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Harwin hat seine Produkfamilie EZ-BoardWare um neuartige Kabelclips und kostengünstige SMT-Stecksockel erweitert: Sie wurden entwickelt, um Fertigungsprozesse einfacher zu gestalten, das Leiterplattendesign zu erleichtern und in verschiedenen Anwendungen Prozesskosten einzusparen. Vor allem Elektronikfertigungs- Dienstleister mit hohem Produktmix will der Steckverbinder-Hersteller adressieren.

Mit dem ATA5505 von Atmel steht ein Bauteil zur Verfügung, das einen AVR-Mikrocontroller (mit 16 kByte ISP-Flash-Speicher) mit einem RFID-Reader- Block in einen 5 mm x 7 mm kleinen QFN-Gehäuse vereint. Der ATA5505 arbeitet im LF-Bereich von 100 kHz bis 150 kHz und eignet sich für alle Arten von ASK-RFID-Readern und -Programmiergeräten für Anwendungen der Zugangskontrolle, Industrieautomation und Tieridentifikation.

Mit den MicroCon-Steckverbindern genannten, doppelseitigen Federkontakten im 0,8-mm-Raster will Erni Electronics nicht nur für mehr Platz in kritischen Anwendungen sorgen. Auch will das Unternehmen seine Position sowohl im Finepitch-Bereich als auch auf dem High-Speed-Sektor weiter stärken und dem Trend nach fortschreitender Miniaturisierung und immer höheren Datenraten nachkommen. Dabei steht die Anwendungssicherheit hinsichtlich mechanischer Robustheit und elektrischer Leistungsfähigkeit im Fokus.

Forscher der University of California in Berkeley haben herausgefunden, wie es möglich wäre, die für eine bestimmte Ladung eines Kondensators nötige Spannung zu verringern, was Potential für eine weitere Verkleinerung von Halbleiterstrukturen verspricht. Durch die Eigenschaften spezieller ferroelektrischer Materialien entsteht ein Effekt, den die Forscher als negative Kapazität bezeichnen...

Bericht über die SEMICON Europa 2011 und Plastic Electronics 2011 Conference & Exhibition

Im Jahr 1947 entdeckte Ernest Kirkendall (1912 bis 2005), ein amerikanischer Professor des Chemieingenieurwesens an der Wayne State University, Löcher, die bald seinem Namen trugen.

Im Zuge der Verschmelzung der digitalen mit der realen Welt bedeutet das ‚Internet der Dinge und Dienste‘ die Basis für Zukunftsthemen: Sensoren und Chips optimieren automatisch Verkehrsströme, industrielle Prozesse werden effizient automatisiert, Daten werden blitzschnell kanalisiert und aufbereitet. Dem Beginn der neuen Generation der industriellen Fertigungstechnologie, der vierten Industrierevolution steht nichts mehr im Wege. Die Mikroelektronik bietet hier Lösungen quer durch alle Bereiche: Mobilität, Logistik, Sicherheit, Energieoder Gesundheitsversorgung und vor allem intelligente Fertigungen.

Dieser Beitrag beleuchtet anhand des HPC (High Performance Computer), welche Sonderkonzepte sowohl bei der Bauelementeauswahl, im Vorfeld der Bestückung, als auch innerhalb der Flachbaugruppen- Fertigung ergriffen wurden, um die Plattformstrategie zuverlässig und applikationsoptimiert umsetzen zu können.

With the wide range of existing capacitors, the end user’s requirements are roughly met but most of the capacitors see their performance largely impacted when they are submitted to high temperature. In this paper we present the Silicon Capacitors highly recommended for applications in the geothermal, oil well logging, automotive and military.They can operate in a wide operating temperature range and they withstand temperature up to 250 °C, with extremely high insulation resistance and very good stability. These capacitors, already extensively used for years in miniaturized equipment and computers, feature high miniaturization with a large capacitance to volume ratio, thanks to the IPDiA 3D Silicon technology, extremely stable and reliable even at 100?m thickness. Available in hundreds or thousands of nanofarads, in various sizes and custom configurations,these capacitors are usable at low frequencies but they are also appropriate for RF applications. The recent progress in the 3D Silicon Capacitor IPDiA technology, which moves the world wide record from 250 nF/mm² up to 550 nF/mm², will give even more room to higher integration. This is an ultra key driver to growth for High reliability applications.

Mit der Möglichkeit, Elektronik bei höheren Temperaturen einsetzen zu können, steigen auch die Freiheitsgrade hinsichtlich der Integration und des Einsatzortes. Höhere Betriebstemperaturen bieten die Möglichkeit, Baugruppen in kleiner dimensionierten Räumen und bei weniger Kühlaufwand einzusetzen. Verschiedene Anwendungsfelder sind hier zu nennen: Zum einen die Leistungselektronik und die dazu gehörige Logik, zum zweiten Sensorik an Stellen, an denen wenig Kühlmöglichkeit besteht und ein weiteres Beispiel ist die Beleuchtung mit LEDs.

