Artikelarchiv

Simulation spielt im Produktentstehungsprozess eine zunehmend bedeutsame Rolle. Schlagworte wie Designfor- reliability und Simulation statt Testen wecken hohe Erwartungen bei den Anwendern. Der vorliegende Beitrag soll den Stand von Wissenschaft und Technik bei der Simulation von Fragestellungen aus der elektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik an repräsentativen Beispielen aus dem Arbeitsgebiet des Verfassers aufzeigen. Die vorgestellten Beispiele umfassen die probabilistische Simulation der Lebensdauer von bleifreien Lötverbindungen an Chip-Scale-Packages, die Entstehung von Stress durch AVT in Sensoren, die Prozesssimulation polymerer Klebe- und Montageprozesse und die Prozesssimulation von Einpressverbindungen. Im Hinblick auf die Lebensdauerprognose von Löt- und Bondverbindungen werden Methoden wie Finite Elemente, Systemebenen übergreifende Multidomänensimulation und neue Simulationstechnologien vorgestellt. Darüber hinaus werden die Anforderungen an die Simulation unter Aspekten wie Infrastruktur, EDV oder Mitarbeiter dargestellt.

Für die anspruchsvollen Umweltschutz- und Zuverlässigkeitsanforderungen moderner Leiterplattenprodukte hat Henkel Hysol PC40-UMF entwickelt. Diese lösungsmittelfreie Beschichtung für bestückte Leiterplatten bietet nicht nur eine hervorragende Leistung, sondern ist gleichzeitig auch eine nachhaltige Alternative zu lösungsmittelbasierten Beschichtungen.

Das manuelle Heißluftsystem HCT-900 von OK International ist ein Reworksystem, das so viel Flexibilität bietet, dass eine große Bandbreite thermisch anspruchsvoller, insbesondere bleifreier Reparaturprozesse, in Produktion und Service durchgeführt werden können.

Am 17. Mai 1991 haben ehemalige Mitarbeiter der Abteilung Mess- und Prüftechnik des früheren Kombinats Carl Zeiss Jena die Göpel electronic GmbH gegründet. Heute gehört das Unternehmen zu den weltweit fu?hrenden Unternehmen in den Bereichen JTAG/Boundary Scan, Automatische Inspektion (AOI/AXI) und Automotive Test Solutions. Dies ist eine beispiellose Erfolgsgeschichte, die ihren Ursprung in den Visionen der Gru?nder und dem Anspruch hat, auf innovative und zukunftsträchtige Technologien zu setzen.

Am 7. und 8. April 2011 hat die Eltroplan GmbH, ein mit dem E²MS-Award 2009 ausgezeichneter EMSAnbieter, einen Technologietag veranstaltet. Die Veranstaltung zählte über 50 Teilnehmer. In insgesamt 14 Vorträgen wurden unterschiedliche Aspekte der Zuverlässigkeit beleuchtet.

Über 200 Teilnehmer besuchten die Veranstaltung am 23. und 24. März 2011, die mit dem Anwendertreffen begann, bei dem sich die Kunden in 7 Workshops über Details und Neuerungen der Viscom Systeme informieren konnten. Am Nachmittag des ersten Tages startete das Technologieforum mit den Vorträgen, bei denen die Qualität in der SMT-Bestückung im Mittelpunkt stand. Zudem wurde über aktuelle technische Entwicklungen bei Viscom informiert und am Nachmittag des zweiten Tages die Systeme vorgefu?hrt. Ein ansprechendes Abendprogramm rundete das Ganze ab.

Am 30. April und 1. Mai 2011 feierte der Elektronikdienstleister BuS Elektronik Riesa GmbH & Co. KG sein 20-jähriges Bestehen. Das nach der Wende gegründete Unternehmen ist ein Beispiel für eine gelungene Überführung eines ehemals sozialistischen Großbetriebs in die Marktwirtschaft. Begleitet von einem auffallend hohen sozialen Engagement für die Mitarbeiter und die Region zählt BuS Elektronik heute zu den Top 10 der EMS Branche in Deutschland.

Vom 17. bis 19. März 2011 trafen sich über 150 Fachleute in Porto Pedro, Mallorca, um sich über neue Technologien für die Herstellung elektronischer Produkte zu informieren. Dort wurden neben 12 Vorträgen mehrere Workshops und ein Rahmenprogramm geboten. Das Themenspektrum erstreckte sich vom Substratmaterial über die Nanotechnologie bis hin zur Zuverlässigkeit. Zudem wurde der Kommunikation zwischen den Teilnehmern genügend Zeit eingeräumt.

