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Der Leiterplattenhersteller und Prototypenspezialist Beta Layout bietet nun die direkt online konfigurierbare und bestellbare Bestückung flexibler Leiterplatten an – inklusive Sofortpreisangabe. Der Online-Bestellprozess wurde überarbeitet und vereinfacht. Die gewünschte Layoutdatei lässt sich per Drag & Drop hochladen und die Bauteilliste kann mit dem integrierten MAGIC-BOM-Tool automatisch generiert werden. Die maximal bestellbare Fläche im FLEX-PCB-Pool wurde auf 20 dm² erhöht. Die Auswahl an Steckerverstärkungen in unterschiedlichen Materialstärken wurde erweitert. So lassen sich jetzt z. B. 0,2 bis 0,3 mm für ZIF-Steckverbinder konfigurieren. Das kostengünstige Pooling-Verfahren des Herstellers hat zur Folge, dass unter Umständen mehr Leiterplatten produziert als bestellt werden. Diese Überstückzahl wird dem Kunden ab sofort kostenlos mitgeliefert.

Neu im Programm der DICO Electronic GmbH, Schwabach, ist die innovative EMI-Abschirmung SnapShot von XGR Technologies. Die für die einfache Montage auf Leiterplatten konzipierte Abschirmung SnapShot besteht aus einem extrem leichten, metallisierten Kunststoffmaterial, das sich in praktisch jedes Design thermisch verformen lässt. SnapShot bietet im Vergleich zu perforierten oder rahmen- bzw. deckelartigen metallischen Abschirmelementen eine hervorragende Abschirmleistung. Das Material wurde bereits 2002 durch W. L. Gore & Associates auf den Markt gebracht und hat seitdem Erfolg in zahlreichen Anwendungen in der Medizintechnik, in der Militär-, Luft- und Raumfahrttechnik sowie in der Industrie- und Computerelektronik.

Liebe Leser, In der jetzigen Situation erleben wir es ständig, dass die vertrauten und bewährten Formate für den geschäftlichen und wissenschaftlichen Austausch ersetzt werden. Ob eine Online-Messe, eine virtuelle (live) Konferenz oder ein Webinar – wegen der Corona-Pandemie sind die Organisatoren gezwungen, entweder die Events komplett abzusagen oder sie über Internet auszutragen. Natürlich fehlen in jedem Fall die direkte menschliche Kommunikation, das Händeschütteln und der lockere Austausch am Rande eines Konferenzdinners. Nichtsdestotrotz bringen die neuen Formate gewisse positive Erfahrungen und neue Möglichkeiten mit sich. Ein einfaches Beispiel ist die Lösung des Problems, an den richtigen Konferenzbeiträgen teilzunehmen, wenn besonders interessante Vorträge in Parallelsessions zeitgleich stattfinden. Man kann sich jetzt beide anhören – einmal live, einmal in der Aufzeichnung. Und auch später können die Vorträge wiederholt und mit Pausen bei den wichtigsten Folien angeschaut werden, so dass alle Einzelheiten der Präsentation rekapituliert und verstanden werden.

November 2020
9.-11. Nov. PC-A-610 CIT Rezertifizierung, Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
9.-11. Nov. Zertifizierung IPC-A-610 certified ipc specialist (cis) auf deutsch,
Heerlen, NL, www.etech.training/courses/certification-ipc-a-610-certified-ipc-specialist-cis/
10.-13. Nov. Virtual electronica 2020, Messe München, www.electronica.de
16.-18. Nov. BTC/BGA Herausforderungen bei der Reparatur und Inspektion von BGA & BTC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
18. Nov. EIPC-Webinar ‚Telecommunication‘, www.eipc.org

Die kleinere Variante an leitfähigen Polymer-Hybridkondensatoren aus der ZS-Serie von Panasonic erweitert ab sofort das SMD-Portfolio von Schukat. Bei einem Durchmesser von 10mm haben diese Kondensatoren den gleichen Platzbedarf wie der Rest der Serie, sind jedoch mit niedrigeren Gehäusen von 12,5 mm sowie 12,8 mm Höhe verfügbar. Die Nennspannungen umfassen 25 V bis 63 V und die Kapazitäten reichen von 100 µF bis 560µF, wobei die 63 V-Variante mit 100 µF den Kondensator mit dem derzeit höchsten verfügbaren Kapazitätswert in dieser Klasse darstellt. Entwickelt wurde die ZS-Serie für den Automobilsektor, ist somit AEC-Q200 konform und für einen Betriebstemperaturbereich von -55 bis +120°C ausgelegt.

