Artikelarchiv

Die Productronica 2009 liegt hinter uns und der komprimierte Gesamteindruck ist: minus 30 %. Bei Ausstellungsfläche, Ausstellerzahl, Besuchern – überall -30 %. Das passt gut zur Lage der Industrie, besonders im Maschinenbau, mit 30 % weniger Bestellungen im Oktober als 1 Jahr zuvor. Also ein desolates Bild – eigentlich. Im Gespräch mit Ausstellern ergibt sich eine völlig andere Lage: verhalten positiv bis deutlich optimistisch. Sie sehen die Talsohle durchschritten und Anzeichen für den Aufschwung, besonders im Export. Woher kommt dieser Optimismus? Ist nicht gerade unsere Wirtschaft für den deutschen Pessimismusvirus besonders anfällig? Vielleicht hat sie aus der letzten großen Krise nach dem Platzen der Internetblase 2001 soviel gelernt, dass sie jetzt schneller aus der Krise kommt als erwartet. Interessantes dazu lieferte die mit ersten Köpfen der Branche besetzte Diskussionsrunde Munich electronics summit.

Das zunehmende Angebot neuer bzw. weiterentwickelter Materialien erfordert immer fortschrittlichere und tiefergehende Analysemethoden. Als einer der weltweiten Markführer im Bereich Test, Programmierung, Langzeitkonservierung und -lagerung, Analytik sowie Bearbeitung elektronischer Komponenten, bietet HTV die instrumentierte Eindringprüfung (Nanoindentation) an. Sie dient als mechanische Analysemethode zur Bestimmung und Qualifizierung von elastischen und plastischen Materialkenngrößen oder zur Fehlerursachenforschung bei unterschiedlichen Materialien.

Von der Europäischen Union werden derzeit zwei Projekte zur Weiterentwicklung von Leiterplattentechnologien gefördert. In beiden Projekten geht es um die Einbettung elektronischer Komponenten in die Leiterplatte. Im Projekt HIDING DIES werden aktive Chips in die Aufbaulagen starrer Leiterplatten integriert. In SHIFT wird eine weiter gefasste Technologieplattform für die flexible Leiterplatte entwickelt, wo neben verschiedenen Aufbautechnologien, -Prozessen und -Varianten die Einbettung von passiven und aktiven Komponenten in die flexible Leiterplatte der Schwerpunkt der Technologieentwicklung ist. Ziel beider Projekte ist es, eine mittelfristige Umsetzung dieser Technologien in der Produktion zu ermöglichen, wobei die dazu erforderlichen Investitionen für den Leiterplattenher- steller gering sein sollen. // 

At present, the EU is funding two projects for fur- ther development of printed circuit board techno- logy. Both involve the embedding of electronic components into the board. In the HIDING DIES pro- ject, active chips are integrated into the build-up layers of rigid boards. In the SHIFT project, a more comprehensive technology platform is being developed for flex boards where, in addition to the various build-up processes, the embedding of passive and active components in the flex board is the focus of the new approach. The aim of both projects is to transfer the technology, on a medium time-scale, into production, in order to reduce the investment required for the pcb manufacturer.

In diesem Beitrag wird ein Konzept zur Herstellung von Leiterplatten mit eingebetteten aktiven Bauelementen vorgestellt. Dabei wird im Detail auf die einzelnen Prozessschritte eingegangen. Abschließend wird an 2 Anwendungsbeispielen gezeigt, was mit dieser Technologie bei AT&S bereits erreicht wurde. // 

A recently developed concept for the production of multilayer PCBs with embedded active components using thinned chips is introduced. The respective process steps are discussed in detail. The achievements of this technology at AT&S are demonstrated on the base of two examples of applications.

Das von PINK entwickelte Lötsystem mit vakuumgestützter Verfahrenstechnik ermöglicht lunkerfreie Lötverbindungen für Pasten und Preform-Lote im Durchlaufverfahren. Die VADU-Lötanlage (VADU = VAkuum-DUrchlauf) ist einsetzbar für voidfreies Löten sowohl großflächiger Leistungsmodule als auch massearmer SMD-Baugruppen. Die flexible Prozessführung erlaubt typische Reflow-Lötprofile und Produktionsdurchsätze – auch für bleifreie Lote.

Ein interessanter wie unkonventioneller Vergleich zwischen den thermischen Profilen der Reflow-Technologie und gewissen Pyramidenformen. Zwar wird wohl trotz falscher Interpretation des Maya-Kalenders die Welt Ende 2012 doch nicht untergehen einige Außerirdische. In Chichen Itza und Uxmal sind bald sicherlich nur noch Stehplätze zu dem Nicht-Ereignis erhältlich.