Wer erinnert sich noch an die alten, seligen Bleizinn-Zeiten, als man mit nur zwei Lotlegierungen auskam? Ob nun in Lotdrähten mit Flussmittelseele für das Kolbenlöten, in Lotbarren für die HAL-Verzinnung von Leiterplatten und das Wellenlöten von Baugruppen oder in Lotpasten für das Reflow-Löten, fast immer kam die Legierung Sn60Pb40 oder das eutektische Lot Sn63Pb37 zur Anwendung. Davon abweichende Legierungen waren selten eingesetzte Speziallote. In der heutigen bleifreien Zeit sind dagegen unzählige verschiedene Lotlegierungen im Einsatz, deren Kombination im Lötprozess wegen der unkontrollierten Bildung neuer Legierungsarten mit unbekannten Eigenschaften oder der Gefahr von Patentrechtsverletzungen tunlichst vermieden werden sollte. Hochwertige Lötergebnisse erfordern im Herstellprozess eine Abstimmung des Kontakt-Finish von Leiterplatte und Bauteil mit der Legierung des Verbindungslotes sowie im Rework-Prozess eine Verträglichkeit der Lötstellenlegierung mit dem Reparaturlot. Die Norm J-STD-609A-2010 leistet hierbei Hilfestellung durch die Vorgabe einer einheitlichen Kennzeichnung von Bauteilen, Leiterplatten und Baugruppen.

At a keynote presentation during the recent APEX conference, the authors mesmerized as Steve Wozniak, the co-founder of Apple Computer, Inc., provided an entertaining, rambling saga of his early attempts at developing computers (he adapted an old television to make an early prototype) and his ongoing passion for ever more inventive computers.

Auf der diesjährigen Tagung Ulmer Gespräch der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik kamen auch einige Themen aus der Elektronik und Elektrotechnik zur Sprache. Hier sind einerseits die Einsparung von Edelmetallen und andererseits die Erhöhung der Qualität die hauptsächlichen Zielrichtungen der Entwicklungen.

Die Korea Printed Circuit Association (KPCA) veranstaltete im Kinitex Exhibition Center in Seoul, Korea, vom 19. bis 21. April die KPCA Show. Mit 220 Ausstellern war die Veranstaltung zwar relativ klein, aber aus diesem Grunde auch nicht erdrückend. Die geringere Größe bot im Gegenteil die Möglichkeit, einem großen Teil der Stände einen Besuch abzustatten und intensive Gespräche zu führen.

Die KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, ist in die Umweltallianz Sachsen aufgenommen worden. Damit wird dem Hersteller umweltorientiertes Handeln bestätigt.

Pulsabscheidung hat nicht zuletzt durch die modernen Möglichkeiten elektronisch gesteuerter Gleichrichtersysteme, numerischer Computersimmulationen zur Visualisierung von Feldlinien und Potentialfeldern und durch ein tieferes Verständnis der zugrunde liegenden Mechanismen, schrittweise begonnen herkömmliche Gleichstromabscheidungen zu ersetzen. Neben den gut etablierten Bereichen der Leitplatte und der Herstellung unterschiedlicher Speichermedien findet Pulsabscheidung mittlerweile in verschiedensten Bereichen der galvanischen Beschichtung Anwendung und umfasst dabei das gesamte Spektrum von der Mikrosystemtechnik bis hin zur Galvanoformung. Dabei konnten für alle untersuchten Metalle sowie deren Legierungen Pulsabscheidungsprozesse in der industriellen Praxis realisiert werden. Dieser Artikel soll einen kurzen Überblick über Grundlagen und Anwendungen dieser Technologie geben.

Anfang 2011 machte Warren Buffett, der legendäre Anlageguru, folgendes Statement: The single most important decision in evaluating a business is pricing power – Die wichtigste Einzelentscheidung bei der Bewertung eines Unternehmens ist seine Fähigkeit am Markt Preiserhöhungen durchzusetzen.

Pulsonix EDA-Software setzt seit ihrer erstmaligen Herausgabe im Jahre 2001 den Standard für High- Performance-Schaltplan-Editoren, Simulation, Leiterplatten- Layout und Autorouting.

Der Schweizer Verkabelungsspezialist Reichle & De-Massari AG (R&M) erhält für sein Cat. 6A ISO Modul den iF Product Design Award 2011.

Panasonic Electronic Devices Co., Ltd. und die AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG haben eine Vereinbarung getroffen, gemäß der AT&S für die Multilayer-Technologie Any Layer Interstitial Via Hole (ALIVH) eine Lizenz erhält.

Mit dem neuen Release 16.5 der Leiterplatten- Software für OrCAD und Cadence Allegro können Designer jetzt ihre elektronischen Baugruppen noch weiter miniaturisieren.

Die tragischen Ereignisse um das Atomkraftwerk Fukushima haben die Frage der Abkehr von der Atomkraft mit neuer Deutlichkeit auf die Tagesordnung gesetzt. Kann Fukushima die Hinwendung zu regenerativen umweltfreundlichen Energiequellen, zu intelligenten Stromnetzen wie Smart Grids und zu größerer Energieeffizienz beschleunigen? Welche Auswirkungen wird dieses wiederum auf die Gerätetechnik haben? Toyota sammelt seit September 2010 im Forschungsprojekt Rokkasho Village Praxiserfahrungen zu dieser komplexen Thematik.