Artikelarchiv

FPGA- und SoC-Erfinder Xilinx kündigte eine neue bahnbrechende Produktkategorie für die Datenverarbeitung an: ‚Adaptive Compute Acceleration Platform‘ (ACAP) übertrifft die Fähigkeiten eines FPGA weit. Damit legt das im Bereich intelligenter und adaptiver Rechentechnik tätige US-Unternehmen den Grundstein für Rechenleistungen weit über die heutiger CPUs hinaus, sowie für eine neue Ära in der Firmengeschichte.

Deutsche Bauelemente-Distribution trotzt Herausforderungen
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Juni 2018)

Das Update der modellgestützten Entwicklungsumgebung ‚Embedded Target for RH850Multicore‘ vereinfacht die Entwicklung von Steuerungsanwendungen im Fahrzeug auf der Basis von Multicore-Mikrocontroller (MCUs). Das kommt auch hochkomplexen Software-Entwicklungsaufgaben bei der Entwicklung von Steuersystemen für autonome Fahrzeuge zu gute.

Angetreten war das VW-Team, um einen neuen Zeitrekord für Elektroautos aufzustellen. Doch mit dem rund 680 PS starken, rein elektrischen Supersport-Prototyp ‚I. D. R Pikes Peak‘ unterbot der Le Mans-erfahrene Romain Dumas beim 96. Pikes Peak-Bergrennen am 24. Juni gleich auch den Gesamtrekord seines Kollegen Sebastian Loeb – der hatte 2013 mit einem Peugeot mit Verbrennungsmotor gesiegt. VW ging die Sache sehr kurzfristig an – was auch dank simulationsgestützter Entwicklung möglich war und für Überraschung sorgte.

Was erwartet uns im Juli? // What is expected July?
Sommer-Konferenz 2018 und 50-jähriges Bestehen der EIP
Neue Technologien für Leiterplatten und Baugruppen.
Europa spürbar
im globalen Netzwerk präsent
Aktuelle Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
Michael Weinhold In eigener Sache
Internationaler Veranstaltungskalender 2018

Magnoplate bezeichnet einen Universal-Werkstückträger für Nutzentrenner, der magnetische Trägerstifte mit einem Fräskopf auf einer Leiterplatte anordnet. So entstehen schnell Halterungen für neue Baugruppen. Der Vorteil für Anwender: Sie beginnen schneller mit neuen Aufträgen, ohne die zeitaufwendige Herstellung passen- der Werkstückträger abwarten zu müssen.

Mit ,Zuverlässigkeit ist kein Zufall!‘ war das diesjährige Seminar der IMAPS Deutschland e.V. überschrieben. Den Teilnehmern boten sich in Berlin zwölf Fachbeiträge und eine begleitende Tischausstellung. Zudem hatte Gastgeber Fraunhofer IZM zur Führung durch seine Laborräume eingeladen.

Unter dem Motto ,Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik – Beherrschung der Vielfalt‘ bot die 9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL‘ über 50 Fachbeiträge. Mit 220 Teilnehmern und 24 Tabletop-Ausstellern war das Interesse größer als bei der letzten EBL im Jahr 2016.

Das MPLAB PICkit 4 von Microchip ermöglicht das schnelle und einfache Debugging und Programmieren von PIC-Mikrocontrollern (MCUs) und dsPIC-DSCs (Digital Signal Controllers) mit der integrierten Entwicklungsumgebung MPLAB X (IDE).

Über 30 Besucher kamen zum ersten Technologietag der Digitaltest GmbH nach Stutensee. Sechs Vorträge zu Themen aus der Welt des Testens, eine Werksführung und die Ausstellung im Showroom standen unter dem Motto ,Shades of Test‘.

Partnerfirmen und Forschung beteiligten sich am Technologietag mit Vorträgen und als Aussteller. Martin Müller, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), sprach über das Potential und die Herausforderungen dreidimensionaler Mechatronik-Baugruppen.

Vernetzte Fahrzeuge und 5G-Technologien lassen die Nachfrage nach neuer leistungsfähiger Messtechnik steigen. In seiner jüngsten Studie identifizierte Marktanalyst Frost & Sullivan insgesamt fünf Bereiche für HF- Prüftechnik, die bis 2023 mehr als 30 Mrd. US$ an neuen Umsätzen generieren werden. Am Beispiel von 5G soll hier etwas genauer hinterfragt werden, wo die Ursachen für die enorme Umsatzsteigerung bei HF-Test- und Messeinrichtungen liegen.

Industrie-4.0-Produktionsprozesse haben auch in der Elektronikfertigung längst Einzug gehalten. Durch die Vernetzung von Inspektionssystemen können gefundene Fehler inzwischen automatisch analysiert, die Fehlerursachen lokalisiert, die Mängel behoben und die Fehlerrate automatisiert gen null gesenkt werden. Die Prüfinformationen von Inspektionssystemen werden heute automatisch verknüpft, analysiert und je nach Bedarf mit Fremdsystemen in der Fertigungslinie ausgetauscht. Der Schlüssel für die Automatisierung sind geeignete Datenschnittstellen und immer leistungsfähigere Softwaretools.//
Industry 4.0 driven production processes have long since arrived in electronics manufacturing. By Interconnecting inspection systems it is easy to automate the analyzing of detected defects, to localize and eliminate the causes of defects, and reduce the error rate automatically to zero. Today, the information obtai- ned from inspection systems is automatically linked, analyzed and, if necessary, shared with third-party manufacturer systems on the production line. Suitable data interfaces and increasingly powerful software tools are the key to automation.

