte die Veranstaltung. Vor den Fachvorträgen stellte er jeweils die Unternehmen sowie deren Produkt- beziehungsweise Dienstleistungsportfolio vor.

We expected to be totally no-clean, but it hasn't worked out that way. This sentiment reflects the experience of many in electronics assembly. In the past two years, there has been a remarkable, although perhaps not unexpected, upsurge in interest in defluxing of electronics assemblies. Defluxing is a cleaning process. Soil is matter out of place; cleaning is removing matter out of place. Flux facilitates soldering by removing surface oxides; in a sense, it can be considered a cleaning agent. However, if flux residue interferes with product performance or aesthetics, it becomes soil.

Bei der Umstellung von bleihaltigen auf bleifreie Lote wurde der Schwerpunkt auf SnAgCu-basierenden Loten gelegt. Daraus resultierten höhere Anforderungen – aufgrund der steigenden Löttemperatur – an das Substratmaterial, die Padoberflächen und natürlich auch an die Bauelemente. Alles in allem hat sich eine Erhöhung der Kosten, vor allem die des Materials (z. B. silberhaltige Legierung, Bauelemente/-qualität, Leiterplatten) und zu einem erheblichen Teil bei dem benötigen Mehrbedarf an Energie, ergeben. Um diese Kosten zu reduzieren, wurde in den letzten Jahren intensiv nach alternativen Legierungssystemen geforscht, die wiederum zu einem Verringern der Löttemperatur führen sollen. Eine sich frühzeitig abzeichnende Legierung war auf Basis SnBi in der eutektischen Zusammensetzung mit 138 °C gegeben, konnte aber aufgrund der Mischbestückung, bei dem auch noch bleihaltige Komponenten zum Einsatz kamen, nicht eingesetzt werden, da ein SnBiPb-Gefüge mit 96 °C Schmelztemperatur entsteht (Eutektikum 55,5Bi44,5Pb 124 °C, Eutektikum 46,0Bi34,0Sn20,0Pb 96 °C). Die meisten Komponenten stehen mittlerweile als bleifreie Variante zur Verfügung und so konnte dieser Ansatz neu überdacht werden.

Bereich Components, Mobility & Systems veranstaltet Innovationskongress - In Fortführung und Erweiterung der VdL-Fachtagung veranstaltet der ZVEI-Bereich Components, Mobility & Systems am 21./22. Oktober 2010 in Bad Homburg einen Innovationskongress. Die Veranstaltung richtet sich an alle Entscheider der Elektro- und Elektronikbranche, speziell aus den Bereichen Kabelhersteller, Batterien, Transformatoren und Stromversorgungen, Elektrowärmeanlagen, Halbleiter, Passive Bauelemente, Steckverbinder, Schalter, Geräteschutzsicherungen, Mikrosystemtechnik, Automotive-Zulieferer und der Leiterplatten-, Integrierten Schichtschaltungs- und Bestückungsbranche.

Das Internationale Ausstellungsgelände in Shanghai bot für die Elektronikausstellung aus mehreren Einzelmessen ein ausgezeichneter Forum für Detailinformationen zur Herstellung von Leiterplatten, elektronischen Bauteilen, neue elektronische Geräte, Flachbildschirme, Automobilelektronik, Lasertechnologien und Photovoltaik Herstellungsverfahren und Anlagen Die Electronica & Productronica China 2010, die Laser World of Photonics, die CPCA Show und die Semicon China 2010 vom 16. bis 18. März 2010 im Shanghai New International Expo Centre (SNIEC) Shanghai, Volksrepublik China, boten den Organisatoren wie Messe München, der China Printed Circuit Association sowie der Semicon eine ausgezeichnete Basis, die unterschiedlichsten Produkte den chinesischen Abnehmern vorzustellen.

Der Trend in der Beleuchtungstechnik geht zur flächigen und dekorativen Beleuchtung, wie sie durch organische Leuchtdioden, kurz OLEDs, erreicht werden kann. Analysten von NanoMarkets prognostizieren für 2012 ein weltweites Marktvolumen von über 2,9 Mrd. US$, bis 2014 sollen diese Umsätze auf rund 5,9 Mrd. US$ steigen. Die Beleuchtungsindustrie sucht nun nach wirtschaftlichen Herstellungsverfahren für organische Leuchtmittel. In Zusammenarbeit mit Philips entwickelt das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT ein innovatives, kosteneffizientes Verfahren zur Aufbringung von Leiterbahnen auf OLEDs.

Die vom 31. Mai bis 2. Juni 2010 im Kongresszentrum der Messe Frankfurt/Main zum zweiten Male durchgeführte LOPE-C (Large-area Organic and Printed Electronics Convention) bestätigte den anhaltenden Aufwärtstrend der Branche organische und gedruckte Elektronik. Veranstalter ist die OE-A (Organic Electronics Association), eine Arbeitsgemeinschaft des VDMA. Es waren nicht nur die verbesserten Konjunkturaussichten in der Elektronikindustrie, die der diesjährigen, zweiten LOPE-C den großen Erfolg bescherten. Die der Branche innewohnende Innovationskraft fand in Frankfurt ihren öffentlichen Ausdruck. In zahlreichen Fällen ist man jetzt über das Demonstratorstadium hinaus und kann echte Produktionserfolge vorweisen.