Mit einem Ehrenkolloquium wurde Prof. Dr. Wolfgang Scheel, langjähriger Abteilungsleiter für Baugruppentechnologie am Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) Berlin und anerkannter Fachmann auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik am 24. Juni 2008 in der Berliner Kongresshalle in den Ruhestand verabschiedet.

Irgendwann kommt für jeden einmal der Punkt, an dem er aus dem aktiven Berufsleben ausscheidet und sollte ein noch so erfolgreicher Verlauf noch so sehr zur Verlängerung ermuntern. 67jährig übergab Prof. Scheel jetzt die Leitung der Abteilung Modul- integration und Boardverbindungstechniken an Dr. Martin Schneider-Ramelow. Gleichzeitig wurde die neue Abteilung Systemintegration und Verbindungstechniken geschaffen, in die auch die vormalige Abteilung Chipverbindungstechniken integriert wurde und von der Doppelspitze Dr. Schneider- Ramelow und Rolf Aschenbrenner geleitet wird. Die neue Struktur unterstützt den Systemgedanken: für alle Belange innerhalb einer elektronischen Baugruppe gibt es einen zentralen Ansprechpunkt.

Thermotest-Chips stellen ein effektives und kostengünstiges Werkzeug für eine Vielzahl messtechnischer Anwendungen dar. Von der Materialcharakterisierung über die Package-Analyse bis hin zur Prozessoptimierung scheinen die Möglichkeiten schier endlos zu sein.

Der Begriff thermische Charakterisierung in der Elektronik umfasst eine Vielzahl anspruchsvoller und interdisziplinärer Aufgaben, in der Regel im Zusammenhang mit Zuverlässigkeit, funktionaler Sicherheit und hoher Lebenserwartung. Von der Bestimmung thermischer Materialeigenschaften über die Qualifika- tion von Kühlkonzepten bis hin zur Fehleranalytik sind thermische Charakterisierungsmethoden und -Systeme im Einsatz. Thermische Test-Chips (TTCs) bilden dabei ein flexibles Werkzeug, um bei diesen Aufgaben einen hohen Anwendungsbezug herzustellen.

Auf der Sitzung der Fachgruppe Elektronische Baugruppen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEl am 15. Januar 2002 in Frankfurt/Main berichteten die Arbeitsgruppen über ihre Aktivitäten im vergangenen Jahr.

Die Bereits zur Regel gewordene Tagung der Fachgruppe Elektronische Bauelemente zu Anfang des Jahres stand heuer noch mehr als in den Vorjahren im Zeichen der Berichterstattung zur Verbandsarbeit. Nach der Integration des VdL und EITI hat die Attraktivität der Veranstaltung noch zugenommen und Christoph Stoppok konnte zahlreich erschienene Teilnehmer aus der Leiterplatten- und Baugruppenindustrie sowie deren Zulieferer begrüßen.

Hypnotisches Blau begrüßt uns an der berühmten Karstquelle der Schwäbischen Alb: Der Beirat der PLUS trifft sich in diesem Jahr in Blaubeuren. Gastgeber ist die Firma Rehm Thermal Systems, die seit Jahresbeginn mit Dr. Paul Wild wieder in dem Gremium vertreten ist. Wie auf dem Bild zu sehen, gaben sich die ersten Beiräte schon früh am Blautopf dem optischen Rausch der Rayleigh-Streuung hin, bei der sich das Tageslicht an den nur wenigen nm großen Kalkpartikeln des Quellwassers bricht und jene bezaubernde Stimmung erzeugt, die seit jeher Menschen begeistert. Auf dem Bild zu sehen (v.l.n.r.): Klaus Decker (Geschäftsführung Leuze Verlag), Markolf Hoffmann (Chefredakteur PLUS), Dr. Josef Sedlmair (F&S Bondtech), Andreas Kraus (Kraus Hardware), Jan Kostelnik (TEBKO). Später stoßen auch die Beiräte Dipl.-Ing. Paul Jung (Fraunhofer IZM), Dr. Sandra Engle (VDMA) und Josef Denzel (Airbus Defence und Space) hinzu und werden in der Rehm-Firmenzentrale von Beirat Dr. Paul Wild empfangen.

.. was genau kann man sich darunter vorstellen? Der wilde Plan entstand im Frühjahr in unserer Redaktion. Denn während der Fokus der PLUS häufig auf Leiterplattenherstellern und Bestückern liegt, kommen jene, die ihnen diese Arbeit überhaupt erst ermöglichen, sträflich zu kurz. Zwar werden Produktneuheiten – Maschinen, Roboter, Löt- und Testgeräte, Bohrmaschinen, Elektroschutzzubehör, Spezialutensilien für den Reinraum etc. – aufmerksam verfolgt. Doch es scheint eine Selbstverständlichkeit zu sein, dass nur ‚am Rande‘ über diese Neuigkeiten berichtet wird, ohne das Schlaglicht auf sie zu richten. Das wollten wir ändern. Deshalb erscheint die Ausgabe 09/22 erstmalig als Spezialheft Fertigungsequipment. Intern kürze ich es scherzhaft als ‚Special FeEq‘ ab, was an eine chemische Formel erinnert – wobei neben dem für den Maschinenbau unverzichtbaren Eisen (Fe) die äquatoriale Molekülbindung (Eq) sicher in komplexen Prozessen, die jene Maschinen steuern, zu finden ist.

