Artikelarchiv

Leiterstrukturen auf spritzgegossenen Schaltungsträgern werden heutzutage vorwiegend mittels LPKF-LDS®- oder 2K-MID-Technik aufgebaut. Digi- tale Drucktechniken wie Inkjet- und Aerosol Jet®-Technologie bieten zusätzliche Möglichkeiten zur Integration weiterer Funktionalität wie Leiterbahnkreuzungen oder Leiterstrukturen mit temperatur- und dehnungssensitiven Eigenschaften. Die Kontaktierung von gedruckten Leiterbahnen kann beispielsweise mittels isotrop leitfähigem Kleben erfolgen. Weiterhin können Klebetechniken zur Montage von SMD auf gedruckten Leiterbahnen eingesetzt werden.

Das Tintenstrahldrucken wird als eine Möglichkeit zur Herstellung von elektrischer Funktionalität (Leiterbilder, Sensoren) auf unterschiedlichen Substraten immer interessanter. Im vorliegenden Artikel werden die Grundlagen des Tintenstrahldrucks und der Nanopartikeltinten vorgestellt. Im Weiteren werden Untersuchungen zur Anwendbarkeit der Technik mit einer Silber-Nanopartikeltinte auf technischen, thermoplastischen Kunststoffen wie glasfasergefülltem PA, und Phenolpapier (FR2) erläutert. Neben dem thermischen Sintern der Nanopartikel steht auch das Sintern mit Photonen zur Diskussion. Die Ergebnisse der Untersuchung sind eine gute Basis für weitere Entwicklungen zum Einsatz der Technik für die Herstellung von MIDs und ähnlichen elektro-mechanischen Bauteilen, die auch mit integrierten Komponenten wie Widerständen oder Kondensatoren ausgerüstet sein können.

Die 3D-Micromac AG Chemnitz feierte am 11. Mai diesen Jahres ihr 10-jähriges Firmenjubiläum und weihte gemeinsam mit dem Chemnitzer Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS den Neubau eines MicroFlex-Centers in einem feierlichen Festakt ein...

Der Leiterplattenspezialist Würth Elektronik ist in Europa für anwendungsspezifische Lösungen über alle Technologien hinweg bekannt. Das umfangreiche Leiterplatten-Portfolio reicht von doppelseitigen Leiterplatten und Multilayern in allen gängigen Technologien bis hin zu anspruchsvollen Leiterplatten als HDI- oder Starrflex-Varianten beziehungsweise in Heatsink-Technologie...

3D-MIDs vereinigen mechanische und elektrische Anforderungen und führen zu Komponenten mit höherer Integrations- und Funktionsdichte. Die LDS-Strukturierung ist das fortschrittlichste und am meisten praktizierte Verfahren zu ihrer Herstellung. Das ProtoPaint-System von LPKF ermöglicht eine schnelle und s Herstellung seriennaher Prototypen.

Die MIMOT GmbH blickt auf ein sehr erfolgreiches Geschäftsjahr 2011 zurück. Die gesetzten Unternehmensziele wurden in den Bereichen Umsatz, Unternehmenswachstum, Personalentwicklung und technologische Entwicklung weit übertroffen.

Nachfolgend wird die Entwicklung der Adaptererstellung bei der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, Diessen-Obermühlhausen, von den Anfängen bis hin zum neuen Bohrcenter AAE-CNC 2 beschrieben.

Die Reinigung der Abluft von Schadstoffen, insbesondere nanoskaligen Stäuben ist bei der Einführung neuer industrieller Bearbeitungsverfahren insbesondere in den Bereichen der Schlüssel- und Zukunftstechnologien wie Mikro- und Nanofertigungstechniken, Solartechnik, Mikroelektronik oder Elektromobilität unumgänglich. Das dritte ULT-Symposium spannte den Bogen über das Gefährdungspotential und den Umgang mit Nanoteilchen, die lufttechnischen Erfordernisse bei innovativen Fertigungstechniken wie Laserverfahren oder Verfahren in der Elektromobilitätsbranche bis hin zur Abluftreinigung beim industriellen Einsatz anspruchsvoller Materialien wie glasfaserverstärkten Kunststoffen. Diskutiert wurde weiterhin die Effizienz von lufttechnischen Anlagen und Filtern.

Am 29. März 2012 veranstaltete die Eutect GmbH einen Technologietag. Dieser umfasste vormittags in der Mediothek Dusslingen eine Serie von Vorträgen und nachmittags eine Betriebsbesichtigung bei Eutect mit begleitenden Präsentationen. Zudem war die Eutect am Vorabend Gastgeber einer historischen Altstadtführung in Tübingen und eines gemeinsamen Abendessens.

Essemtec stellt Tisch-Röntgengerät vor: Das digitale Tisch-Röntgengerät Stingray von Essem- tec, das in Zusammenarbeit mit dem Elektronikhersteller Telma entwickelt worden ist, lässt sich schnell einrichten und einfach bedienen. Das kostengünstige Gerät ist optimal geeignet für Mess- und Prüfauf- gaben in der Elektronikfertigung, dem Wareneingang oder im Prozesslabor. Die Messkammer ist direkt von vorne zugänglich.

