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Auf eine Reise in die Zukunft der multifunktionalen Leiterplatte wollte Moderatorin Claudia Mallok einladen: Das 1. Münchner Technologieforum Systemintegration in der Elektronik 2020 fand am 31. März 2011 bei Siemens statt, wofür deren Forschungsabteilung Corporate Technology eigens Einblicke in ihr Labor gewährte. Rund 120 Teilnehmer folgten der Einladung ins Lego-Land von Siemens nach München-Neuperlach.

Bericht von der 5th European Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems 2011 in Dresden: Die Technologieentwicklung wird zunehmend durch die Systementwicklung von intelligenten multifunktionellen Mikro- und Mikroelektronischen Systemen mit eingebetteter Software bestimmt, immer neue Anwendungsmöglichkeiten werden erschlossen. Die Forschung und Entwicklung vieler Systeme, Einbettung von Funktionalitäten (more than Moore) ist nur teilweise abgeschlossen, das neue EU-Forschungsrahmenprogramm bis 2020 in Vorbereitung, die Phase der Volumenfertigung (more Moore) muss beginnen. Roger H. Grace formulierte es so: Lasst uns das Spiel beginnen! Die fünfte Smart Systems Integration 2011 – Konferenz und Ausstellung im März in Dresden stellte sich dieser Fragestellung mit einem deutlichen Plus an Teilnehmern. 303 Experten aus 21 Ländern (Europa, USA, Asien, Afrika) trafen sich zum Erfahrungsaustausch in 18 Sessions über MEMS, MOEMS, ICs und andere hochintegrierte elektronische Komponenten. Auf der begleitenden Ausstellung präsentierten sich 25 Aussteller aus Deutschland, Schweiz, Belgien, Frankreich, Großbritannien und Italien einer breiten Zielgruppe aus Interessenvertretern, Wissenschaftlern und Anwendern. Dabei wurden besonders Ergebnisse aus den Bereichen Integration und Packaging, Zuverlässigkeit im Mikro- und Nanobereich, neue Materialien und intelligente Kommunikation sowie Sensortechnik vorgestellt.

Am 17. März 2011 wurde im Institut für Mikrotechnik der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg der zweite Workshop Packaging von Mikrosystemen durchgeführt. Die Veranstaltung wurde vom Fachausschuss 5.5 – Aufbau- und Verbindungstechnik – der VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) in Frankfurt am Main ausgerichtet. Sie stand unter der wissenschaftlichen Leitung von Prof. Dr.-Ing. Jürgen Wilde vom Institut für Mikrosystemtechnik IMTEK der Universität Freiburg. Die Veranstaltung sollte relevante Trends bei den Technologien der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Systemintegration aufzeigen und es sollte insbesondere der neueste Stand der Technik mit Trends dargestellt werden. Während das erste Treffen in 2009 den Schwerpunkt auf der Bare-Chip-Integration hatte, lag nun der Fokus auf der Integration funktionaler Gesamtsysteme und speziell der Systemebenen übergreifenden Aufbau- und Verbindungstechnik.

Neue Lötrauchabsaug- und -filterstation von AAT Aston / Neue Lötgeräteproduktlinie von JBC / Incircuit- und Funktionstest von elektronischen Baugruppen und Hutschienenmodulen im 230 V-Bereich / Sichere Inline-Röntgeninspektion von BGA-Lötverbindungen / Göpel electronic erweitert BSDL-Testbench für Multi-Chip-Module und 3D-Chips / Göpel electronic bietet weltweit kleinsten Boundary Scan Controller / FlowinSmart® – automatische Zinnzufu?hrung / Testsystem für Akkus von Hybrid- und Elektrofahrzeugen

Immer wieder liegt eine große Herausforderung darin, integrierte Bausteine (ICs) Platz sparend auf hoch integrierten Leiterplattensubstraten aufzubringen. Würth Elektronik stellt sich dieser Herausforderung und hat mit dem ESC-Verfahren (Encapsulated Solder Connection) eine ideale Lösung gefunden...

Der DVS hat zusammen mit der Fachgesellschaft Löten im DVS am 8. Februar 2011 im Richard-Küch-Forum in Hanau die Tagung Weichlöten 2011 veranstaltet. Unter der Leitung von Prof. Dr. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, wurde über aktuelle Entwicklungen und Untersuchungen für die Elektronik-Löttechnik berichtet. Gastgeber der Veranstaltung war die W.C. Heraeus GmbH, Contact Materials Division, Business Unit Assembly Materials, Hanau.

OK International bringt ein neues modulares Rework- System, das MRS-1000 auf den Markt. Dieses Heißluft- Reworksystem, ausgelegt auf das Entfernen und Bestücken von BGA/CSP- und SMT-Bauelementen, vereint modernste Reworktechnologie und einfachste Bedienung. Die einzeln einsetzbaren Module erweitern die Einsatzmöglichkeiten des Systems und steigern die Produktivität.