Es wird ein Schaltungskonzept basierend auf organischen p-leitenden Transistoren vorgestellt, bei dem ein Smart Label den Zustand eines integrierten Temperatursensors ausgibt. Die gesendete Datensequenz enthält eine Label-ID und eine Information darüber, ob von dem Temperatursensor die Überschreitung einer Schwelltemperatur erkannt wurde. Der Temperatursensor besteht aus einem ohmschen Widerstand, der bei einem Schwellwert von 70 °C seinen Wert um mehrere Größenordnungen irreversibel ändert. Hierfür sind digitale Standardzellen, wie Inverter, logische Gatter und Multiplexer, entwickelt worden, die bei PolyIC gefertigt und vermessen und an der TU Darmstadt, Institut für Mikroelektronische Systeme, modelliert wurden. Hieraus wurden Modelle zur Schaltungssimulation generiert und die Standardzellen simuliert. Die daraus gewonnenen Parameter der Bauelemente fließen in den Herstellungsprozess des Smart Labels ein.

Forschende des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden gründen sich als DIVE imaging systems aus. Ziel der Ausgründung ist es, eine vielversprechende Technologie, mit der eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik oder in Batteriefabriken möglich wird, zu kommerzialisieren. Dazu wird ein am IWS entwickeltes Messsystem eingesetzt, das Hyperspektral-Sensorik, künstliche Intelligenz und spezielle Beleuchtungstechniken zu einem leistungsfähigen und flexiblen Inspektionssystem integriert. Im Fokus steht zunächst die Halbleiterindustrie, in der stabile Prozesse und höhere Ausbeuten erreicht werden sollen. Dresden als ein Zentrum der Mikroelektronik ist dafür ein gut geeigneter Standort. Später soll die Technologie auch für die Inspektion und Analyse von Oberflächen und Schichten in anderen Branchen etabliert werden.

Dem einen sind sie zu dick, weil er damit nicht in seine zierlichen Ohren kommt. Andere machen sich Gedanken ob der Baktierien, die sich darin ansammeln können. Etwas andere Probleme hat der Einrichter an der Druckmaschine, wenn er sich um seine Schablonen während des Pastendrucks kümmern muss, die gereinigt werden wollen. Die Frage bleibt jedoch, wie oft und ob trocken oder nass? Das gelegentliche Reinigen mit dem Handlappen reicht nicht mehr aus und so müssen andere Vorgehensweisen angedacht werden.

Wer schon einmal versucht hat, ein defektes Elektrogerät reparieren lassen, hat sicher schon erlebt, dass dies gar nicht so einfach ist. Ersatzteile fehlen, entsprechende Fachkräfte sowieso, und oft wird man von Servicetechnikern weggeschickt, weil sich die Reparaturkosten gar nicht mehr lohnen. Doch dies ändert sich – dank EU-Vorgaben und Innovationen der Hersteller selbst.
Seit dem 1.3.2021 gelten dank der EU-Ökodesign-Richtlinie für Haushalts- und Konsumentengeräte strengere Vorgaben, die eine Reparatur vereinfachen und somit für Verbraucherinnen und Verbraucher attraktiver machen sollen. Das liegt auch bei der Bevölkerung im Trend: Laut einer aktuellen Umfrage (Eurobarometer 04/2022) würden nahezu 80 % der Europäer ihre Elektrogeräte lieber reparieren lassen, als ständig neue Geräte kaufen zu müssen.

Einige Glanzstücke rund um den Lötprozess und Lichtblicke bei Innovationen und Service will SEHO bei der diesjährigen Productronica im November in München präsentieren. Im Mittelpunkt sollen dabei die Steigerung von Effizienz und Produktivität in der Elektronikfertigung stehen.

Steve Sherwood ist bei INNOVEDA Inc., Marlborough, Ma./USA (Internet: http://www.innoveda. com) als Produktmarketing-Manager für High-Speed- Analyseprodukte verantwortlich. Er verfügt über 19 Jahre Berufserfahrung in der EDA-Industrie und war in verschiedenen Positionen des Marketing- und Management-Bereichs tätig. Nachfolgend legt Steve Sherwood dar, warum heute eine Signalintegritätsanalyse für das Design aller Leiterplatten sinnvoll ist und was von entsprechenden Tools gefordert wird.//
Steve Sherwood is the Product & Marketing Manager responsible for High-Speed Analysis Products at Messrs INNOVEDA Inc, Marlborough, Mass. USA (Website www.innoveda.com). He has over 19 years professional experience in the EDA industry, where he has helda range of positions in marketing and management. In this commentary, Steve ex- plains why signal integrity analysis is a meaningful parameterfor the assessment ofall types of printed circuit board, and what tools are available to imple- ment the procedure.

