Artikelarchiv

Die RoHS-Vorschrift (Restriction of Hazardous Substances) verlangt seit 2006 die Verwendung von bleifreien Loten, was eine Erhöhung der Löttemperatur um 20 °C bis 30°C bis auf ca. 245 °C für etwa 50 s bedeutet. Um bei der erhöhten Löttemperatur Delaminationen der Leiterplatte infolge von Feuchtigkeit zu vermeiden, kommt dem Trocknen vor dem Löten eine erhöhte Bedeutung zu.

Komplexe Produkte angehen und umsetzen zu können, setzt immer eines voraus: kompetente Partner mit Innovationspotenzial. Im Rahmen des ersten Kompetenztages Leiterplatte lud die Häusermann GmbH nach Gars am Kamp in Österreich ein und gewährte ihren Kunden einen Einblick in eine der modernsten Leiterplattenfertigungen Europas...

Ein gutes Jahr 2011 endet mit konjunktureller Abschwächung. Zeit für eine Standortbestimmung

Zuken hat ein Ausgabemodul für das Electronic Design Interchange Format (EDIF) für Intel Schematic Review entwickelt. Dieses Austauschformat basiert auf den Lösungen für die Electronic Design Automation (EDA) von Zuken. Der EDIF-Writer verkürzt die Zeit, die für die Prüfung von Schaltplänen in Intel Embedded-Systemen benötigt wird...

Der Mu?nchner Hersteller von Sicherheitstechnik Giesecke & Devrient (G&D) hat die kleinste SIMKarte der Welt entwickelt. Die Nano-SIM getaufte Entwicklung unterbietet herkömmliche SIM-Karten in Sachen Größe um rund 60 % und könnte bereits nächstes Jahr in ersten Geräten Verwendung finden. Die Standardisierung soll bis Ende des Jahres erfolgen.

Kein anderer Anbieter im EDA- und ECAD-Software- Sektor hat in den letzten Monaten so viel über neue Produkte oder über Produktverbesserungen informiert, wie Zuken. Das Unternehmen scheint in breiter Front an der Verbesserung seiner anspruchsvollen Softwarelösungen für die Entwicklung elektronischer bzw. elektrotechnischer Produkte zu arbeiten. Im Oktober und November informierte es gleich über drei neue Produktlinien bzw. Produkte. Sie basieren auf der Kombination aus umfangreicher Erfahrung, technologischem Know-how und Flexibilität. Nachfolgend werden sie vorgestellt.

Mit Power Delivery Network wird das Energieversorgungssystem einer Leiterplatte bezeichnet. Mit kleineren Versorgungsspannungen und engeren Toleranzen steigen die Anforderungen an die Zuverlässigkeit der Energieversorgung auf einer Leiterplatte. Da die Versorgung im Betrieb bei hohen Taktraten gewährleistet sein muss, gelten die Anforderungen für jeden Vcc-Pin. Eine Messung der Spannungen ist nahezu unmöglich. Wie soll dann die Güte sichergestellt werden?

Die Akquisition von National Semiconductor hat Texas Instruments nun abgeschlossen. Damit gehört der ehemalige Konkurrent zur Analog-Geschäftssparte des Chipherstellers. Unbestritten profitiert Texas Instruments davon und stellt im ersten Anlauf weitere Simple Switcher und PMBus-Stromversorgungslösungen vor, die auf dem langjährigen Know-how des Rivalen fußen.

Harwin hat seine Produkfamilie EZ-BoardWare um neuartige Kabelclips und kostengünstige SMT-Stecksockel erweitert: Sie wurden entwickelt, um Fertigungsprozesse einfacher zu gestalten, das Leiterplattendesign zu erleichtern und in verschiedenen Anwendungen Prozesskosten einzusparen. Vor allem Elektronikfertigungs- Dienstleister mit hohem Produktmix will der Steckverbinder-Hersteller adressieren.

Mit dem ATA5505 von Atmel steht ein Bauteil zur Verfügung, das einen AVR-Mikrocontroller (mit 16 kByte ISP-Flash-Speicher) mit einem RFID-Reader- Block in einen 5 mm x 7 mm kleinen QFN-Gehäuse vereint. Der ATA5505 arbeitet im LF-Bereich von 100 kHz bis 150 kHz und eignet sich für alle Arten von ASK-RFID-Readern und -Programmiergeräten für Anwendungen der Zugangskontrolle, Industrieautomation und Tieridentifikation.