U-Regularien und konformität leichter handhaben: Der FBDi Umwelt- und Konformitäts-Kompass (‚FBDi-Kompass‘) ist ab sofort als aktualisiertes und einfach anwendbares Webtool live gestellt. Indem er das Fachwissen des Competence Teams Umwelt&Compliance bündelt, bietet er wertvolle Unterstützung für Unternehmen in allen Branchen entlang der Supply Chain bei der Handhabung von EU-Regularien. Anwendbar ist er auf alle Produkte, unabhängig ob Elektro- und Elektronikprodukte. In der Web-Version entfällt die Trennung zwischen Deutsch und Englisch, relevante Informationen sind in beiden Sprachen hinterlegt. Neu ist auch ein Lizenzmodell für den Zugriff, das den Mehrwert einer Mitgliedschaft im FBDi unterstreicht.

Verbesserung der Zuverlässigkeit und Leistung von HF-ICs mit fortschrittlicher EDA-Technologie: Mit fortschrittlichen Funktionen der EDA-Zuverlässigkeitsprüfungstools können eine Vielzahl komplexer Verifizierungsprozesse in jeder Phase des Designs automatisiert werden. So können Konstrukteure von HF-ICs die Verifizierungszeiten drastisch verkürzen. Hochfrequente (HF) integrierte Schaltkreise (IC) sind das Herzstück einer Vielzahl heutiger Anwendungen und Dienste, darunter drahtlose lokale Netzwerke (LANs), Mobilfunk, globale Positionierungssysteme (GPS), Automobilelektronik und Internet der Dinge (IoT). Mit den jüngsten Fortschritten im Bereich der Prozesstechnologie, wie der Entwicklung hochohmiger Substrate, der Integration passiver Bauelemente am Halbleiter-Wafer und der Integration bipolarer Übergangstransistoren (BJTs) und komplementärer Metalloxid-Halbleitertechnologien (CMOS) in eine neue BiCMOS-Technologie in Kombination mit allgemeiner Technologieskalierung, hat sich die Integration von HF-Komponenten von einem rein diskreten Komponentenraum zu kompakteren IC-Lösungen mit geringerer Leistung, die gute Geräuschzahlen (NF) und Linearität für ein breites Frequenzspektrum bieten, weiterentwickelt.

EIPC Technical Snapshot Webinare: During fall 2020, EIPC will be organising three webinars which will be of particular interest to those involved with automotive, telecom and high-speed technology. We will have three well-known PCB industry speakers, each of whom has his/her own view on the technology challenges facing this industry. The first webinar was held on Wednesday October 14th. The upcoming webinars will be held on Wednesday November 18th and Wednesday December 16th. They will last for some 45 minutes with each speaker taking 15 minutes for his/her presentation and then the webinar will be open for questions and comments from the participants. These webinars will be free to EIPC members and € 50 for non-members.

ZVEI mit neuem Präsidenten: Dr. Gunther Kegel übernimmt Verbandsspitze
„Wir stehen vor der großen Herausforderung, Klimaschutz und digitale Transformation erfolgreich zu meistern“, so Dr. Gunther Kegel, neuer ZVEI-Präsident, der dieses Amt heute für drei Jahre vom ZVEI-Vorstand übertragen bekommen hat. Er folgt damit auf Michael Ziesemer, der von 2014 bis 2020 als ZVEI-Präsident tätig war. Für Kegel kommt es heute auf die Elektroindustrie mehr denn je an: „Nur durch konsequente Elektrifizierung und Digitalisierung können wir diese tiefgreifenden Umbrüche erfolgreich meistern.“ Dem Klimawandel müsse global begegnet werden – allerdings weniger durch Verzicht, sondern mit technologischen Innovationen: „Wir müssen die Mechanismen der Marktwirtschaft in den Dienst der Ökologie stellen, um die Energiewende zu schaffen und eine Kreislaufwirtschaft anzustoßen“, fordert Kegel und sieht gleichzeitig auch die Politik in der Pflicht: „Klimaschutzpolitik ist am wirksamsten, wenn sie gezielt Innovationen fördert, die in allen klimarelevanten Sektoren zu einer deutlichen Minderung des CO2-Ausstoßes führen.“

