Artikelarchiv

Der britische Marktforscher IDTechEx hat eine neue Studie über die zukünftige Entwicklung der mobilen Robotik in dazu prädestinierten industriellen Bereichen wie Material-Handling und Logistik aufgelegt. Der Autor, Dr. Khasha Ghaffarzadeh, Research Director bei IDTechEx, schätzt diese Entwicklung außerordentlich positiv ein. In zehn Jahren, also bis 2027, soll daraus ein weltweiter Markt von 75 Mrd. $ werden. Und bis 2038 soll sich diese Zahl nochmals verdoppeln, also an die 150 Mrd. $ heranreichen.

Die EU stufte die Mikroelektronik als ‚Important Project of Common European Interest‘ (wichtiges Projekt von gemeinsamem europäischen Interesse) ein und nahm sie damit von den strengen Subventions-Obergrenzen aus. Im Rahmenprogramm ‚Mikroelektronik aus Deutschland – Innovationstreiber der Digitalisierung‘ unterstützt das BMBF die Forschung und Innovation in der Mikroelektronik. Teil des Maßnahmenpaketes ist u. a. der Verbund von Fraunhofer- und Leibniz-Instituten zur ‚Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland‘ (FMD). Standortvorteile für diese und weitere Verbundvorhaben sind exzellente Forschung und innovative Technologieentwicklungen in Sachsen.

Steckverbinder gibt es in Elektronikanwendungen schon immer. Sie sind nach wie vor eine Schlüsselkomponente in der Elektronik – egal, ob es sich dabei um Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung oder um Leistungselektronik handelt. Denn die ohne Steckverbindungen realisierbare Signalübertragung mittels Funktechnik oder Optik – noch weit mehr die Stromübertragung per Induktion – ist beispielsweise im Bereich Leiterplattenbaugruppen in der Regel zu aufwändig und damit nicht wirtschaftlich. Deshalb werden für neue Applikationen mit noch höheren Anforderungen laufend neue Steckverbinder entwickelt. Dadurch nehmen Vielfalt und Komplexität auf dem Gebiet Steckverbinder beständig zu. Ein Überblick wird zunehmend schwieriger, ist allerdings für die optimale Produktauswahl erforderlich.

Nachrichten / Verschiedenes

Precoplat feiert 40. Firmenjubiläum
Start-up-Programm von ANSYS
IFR erwartet 27 Milliarden Dollar Umsatz für professionelle Serviceroboter
Kemmer zieht in neuen Stammsitz
TÜV Süd auf der SPS/IPC Drives 2017
Innovationen in der Bionik gesucht!
Katek überwacht Produktion mit Smartwatch und Tablet
Smart Data und Predictive Maintenance bei Limtronik
Photocad setzt auf stabile Prozesssicherheit beim Entgraten

Steckverbinder sind ein wichtiges Verbindungsglied beim Bau von Maschinen und Anlagen. Sie übertragen Daten und Signale – und das teilweise in unwirtlichen Umgebungen. In ihrer neuesten Ausprägung sind die hybriden Steckverbindungen modular aufgebaut. Damit lassen diese sich flexibel zu multifunktionalen Einheiten auf kleinem Raum in Industriesteckverbinder-Gehäusen der Standardgröße kombinieren. So unterstützen sie den Trend zur Miniaturisierung.

Rechtssicherheit quo vadis?
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Zielgerichtete Überlegungen im Hinblick auf die besonderen Ansprüche an die Displays von Elektronikgeräten helfen bei der Entwicklung von Lösungen, die den aktuellen Anforderungen im Leistungsverbrauch und hinsichtlich der Kosten gerecht werden. Dies gilt für Produkte, die man im Haushalt und im Büro einsetzt und ebenso für industrielle oder automotive Umgebungen, in denen die Standards immer höher angesetzt werden. Der hier genannte Anbieter Anders Electronics PLC unterstützt die Entwickler solcher Produkte mit entsprechender Logistik bei der Entwicklung von kostengünstigen Displays.

Unter dem Motto ,Startklar für die digitale Zukunft‘ feierte der Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) mit der 25. FED-Konferenz in Berlin auch sein 25-jähriges Jubiläum. Mehr als 300 Teilnehmer haben sich dort über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie informiert, wobei die Chancen und Risiken der Digitalisierung für die Elektronikbranche im Mittelpunkt standen. Weitere Schwerpunktthemen waren Elektromobilität und Smart Home.

