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Die Fertigungsprozesse für einseitige, doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten erfordern eine Anzahl von Kupferaktivierungsprozessen. Diese Schlüsselprozesse werden häufig als Ursache für Fehler unzureichend beachtet beziehungsweise als Fehlerursache nicht erkannt. Kupferaktivierungen sind beispielsweise in folgenden Fertigungsprozessen erforderlich:...

Der Trend in der Mikromontage und der kompakte Aufbau in der Mikroelektronik und Leistungselektronik sowie der LED- und Lasertechnologie geht zu immer kleineren und leistungsfähigeren Schaltungen. Die treibende Kraft für diese Entwicklung ist die anhaltende Verbesserung der Leistungsfähigkeit von Halbleitern, LED- und Laserdioden.

Der Einkauf von Leiterplatten aus China birgt für europäische Unternehmen zwar einerseits ein hohes Einsparpotenzial, ist jedoch andererseits auch mit hohen Risiken und großem Aufwand verbunden. Die korrekte und rechtssichere Abwicklung derartiger Importe erfordert ein hohes Maß an organisatorischen und personellen Ressourcen im Unternehmen. Hinzu kommt das eigene Haftungsrisiko. Nicht jeder Importeur möchte oder kann den notwendigen Kontrollaufwand im eigenen Haus betreiben und schon gar nicht regelmäßig Audits beim Hersteller vor Ort durchführen, welche jedoch ein wesentliches Kriterium für einen dauerhaft erfolgreichen Einkauf in China darstellen.

Einleitung und Motivation / Die Reinigung von Oberflächen ist ein entscheidender Prozessschritt bei der Miniaturisierung von Komponenten und der Erhöhung der Systemintegration. Ziel der Reinigung ist im ersten Schritt die Verminderung der partikulären Belastung. An der Oberfläche haftende Partikel führen zu erhöhten Ausfällen aufgrund von Fehlstellen beispielsweise in Leiterbahnen, elektrischen Verbindungen mit mangelnder Lebensdauer oder undichten Fügeflächen.

Der Klebepunktauftrag zur Bauteilfixierung und der Lotpastendruck im Rahmen des Bestückungsprozesses haben einen signifikanten Einfluss auf die Qualität von Lötstellen und die Zuverlässigkeit der gesamten Baugruppe. Betrachtet man dies im Zusammenhang mit der Miniaturisierung von Bauteilen, der Reduzierung von Pitch-Abständen und der weiter steigenden Bauteilpackungsdichte auf der Baugruppe, so wird sehr schnell klar, dass es sich hier um sensible Prozessschritte in der Baugruppenfertigung handelt, die ein hohes Maß an Fachwissen erfordern.

Die Finanzkrise verunsichert Konsumenten, Investoren und Kapitalanleger / Alle Jahre wieder im vierten Quartal versuchen sich Vertriebsmitarbeiter und Geschäftsleitungen in der Kunst der Zukunftsprognose, die Budgetplanung für das nächste Jahr ist angesagt. Dabei hatte schon der scharfsinnige britische Staatsmann Winston Churchill den einprägsamen Satz formuliert: Planung ist der Ersatz des Zufalls durch den Irrtum.

EDA-Software-Anbieter Zuken hat sich entschlossen, IPC-2581, ein Format für den Transfer elektronischer Entwicklungsdaten, aktiv zu unterstützen. Das betrifft nicht nur die Umsetzung in der Praxis, sondern auch die Entwicklung und Pflege dieses neutralen Standards.

Die 19. FED-Konferenz, die vom 15. bis 17. September 2011 in Würzburg veranstaltet worden ist, bot mit ihrem reichhaltigen und vielfältigen Programm aus 4 Seminaren, circa 40 Plenar- und Fachvorträgen, 15 Workshops sowie einer Ausstellung einem guten Überblick über die derzeitigen Möglichkeiten des Designs und der Produktion von Leiterplatten und Baugruppen. Zudem gab es ein ansprechendes Rahmenprogramm und fand die turnusgemäße FED-Mitgliederversammlung statt.

Die JVC Kenwood Corp. entwickelt einen Camcorder mit drahtloser Kommunikationsfunktion. Damit sollen mittelfristig neue Gebrauchseigenschaften geschaffen werden...

In dem Maße, wie in den entwickelten Industrieländern Elektroautos auf den Markt kommen, gewinnt auch der Markt für schnelle und leistungsfähige Batterieladegeräte an Dynamik. Das eine bedingt das andere. Europäische Hersteller müssen sich auf wachsende Konkurrenz aus Asien vorbereiten, wie beispielsweise aus Japan. Dort geht man mit den nationalen Tugenden vor: kleiner, leichter, billiger und einfach zu bedienen sollen die Geräte und Systeme sein.