Vorträge und Live-Demos zur Prozesskette der Elektronikfertigung gab es beim Technologieforum der Ersa GmbH, das Ende September in Wertheim stattfand. Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss moderierte die Veranstaltung, an der insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten teilgenommen haben. Nach dem Lockdown Mitte März war das Event eine der ersten Gelegenheiten, bei der Fachleute aus der Elektronikproduktion und deren Umfeld wieder zusammenkommen und sich direkt austauschen konnten. Das wurde als wichtiges Signal für alle und als ein Schritt zurück zur Normalität empfunden. Die Veranstaltung fand unter Einhaltung eines strengen Hygienekonzepts statt, das schon beim Empfang mit der Registrierung inklusive Fieberkontrolle in einem separaten Zelt auf der eigens dafür für den Verkehr gesperrten Straße begann. Trotzdem genossen sichtlich alle das Technologieforum.

Electronics Goes Green 2020+: Kreislaufwirtschaft und C02-Neutralität in Produktionsketten: Immer mehr Unternehmen setzen inzwischen auf nachhaltiges Wirtschaften und eine nachhaltige Produktion. So hat sich der Tech-Riese Apple zum Ziel gesetzt, bis 2030 klimaneutral zu werden. Philips hat sich ebenfalls ein umfassendes Nachhaltigkeitsprogramm auferlegt. Wie beide Unternehmen ihre ambitionierten Ziele erreichen wollen, erklärten Sarah Chandler (Apple) und Eelco Smit (Philips) auf der internationalen Electronics Goes Green 2020+ Konferenz, die ein hochkarätiges Programm bot. Bereits zum sechsten Mal veranstaltete das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM die weltweit größte Fachtagung zum Thema Nachhaltigkeit in der Elektronik, die aufgrund der Covid-19 Pandemie erstmals online abgehalten werden musste.

Göpel electronics hat die Test Convention 2020 in Jena trotz Corona als Live-Event veranstaltet. Das Wagnis hat sich gelohnt, wie Statements der dort versammelten Experten aus Elektronikfertigung, Automobilelektronik und Entwicklung zeigten. Viele freuten sich insbesondere darüber, dass es nach etlichen Monaten wieder direkte persönliche Kontakte in der Branche gab. Die positive Bewertung gilt auch für das im Vorjahr ins Leben gerufene neue Test Convention Format aus den drei früheren Veranstaltungsreihen Boundary Scan Days, Inspection Days und Automotive Days. Die Test Convention bringt alles an einem Datum und einem Ort unter dem Motto ‚Technology meets Quality‘ zusammen und fördert dadurch auch den Blick über den eigenen Tellerrand. Eröffnet wurde die Veranstaltung von Alice Göpel, Mitglied der Geschäftsführung der Göpel electronic GmbH, Jena. Nach der offiziellen Begrüßung ging sie kurz auf die derzeitige von Corona geprägte Situation ein. Die Digitalisierung wird immer wichtiger und durch Corona weiter gefördert.

Sunway tritt der 3-D MID-Vereinigung bei Sunway Communication ist durch ihre Tochtergesellschaft in Schweden der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen e. V., auch bekannt als 3-D MID e. V., beigetreten. Zu den Mitgliedern des Vereins gehören Unternehmen aus dem gesamten 3D-MID-Ökosystem, wie z. B. Geräte-, Rohstoff- und Komponentenlieferanten sowie Produktfirmen und Forschungsorganisationen. 3D-MID-Technologien, darunter die bekannteste Laser-Direkt-Strukturierung (LDS), ermöglichen die Herstellung kostengünstiger, hochpräziser leitender Schaltungen auf dreidimensionalen Kunststoffstrukturen. Die Technologie ist heute in zahlreichen Branchen etabliert, wie z. B. in der Automobilindustrie, der Industrie, der medizinischen Kommunikationsinfrastruktur und der Unterhaltungselektronik. Innerhalb dieser Anwendungen verlassen sich Produkte wie Sensoren, Antennen, Zahlungsgeräte, Beleuchtungs- und LED-Träger und viele andere seit rund 20 Jahren auf die Vorzüge der 3D-MID-Technologie.