Das Elektronik-Technologie-Forum Nord (ETFN) in Hamburg hat einen festen Platz im Veranstaltungskalender der Branche und wird inzwischen von 17 Firmen als Veranstalter getragen. Der Mix aus Vorträgen auf dem Forum, Fachgesprächen während der Pausen und auf den Ständen sowie den auf der Ausstellung präsentierten neuen Produkten und Dienstleistungen kam bei den Teilnehmern wieder sehr gut an.

In weniger als einem Jahr hat die neue Mimot das erreicht, was vielen anderen in Jahren kaum gelingt. Selbstbewusst und mit höchster Motivation demonstrierte das Führungstrio, dass die Ära Rowedder vergessen ist. Von der Angst und den Mühen im Umgang mit einer Insolvenz ist auf jeden Fall bei dem Unternehmen in Lörrach nicht das Geringste zu spüren.

Der Schablonendruckprozess von Lotpaste nimmt aufgrund seiner Fehleranfälligkeit in der Elektronikproduktion eine zentrale Stellung in der Fertigung elektronischer Baugruppen ein. Zur Reduzierung typischer Druckfehler wie Brückenbildung, zu geringer Pastenvolumina oder fehlender Pastendepots ist eine fortwährende Optimierung dieses Prozessschrittes notwendig. Einen wesentlichen Beitrag zur Prozessoptimierung können nanobeschichtete Druckschablonen liefern, da sich durch ihren Einsatz die Qualität und Produktivität dieses wichtigen und komplexen Prozessschrittes nachhaltig steigern lassen. Im Rahmen dieses Beitrages werden die Eigenschaften und Potenziale nanobeschichteter Druckschablonen vorgestellt. Dies beinhaltet den Beschichtungsprozess und das Beschichtungsmaterial ebenso wie die Eigenschaften der Beschichtung und das daraus resultierende Potenzial für den Druckprozess.

Nach dem Laserstrukturierer für High-Volume-Produktion im vergangenen Jahr hat LPKF in diesem Jahr eine weitere Neuheit zur Hannover Messe 2011 vorgestellt – ein Verfahren zum seriennahen Prototyping für 3D-Schaltungsträger.

Der mittelständische Leiterplattenhersteller ggp- Schaltungen GmbH hat bei der Schmoll Maschinen GmbH eine neue 5-Spindel Fräsmaschine geordert.

Der Leiterplattenhersteller Contag GmbH in Berlin- Spandau hat im Januar 2011 neue horizontale nasschemische Anlagen installiert und damit die Qualität der Platinen weiter steigern können...

Für die effiziente Herstellung gedruckter Elektronik in hohen Stückzahlen druckt Schreiner PrinTronics Leiterbahnen jetzt auch rotativ.

Durch die Bündelung der Kompetenzen der Kooperationspartner Technoboards Kronach GmbH und ts Leiterplattentechnik GmbH Schalksmühle können die Kunden künftig ihren Leiterplattenbedarf vom Prototyp bis zur Großserie zu wettbewerbsfähigen Preisen, überzeugend schnell und aus einer Hand decken. Lieferzeiten ab nur 8 Stunden für Prototypen und ab 2 Tagen für Großserien bis 80 m² Leiterplattenfläche sind in diesem Fall keine leeren Werbeversprechen.

Die MicroCraft Europe GmbH präsentiert mit der JetPrint-Druckerserie optimale Lösungen für unterschiedlichen Materialeinsatz.

Auch einen Monat nach dem tragischen Erdbeben am 11. März im Nordwesten von Japan beherrscht Schwermut das Leben in ganz Japan. Die Menschen, die direkt von den Auswirkungen des Erdbebens betroffen sind, versuchen Schritt für Schritt, zu einem normalen Leben zurückzukehren. Allerdings sind nach wie vor mehr als 200 000 Menschen ohne Heim, in das sie zurückgehen können.

Am 2. Februar wurde vom EIPC bei der Isola GmbH in Düren der Roadshow Workshop on Reliability veranstaltet. An den beiden folgenden Tagen fand die EIPC Winter Conference 2011 mit dem Titel Impact on PCB material, process and equipment innovation in Köln statt. Letztere war wie immer mit einer kleinen Ausstellung verbunden und beinhaltete als Bonusprogramm Werksbesichtigungen bei der Isola GmbH und der CCI Eurolam GmbH in Düren.

Fujitsu ist weltweit als einer der Pioniere bekannt, wenn es um wesentliche Neuerungen in der Technik für IT-Infrastrukturen geht. Diesem Ruf wurde das Unternehmen auch zur CeBIT 2011 in Hannover gerecht. Beispielsweise präsentierten die Japaner von Fujitsu Österreich eine funktionsfähige Designstudie des weltweit ersten kabellosen PC-Displays.

Wenn es nach dem französischen Start-up-Unternehmen Wysips geht, werden Smartphone-Displays Ladegeräte überflüssig machen. Wysips steht hier für What you see is photovoltaic surface.