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Toshiba hat einen neuen NAND-Flash-Speicher vorgestellt, der im 24-Nanometer-Verfahren gefertigt wurde.

Egal ob High-Brightness-LEDs, Leistungshalbleiter oder DC/DC-Wandler zu testen sind: Mit dem High Power System-SourceMeter 2651A erweitert Keithley Instruments nicht nur seine Produktfamilie der Serie 2600A. Es wurde speziell für die Charakterisierung von Leistungselektronik entwickelt und zeichnet sich durch einen großen Strombereich aus.

Mit der nächsten Oszilloskop-Generation der WaveRunner-Familie 6 Zi ist LeCroy ein Coup gelungen: Die Displays lassen sich um 90° à la iPad drehen, was die Signaldarstellung genauso verbessern soll, wie die überarbeitete Menüführung. Zudem sollen die 12-Bit-Oszilloskope mit sechs Modellen von 400 MHz bis 4 GHz vor allem für lange Signalaufzeichnungen hilfreich sein.

Metalle werden weltweit viel zu selten dem Recycling zugeführt. Das ungenutzte Potenzial ihrer Wiederverwendung ist enorm, zeigt der Statusreport Recycling Rates of Metals des Umweltprogramms der Vereinten Nationen UNEP.

Für sein zukunftsweisendes Siliziumgranulat-Ätzsystem hat sich Decker Anlagenbau auf der Messe Intersolar Europe 2011 in München den Intersolar Award 2011 in der Kategorie PV-Produktionstechnik geholt. Mit dem System ist es möglich, das in PV-Zellen befindliche Silizium so zu reinigen, dass es sich wiederverwerten lässt. Das Thema Modul-Recycling ist ein großes Thema in der Solarbranche und wird von den Vordenkern heiß diskutiert.

Moderne elektronische Baugruppen sind sehr komplexe Teilsysteme, die aus einer Vielzahl von unterschiedlichen Technologien zusammengebaut werden. Die Bezeichnung Mechatronisches System stimmt daher auch im wörtlichen Sinne als eine Zusammensetzung von mechanischen und elektronischen Einzelteilen. Hinzu kommt noch die Steuerung über Software und gegebenenfalls weitere Technologien.

Der Einsatz automatischer optischer Inspektionssysteme (AOI) ist seit vielen Jahren integraler Bestandteil der Linienfertigung in der Elektronikindustrie. Begonnen hat der Siegeszug solcher Systeme in den späten 80er Jahren des vergangenen Jahrhunderts mit zunächst noch beschränktem Funktionsumfang. Fortschritte in der Computertechnologie ermöglichten bald immer leistungsfähigere Anlagen, die heute nicht nur Bilder im sichtoptischen Bereich verwerten sondern auch Infrarot- und Röntgenbilder als Grundlage für die Qualitätssicherung im Linientakt nutzen.

Die Elektronik und Mikrosystemtechnik sind durch eine fortschreitende Miniaturisierung und Erhöhung der Komplexität der Bauelemente geprägt. Beschrieben wird diese Entwicklung im Bereich der Halbleiterindustrie mit dem Mooreschen Gesetz und den weiterführenden Begriffen More Moore und More than Moore. Dabei ist die Entwicklung der Elektronik untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und der für die Erfolgskontrolle der eingesetzten Methoden und Verfahren notwendigen Prüf- und Inspektionstechnik verbunden. Traditionell werden diese Pru?fmethoden in drei Gruppen untergliedert, die der zerstörungsfreien Pru?fung (zfP), der zerstörenden Prüfung (zP) und der elektrischen Prüfung.

Der ungebrochene Hunger nach Leistungselektronik vor allem aus der eMobility und erneuerbaren Energien haben der Messe PCIM Europe 2011, die ihre Tore vom 17. bis 19 Mai 2011 in Nürnberg dem Fachpublikum geöffnet hatte, einen Senkrechtstart beschert: Die laut Veranstalter Mesago weltgrößte Leistungselektronikmesse verbuchte eine Rekordzahl an Ausstellern, Besuchern und Konferenzteilnehmern.