In einer futuristischen Zukunfts-Ausstellung stellte der Forschungs- und Kulturverbund ‚Dresden-Concept‘ in einer Freiluft-Stelenschau seine Visionen zur Zukunft dar. Der Autor geht der Frage nach, wie sich die Sensortechnik in Verbindung mit der schnellen Kommunikation und der Verarbeitung der Daten mittels künstlicher Intelligenz in neuronalen (ähnlich dem menschlichen Gehirn funktionierenden) Netzen zukünftig entwickelt und nutzbar wird. Mit der Frage ,Wie sieht unsere Zukunft aus?‘ im Hinterkopf gestalteten Wissenschaftler aus dem Verbund Dresdner Forschungs- und Kultureinrichtungen ‚Dresden-Concept‘ im Oktober eine interessante futuristische Freiluftausstellung. „Klimatische Veränderungen, demografischer Wandel, Pandemien und Megacities sind nur einige der großen Herausforderungen, mit denen unsere Gesellschaft konfrontiert ist“, so die Kuratoren. In der Stelenschau stellten sie aktuelle kooperative Forschungsprojekte und Innovationen Dresdner Wissenschaftler in den Forschungsfeldern Digitalisierung, Mobilität, Werkstoffe der Zukunft sowie Lösungsansätze für gesundes Leben, Kulturgut, Klima und Wasser vor.

Sollen wir angesichts der Trends der Elektronikmärkte seit 2018/2019, die im Pandemiejahr 2020 noch deutlich Effet mitbekommen haben, in den Chor der Sorgenvollen einstimmen, oder lieber das Lied der Optimisten singen? Gerne neige ich zu Letzterem – nicht nur, weil Weihnachten ist: 5G und KI werden vielen weiteren als nur den meist genannten Themen autonomes Fahren und industrielle Automation zu neuer Dynamik verhelfen. So könnte die Pandemie-Krise bald vergessen sein (klar, es wird auch Verlierer geben). Oder vielleicht auch nicht? Wie das KI-Insider sehen, formulierte kürzlich prägnant der Wirtschaftsjournalist und Medienökonom Dirk Specht: „Das Potenzial dieser Technologien wird hinsichtlich ihrer zeitlichen Verfügbarkeit überschätzt, bezüglich ihrer Wirksamkeit zugleich massiv unterschätzt.“

Dezember 2020
16. Dez.: EIPC-Webinar ‚Highspeed Technology‘, www.eipc.org Januar 2021
11.-13. Jan.: IPC-A-610 CIT und CSE Rezert.Abnahmekrit. für elektronische Baugruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
11.-13. Jan.: HL 3 Rez. Herstellung von hochzuverlässigen Handlötverbindungen nach ESA-Standard Rezertifizierung, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
13.-15. Jan.: IPC-A-610 CIS Rezertifizierung Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de

Infineon unterstützt die Hersteller von IoT-Geräten mit einer hochintegrierten IoT Life-Cycle Management-Lösung. Als branchenweit erste Lösung kombiniert sie den ‚Secure Microcontroller PSoC 64‘ mit integrierter Trusted Firmware-M, dem IoT-Betriebssystem Arm Mbed und der IoT-Plattform Arm Pelion. Damit lassen sich IoT-Produkte im Hinblick auf die Sicherheit entwerfen, verwalten und aktualisieren. So lassen sich die Risiken der Firmware-Entwicklung minimieren und die Markteinführung neuer Produkte beschleunigen. Eine kundenspezifische Sicherheits-Firmware ist nicht erforderlich. Die Betriebssoftware unterstützt Pelion und Mbed und erfüllt mit der Zertifizierung gemäß PSA Level 1 höchste Sicherheitsansprüche. Durch die Übernahme von Cypress sind die PSoC 64 Mikrocontroller Teil des Halbleiter-Portfolios von Infineon.

Deutscher Bauelemente-Distributionsmarkt wartet weiter auf Wachstums-‚Impfstoff‘: Deutsche Bauelemente-Distribution (gemäß FBDi e.V.) schrumpft im dritten Quartal um 11,9 %. Aufträge gehen um 8 % zurück. Leichte sequentielle Erholung, aber keine massiven Anzeichen der Besserung. Die leichten Hoffnungen nach dem Abflauen der ersten Covid-19-Welle auf eine sommerliche Erholung des Bauelemente-Distributionsmarktes haben sich nicht ganz eingestellt. Der Umsatz der im Fachverband Bauelemente-Distribution (FBDi e.V.) organisierten Distributionsunternehmen ging im dritten Quartal um 11,9 % auf 708 Mio. € zurück. Die Aufträge bröckelten weiter ab, um 8,1 % auf 626 Mio. €. Die Book-to-Bill-Rate von 0,88 deutet auf eine weitere Abschwächung des Umsatzes bis Jahresende hin. Im 9-Monats-Vergleich liegt der Distributionsmarkt um 16 % im Minus.

