Artikelarchiv

Mobile Geräte wie Smartphone, Tracker oder medizinische Mittel sind nicht nur praktisch und hilfreich, sondern auch Stromfresser. Forscher am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) wollen deren Hunger nach Elektrizität nun mit Bewegungsenergie stillen.

Prosit Neujahr! Der Jahreswechsel naht – die Zeit für besinnliche Gedanken, Rück- und Vorausblicke auf die aktuellen Ereignisse der vergangenen 365 Tage, und der sich anbahnenden inkrementellen und, ja, auch der gewollten Disruptionen in unserer Welt der Technologie.
Da kommt eine Nachricht gut zu pass, die im November vom bekannten US-Marktanalysten Bill McClean gepostet wurde: Die seit 1993 zementierte Rangordnung der Hableiterindustrie, im Pioniermythos des Silicon Valley beinahe eine geheiligte Hierarchie, ist gestürzt! Nicht mehr der Mikroprozessor-Erfinder Intel, mit dem alles begann, wovon und womit wir heute technisch leben. Nicht die Digitalisierung der Lebenswelt und das Selfie-Gelaber Aller mit Allen – ist die Nummer Eins. Der stark aufholende Koreaner Samsung wird 2017 der ,King of the Hill‘. Mit weltweitem Marktanteil von 15 Prozent.

Festtagsgrüße
Gewerbeabfallverordnung 2017 und die Elektronik-Distribution
Über den FBDi e.V.
Die Mitgliedsunternehmen (Stand September 2017)

Bei zu kühlenden Elektronikkomponenten ist ein geeignet konzipiertes Gehäuse wichtig. Dabei berät das Team von CTX Thermal Solutions in allen Bereichen der Elektronik hinsichtlich einer ganzheitlichen, wirtschaftlichen Lösung in punkto Wärmemanagement und Gehäuse-Design.

Die Software Discovery Live soll die Geschwindigkeit und Benutzerfreundlichkeit der Simulation revolutionieren. Damit können Produktentwickler nun Design-Variationen direkt während der Konstruktion überprüfen und erhalten sofort Simulationsergebnisse. Dadurch können in kürzerer Zeit bessere Produkte mit höherer Sicherheit und genügend Wirtschaftlichkeit entstehen.

Pervasive Engineering Simulation soll das Ziel verfolgen, dass Ingenieure alle einfachen wie komplexen Produkte von morgen im gesamten Produktlebenszyklus mit Simulationstechnologie optimieren können. Einen großen Teil dieser Vision kann Ansys Discovery Live erfüllen. Die Software des Herstellers Ansys beansprucht einen Durchbruch in Geschwindigkeit und Anwenderfreundlichkeit bei der Engineering-Simulation darzustellen. Damit können nun Konstrukteure und Ingenieure jederzeit digitale Analysen durchführen.

DesignSpark Safety, ein Engineering-Tool, bietet Maschinenbauern und Instandhaltern nun die Möglichkeit zur Risikobewertung. Bei dem Tool handelt es sich um eine kostenlos herunterladbare Software für Produktentwickler, Ingenieure und Techniker. Unterstützung zu diesem bekam der Distributor RS Components [1] von Schmersal [2], einem Hersteller von Sicherheitsprodukten für die Industrie.

Aktuelles aus dem Verband
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszug)
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
AK-Umweltgesetzgebung
FED initiiert neuen Arbeitskreis 3D-Elektronik
FED auf der Nortec 2018
Neuer FED-Schulungsfilm: Baugruppenfertigung
FED Projekt: Abschlussbericht ,Übergang Starr-Flexbereich‘ veröffentlicht im Band 17 der Bibliothek des Wissens
Kommunikation ist Trumpf – FED Regional- gruppen-Treffen bei Steca Memmingen
FED-Mitgliedschaft
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Was erwartet uns im Dezember? // What is expected in December?
Über uns

EIPC Generalversammlung auf der productronica 2017
Die EIPC-Winterkonferenz 2018
Neue Technologien für Leiterplatten und Baugruppen
Markttrends in der Elektronik (Walt Custer) 

Eurozone-Industrie bleibt im Oktober klar auf
Wachstumskurs
EMS-Marktinformation

Internationaler Veranstaltungskalender
Informationen und Veranstaltungen

ZVEI stellt politische Positionen vor: Was die nächste Bundesregierung schnell angehen muss
Mikroelektronikindustrie braucht neue industriepolitische Strategie und Cybersicherheit
Medizinische Versorgung als kritische Infrastruktur: Empfehlung zur Cybersicherheit von Medizinprodukten
Elektroindustrie setzt Wachstumskurs zuletzt moderater fort
Elektroexporte wachsen weiter zweistellig
Ambitioniertes EU-Mobilitätspaket geht in die richtige Richtung – 800 Mio. € für emissionsarme Mobilität
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenbranche bleibt im September 2017 auf Wachstumspfad

Im neuen Laborkomplex ,Start-a-Factory‘ erforschen Wissenschaftler des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM in Berlin, welche Probleme bei der Produktentwicklung immer wieder auftreten und entwickeln und erproben passgenaue Lösungsansätze. Mit dem Projekt ,Start-a-Factory’ wird die Gründergarage von morgen mit Hightech-Ausstattung und ganz auf die Bedürfnisse junger Unternehmen zugeschnitten realisiert.

