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So lässt sich wohl das Geschehen am Halbleitermarkt schlagwortartig zusammenfassen. Die Branche befindet sich in schweren Wassern, auch wenn der Abwärtstrend der Umsätze im zweiten Quartal 2023 durch eine überraschende Trendwende zunächst beendet werden konnte. Wie Future Horizons, ein Beratungsunternehmen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie, in seinem Webinar ‚Semiconductor Industry Market Forecast‘ IFS2024 am 16. Januar 2024 klar analysierte, beruht die Erholung zunächst jedoch ausschließlich auf einem Anstieg der IC-Preise (IC ASP). Die verkauften Stückzahlen (IC Units) befinden sich aufgrund anhaltender Käuferzurückhaltung noch weiterhin im Keller. Malcom Penn, CEO von Future Horizons, verortet die Talsohle erst im ersten Quartal 2024, wie er gegenüber der PLUS betonte.

• Metallrecyclingmarkt für Leiterplatten wächst
• Reparierbarkeit von Produkten rechtlich vereinbart
• AOI mit Augmented-Reality-basierter Bestückungsassistenz
• Kooperation bei High-Tech-Substraten mit US-Hersteller Silikonbasierter Lack von -40 °C bis 180 °C
• Neue Leitung bei Unternehmen für Test- und Prüfaufgaben
• Neue Tochtergesellschaft für Halbleiterunternehmen
• Wechsel im Team bei Flussmittelhersteller
• OE-A – Gedruckte Elektronik-industrie bleibt positiv für 2024
• Neuer EMS-Schwerpunkt in New Hampshire (USA)

Das Bestreben, Verbindungen in der Elektronik optisch statt elektrisch zu realisieren, ist nicht neu. Optische Backplanes sind mittlerweile Stand der Technik. Auch wenn es die gute alte kupferbasierte elektrische Verbindung immer wieder geschafft hat, ihre bereits vorhergesagten Bandbreiten- und Geschwindigkeits-Limitierungen zu überwinden und damit unter gleichzeitiger Ausspielung ihrer Kostenvorteile gegenüber der optischen Alternative diese in Schach zu halten, so gibt es doch viele weitere Vorteile der optischen AVT. Dazu gehören die EMV-Eigenschaften und der geringere Energiebedarf. Natürlich sind viele technologische Herausforderungen zu lösen. Die immer noch notwendige Wandlung elektrisch/optisch und optisch/elektrisch und die Anbindung zwischen Komponenten und Leitstrukturen, die Ein- und Auskopplung von Signalen, die erforderliche Genauigkeit bei der Positionierung sind nur einige Aspekte.

In der letzten Ausgabe stellten wir das Aluminiumnitridsubstrat AIN HP vor. Wir wollten mehr wissen und haben Hans Ulrich Voeller, Produkt Manager für die Business Line Substrate & E-Mobility bei CeramTec, befragt.

AIN HP weist eine sehr hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitig hoher Temperatur-beständigkeit und Isolationsfähigkeit auf. Wo ist dies von Vorteil?

Die Kombination dieser Eigenschaften macht das Substrat zu einer herausragenden Wahl für Hochleistungs-Power-Module. Die Biegefestigkeit von 450 MPa verleiht ihm Robustheit und ermöglicht es, den Belastungen anspruchsvoller Anwendungen standzuhalten - etwa in industriellen Umgebungen, bei Windkraftanlagen und im Bereich der Mobilität, auch im Railway-Bereich. In Umrichterstationen für die Energieumwandlung und -verteilung stellt dies die langfristige, zuverlässige Leistungsfähigkeit sicher. ...

Aber wer würde denn schon sowas machen – außer natürlich im übertragenden Sinn? Wobei diese Redewendung wohl kaum auf ihren Ursprung zurückgeführt werden kann, obgleich die Essgewohnheiten des Mittelalters ab und an dafür herbeizitiert werden. In der elektronischen Industrie gibt es natürlich viele Verunreinigungen, aber eher wenige Teppiche. Zwar könnte man den Lötstopplack als solchen bezeichnen, aber Versuche mit gewissen Lacken die Chemikalien, die man als potentiell gefährliche Verunreinigungen sieht, einzukesseln, sind weitgehend erfolglos abgebrochen worden.
Immerhin hat sich eine ganze Industrie auf dieses umgekehrte Sauberkeitsproblem eingeschossen, weil rund 15 % aller Ausfälle von Produkten auf Verunreinigung und deren Folgen zurückgeführt werden – eine sehr kostspielige Angelegenheit! Natürlich hat man als Erstes eine meist sehr vereinfachte Liste aufgestellt, was einem so auf der Leiterplatte oder auf dem Endprodukt auffallen könnte.