Obwohl es zum künftigen autonomen Automobil nochmal ein großer Schritt ist, stellen bereits Elektromobilität, Konnektivität und Carsharing ganz neue Anforderungen an die Nutzung von Fahrzeugen. Das spiegelt sich auch im Design wieder – sowohl hinsichtlich der elektronischen Geräte und der Gestaltung ihrer Benutzerschnittstellen, als auch in Bezug auf Materialien und Oberflächen. Covestro hat gemeinsam mit Partnern ein Premiumkonzept mit verschiedenen Materiallösungen entwickelt.

Fachartikel aus der Praxis: Leitfähige Siedruckfarben für In-Mold Elektronik: Mit In-Mold Elektronik (IME), oder auch Smart Surface, wird ein neuer Bereich der Mensch-Maschinen-Schnittstelle (Human Maschine Interface = HMI) bezeichnet. Dabei kombiniert die In-Mold-Elektronik die auf Folien gedruckte Elektronik mit der In-Mold- Dekoration (IMD)-Technologie. Dabei werden zuerst mit dem Siebdruckverfahren in 2-D auf z. B. Polycarbonat-Folien Leiterbahnen als Zuleitungen für LEDs oder Sensoren gedruckt. Anschließend werden diese bedruckten Folien verformt und zum Schluss mit z. B. Polycarbonat hinterspritzt.

3rd EIPC Technical Snapshot Webinar: During Autumn of this year, EIPC will be organising three webinars which will be of particular interest to those involved with automotive, telecom and high-speed technology. The first webinar was held on Wednesday October 14th, the second on November 18th. The upcoming webinar will be held on Wednesday December 16th. The webinar will last for some 45 minutes with each speaker taking 15 minutes for their presentations and then the webinar will be open for questions and comments from the participants. These webinars will be free to EIPC members and € 50 for non-members

Schlüsselindustrie Mikroelektronik weiterhin stärken: „Deutschlands Wirtschaft braucht auch in Zukunft eine eigene technologische Weiterentwicklung in der Mikroelektronik, damit wir uns als Industriestandort insgesamt im internationalen Wettbewerb behaupten können“, sagte Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, anlässlich des neuen Rahmenprogramms Mikroelektronik, das die Bundesregierung beschlossen hat. „Das Förderprogramm ist daher ein wichtiger Beitrag, die technologische Souveränität und Resilienz bei uns und auch in Europa zu stärken“, so Weber weiter. Technologische Souveränität meine dabei keinesfalls Abschottung und Protektionismus.

Unter dem Motto ‚Innovation, Solidarität, ZU[sammen]KUNFT‘ war Baden-Württembergs Ministerpräsident Winfried Kretschmann auf Sommertour, die er in den Landkreisen Breisgau-Hochschwarzwald und Emmendingen abschloss und dabei auch bei Eltroplan Station machte. Dort informierte er sich insbesondere über das Innovationspotenzial des Mittelstandes. Ein Grund für Kretschmanns Interesse an der Eltroplan Engineering GmbH in Endingen war, dass das Unternehmen 2020 zum zweiten Mal beim Innovationswettbewerb TOP 100 ausgezeichnet worden war. Geschäftsführer Michael Pawellek, der Eltroplan 1978 gegründet hat und alleiniger Gesellschafter ist, erläuterte, was das EMS-Unternehmen macht und an Besonderheiten bietet: Umfassende Elektronik-Engineering- und Fertigungsdienstleistungen von der Entwicklung bis zum Test mit dem Schwerpunkt auf anspruchsvollen Produkten in kleineren Stückzahlen und speziellen technologischen Lösungen.

