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Als direkte Folge der guten Zusammenarbeit zwischen JUKI und den Kunden stattete man die vollautomatischen GL-Schablonendrucker mit vielen neuen Funktionen aus. Neu sind eine IFS-Rüstkontrolle, die Schabloneninspektion, kameragesteuertes Setzen von Pins und der automatische Lotpasten-Dispenser.

Ursprünglich zur Sicherstellung der schnellen und korrekten Feederrüstung entwickelt, kann das vielfach bewährte IFS-System nun auch auf den JUKIDrucker erweitert werden.

Das neue Besucherzentrum von FELA wurde am 18. Oktober zusammen mit knapp 70 geladenen Gästen feierlich eingeweiht. Vormittags wurden in einer Reihe von Vorträgen das Unternehmen und seine Entwicklung in den vergangenen zehn Jahren vorgestellt. Nachmittags richtete sich der Blick mit einer hochkarätig besetzten Podiumsdiskussion in die Zukunft.

ACB (Belgien) ist in Europa einer der führenden Hersteller von Eilaufträgen, hochzuverlässigen Prototypen und kleinen Serien von Leiterplatten. Typisch für ACB ist die frühe Erkennung neuer Technologien. ACB hat sich nun für die High-End-Lösung im Bereich LED-basierender Direkbelichtungssysteme (DI) aus dem Hause Ucamco entschieden.

Die SCHMID Group bietet Leiterplattenherstellern ein effektives Maßnahmenpaket zur Senkung der Betriebskosten. Die als ‚Green Elements' bezeichneten intelligenten Prozesse und ausgereiften Bauelemente reduzieren den Verbrauch von Chemikalien, Frischwasser und elektrischer Energie. Gerade Premium-Leiterplattenhersteller schätzen die konsequente Verwendung von energiesparenden Bauteilen und Regelsystemen.

Im nächsten Jahr wird APL mit der neuen Multifunktionsoberfläche PallaBond und einer neuen Reinigungslösung sein Dienstleistungsangebot erweitern. Nachfolgend findet sich dazu ein Aus- und Überblick.

Die APL Oberflächentechnik GmbH ist ein inhabergeführter Dienstleister für die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie, dessen Ziel ist, durch Oberflächenbeschichtungen und Service einen Mehrwert für die Kunden zu generieren. Mit modernster Produktionsinfrastruktur werden seit Jahren qualitativ hochwertige Lösungen angeboten. Im Jahr 2013 erfolgte die Weichenstellung für neue Oberflächenlösungen.

Prognosen sind wie Handgranaten, je weiter man sie wirft, desto weniger wird man von ihnen getroffen! Wir alle kennen die sogenannte Hockey- Kurve aus den jährlichen Budgetbesprechungen. Ein schwaches Wachstum wird im nächsten Jahr geplant, aber ein stetig stärker steigendes Wachstum in der weiteren Zukunft.

Mit der neuen Software-Version 8 der 3D-CFD-Simulationssoftware 6 sigmaET möchte Alpha-Numerics nun Maßstäbe in der effizienten Modellerstellung zur thermischen Analyse setzen. Importierte 3D-CADGeometrien können nun nicht nur importiert, sondern in einem neuen Add-on-Programm mit umfassender CAD-Funktionalität weiter bearbeitet werden. Beschleunigte GUI-Grafikverarbeitung sowie das Verkürzen diverser Anwendungsroutinen sollen den Anwender zukünftig noch besser unterstützen, physikalische Modelle seiner Elektronikapplikationen viel schneller zu erstellen.

Die im Oktober erschienene Release 14 der Designsoftware Altium Designer will gleich auf mehreren ‚Baustellen' die Entwicklungsarbeit fördern: 3D-Design, Embedded Components, High-Speed, MCAD und ECAD.

EDA-Software-Anbieter Altium brachte mit Altium Designer 14 die neueste Version seines Hauptproduktes für das Leiterplattendesign heraus. Das Tool ist stärker auf das native 3D-Leiterplattendesign ausgerichtet und stellt hierzu eine neue, kundenorientierte Plattform bereit.

Der südkoreanische Elektronikkonzern LG ist in hartem Wettbewerb mit dem Konkurrenten Samsung auf dem Weg, den Gerätedesignern neue Gerätekonstruktionen und -konfigurationen zu ermöglichen. Im Oktober kündigte der Konzern die Serienproduktion von gekrümmten Akkus und flexiblen OLEDs an. Damit werden effektivere Geräteformen und bessere Platzausnutzung möglich. Ein erstes konkretes Beispiel ist das neue Smartphone LG G-Flex.