Die Interconnection Technology greift immer mehr um sich und erobert Gebiete, die vor einiger Zeit noch nichts mit Elektronik zu tun hatten. Dazu gehört auch die „ Tissue-Elektronik ", also die Integration von Elektronik in Stoffen und Geweben. Eine neue Anwendung ist ein elektronischer Goldhandschuh, mit dem man sein Handicap verbessern kann.

Die Medien zeigen uns beinahe jeden Tag, dass getreu dem Prinzip ‚Kleine Sensoren - große Wirkung‘ das rechtzeitige Reagieren auf Naturgewalten, wie Unwetter oder Erdbeben, Leben und große Sachwerte vor der Vernichtung retten kann. Dabei sind die ersten Erdbebenanzeiger schon aus dem alten                       China bekannt. Im Jahre 132 wurde durch Zhang Heng der erste Seismograph erfunden. Dieser besteht aus einem bronzenen Gefäß, an dem in den Hauptrichtungen des Kompasses Drachen angeordnet sind, aus denen beim Eintreten eines Erdbebens Kugeln in darunter stehende Froschmünder fallen. Daraus resultiert wiederum ein charakteristischer Klang, der die Richtung des Bebens anzeigt. Der reale Aufbau ist zwar bislang nicht vollständig bekannt, jedoch geht man davon aus, dass ein Pendel im Inneren den Fall der Kugeln auslöst. Seit dem hat die Menschheit einen enormen Weg in der technischen Entwicklung zurückgelegt.

Almost daily, the media confirm the truth of the maxim ‚Small sensors – big effect‘, noting that an early warning of  violent weather events such as thunder or earthquakes can save both human life and valuable property. In fact, the first known earthquake warning devices where those recorded in ancient China. The first seismograph was invented in the year 132 by Zhang Heng. This consisted of a bronze vessel with four dragons at the main points of the compass. In the event of an earthquake,, balls fell into the mouths of frogs, positioned below. This caused a characteristic sound, indicating the direction of the earthquake. The full working of the device is not understood although it is believed that an internal pendulum acted to release the ball. Since that time, enormous progress has been made in the technological development of such devices.

Der US-Prozessingenieur denkt beim Anblick des sogenannten Grabmahlfehlers möglicherweise an ‚Tomb-stone' – und damit an den Wilden Westen mit seinen legendären Helden wie Wyatt Earp und Doc Holliday. Der eigentlich auf einer Leiterplatte lustig aussehende Lötfehler wird somit recht makaber bezeichnet.

Wegen kleinerer Bauteile, verschlechteter Herstellungskontrolle (Preisdruck der Abnehmer) und eines neuen Effekts, dem plötzlichem Austreten von im Bauteil gefangener Flüssigkeiten aus der Nickelgalvanik, nimmt die Häufigkeit des Grabmahl-Defekts wieder markant zu. Betroffen sind speziell BME (Base Metal Electrode) Kapazitäten der Größen von 0402 bis sogar 1825.

Die IMO + MSP GmbH in Königsbach-Stein stellt Ihr neues Technologiezentrum für Oberflächentechnik vor

Zu den größten Herausforderungen der Galvanobranche in Deutschland zählt derzeit die Ausbildung von qualifiziertem Nachwuchs. Trotz einiger Anstrengungen der letzten Jahre ist es nicht gelungen, die Attraktivität der Arbeitsplätze in genügendem Maße zu vermitteln. Dies dürfte u. a. darauf zurückzuführen sein, dass frühere Galvanikbetriebe nur sehr selten dem Idealbild eines erstrebenswerten Arbeitsplatzes entsprochen haben - und leider wurde dieses Erscheinungsbild zum Image der Branche.

Sicherlich bekannt ist die Tatsache, dass bis über 70 % der sogenannten Lötfehler in SMT-Prozessen durch alles, was mit der Paste zu tun hat, verursacht werden. Die Viskosität der Paste wird durch eine Anzahl Faktoren beeinflusst und wirkt sich in vielerlei Hinsicht auf die Ergebnisse aus. Angefangen vom Druck über das Verlaufen während der Wartezeiten bis hin zu den Blasen[1], die in der Lötstelle auftreten.