Seica präsentierte anlässlich eine Technologietags die neue Rapid-Reihe, die für das PCB-Testen spezialisierten Flying Prober. Diese Serie vereint die Erfahrung und die Expertise der Seica-BBT-Linie und basiert auf der Ultra-Fast-Technologie. Die komplett überholte Ästhetik berücksichtigt viele Details und bietet eine verbesserte Ergonomie. Kompaktheit und Rationalität kombiniert mit einer leicht zu bedienenden Software sind die Ergebnisse der Seica-Forschung, um ein System zum sofortigen Einsatz zu entwickeln.

Ein Fachbuch von Mario Berger, das neben einem umfassenden Überblick vom Arbeitsprinzip bis zu den Design-for-Test-Regeln viele Hinweise für die Praxis bietet.

Ein Prüfadapter entfaltet nur dann seine Wirkung, wenn ein entsprechendes Testsystem dahinter steht und ein optimales Konzept an Hard- und Software das Ganze abrundet.

Können Motoren für Elektrofahrzeuge wirtschaftlich per Siebdruck hergestellt werden? Und welche Eigenschaften lassen sich den gedruckten Antrieben mit auf den Weg geben? Das erforschen Wissenschaftler der Technischen Universität Chemnitz zusammen mit der EKRA Automatisierungsysteme GmbH im Projekt ‚PriMa3D – Siebgedruckte Komponenten für elektrische Antriebe‘. Ziel der Forschung ist es, den dreidimensionalen Siebdruck für die Herstellung von Elektroantrieben weiterzuentwickeln.

Unter dem Motto ‚E³MS – Effizient Electronic Engineering Services‘ gestaltete die BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa, ihr 8. Fachpodium Mitte Juni in Erfurt. BuS Elektronik nutzte die Veranstaltung, um Kunden die kürzlich erworbene Tochterfirma Software + Systeme Erfurt sowie die veränderte Struktur der BuS Elektronik Holding vorzustellen.

Zestron hat letztes Jahr mit Vigon FD 150 eine Weltneuheit im Bereich Schablonenreinigung vorgestellt, die die Prozesszeit um bis zu 50 % reduziert. Vigon FD 150 ermöglicht es somit, den Durchsatz an Schablonen zu erhöhen, ohne eine Investition in eine neue oder zusätzliche Reinigungsanlage zu tätigen...

3-D MID-Anwendungen – Gestaltung – Fertigung – Zuverlässigkeit‘ war der Titel eines Fachworkshops des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), der am 19. Juni 2013 in Nürnberg stattfand. Die Veranstaltung war mit mehr als 50 Teilnehmern sehr gut besucht und bot neben der interessanten Vortragsreihe auch Gelegenheit zum intensiven Networking sowie zu Fachdiskussionen. Moderiert wurde die Veranstaltung von Rüdiger Busch, dem Regionalmanager des Clusters Mechatronik & Automation.

Die Forschungsvereinigung 3D MID e.V. fördert nach dem großen Erfolg des MID-Demonstrators auf der SMT Hybrid Packaging 2012 finanziell die Entwicklung eines neuen innovativen MID-Demonstrators. Der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Universität Erlangen-Nürnberg nutzt im Zuge des Entwicklungsprozesses das hervorragende Netzwerk der Forschungsvereinigung 3D MID, um die spezifischen Aufgaben an die jeweiligen Spezialisten zu verteilen. Nachdem die Grundform des Schaltungsträgers, das elektrische Layout und die Funktionalität am Lehrstuhl FAPS konzipiert werden, u?bernimmt die Fa. Plexpert alle spritzgussrelevanten Aufgaben. Von der Füllsimulation über die Konstruktion und Fertigung des Werkzeuges bis hin zum eigentlichen Spitzguss kann die Fa. Plexpert ihr Know-how in der MID-Technik einbringen. Als weiteren Partner kann die LPKF Laser & Electronics AG für die Strukturierung und Metallisierung im Zuge des Entwicklungsprozesses gewonnen werden. Hier wird zum ersten Mal eine lasergebohrte Durchkontaktierung auf MID angewendet. Die abschließende Aufbau- und Verbindungstechnik erfolgt wieder am Lehrstuhl FAPS.

Zuverlässig erfüllt die MSC Polymer AG in Staufenberg-Mainzlar die Kundenwünsche für anwendungsspezifische Basismaterialien für den weltweiten Fertigungseinsatz. Als der Massenmarkt für Leiterplatten abgewandert war, blieb die Nachfrage nach Spezialitäten. Nicht in Mengen, aber kontinuierlich und mit wachsender Tendenz. Daran will die MSC Polymer AG mit ihren innovativen Produkten sowie Lösungen weiterhin festhalten und den Geschäftszweig Zug um Zug substantiell ausbauen.

Anfang Juni feierte die Markus Hofstetter AG ihr 35jähriges Jubiläum. Nachdem in den letzten fünf Jahren seit der Übernahme durch eine private Investorengruppe erfolgreich der Geist von Markus Hofstetter weiter getragen wurde, war es nun an der Zeit für eine zukunftsgerichtete Veränderung: ab sofort wenden sich die Bestands- sowie Neukunden für Ihre Aufträge vertrauensvoll an die Hofstetter PCB Plating AG.