Nachbearbeiten und Reparieren von eng bestückten SMT-Leiterplatten mit Fine-Pitch-Komponenten, -ICs und -Anschlussleisten kann hohen Standards genügen, wenn bei jedem Arbeitsschritt die optimalen Lötsysteme und Techniken sinnvoll ausgewählt werden. Die Steuerung der Wärmeübertragung auf der zu bearbeitenden Stelle ist dabei ausschlaggebend, um die besten Ergebnisse zu erzielen.

Der Fachverbund Blei-Freie Elektronik e.V. (BFE) hat am 27. und 28. März 2012 im Robert-Bosch-Zentrum für Leistungselektronik in Reutlingen-Rommelsbach sein Jahrestreffen veranstaltet. Das Programm umfasste Fachvorträge aus der Industrie und Berichte über BFE-Projekte sowie eine Beiratssitzung und die obligatorische Mitgliederversammlung. Zudem wurde vorab den Studenten eine Einführung in die Bleifreitechnik geboten.

Bei dem vom 21. bis 25. März 2012 in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, veranstalteten 15. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg mit dem Titel To the roots – Fertigung elektronischer Baugruppen wurden Konzepte für die Losgröße 1, die Großserien- und die EMS-Fertigung mit Nullfehlerstrategie vorgestellt und die Herausforderungen bei der Verarbeitung anspruchsvoller Komponenten sowie funktionelle Oberflächen und die MID-Technik erörtert. Zudem gab es mehrere Workshops, bei denen in Teamarbeit die Themen Fertigungswissen, Normen, Kreativität und Kommunikation diskutiert wurden. Die mit viel Lob bedachte Jubiläumsveranstaltung ist wieder von Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, moderiert und von den Firmen ASM, ASYS, Balver Zinn, Ch. Koenen, Kolb, Rehm, Zevac und TBB unterstützt worden.

Die Bottroper Basista Leiterplatten GmbH hat sich auf die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien in höchster Qualität spezialisiert. Bei einem großen Kundenkreis genießt die Leiterplattenfertigung aus dem Ruhrgebiet einen hervorragenden Ruf. Mit laufenden Modernisierungen in seinem Betrieb begleitet Peter Basista die Entwicklungen des Marktes - und greift ihnen auch schon einmal vor.

Andreas Contag, Geschäftsführer der CONTAG GmbH, Berlin, hat der Redaktion der PLUS die Möglichkeit zu einem Gespräch über das CONTAG Geschäftsmodell sowie dessen Grundlagen und Weiterentwicklung gegeben. Dabei kam auch die allgemeine Situation der Leiterplattenbranche zur Sprache.

Auch in diesem Jahr war die Sager + Mack GmbH auf der O&S in Stuttgart und ist auf der Achema in Frankfurt am Start. Als Hersteller für Standard- und Sonderlösungen im Bereich Pumpen, Filter und Filtersystemen zeichnet sich das Unternehmen durch hohe Qualität und einer 98 %igen Fertigungstiefe, welche Flexibilität und hohe Verfügbarkeit garantiert, aus.

Starre Leiterplatten werden seit Jahrzehnten in so genannten Mehrfachliefernutzen voll automatisch gelötet, getestet und vereinzelt. Wobei das Trennen der Haltestege ein unbeliebter Arbeitsschritt ist und je nach Werkzeug und Arbeitsweise hierbei unerwünschte Partikel aus den Trennstellen austreten können...

In der modernen Automobiltechnologie ist die Elektronik ein wesentlicher Kostenfaktor. Nach den Aussagen von Bosch in Deutschland betragen die Kosten für Elektronik im Automobil bereits über 40 % der Gesamtkosten. Die Leiterplatte hat hierbei einen Anteil von etwa 4 % bis 8 % je nach Komplexität der elektronischen Baugruppe. Für die Funktionalität des Automobils ist die Elektronik mittlerweile der Faktor mit dem höchsten Risiko. Eine Funktionalität von 15 Jahren beziehungsweise von 150 tausend Meilen sind Kriterien die vom Hersteller der elektronischen Baugruppen gefordert werden. Der Vortag soll aufzeigen, was die Voraussetzungen sind damit diese hohen Anforderungen erfüllt werden.

Der amerikanische Fachverband IPC hat im April die Studie PCB Technology Trends 2011 veröffentlicht. Sie zeigt auf, welche Veränderungen die voranschreitende Miniaturisierung und die High-Speed-Technologie bezüglich der Prozesse und Materialien für die Leiterplattenherstellung mit sich bringen...

Mit einer Wachstumsrate von 152 % bezogen auf die installierte Leistung von 27,7 GW gehörte 2011 die Photovoltaikindustrie erneut zu den globalen Wachstumsmärkten. Rund 70 Mrd. € setzte die Branche vor allem in Italien, Deutschland, China und den USA um...