Die RS Components-Gruppe, Tochtergesellschaft der Firma Electrocomponents plc mit Sitz in England, hat ergänzend zu ihrem Designtool für Leiterplatten DesignSpark PCB ein weiteres Designtool herausgebracht: DesignSpark Mechanical [1, 2]. Es ist für das mechanische 3D-Design bestimmt.

Zuken hat eine App für das PCB-Design auf den Markt gebracht. Es ist ein Novum in der EDA-Branche. Designer können damit mittels CADSTAR erstellte Layouts über ihren Tablet-PC oder ihr Smartphone bearbeiten. Die App ist Bestandteil der neuen Toolversion CADSTAR 14, die ebenfalls die Produktivität erhöhende Neuerungen aufweist.

Schnelle und kompakte SSDs (Solid-State-Drive: elektronisches Halbleiterlaufwerk) im Miniformat – und zu günstigen Preisen – bietet Transcend in der Baureihe mSATA MSM610 und in der neuen Half-Slim SATA III mit 6 Gb/s. Letztere arbeitet auch im extrem Strom sparenden Modus ‚DevSleep Ultra Low Power'.

Mentor Embedded Hypervisor ist eine Software- Lösung für Infotainment und Fahrerassistenzsysteme, Telematik und Instrumentierung. Neu ist ein kleiner Typ-1 Hypervisor speziell für Embedded- Anwendungen und Systeme, die Anwendungen auf Multicore-Prozessoren integrieren und dabei die ARM TrustZone nutzen. Die Entwicklung neuer Systeme lässt sich beschleunigen durch die Wiederverwendung urheberrechtlich geschützter Software bei gleichzeitiger Integration von Linux zur Kombination von AUTOSAR, Echtzeit- und Bare-Metal-Anwendungen und Subsystemen.

International Rectifier setzt auf die COOLiRFET-Serie für den Automotive-Markt und realisiert dabei einen extrem niedrigen Durchlasswiderstand. Ähnliches gilt für die Leistungs-MOSFETs der StrongIRFET-Serie, die in zahlreichen Bauformen angeboten wird. APEC (früher auch A-Power) ist mit kostengünstigen MOSFETs für das Power-Management der führende taiwansche Anbieter bei Leistungs-MOSFETs.

Texas Instruments hat die Simple-Switcher-Familie durch drei neue Power-Management-Module ergänzt. Darunter befindet sich die 10-A-Version LMZ31710, die sich durch hohe Energieeffizienz und ein kleines Gehäuse auszeichnet. Sie soll die kleinste derzeit in der Industrie erhaltbare Ausführung sein. Aber auch zahlreiche andere neue Bauteile von TI belegen, dass Miniaturisierung und Effizienzsteigerung ein Daueransporn für das Unternehmen sind.

Distrelec erweitert abermals sein Panasonic-Sortiment: Ab sofort sind die neuen Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren der Baureihen FR und FT erhältlich. Sie zeichnen sich vor allem durch einen geringen Innenwiderstand und eine besonders kompakte Bauform aus.

Auf der SPS/IPC Drives 2013 zeigte TE Connectivity diverse Netzwerk-Innovationen für die industrielle Automatisierung. Damit unterstreicht der Anbieter von Verbindungslösungen seine Vorreiterrolle im Zuge der vollständigen Digitalisierung der Fertigungsprozesse.

Durch Plagiate entstehen der Wirtschaft jährlich Schäden in Milliardenhöhe. Produktpiraterie betrifft jedoch nicht mehr nur Luxusgüter und Lifestyle-Produkte, sondern auch elektronische Kleingeräte bis hin zu Druckerpatronen. Eine Sicherheitslösung kann nun elektronische Produkte schützen.

Trotz des höheren Anteils an internationalen Besuchern sowie konkreter Geschäftsabschlüsse war die Bewertung der Messe durch die Aussteller recht unterschiedlich. Für die meisten Aussteller war es eine sehr erfolgreiche Messe, andere waren weniger zufrieden, was auch die derzeitige allgemeine Situation in der Elektronikbranche widerspiegelt. Erfreulich ist, dass es auf der Messe insgesamt positive Signale für 2014 und die weitere Zukunft gab.

Die Grundlagen- und anwendungsorientierten Forschungsarbeiten für die Aufbau- und Verbindungstechnik von Leistungsmodulen und -baugruppen für erhöhte Betriebstemperaturen sind immanenter Bestandteil umfangreicher systemorientierter Untersuchungen zur Einsatzvorbereitung hochintegrierter Logik-Leistungs-Module für z. B. die Energietechnik, die Elektromobilität, die industrielle Antriebstechnik und die Beleuchtungstechnik. Dabei stehen Fragestellungen der Systemintegrationstechnologien für die Steigerung der Leistungsdichte und der Energieeffizienz im Bereich der Leistungselektronik im besonderen Fokus.