IMAPS Mitgliederversammlung am 22. Oktober 2020: Eigentlich hätte die Mitgliederversammlung als Abschluss des ersten Vortragstages unserer Herbsttagung in München stattfinden sollen. Aber dieses Jahr ist Vieles anders. Wir haben die erste virtuelle Mitgliederversammlung abgehalten. Der Einladung durch den Vorstand ist zwar nur etwa ein Drittel der IMAPS-Mitglieder verglichen zum Jahr 2019 gefolgt, aber mit diesen Mitgliedern war ein direkter Fragen- und Informationsaustausch möglich. Der Vorsitzende und der Schatzmeister legten Rechenschaft über die Aktivitäten des Vereins im Jahr 2019 ab.

Da das 5G-Mobilfunknetz unter anderem auch den Millimeterwellen-Frequenzbereich nutzen soll, muss sichergestellt werden, dass mobile Endgeräte weiterhin Notrufe zulassen sowie genaue Standortbestimmungen vornehmen können. Für solche Tests hat Rohde &Schwarz das Testsystem R&S TS-LBS entwickelt und damit beispielsweise die Leistung von Assisted-GPS (AGPS) in einem kommerziellen Mobilfunkgerät verifiziert.

Der 14. internationale Kongress MID wird virtuell stattfinden: Nach ausführlicher Diskussion und Abwägung wurde beschlossen, dass der internationale Kongress MID 2021 virtuell stattfinden soll. Da der gewünschte internationale Austausch der Branche aufgrund der Restriktionen vermutlich auch im Februar nicht möglich gewesen wäre wird auf das virtuelle Konzept zurückgegriffen. Durch aktuelle Beiträge aus der Wissenschaft besteht so die Möglichkeit die neuesten Materialien, Prozesse und Produkte kennenzulernen. Durch Industriebeiträge erhalten Sie einen Einblick in die innovativsten Produktneuheiten. Das Format befindet sich noch in der Ausarbeitung und wird Ihnen in der nächsten Ausgabe der PLUS präsentiert.

• Termine 2020
• Termine 2021
• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
• Arbeitsgruppe AG A2.2 ‚Laserstrahlfügen in Elektronik und Feinwerktechnik‘
• Aktuelles aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

Die online veranstaltete internationale Electronics Goes Green Konferenz 2020 zählte 250 registrierte Teilnehmer. In Keynotes und interaktiven Vorträgen sowie in Workshops wurden innovative Lösungen zu umweltfreundlichen Elektronikprodukten, Prozessen und Geschäftsmodellen präsentiert. Fazit der Konferenz ist, dass zur Nachhaltigkeit noch Vieles in die Unternehmensabläufe integriert werden muss und dabei auch die Digitalisierung einen Beitrag leisten kann.

Bereits der Evangelist [1] war wohl zu spät dran, und Edisons Glühbirnen werden dem Alter dieser Redewendung gleich gar nicht gerecht. Konsequenterweise bebildern wir die Weihnachtsausgabe der Kolumne ‚Anders gesehen‘ mit einer umweltschonenden LED-Leuchte. Hauptattraktionen bei Light Emitting Diodes sind das Verhältnis zwischen Lumen und Watt sowie ihre Lebenserwartung.

Januar 2021
18.-21. Jan.: Zertifizierung IPC-7711/21 certified ipc specialist (cis) auf deutsch, Heerlen, Niederlande, www.etech.training/courses/certification-ipc-7711-7721-certified-ipc-specialist-cis/
20. Jan.: EIPC-Webinar ‚Technical Snapshot‘, www.eipc.org

Februar 2021
1.-3. Feb.: IPC/WHMA-A-620 Rez. Trainer CIT und Spezialist CIS, Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaumgruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
8. Feb.: IPC-7711/21 Rez. CIT Trainer, Reparatur, Modifikation und Nacharbeit gemäß IPC Rezertifizierung, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
9.-11. Feb.: Rohde & Schwarz-EMV-Konferenz ‚Demystifying EMC‘ 2021 als virtuelles Event, www.rohde-schwarz.com/DEMC

Die pixxiLCD Grafikdisplays von 4D Systems werden in verschiedenen Formen und Größen angeboten (z.B. als runde – mit 1,3“ – oder rechteckige Versionen mit 2“, 2,5“ oder 3,9“) und wurden für eine unkomplizierte Einbindung kreiert. Nahezu für jede Anwendung lässt sich das passende Vollfarb-HMI finden. Je nach Anforderung kann zwischen kapazitativen und Non-Touch Displays gewählt werden. Die konfigurierbare PIXXI-28 oder PIXXI-44 Grafikprozessoren von 4D LABS ermöglichen diverse Funktionen, wie Berührungserkennung, microSD oder seriellen Flash-Speicher, GPIO und ADC, mit multiplen Timern in Millisekunden-Auflösung, UART und I²C Kommunikation.

