Artikelarchiv

Der Bedarf an das Wärmemanagement ist mit der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Packungsdichte der Leistungshalbleiter kontinuierlich gestiegen. Um hierbei das Wärmemanagement für die erhöhte Leistungsdichte zu gewährleisten, reichen mittlerweile die herkömmlichen Basismaterialien nicht mehr aus. Immer attraktiver wird dabei Insulated Metal Substrate (IMS). Hierbei handelt es sich um eine erprobte Methode, um das Wärmemanagement effizient in den Griff zu bekommen.

Die IPC APEX Ausstellung mit Konferenzen und Standardmeetings war auch in diesem Jahr stark auf technologische Neuerungen ausgelegt, insbesondere für Projekte und Entwicklungen, die für den amerikanischen Markt eine wesentliche Bedeutung haben. Schwerpunkte waren das Bestücken, Löten und Reinigen von Leiterplatten. International wichtige Projekte sind hauptsächlich im Bereich der Entwicklung von Fertigungsstandards und in der neuen IPC „Roadmap“ für die Leiterplattenindustrie zu finden. Mit dem weiteren Schwerpunkt „Terms and Definition“ wird versucht, Sprachbarrieren zu technologischen Begriffen und Vorgängen zu erklären und so eine bessere Verständigung in der Lieferkette zu ermöglichen. Da in den USA nur etwa 7 % der weltweit gefertigten Leiterplatten hergestellt werden, ist es wichtig, mögliche Sprachbarrieren auf ein Minimum zu reduzieren. Hier helfen die IPC Fertigungsstandards sowie die Begriffe, die in der IPC -T-50J Final Draft for Industry Review at APEX 2011 auf der APEX 2011 verabschiedet wurde. Das Ziel ist die Vereinfachung der Kommunikation in unterschiedlichen Sprachen zur Vermeidung von Problemen durch falsch verwendete Begriffe. Zum ersten Mal wurden Photovoltaik-Anwendungen und Fertigungshilfsstoffe auf der APEX gezeigt. Hieraus könnte sich in den nächsten Jahren ein weiterer Schwerpunkt für die Apex ergeben. Dazu trägt auch die Beschäftigung des IPC mit Standards für Photovoltaik bei.

Wie der Wechselrichterhersteller Fronius ein Zukunftskonzept realisierte

Die internationale ICT-Messe Computex (31.5./4.6.2011) in Taipei, Taiwan, war wieder Schauplatz der jüngsten Entwicklungstrends bei Computern, IT-Technik und Konsumgütern. Sie fand unter dem Motto Shaping the Future statt.

Ob im Antriebsstrang, in zentralen Steuergeräten oder der Karosserie- und Komfortelektronik: der Anteil elektronischer Komponenten im Auto nimmt stetig zu.

Das Bundeskabinett hat am 25. Mai 2011 den Entwurf eines Gesetzes zur Änderung des Energiebetriebene- Produkte-Gesetzes (EBPG, als Umsetzung der EU-Richtlinie EuP von 2005 bekannt) beschlossen. Der Gesetzentwurf setzt die neugefasste Ökodesignrichtlinie der Europäischen Union (2009/125/EG) von 2009 in deutsches Recht um.

Die Berichterstattung der deutschen Nachrichtenmedien über Japan war in den letzten drei Monaten wesentlich auf die negativen Ereignisse um Fukushima, das Erdbeben und den Tsunami konzentriert. Doch das ist nur ein kleiner Teil von Japan. Der Autor dieses Beitrags hat im April und Mai Japan besucht und sich nach Unterschieden in der Konstruktion und Applikation von Elektronikprodukten zwischen Deutschland und Japan umgeschaut. Der nachfolgende persönlich gehaltene Reisebericht soll einen kleinen aktuellen Eindruck über die Situation vermitteln.

Diodes Incorporated hat ein Portfolio von Hochleistungs- MOSFETs im Ultra-Miniaturgehäuse DFN1006-3 auf den Markt gebracht.

Der Nanotechnologie-Spezialist Nanosys hat eine Technologie vorgestellt, die neue Farbdimensionen für LCDs verspricht.