Mit den MicroCon-Steckverbindern genannten, doppelseitigen Federkontakten im 0,8-mm-Raster will Erni Electronics nicht nur für mehr Platz in kritischen Anwendungen sorgen. Auch will das Unternehmen seine Position sowohl im Finepitch-Bereich als auch auf dem High-Speed-Sektor weiter stärken und dem Trend nach fortschreitender Miniaturisierung und immer höheren Datenraten nachkommen. Dabei steht die Anwendungssicherheit hinsichtlich mechanischer Robustheit und elektrischer Leistungsfähigkeit im Fokus.

Forscher der University of California in Berkeley haben herausgefunden, wie es möglich wäre, die für eine bestimmte Ladung eines Kondensators nötige Spannung zu verringern, was Potential für eine weitere Verkleinerung von Halbleiterstrukturen verspricht. Durch die Eigenschaften spezieller ferroelektrischer Materialien entsteht ein Effekt, den die Forscher als negative Kapazität bezeichnen...

Bericht über die SEMICON Europa 2011 und Plastic Electronics 2011 Conference & Exhibition

Im Jahr 1947 entdeckte Ernest Kirkendall (1912 bis 2005), ein amerikanischer Professor des Chemieingenieurwesens an der Wayne State University, Löcher, die bald seinem Namen trugen.

Im Zuge der Verschmelzung der digitalen mit der realen Welt bedeutet das ‚Internet der Dinge und Dienste‘ die Basis für Zukunftsthemen: Sensoren und Chips optimieren automatisch Verkehrsströme, industrielle Prozesse werden effizient automatisiert, Daten werden blitzschnell kanalisiert und aufbereitet. Dem Beginn der neuen Generation der industriellen Fertigungstechnologie, der vierten Industrierevolution steht nichts mehr im Wege. Die Mikroelektronik bietet hier Lösungen quer durch alle Bereiche: Mobilität, Logistik, Sicherheit, Energieoder Gesundheitsversorgung und vor allem intelligente Fertigungen.

Dieser Beitrag beleuchtet anhand des HPC (High Performance Computer), welche Sonderkonzepte sowohl bei der Bauelementeauswahl, im Vorfeld der Bestückung, als auch innerhalb der Flachbaugruppen- Fertigung ergriffen wurden, um die Plattformstrategie zuverlässig und applikationsoptimiert umsetzen zu können.

With the wide range of existing capacitors, the end user’s requirements are roughly met but most of the capacitors see their performance largely impacted when they are submitted to high temperature. In this paper we present the Silicon Capacitors highly recommended for applications in the geothermal, oil well logging, automotive and military.They can operate in a wide operating temperature range and they withstand temperature up to 250 °C, with extremely high insulation resistance and very good stability. These capacitors, already extensively used for years in miniaturized equipment and computers, feature high miniaturization with a large capacitance to volume ratio, thanks to the IPDiA 3D Silicon technology, extremely stable and reliable even at 100?m thickness. Available in hundreds or thousands of nanofarads, in various sizes and custom configurations,these capacitors are usable at low frequencies but they are also appropriate for RF applications. The recent progress in the 3D Silicon Capacitor IPDiA technology, which moves the world wide record from 250 nF/mm² up to 550 nF/mm², will give even more room to higher integration. This is an ultra key driver to growth for High reliability applications.

Mit der Möglichkeit, Elektronik bei höheren Temperaturen einsetzen zu können, steigen auch die Freiheitsgrade hinsichtlich der Integration und des Einsatzortes. Höhere Betriebstemperaturen bieten die Möglichkeit, Baugruppen in kleiner dimensionierten Räumen und bei weniger Kühlaufwand einzusetzen. Verschiedene Anwendungsfelder sind hier zu nennen: Zum einen die Leistungselektronik und die dazu gehörige Logik, zum zweiten Sensorik an Stellen, an denen wenig Kühlmöglichkeit besteht und ein weiteres Beispiel ist die Beleuchtung mit LEDs.

Seica präsentierte anlässlich eine Technologietags die neue Rapid-Reihe, die für das PCB-Testen spezialisierten Flying Prober. Diese Serie vereint die Erfahrung und die Expertise der Seica-BBT-Linie und basiert auf der Ultra-Fast-Technologie. Die komplett überholte Ästhetik berücksichtigt viele Details und bietet eine verbesserte Ergonomie. Kompaktheit und Rationalität kombiniert mit einer leicht zu bedienenden Software sind die Ergebnisse der Seica-Forschung, um ein System zum sofortigen Einsatz zu entwickeln.

Ein Fachbuch von Mario Berger, das neben einem umfassenden Überblick vom Arbeitsprinzip bis zu den Design-for-Test-Regeln viele Hinweise für die Praxis bietet.