Der Distributor RS Components hat sein Sortiment um die Funktasten Harmony XB4R, XB5R von Schneider Electric erweitert.

Die russische Regierung arbeitet weiterhin an der Umsetzung ihres Zielprogramms 2008-2015 zur Entwicklung der Mikroelektronikindustrie in ihrem Land. In [1] wurde darüber ausführlich berichtet. Jetzt sind neue Projekte bekannt gegeben worden. Das besondere an ihnen ist, dass sich diese nicht in den Hauptzentren der russischen Elektronikindustrie in und um Moskau bzw. Sankt Petersburg befinden, sondern weit an der Landesperipherie, man könnte auch sagen in entlegenen Winkeln.

Seit etwa 50 Jahren werden LEDs hergestellt und waren seither zumeist in Anzeigeelementen in unterschiedlichen Farben oder für die Signaltechnik in Anwendung. In der Beleuchtungstechnik kamen diese Bauelemente in erster Linie wegen der geringen Lichtausbeute nicht zum Einsatz. Seit einigen Jahren hat sich die Situation aus technischer Sicht geändert...

ERNI Electronics GmbH (Adelberg, Deutschland) sorgt auch in extrem miniaturisierten Anwendungen wie beispielsweise in Energiesparlampen oder anderen LED-Anwendungen für zuverlässige Leiterplattenverbindungen.

Am 27. und 28. September 2011 trafen sich Experten aus aller Welt auf der SCD-2011 in Dresden, um über die neuesten Entwicklungen und Leittechnologien der Zukunft der Mikroelektronik zu diskutieren. Drei IEEE Verbandsbereiche unterstu?tzten die Veranstaltung. Die strengen IEEE-Standards sowie ein sehr prominentes

Würth Elektronik hat mit der Serie WE-DCT eine neue Ringkern-Doppeldrossel in das Sortiment aufgenommen.

Zinnoberflächen sind in der elektrischen Verbindungstechnik eine der am weitest verbreiteten Oberflächen. Besonders bei der Entwicklung von Steckverbindersystemen rücken vor dem Hintergrund der immer höher werdenden Anforderungen an Zuverlässigkeit und Qualität die tribologischen Eigenschaften der Kontaktoberflächen immer mehr in den Vordergrund und stellen Hersteller und Entwickler für elektrische Verbindungstechnik vor Herausforderungen. Neben einer Vielzahl von Kennwerten, die solche Systeme beschreiben, wie zum Beispiel Strombelastbarkeit, Kontaktwiderstand, Steck- und Ziehkräfte, werden tribologische Eigenschaften, also echte Reibungskenngrößen und Verschleißmessgrößen, eher weniger beachtet. Tribologische Eigenschaften von Zinnoberflächen in Steckverbindersystemen werden heute meist auf empirischer Basis durch applikationsnahe mechanische Lebensdauerpru?fungen ermittelt und bewertet. Der Verschleiß der eigentlichen Kontaktoberflächen wird dabei oft nur rein phänomenologisch beschrieben, indem eine Beurteilung anhand von Durchrieb der Kontaktoberflächen bis auf das Grundmaterial oder durch Überschreitungen eines elektrischen Grenzwerts stattfindet.

3M ist zweitgrünste und Siemens drittgrünste Marke der Welt / Beim weltweiten Nachhaltigkeitsranking Best Global Green Brands belegte der Multi-Technologiekonzern 3M den zweiten Platz hinter Toyota und vor Siemens. Das Ranking basiert auf einer Studie des globalen Markenberatungsunternehmens Interbrand, das hierfür 50 der weltweit wertvollsten Marken untersucht hat...

Am 5. und 6. Oktober 2011 hat der ZVEI-Bereich Components, Mobility and Systems in Bad Homburg v.d.H. seinen zweiten Innovationskongress veranstaltet. Dieser ist von etwa 140 Teilnehmern besucht worden. Das zukünftige Umfeld der Elektronikbranche, insbesondere die Entwicklung der Märkte, Technologien und Strategien wurden erörtert. Zudem stand die Verleihung des E²MS-Award 2011 auf dem Programm.

In den letzten 15 Jahren wurde die Entwicklung von Fertigungsanlagen für RFID-Etiketten durch starkes Marktwachstum enorm vorangetrieben, so dass die Durchsätze verzehnfacht werden konnten. RFID-Tags in verschiedenen Formaten und für unterschiedliche Frequenzbereiche erobern den Markt der Sicherheitslösungen. Um diesen Markt noch stärker zu durchdringen und die Akzeptanz solcher Systeme zu erhöhen, steht die Rentabilität der Fertigung im Vordergrund. In diesem Artikel soll gezeigt werden, welche Möglichkeiten zur rentablen Fertigung von RFIDTags bestehen.