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Was erwartet uns im November? // What is expected in November?
Über uns

Die EIPC-Winterkonferenz 2018
Markttrends in der Elektronik (Walt Custer) 

EMS-Marktinformation
Informationen und Veranstaltungen
Schlagzeilen vom globalen Elektronikmarkt

Bei Hochleistungs-LED und Power-Elementen hat die schnelle Abfuhr der Verlustwärme entscheidenden Einfluss auf die Lebensdauer der Halbleiter. Wichtigster Einflussfaktor für eine effiziente Kühlung sind die Substrate, die als IMS (Insulated Metal Substrates) oder auch Metallkern-Leiterplatten bezeichnet werden.

Johann Weber neuer Vorsitzender des ZVEI- Fachverbands PCB and Electronic Systems
Philip Harting neuer Vorsitzender des ZVEI- Fachverbands Electronic Components and Systems
Wissenschaft und Forschung als Fundament unserer Zukunft weiter stärken
Deutsche Elektroexporte:
Guter Start in die zweite Jahreshälfte
Elektroindustrie: Großaufträge sorgen für zweistelliges Plus bei Bestellungen
Programm PCB & EMS Marketplace – Speakers Corner, Halle B3
Termine ECS-PCB-Automotive 2017/18
Wachstum der Leiterplattenindustrie setzt sich im August fort
Kontakte

Renesas Synergy stellt eine umfassend unterstützende Software- und Hardware-Plattform dar. Diese soll Markteinführungszeiten beschleunigen, die Gesamtbetriebskosten senken und Entwickler dabei unterstützen, auch komplexes Produkt-Design für das Internet der Dinge (IoT) einfach umsetzen zu können. Die Plattform besteht aus integrierter Software, Entwicklungswerkzeugen sowie einer Serie skalierbarer Mikrocontroller (MCUs). Jetzt ist ein neues Update erschienen.

Industrie 4.0 und im weiteren Sinne das Internet der Dinge stellt an die Unternehmen gewaltige Herausforderungen. Der österreichische EMS-Dienstleister cms electronics beschäftigt sich seit 2012 mit der Thematik und zählt sich zu den Vorreitern bei der Umsetzung des Industrie 4.0-Gedankens in der mittelständischen Elektronikindustrie. In seiner Sandwich-Funktion innerhalb der Wertschöpfungskette sieht das Unternehmen die Optimierung und Digitalisierung des Materialflusses und der logistischen Abläufe innerhalb der Supply Chain als die vordringliche Aufgabe bei der Zielsetzung Industrie 4.0 an.

Nach Mechanisierung, Massenproduktion und computergesteuerter Automatisierung verwandelt die vierte industrielle Revolution (Industrie 4.0) die herkömmliche Automatisierungstechnik in Cyber-physikalische Systeme. Diese ermöglichen neue Arten der Fertigungsorganisation. Die SMT-Fertigung spielt bei dieser industriellen Revolution eine führende Rolle. Die von SMT-Bestückern unterstützten Datenstrukturen können nämlich die Umstellung der Elektronikhersteller auf intelligente Fertigung beeinflussen.

Hersteller von elektronischen Systemen mit langen Produktionslebenszyklen stehen vor der Herausforderung, dass die im System verwendeten elektronischen Bauelemente aufgrund der dynamischen Weiterentwicklung immer kürzere Produktlebenszyklen aufweisen. Nachfolgend wird dargelegt, wie mit proaktivem Obsolescence- Management die dadurch verursachten Kosten minimiert werden können.

Kunden möchten Arrays der integrierten XJEase-Typen (INT, STRING, FILE) einfacher programmieren. Dem hat XJTAG, Anbieter von Boundary-Scan (Testen bestückter Leiterplatten)-Technologie, beim Update seiner Software XJDeveloper nun Rechnung getragen. Die Einführung von Arrays in der Version 3.6 verbessert die Lesbarkeit, macht sie benutzerfreundlicher und wirkt sich positiv auf die benötigte Schreib- und Wartungszeit der Tests aus.

Im Fertigungsprozess gehört die Röntgenanalyse von Leiterplatten zu einer der wichtigsten Methoden, um die Qualität der Lötung auf Poren und Voids visuell zu prüfen. Der nächste Schritt wäre dann die Analyse mit 3D-Verfahren wie Laminografie und Computertomografie. Aber was tun, wenn die technische Ausrüstung dazu fehlt? Im Technology Center bei Rehm Thermal Systems können Kunden ihre Boards nun mit dem neuen CT- Röntgenprüfsystem Yxlon Cheetah μHD penibel prüfen.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das Unternehmen IUVO hat kürzlich eine gemeinsame Investition von Comau und Össur erhalten. Dessen Ziel ist es, tragbare, intelligente und aktive Tools für mehr Lebensqualität zu entwickeln. Erste konkrete Beispiele sind tragbare Roboter-Exoskelette [1]. Diese können sowohl Arbeitskräfte in Industrie- und Dienstleistungsbereichen unterstützen als auch Patienten mit einem Bedarf an Mobilitätsverbesserung helfen.