Bei der DVS-Tagung 2010 in Stuttgart-Fellbach fragte der Autor die über 200 Teilnehmer bei seinem Plenumsvortrag Kennen Sie die größte Stadt der Welt?. Schweigen! Nein, es ist nicht Tokio, Sao Paulo oder Mexiko City, das war einmal. Wenn man nicht dort gewesen ist, kennt man diese Mega-Stadt nicht. Es ist eine Stadt in Zentralchina am Zusammenfluss des Gelben Flusses, des Yangtze und des Jialing.

Aus dem Verbandsleben - Die jährliche Mitgliederversammlung des FED findet anlässlich der 18. FED-Konferenz am Donnerstag, dem 16. September 2010 ab 18 Uhr in der Schwabenlandhalle in Fellbach statt. Anträge zur Mitgliederversammlung müssen spätestens 10 Tage vor dem Termin in der Geschäftsstelle eingehen. Die Einladungen wurden termingerecht im Juli per Post an die Mitglieder versendet. Falls Sie als 1. Repräsentant eines Mitgliedsunternehmen oder als persönliches Mitglied die Einladung nicht erhalten haben, senden Sie bitte eine kurze Mitteilung an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!. Sie erhalten dann kurzfristig auf dem Direktwege eine weitere Einladung. Vorstand, Beirat und Geschäftsstellenmitarbeiter/innen freuen sich über eine möglichst große Teilnehmerzahl und aktive Beteiligung an der Mitgliederversammlung.

Softwareanbieter Zuken hat seine Produktpalette erweitert. Die neue Lösung E³.Functional Design erweitert die Entwicklung elektrotechnischer, hydraulischer und pneumatischer Systeme mit E³.series um zusätzliche intelligente Funktionen, mit denen Entwickler die Struktur ihrer Produktentwürfe von Beginn an funktionsorientiert erfassen können. Mit der neuen Software lässt sich der Entwicklungsaufwand für ein Produkt bereits in der frühen Konzeptphase erheblich verringern: Zu Beginn des Prozesses spezifizieren die Ingenieure Teilsysteme wie Elektrik, Hydraulik oder Pneumatik aus funktionaler Sicht. Das so entstehende Funktionsmodell dient später als Basis für die Ausdetaillierung von Stromlauf- oder Verdrahtungsplänen oder Fluiddiagram- men.

Sony hat anlässlich der SID Display Week 2010 ein OLED-Display im 4,1-Zoll-Format vorgestellt, das hochgradig flexibel ist. Als dem Unternehmen zufolge erstes OLED-Panel der Welt kann es bewegte Bilder in Farbe darstellen, selbst dann, wenn das Display kompakt aufgerollt wird. Möglich macht das die Kombination von OLEDs mit speziellen orga- nischen Dünnfilmtransistoren (OTFT). Der ultra- dünne Prototyp bietet dem Unternehmen zufolge mit 432 x 240 Pixel 121 Pixel pro Zoll und über 16 Mio. Farben die beste je erreichte Auflösung für ein OTFT-OLED-Display. Gleichzeitig ist das Panel nur 80 ?m dick und extrem flexibel. Es lässt sich auf einem Zylinder aufrollen, der mit 4 mm einen kleineren Durchmesser hat als ein handelsüblicher Bleistift.

Zur Miniaturisierung der elektronischen Baugruppen werden unterschiedliche Wege gegangen: auf der Chipebene durch Erhöhung des Integrationsgrades im Halbleiterchip, auf der Waferebene durch kompaktere Montagetechnologien der Chips beispielsweise in klassischen zweidimensionalen Multichipmodulen (MCP – Multi-Chip Package) oder gestapelten Chips in Gehäusen (PoP – Package on Package). Das japanische Unternehmen Elpida will mit der TSV-Technologie noch kleinere dreidimensionale Schaltkreis- module auf Basis gestapelter Nacktchips anbieten.

Die diesjährige InfoComm (5./11. Juni, Las Vegas, USA) präsentierte sich mit über 300 Seminaren und 925 Ausstellern. 32 000 Besucher nahmen teil. Es war die zweitgrößte Veranstaltung in ihrer Geschichte. Zahlreiche neue Produkte der Optoelektronik wurden ausgestellt. Die Fortschritte bei Bildeingabe- und -ausgabegeräten ließen erkennen, dass es mit großen Schritten mittels neuer konstruktiver Lösungen hin zu neuen Gebrauchsparametern geht. Die nachfolgenden Beispiele zu Monitoren und Projektoren können dieses belegen.