Seit langem wird in der Elektronikindustrie über den wachsenden Fachkräftemangel geklagt. Gesucht wird quasi in jedem Bereich. Auszubildende sind rar und begehrt, und auch an Fachhochschulen und Universitäten – etwa im Bereich der Ingenieurwissenschaften – ist der Mangel evident. Dabei fehlt es nicht an Angeboten und Engagement bei Firmen, Schulen und Ausbildern, oder an Studien zu dem drängenden Thema. Was also ist zu tun? Zeit für eine Bestandsaufnahme. Die Klagen sind freilich nicht neu. Schon 2010 warnte der damalige VDMA-Präsident Thomas Lindern, dass der Fachkräftemangel deutsche Schlüsselindustrien wie den Maschinenbau zurückwerfen könnte. Das Angebot an Fachkräften werde für die Branche zum limitierenden Faktor werden – und gleiches gelte für Forschung und Entwicklung, warnte Lindner.

Bekanntermaßen wird der Hauptteil des weltweiten Bedarfs an Leiterplatten durch Produktionsstätten in Asien gedeckt, ca. 90 % der Platinen werden dort hergestellt. In Europa finden Leiterplatten an erster Stelle im Industriebereich ihren Abnehmer, gefolgt von Automotive und Luftfahrt. Hier sind nun Anwendungen beschrieben, mit denen sich Schweizer Electronic aus Schramberg (liegt nördlich des Bodensees) dieser Aufgabe stellt.

Wer Klaus Czycholl in den letzten 30 Jahren immer wieder begegnet ist, der hat einen Menschen kennengelernt, der genauso vielschichtig war wie sein Unternehmen Andus. Keine modernen funktionalen Gebäude. Nein, mitten in Berlin-Kreuzberg eine Idylle von Vorderhäusern, Hinterhäusern, verwinkelt, in sich verschachtelt und auf verschiedenen Ebenen. Wer nun meint, hier könne man keine anspruchsvollen komplexen Leiterplatten herstellen, der irrt. Seit 1969 funktioniert dieses Unternehmen höchst erfolgreich bis heute und hat länger als viele andere Pionier-Unternehmen der Leiterplattenbranche überlebt, von denen heute kaum noch jemand spricht.

Wegwerfbatterien müssen neu definiert werden. Die am meisten verwendeten Batterien sind Alkaline-Mangan-Batterien und verursachen jährlich Tausende von Tonnen gefährlichen Abfall. Dies soll ab jetzt anders werden. Zwei Studenten aus Österreich haben ein Ladegerät für Alkalibatterien entwickelt, mit dem dieser Batterietyp wiederaufgeladen werden kann – bis zu 90 % der anfänglichen Kapazität.

Selten sind Akronyme von schönerer Zweideutigkeit: Der aus der Welt des Automotive-Datennetzes CAN stammende Spezialist Vector benennt sein Softwareentwicklungstool nach dem vielseitigen und robusten indianischen Paddelboot: CANoe4SW für Entwicklung/Test/Analyse von Software in cyber-physischen Systemen. Softwareentwickler und Tester in allen Märkten unterstützt CANoe4SW während des gesamten Entwicklungsprozesses von verteilten Systemen und IoT-Geräten. In virtuellen Ausführungsumgebungen auf dem PC, in vírtuellen Maschinen oder in der Cloud erreicht der Anwender schon zu einem frühen Entwicklungszeitpunkt eine hohe Qualität der Software – und das für jedes Zielbetriebssystem basierend auf Windows oder Linux.

Das kompakte Omegameter SMD 650 von Specialty Coating Systems (SCS) ist ein Software-gesteuertes Ionen- kontamination-Testsystem. Es dient zur praktischen Ermittlung genauer, effizienter Testergebnisse für die Qualitätssicherung.

Das Omegameter identifiziert Ionenkontamination auf unbestückten und bestückten Platinen und anderen elektronischen Komponenten. Es bietet eine exakte
und wiederholbare Methode zur Bestimmung der Sauberkeit eines Einsatzortes. Darüber hinaus liefert das Omegameter sofortige Prozesskontrollergebnisse und soll damit Tests von externen Labors überflüssig machen.

Mit der Ausgabe 9/2023 zum Thema ‚80 Jahre Leiterplatte‘ beginnt eine Artikelserie, in der wir ‚Veteranen‘ der Branche zu ihrem Lebenswerk und zu der Geschichte der Leiterplatte befragen. Auftakt ist ein Interview mit Prof. Dr.-Ing. Wolfgang Scheel, einem der Mitgründer des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin. Er leitetet lange Jahre die Abteilung für Baugruppentechnologie und gilt als ‚Vater der elektrooptischen Leiterplatte‘ (EOCB).

Die Mühlhauer AG, ein führender Hersteller von Produktionssystemen für die Smart Card-, Smart Label- und Halbleiter-Industrie, präsentierte auf der Semicon Europa 2002 u. a. den erfolgreichen Hochleistungs -Die Sorter D5 6000, der das Know-how und die Synergien des Unternehmens aus den Bereichen Die Bonder, Träger-Tape und Visionssysteme kombiniert.