Der Distributor Emtron Electronic hat die Produktfamilie von 15-W-Gleichspannungswandlern aus der Produktion des taiwanesischen Herstellers Mean Well in sein Vertriebsprogramm aufgenommen.

Ab sofort gibt es über den Distributor Gleichmann den mikromechanischen 6DoF-Kombisensor SD746 von SensorDynamics.

Sie sind gerade einmal wenige Quadratmillimeter groß. Und um sie herum hat sich eine gewaltige Industrie etabliert. Heute kann mehr denn je nicht auf diese kleinen Bauteile verzichtet werden. Die Rede ist von ICs Integrated Circuits oder integrierten Schaltkreisen oder eben als Kurzbegriff von Chips.

RoHS – diese Richtlinie der Europäischen Union beschränkt seit dem Jahr 2006 die Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in der Herstellung von Elektronik- und Elektrogeräten. Zu Gunsten des Umweltschutzes wird deshalb auf das Löten mit Blei verzichtet. Aber welche bleifreie Legierung kann den hohen thermischen Anforderungen der Lötprozesse in der lackdrahtverarbeitenden Industrie (z. B. Relais- und Trafoherstellung) entsprechen? Die gängigen, lötbaren Kupferlackdrähte nach IEC 60317 sind die Typen der Klassen 155 und 180. Die Lackierungen unterscheiden sich hauptsächlich in ihrer thermischen Stabilität und der erforderlichen Mindestverzinnungstemperaturen. Feinste Drahtquerschnitte ab 0,01 mm und Löttemperaturen von über 450 °C stellen den Anwender von bleifreien Loten vor größte Herausforderungen. Bei konventionellen Loten steigt mit zunehmender Temperatur auch die Ablegierungsrate von Kupfer. Dieses Problem kann durch Nickeldotierungen (30-60 ppm) des Lotes bedingt gelöst werden. Bei sehr hohen Lottemperaturen nimmt der positive Effekt des Nickels jedoch deutlich ab. Im Zuge der Entwicklung von verlässlicheren Legierungen fu?r bleifreie industrielle Lötverbindungen hat die Felder GmbH nun eine umfassende Untersuchung durchgeführt. Gegenstand dieser ist die Wirkung von Nickeldotierungen auf die Ablegierungseigenschaften von Kupfer in schmelzflüssigen Sn-Ag-Cu-Ni-Ge-Legierungen. Einzelheiten über die Versuchsmethode und das Ergebnis finden Sie in der folgenden Beschreibung. In Zusammenarbeit mit den Partnern der FELDER GMBH wurde der Einfluss von Ni-Dotierungen auf die Ablegierung von Kupfer in schmelzflüssigen Sn-Ag-Cu-Ni-Ge-Legierungen detailliert untersucht.

Seit den ersten Veröffentlichungen zum Cu-Ball/ Wedge(B/W)-Drahtbonden in den 1980er Jahren tauchten stetig bis ins letzte Jahrzehnt viele Veröffentlichungen zu diesem Thema auf, ohne dass sich der Einsatz von Kupfer beim B/W-Bonden industriell nennenswert durchsetzen konnten. Erst der heftige Preisanstieg für Gold und gerätetechnische Weiterentwicklungen sowie ein verbessertes Verständnis für den Kupferdrahtbondprozess verhalfen dem Cu-B/WBonden in den letzten Jahren zum Durchbruch und zwar zunächst im Wesentlichen im Consumer-Bereich. Heute wird erwartet, dass schon bald mindestens 10 % aller Ball/Wedge-gebondeten Bauteile mittels Kupfer verarbeitet werden und der Einsatz für anspruchsvollere Anwendungen steht vor der Tür. Diesen Sachverhalt vor Augen habend befasst sich der Fachaufsatz in 3 Teilen anhand einer ausführlichen Literatursichtung mit der Weiterentwicklung der Cu-B/W-Bondtechnologie bezüglich der Drahtwerkstoffe sowie der Bondgeräte und -tools, beschreibt wesentliche Vorgänge für den Bondprozess wie die Kugelanflammung, Maßnahmen zur Vermeidung von Chipbeschädigungen (Cratering) und die Verbindungsbildung auf diversen typischen Chip- und Substratmetallisierungen. Ferner werden neben der Qualitätsbeurteilung von Kupfer-Drahtbondkontakten im Ausgangszustand auch die wesentlichen Erkenntnisse zum Zuverlässigkeitsverhalten insbesondere von Kupfer- Balls auf Aluminiummetallisierungen bei Hochtemperaturbelastung und feuchter Wärme (auch unter dem Einfluss von Halogenidionen) erörtert.