Die Eutect Verbindungstechnik eröffnet mit ihrem Modulbaukasten eine hohe Flexibilität bei kostengünstigen und zeitsparenden Einsätzen. Die ganzheitliche ideale Wirkungsweise aus Automatisierungs- und Verbindungstechnik bildet die Voraussetzung für eine erfolgreiche zukunftsorientierte Produktentwicklung und deren Realisierung in praxisorientierten Prozessen und Projekten.

Die FineLine Technologie GmbH mit Sitz in München hat zusammen mit Ucamco im Mai zwei Trainingseinheiten zum Thema UCAM Hyperscript Automatisierung organisiert.

Die in die drei Bereiche SMT, Solar und Sieb- und Schablonendrucksysteme unterteilte Serviceorganisation der Asys Group verfügt über eine Vielzahl verschiedener Leistungen, jeweils maßgeschneidert für den kleineren oder größeren Support. Qualität und Erreichbarkeit wird dabei groß geschrieben. Zukünftig wird sich der Service der Asys Group dahin gehend entwickeln, dass über moderne Datenbanksysteme gebu?ndeltes Servicewissen innerhalb der globalen Asys- Organisation genutzt werden kann. Zusätzlich sollen neue Technologien wie zum Beispiel 3D-PDF oder Remote Service zur schnellen und effektiven Kundenbetreuung beitragen.

Der Einsatz von hochintegrierter Technik in heutigen Systemen und Anlagen stellt neue Anforderungen an die im Servicefall benötigten Hilfsmittel und Werkzeuge. So wird es zum Beispiel immer schwerer auf einer Steuerplatine ein Bauelement einfach mit einem Lötkolben vor Ort zu wechseln.

Der Einfluss von Umweltfaktoren, wie Gase oder große Temperaturunterschiede, auf die Funktionszuverlässigkeit von Produkten nimmt zu. Deshalb wird es zunehmend wichtig, über das Verhalten derselben mehr zu wissen. TechnoLab als ausgewiesenes Unternehmen für Qualifikation und Test von Erzeugnissen der Elektro- und Elektronikindustrie kann dazu seit kurzem erweiterte, entsprechende Dienstleistungen anbieten.

Bei zum Anlass passendem, strahlendem Sonnenschein feierte die INGUN Prüfmittelbau GmbH aus Konstanz Ende Mai 2011 ihr 40jähriges Firmenjubiläum. Das traditionelle Familienunternehmen entwickelte sich vom Sieben-Mann-Betrieb zur weltweiten Nummer 1 in der Prüftechnik. Mit mehr als 350 Baureihen und über 15000 Varianten an gefederten Kontaktstiften und kundenspezifischen Prüfadaptern bietet INGUN heute seinen Kunden eine einzigartige Produktvielfalt.

Der Fachverbund BFE Blei-Freie Elektronik e.V. veranstaltete seine 23. BFE-Tagung am 29. und 30. März 2011 im Vogel Convention Center (VCC) in Würzburg. In Verbindung mit der Tagung fanden eine Sitzung des BFE-Beirats, die BFE-Mitgliederversammlung 2011 und ein Arbeitsessen in der Würzburger Traditionsgaststätte Badöfele statt. Fazit der Veranstaltung ist, dass trotz des seit fast 5 Jahren bestehenden Bleiverbots weiterhin Studien vor allem zur Zuverlässigkeit erforderlich sind. Neue beziehungsweise geänderte Forderungen aus dem Umweltschutzbereich erfordern weitere Aktivitäten, um praxisgerechte Lösungen zu erarbeiten.

Bericht über eine Vortragsveranstaltung am 25. Mai 2011 zu Themen rund um die Leiterplatte