Der Begriff„Pioniergeist“ kennzeichnet eine Unternehmung, die jemand startet, wenn andere noch nicht einmal im Traum daran denken. So ein Fall war auch die Gründung des inzwischen weit bekannten Diskussions-und Konsultationsforums des FED vor fünf Jahren im Internet, des„FED-Forum Damals noch ein Novum, ist die Nutzung des Internets für den operativenfachlichen Austausch inzwischen zur täglichen Gewohnheit geworden. Trotzdem sucht das FED-Forum in der Branche noch seinesgleichen. Viele der inzwischen über 600 Teilnehmer konnten aus ihm beruflichen Nutzen ziehen. Das Jubiläum ist Anlass, nachfolgend die „Erfolgsstory “ des FED-Forums nachzuvollziehen.

Der Bad Wildbader Leiterplatten-Spezialist Polytron-Print feiert in diesem Jahr sein 50-jähriges Bestehen. Der Sekt steht kalt und die Stimmung ist gut – auch wenn sich das Familienunternehmen aus dem Schwarzwald die Jubiläumsfeier ohne Corona ein wenig anders vorgestellt hatte. Man ist doch mächtig stolz auf 50 Jahre Erfolg, und deshalb wird gefeiert – wenn auch mit Abstand und zunächst im kleineren Kreis. 1970 gründeten Horst und Ursula Skarupa die Polytron-Print GmbH und begannen mit der Fertigung von einseitigen und doppelseitigen Leiterplatten zunächst in Mieträumen, bevor im April 1975 das erste eigene Fabrikgebäude im Industriegebiet Langwiesen von Bad Wildbad bezogen wurde. Das Gründerehepaar betrieb die Geschäfte der Firma über 40 Jahre mit viel Engagement und Weitblick, ergriff Chancen und sorgte für einen nachhaltigen Aufbau der Firma. So behielten sie auch die langfristige Zukunft im Blick und bauten die kommende Generation der Unternehmensführung gezielt auf.

Im Rahmen einer Abschlussfeier der Gewerblichen Schule Schwäbisch Gmünd – Fachschulen für Galvano- und Leiterplattentechnik – bekamen die erfolgreichen Absolventen ihre Zeugnissse und wurden verabschiedet.

Schulleiter Gerhard Barreith begrüßte die Gäste – 23 erfolgreiche Absolventen der Fachschule für Galvanotechnik, darunter zwei Absolventinnen, konnten ihre Zeugnisse entgegennehmen. Ebenso freuten sich zwei Absolventen der Fachschule für Leiterplattentechnik, das begehrte Zeugnis in ihren Händen halten zu können. Mit sieben Preisen, acht Belobigungen und einem Klassendurchschnitt von 2,3 (Galvano¬technik) und 1,9 (Leiterplattentechnik) ist die Freude über einen wieder sehr erfolgreichen Jahrgang groß.

Feuer, Überschwemmungen oder Umweltschäden – es gibt viele Unternehmen der Elektronikbranche, vor allem die Chemie-lastigen, die kleinere oder größere Schadensereignisse hinter sich haben. Der beste Schaden ist natürlich gar kein Schaden. Aber es kann jeden treffen! Im schlimmsten Falle ist es ein Großschaden, der die Existenz eines Unternehmens gefährden kann (Abb. 1). Welche Spätfolgen zurückbleiben, wenn der Wiederaufbau abgeschlossen ist und die Betriebsunterbrechungsversicherung (BU) ihre Zahlung eingestellt hat, hängt wesentlich vom klugen Schadensmanagement und dem Know-how über eine Regulierung ab.

Geschäftsführer Jörg Beutel und der Technische Leiter Reiner Schule informierten anlässlich der vor kurzem erfolgten Umstrukturierung im THT-Bereich über die Entwicklung, Leistungsfähigkeiten und die Ziele der Betec Electronic GmbH, Schlaitdorf

Der Smartphone Markt boomt weiter

Die letzten 20 Jahre der Mobilfunkentwicklung sind ein einprägsames Beispiel für Innovations- Geschwindigkeit. Wir alle haben diese Entwicklung miterlebt und können diese nachvollziehen.
Die Konvergenz von Sprache, Daten und Bild war Anfang der neunziger Jahre der Traum der Mobilfunkentwickler. Das Motorola International 3200 (Abb. 1) von 1990 wog 800 g und hatte den Spitznamen ,das sprechende Brikett'.

Nach der im letzten Jahr erfolgten Übernahme der MWL Leiterplattentechnik investiert das junge Unternehmen weiter kräftig in seine Zukunft. MWL wird zum kurzfristig lieferfähigen Muster- und Kleinserienproduzenten, B&B zum flexiblen und schnellen Serienproduzenten welterentwickelt. Zudem werden Leiterplatten-Spezialitäten angeboten, die besonderes Know-How erfordern.