Eine Expertengruppe der EU-Kommission hat die stärkere Förderung der Hightech-Industrie empfohlen, damit Europa seine internationale Wettbewerbsfähigkeit nicht verliert. Zwar produziere Europa wettbewerbsfähige Erfindungen, in der Kette bis hin zur Kommerzialisierung klaffe aber ein Abgrund. Der Weg und die Möglichkeit, aus diesem Tal des Todes herauszukommen, sind innovative High-Tech-Produkte herausragender Qualität und Zuverlässigkeit und kosteneffektive Qualitätskontrolle für wettbewerbsfähige Preise. Im Juni trafen sich die Mitglieder des Sächsischen Arbeitskreises Elektroniktechnologie (SAET) in Dresden und beschäftigten sich während ihres 58. Treffen mit der Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanalyse beim Packaging von Mikroelektronikund Sensorsystemen. Veranstalter waren das Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren Institutsteil Dresden (IZFP-D) und die Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD).

Die vom 28. bis 30. Juni in Frankfurt/Main stattgefundene 3. LOPE-C (Large Area, Organic and Printed Electronics Convention) Konferenz und Ausstellung manifestierte die fortschreitende Entwicklung der organischen und gedruckten Elektronik zu einer leistungsfähigen Massenfertigung. Treibende Kräfte sind dabei die Bereiche organische Leuchtdioden (OLED), flexible Displays und organische Photovoltaik (OVP).

Inspektionsstation iLED von AAT Aston / Testdurchsatz verdoppelt – Condor-Testsystem bietet weitere Vorteile / Interflux Electronics bringt absolut halogenfreien Lötspitzenverzinner auf den Markt / Neuer hochflexibler Bestückautomat von Fritsch / Revolutionäre OCR für Bauteile von Göpel electronic / Flexibles, hochauflösendes CT-Röntgensystem für Kleinserien von MatriX Technologies / Noch höhere Prozesssicherheit durch neues Siplace Setup Center 4.0/ Dank Siplace Precedence Finder Kollisionssicherheit von der ersten Leiterplatte an / Schnelle Kurzschlussortung mit dem Kurzschlussfinder SFP 37 von Reinhardt / SEHO MaxiReflow: Schnelle Betriebsbereitschaft senkt Fertigungskosten / Neue Software für hochauflösende GE Röntgeninspektionssysteme / Neu von Ebso – THT-Rework-Station

Beim Boundary Scan-Verfahren werden über vier Leitungen an speziellen IC, die mit Boundary Scan- Zellen ausgestattet sind, Prüfungen auf Kurzschlüsse und Unterbrechungen durchgefu?hrt. Dieses Verfahren wurde 1990 durch IEEE als Standard festgelegt. Nachdem sich dieses Testverfahren nur beim Test von rein digitalen Baugruppen ohne passive Bauelemente einsetzen lässt, ist der Test natürlich eingeschränkt und nicht, wie mehrfach gemeldet, in der Lage, 99,9 % der Fehler abzudecken.

Der EMS-Anbieter (Electronic Manufacturing Services) Vierling Production feiert am 19. August mit rund 350 Kunden, Geschäftspartnern und Mitarbeitern sein 70-jähriges Firmenjubiläum. Nachfolgend wird die Entwicklung des erfolgreichen Unternehmens von seiner Gründung bis zur Gegenwart kurz umrissen. Außerdem wird das aktuelle Tätigkeitsfeld vorgestellt.