Der 22. Technologie- und Anwenderkongress ,Virtuelle Instrumente in der Praxis – VIP 2017‘ war mit über 700 Teilnehmern (ein neuer Rekord), über 40 Ausstellern und über 70 Vorträgen wieder sehr erfolgreich.

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Bau- gruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das Haptics Research Center der japanischen Keio Universität hat einen Roboterarm entwickelt, der in Echtzeit Töne, Bilder und Berührungsempfindungen überträgt und dabei wie ein Avatar (künstliche Person) eines entfernten Benutzers agiert. Über diese innovative Touch-Technologie berichteten im Oktober 2017 die IEEE Transactions on Industrial Electronics. Zeitgleich lief dazu eine Demonstration auf der japanischen Industrieausstellung CEATEC Japan in Tokio.

Bei der Anwendung von Produkten am Markt sind Lebensdauererwartung und die Zuverlässigkeit für den wirtschaftlichen Erfolg und die Akzeptanz durch die Kunden von entscheidender Bedeutung. Dies gewinnt durch die, sich weiter beschleunigende, hohe Innovationsgeschwindigkeit an Relevanz. Die Faktoren zu kennen, welche die Zuverlässigkeit beeinflussen, stellt deswegen in allen Stadien einer Produktentwicklung einen ,key-success-factor‘ dar. Um zu den entsprechenden Kenntnissen zu gelangen, sind geeignete Testverfahren notwendig, die mit dem gesteigerten Entwicklungstempo Schritt halten können. Da, im Rah- men einer Bauteilentwicklung, viel mehr Varianten an Werkstoffen, Verfahren, Designs geprüft werden müssen als im finalen, marktreifen Produkt, sind neben der notwendigen Geschwindigkeit auch die Kosten zur Generierung der Zuverlässigkeitsdaten von hoher Relevanz. Konsequenterweise haben sich hier seit etwa Mitte der 1980er Jahre beschleunigte Testverfahren etabliert (ALT: Accelerated Life Testing).

Renesas präsentierte Anfang Dezember 2017auf dem International Electron Devices Meeting (IEDM) in San Francisco einen weiteren Fortschritt bei Flash-Speicherzellen in seiner SG-MONOS-Technologie (Split-Gate Metal-Oxide Nitride Oxide Silicon) mit FinFET-Transistoren. Sie sollen in MCUs mit On-chip Flash eingesetzt werden. Die Strukturfeinheit der Prozesstechnologie liegt bei 16/14 nm. Die aktuelle Meldung betrifft Flash- Speicher mit Speicherkapazitäten von mehr als 100 MB.

Wachstum in der Deutschen Bauelemente- Distribution hält weiter an
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)
Die Mitglieds-unter- nehmen (Stand September 2017)

Während die Technologie für das Internet der Dinge (IoT) immer noch am Anfang steht, konfrontiert es PCB- Designer bereits mit einer Reihe schwieriger Herausforderungen. Sowohl Anwendungen, die bereits produziert werden, als auch die Ideen, die gerade in diesem Moment geboren werden, basieren darauf, dass immer mehr Elektronik in immer kleinere Gehäuse gepackt wird.

Die Gehäuse sind aber nicht nur kleiner. Viele Elektronikbaugruppen für das IoT müssen auch in besondere Formen passen, die für sehr kleine, dezente Anwendungen entwickelt wurden. Oder sie müssen mit dem Platz auskommen, der in einem Gerät zur Verfügung steht.

Aktuelles aus dem Verband
Der FED e.V. – Ihr zertifizierter Weiterbildungspartner
Dieter Bergmann IPC Fellowship Award 2016 – Joachim Schütt stiftet Stipendium
Termine aus dem FED-Seminarkompass (Auszug)
FED vor Ort – Regionalgruppentreffen
Arbeitskreis-Umweltgesetzgebung
FED auf der Nortec 2018
Termin bitte notieren

Ein herzliches Willkommen unseren neuen Mitgliedern
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Eine neue Klasse von flammhemmenden PET-Polyesterfolien von DuPont Teijin Films verspricht Firmen in der Elektronikindustrie und anderen Applikationsbereichen verbesserte Sicherheit bei niedrigen Kosten.

Das im Jahr 2000 gegründete Joint Venture zwischen Teijin (Tokyo, Japan) und DuPont (Wilmington, Delaware, USA) für Polyester-Folien (BOPET) unternimmt erhöhte Anstrengungen, seinem ursprünglichem Ziel der Ent- wicklung neuer hochwertiger Folien- materialien für die Industrie treu zu bleiben. Unter dem starken Wettbewerbsdruck der massiven chinesischen Überkapazitäten will das JV die Produktion auf höherwertigere Materia- lien als Polyester fokussieren.

Ankündigung IMAPS-Seminar am 15. März 2018 in Berlin
Call for Abstracts – The NordPac Conference 2018 – 12. bis 14. Juni 2018, Oulu, Finnland
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
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