Die ifm electronic Firmengruppe befasst sich durchgehend mit innovativer Automatisierungstechnik. Seit der Gründung im Jahr 1969 entwickelt, produziert und vertreibt die Unternehmensgruppe weltweit Sensoren, Steuerungen und Systeme für die industrielle Automatisierung. Neu in der Produkt-Pipeline sind nun zwei Sensorsysteme.

Das in zweiter Generation geführte Familienunternehmen mit der Flexibilität und Kundennähe eines erfolgreichen Mittelständlers zählt mit rund 5200 Mitarbeitern in über 70 Ländern zu den weltweiten Branchenführern. Dabei widmet sich ein überdurchschnittlich großes Vertriebs- und Serviceteam mit rund 1200 Beschäftigten der weltweiten Kundenunterstützung.

Druckschablonen zum Aufbringen der Lotpaste in der SMT-Fertigung müssen regelmäßig gereinigt werden. Neben einem einwandfreien Reinigungsergebnis spielt für die Produktionskosten die Durchlaufzeit eine wichtige Rolle. Eine neu entwickelte Reinigungsanlage senkt jetzt die Durchlaufzeiten.

NILE von iVativ ist ein Stand-alone HF-Modul in Ultra-Low-Power Auslegung für High-End-IoT-Anwendungen basierend auf dem Nordic nRF52840. Es unterstützt Bluetooth 5.0 (BLE) und Thread/ZigBee/ANT/ANT+ und bietet einen integrierten NFC-A-Tag. Durch den kleinen Formfaktor (10 x 15 x 1,5 mm), die integrierte PCB-Antenne und MHF4-Anschluss ist das Modul besonders entwicklerfreundlich. NILE eignet sich für diverse IoT-Anwendungen wie Heimautomatisierung, Wearables, industrielles IoT und Smart Medical, mit Unterstützung von Secure Boot, BLE Secure Connections und Privacy. Mit den integrierten Netzwerk- und Wireless-Stacks, Applikation-APIs und erweiterten Sicherheitsfunktionen, die von ARM Trust Zone Cryptocell-310 unterstützt werden, beschleunigt dieses Modul die Markteinführung bei geringeren Entwicklungskosten.

Nachfolgend erfolgt eine quantitative Beschreibung der Faktoren, welche sich auf den Widerstandswert ungetrimmter Mikrohybrid-Dickschichtwiderstände auswirken.

1 Einführung

In der Automobilindustrie geht der Trend zu sogenannten Anbau- oder Vorort-Elektroniken. Die Steuerelektronik ist dabei unmittelbar am oder im zu steuernden Aggregat untergebracht. Neben dem Komfortbereich gilt dies insbesondere für Bremse, Motor und Getriebe. Anbausteuergeräte sind dort einer hohen thermischen und mechanischen Belastung ausgesetzt. Typische Anforderungen sind Umgebungstemperaturen von - 40 °C bis + 140 °C und Schwingungsbelastungen von bis zu 60 g. In Verbindung mit den im Automobilbereich vorgegebenen Null-Fehler-Strategien ergibt sich ein hoher Anspruch an moderne Automobil-Steuergeräte [1].

Die miniaturisierte Plastik-Gehäuse-Bauform Quad Flatpack No-lead (QFN) hat neben bleifreien Anschlüssen viele weitere Vorteile. Nachfolgend werden die QFN-Eigenschaften erläutert sowie über die Ergebnisse von Zuverlässigkeitsunter- suchungen zum bleifreien Löten von QFN berichtet.// 

The miniaturised plastic-housing packaging format known as QFN (Quad Flatpack No-lead) has several advantages other than its use of lead-free interconnects. The features of QFN are set out, as well as the results of reliability trials using lead- free solders with QFN assemblies.

Der Schablonendruckprozess von Lotpaste nimmt aufgrund seiner Fehleranfälligkeit in der Elektronikproduktion eine zentrale Stellung in der Fertigung elektronischer Baugruppen ein. Zur Reduzierung typischer Druckfehler wie Brückenbildung, zu geringer Pastenvolumina oder fehlender Pastendepots ist eine fortwährende Optimierung dieses Prozessschrittes notwendig. Einen wesentlichen Beitrag zur Prozessoptimierung können nanobeschichtete Druckschablonen liefern, da sich durch ihren Einsatz die Qualität und Produktivität dieses wichtigen und komplexen Prozessschrittes nachhaltig steigern lassen. Im Rahmen dieses Beitrages werden die Eigenschaften und Potenziale nanobeschichteter Druckschablonen vorgestellt. Dies beinhaltet den Beschichtungsprozess und das Beschichtungsmaterial ebenso wie die Eigenschaften der Beschichtung und das daraus resultierende Potenzial für den Druckprozess.