Closed-Loop und Vernetzung – Einsatz in der Praxis

Der in Europa etablierte EMS-Dienstleister Deltec Automotive GmbH & Co. KG aus Furth im Wald setzt bei den Prüftechnologien SPI, AOI und AXI/MXI auf 3D-Systeme der Viscom AG. Die gefertigten Produkte reichen von der Sicherheits- und Medizintechnik bis hin zur Büro- und Datenkommunikation. Größte Kundengruppe des Unternehmens ist der Bereich Automotive und einen gewichtigen Anteil am Fertigungsspektrum haben Fahrzeug-Frontscheinwerfer und -Heckleuchten. Hochpräzise LED-Bestückung ist ein Kernprozess von Deltec. Die originale Fassung des hier stark gekürzten Anwenderberichts ist bei Viscom als pdf oder Papierdruck erhältlich. //

EMS provider Deltec Automotive GmbH & Co. KG, Furth im Wald/Germany, relies on 3D systems from Viscom AG for the inspection technologies SPI, AOI and AXI/MXI. The products manufactured range from security and medical technology to office and data communication. The company‘s largest customer group is the automotive industry. Vehicle headlights and tail light units make up a significant proportion of the production spectrum. A core process of Deltec is high precision LED assembly. The original version of this considerably abridged case study is available as a pdf or paper print from Viscom.

Termine 2018
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bericht vom 13. Silicon Saxony Day von Dr. Rolf Biedorf

Neue Anwendungen für das industrielle Internet der Dinge (IoT), sowie für Digitalisierung und Interoperabilität von Unternehmen präsentierten die Mitglieder des Branchenverbandes Silicon Saxony e.V. einem internationalen Publikum auf dem Silicon Saxony Day im Mai in Dresden. Vorträge, Workshops und Ausstellung beschäftigten sich über die genannten Themen hinaus auch mit Sensorsystemen, smarter Landwirtschaft, der Halbleiter- und Smart Systems-Roadmap oder dem Innovationsforum Cool Carbon Concrete. Informationen zum Smart Systems Hub - Enabling IoT Dresden/Leipzig, eine Demo Jam zum Thema Mensch Maschine-Interaktion und ein Speed Dating für den Erstkontakt von Studenten und Branchenunternehmen rundeten die Veranstaltung ab.

Wissenschaftler der amerikanischen Yale University (New Haven, Connecticut) haben einen neuen Typ von Siliziumlaser entwickelt, der Schallwellen verwendet, um Licht zu beeinflussen. Mit dieser Technik verbessert sich die Möglichkeit deutlich, Laserlicht in optischen Schaltkreisen auf Silizium-Basis zu kontrollieren, zu formen und zu verstärken. Damit ließe sich zukünftig die Datenverarbeitung revolutionieren.

Mit der neuen Hochgeschwindigkeits-Silizium-PIN- Photodiode erweitert Vishay Intertechnology sein Angebot an Optoelektronik-Bauteilen. Die Photodiode VEMD8080 mit erhöhter Empfindlichkeit für sichtbares Licht steckt im rechteckigen 4,8 x 2,5 mm-Top-view-SMD-Gehäuse. Seine Höhe misst nur 0,48 mm – das sind 0,37 mm weniger als bei Wettbewerbsprodukten. Durch ihre hohe Schaltgeschwindigkeit und geringe Kapazität von nur 47 pF eignet sie sich bestens für präzise Signalerfassung in Wearable-Produkten und medizinischen Anwendungen.

Lohnenswerte Investition
Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Eine Prognose des Marktforschungsunternehmens Global Market Insights vom August 2016 zum Einsatz von Outdoor-LED-Displays regte den Autor an, bei seiner diesjährigen Reise nach Südkorea und Japan Ausschau nach Kennzeichen für den Wahrheitsgehalt der Studie zu halten. Zu seiner Überraschung stellte er fest, dass Großbildschirme (Video Walls) unterschiedlicher Größe in Südkorea als auch Japan immer mehr zum Alltag gehören - im Gegensatz zu Deutschland.

Bereits vor einigen Jahren fiel dem Autor bei seinen Besuchen in Japan auf, dass man es dort gut versteht, den technischen Fortschritt bei LCD- und OLED-TV-Geräten nahtlos von der privaten Nutzung in den öffentlichen Raum zu übertragen – zum Beispiel in Form von Werbe- oder Informationstafeln.

SpaceX will nicht nur die Raumfahrt privatwirtschaftlich voran bringen. 2015 rief das Elon Musk-Unternehmen auch einen internationalen Studentenwettbewerb ins Leben, mit dem die Idee Hyperloop vorangetrieben wer- den soll. Hyperloop ist ein rohrpostähnliches Transportkonzept für Hochgeschwindigkeitszüge. Ein Entwicklungsteam der TU München nimmt am Wettbewerb teil – unterstützt unter anderem von Klebstoffhersteller Delo.

Die Idee: In Röhren, in denen fast Vakuum herrscht, sollen Kapseln – sogenanntes Pods, die in Zukunft Passagiere aufnehmen sollen – dank des geringeren Luftwiderstands Geschwindigkeiten von mehr als 1000 km/h erreichen. Im Superschnellzug Hyperloop sollen eines Tages auch Menschen mit annähernd Schallgeschwindigkeit reisen. Um diese Vision voranzutreiben, hat SpaceX-Gründer und Tesla-Chef Elon Musk die ‚Hyperloop Pod Competition‘ ausgelobt. Studierenden-Teams aus der ganzen Welt treten mit ihren Prototypen der Passagier-Kapsel gegeneinander an.