Konzentration der Aufbau- und Verbindungstechnik an der TU Dresden unter der Leitung von Prof. Wolter

Am 21. August dieses Jah- res feierte Prof. Dr.-Ing. habil. Wilfried Sauer seinen 65. Geburtstag und schied zum Oktober aus dem aktiven Dienst aus. Prof. Sauer ist in der Elektronik- branche vor allem als In- haber der Professur für Pro- zesstechnologie der Elektronik, als Direktor des In- stituts für Elektronik-Tech- nologie der Technischen Universität Dresden und als langjähriger Obmann des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie bekannt. Als Hochschullehrer und engagierter Mitarbeiter und Koordinator in Wissenschafts- und Ingenieurgremien reichte sein Wirken weit über die Grenzen der Bundesrepublik Deutschland hinaus. Für sein außerordentliches Engagement bei der Förderung des wissenschaftlichen Nachwuchses auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie sprechen mehr als 70 betreute Dissertationen, sowie Fachbücher zur Elektronik-Technologie auf den Gebieten der Prozessanalyse und -simulation, Qualitätssicherung, Prozesszuverlässig- keit, Fertigungsprozessgestaltung und Oberflächenmon- tage. Viele seiner Schüler wirken an verschiedenen Stellen in der Industrie und Wissenschaft im Sinne seiner stochastischen Prozessmodellierung, die zugleich das Fundament der universitären Ausbildung auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie an der TU Dresden darstellt.

RS Components hat die EFM32-Zero-Gecko-Starter-Kits von Silicon Labs auf Lager. Das Kit ist ein Tool für Entwickler, die sich mit den energieeffizienten 32-bit-Mikrocontrollern EFM32-Zero-Gecko auf Basis der Architektur ARM-Cortex-M0+-Core vertraut machen wollen.

Mit seinen Halbleiter- und Systemlösungen für Automotive-, Industrieelektronik-, Chipkarten- und Sicherheits¬anwendungen will Infineon Technologies (www.infineon.com) eine Antwort auf drei Bedürfnisse der modernen Gesellschaft in den Bereichen Energieeffizienz, Sicherheit und Mobilität bieten. Das lässt sich realisieren, wenn entsprechende Produkte sich durch moderne Technologie, Zuverlässigkeit und Qualität auszeichnen – so wie hier bei weiteren Infineon-Innovationen.

Mit der fünften Generation seiner SiC-Schottky- Dioden thinQ! für 1200 V erhöht Infineon die Effizienz und Zuverlässigkeit von Stromversorgungen und Motorantrieben. Diese Dioden realisieren eine Vorwärtsspannung von 1,7 V.

Eutect entwickelt und fertigt selektive Lötmodule für die Verarbeitung von Kupferlackdrähten. Durch die zunehmenden, thermischen Anforderungen zwischen Kupferlackdraht und Anschlüssen steigen auch die Anforderungen an den Lötprozess. Aus diesem Grund investiert Eutect kontinuierlich in die Verbesserung der selektiven Lötmodule.

Die Eplan Software & Service GmbH & Co. KG (Monheim am Rhein) hat mit Eplan Smart Wiring ein neues Tool zur Verdrahtung von Schaltanlagen herausgebracht. Es soll durch seine einfache Anwendung vor Ort neue Potenziale in diesem Zweig der Elektrotechnik eröffnen, so dass auch minderqualifizierte Arbeitskräfte eingesetzt werden können.

Der Datenaustausch zwischen OrCAD bzw. Allegro und SolidWorks ist seit dem HotFix19 per Knopfdruck möglich. Die neue Schnittstelle verbessert die Zusammenarbeit zwischen der Mechanik und Elektronik deutlich und liefert einen bidirektionalen mCAD-/eCAD-Datenfluss.

Nach der Verlinkung der Projekte erkennt die Dateiüberwachung die Änderungen in der Logik auf der eCAD- oder mCAD-Seite und informiert den Partner im Projekt. Die Änderungen können individuell akzeptiert bzw. zurückgewiesen werden. Eine animierte Darstellung unterstützt den Anwender bei der Entscheidung. Abrufzeiten und Erinnerungsintervalle lassen sich voreinstellen.

Seit Ende Juni unterstützen Altia and Green Hills Software gemeinsam die Code-Generierung für das Prozessorsystem Renesas R-Car D1. Dabei kommen Altias HMI-Entwicklungs-Software (HMI: Human Machine Interface) und der Green Hills Integrity Real-time Separation-Kernel mit der Multivisor-Virtualisierung zum Einsatz. Diese Kombination der Technologien ist bereits für die Fertigung von zahlreichen Instrumenten-Clustern in neuen Automobilen eingeplant.