Quality-Paket des FBDi für gesamte Supply Chain: In Zeiten ausgelagerter Arbeitsplätze in das Home Office und wenig Möglichkeiten zum persönlichen Austausch mit Kollegen und Geschäftspartnern wird es immer wichtiger zu wissen, wo es nützliche Templates und Leitfäden für das Tagesgeschäft gibt. Davon betroffen ist auch die Elektronikdistribution, die kein Lieferant wie jeder andere ist und damit eine Sonderrolle in der Elektronikindustrie einnimmt. Denn häufig ist Verhandlungsführern auf Kundenseite zunächst nicht bewusst, dass ein Distributor in der Regel weder Werk- noch Dienstverträge (Entwicklung, Produktion, Wartung) erfüllt, sondern Kaufverträge. Das verlangt rechtlich eine differenzierte Betrachtung. Mit diesen Themen befasst sich das Competence Team Qualitätsmanagement des FBDi.

Mit Design- und Entwicklungstools von Mentor hat Graphcore seine KI-Plattform M2000 entwickelt und verifiziert. Basis ist der neue Prozessor Colossus GC200 IPU, der 59,4 Mrd. Transistoren auf einem 823-qmm-Chip realisiert und in den 7-nm-Prozessen von TSMC gefertigt wird. Diese IPU (Intelligence Processing Unit) der zweiten Generation von Graphcore gehört zu den komplexesten Prozessoren, die bislang hergestellt wurden. Um die damit verbundenen Design-Herausforderung zu meistern, nutzte Graphcore mehrere Mentor-Lösungen. Eine Reihe kritischer Aufgaben war zu bewältigen, darunter Schaltungs-Verifikation, PCB-Design, Protokoll-Verifikation, thermische Analyse, Design-for-Test (DFT) und die Inbetriebnahme des hochentwickelten KI-Prozessors. Die neue KI-Plattform M2000 besteht aus Baugruppen, die mit den KI-Prozessoren realisiert wurde.

ZVEI-Traceability-Initiative: Traceability-Levels für Produktkategorien: Für die Unternehmen ist es häufig schwierig, einen Einstieg bei der Einführung von Traceability zu finden. Deshalb wurde das ZVEI-Traceability Konzept um Traceability-Levels ergänzt. Diese dienen als Hilfestellung und sollen die Anforderungen an verschiedene Produktkategorien genauer beschreiben. Dabei werden alle Produkte entlang der Wertschöpfungskette, vom Rohmaterial über die elektronischen Bauelemente bis hin zu Baugruppen, Modulen, Geräten und Systemen berücksichtigt. Ergänzt werden die Traceability-Levels durch praktische Beispiele von Parametern, die während des Fertigungsprozesses erfasst werden sollen. Zusätzlich wird eine Übersicht zu den Normen und Zertifizierungen zur Rückverfolgbarkeit und zum Risikomanagement gegeben. Kernelemente des ZVEI Leitfadens zur Identifikation und Traceability in der Elektro- und Elektronikindustrie sind Definitionen, Nutzen- und Aufwandsbetrachtungen, Daten für die Rückverfolgbarkeit, Technologie von Schnittstellen und Beispiele aus der Praxis.

Durch die Covid-19-Pandemie sind neue Verhaltensregeln und Hygienemaßnahmen auch in der Elektronikfertigung notwendig geworden. Überall, wo gelötet wird, bestehen gute Voraussetzungen, Aerosole zu minimieren und so wirksamen Pandemieschutz zu betreiben. Gerade in kleineren Fertigungsbetrieben ist oft nicht ganz klar, was notwendig und was zu viel des Guten wäre: Kaum wurde das Tragen eines Mund-Nasen-Schutzes (MNS) empfohlen oder teilweise sogar Pflicht, tauchten beispielsweise die ersten ESD-fähigen Modelle auf. „Die sind Unsinn“, urteilt Marco Petrick, Technical Account Manager des Systemlieferanten Wetec, kurz und deutlich. „Ein solcher ESD-geschützter MNS wäre nur dann sinnvoll, wenn der Werker mit seinem Gesicht das Werkstück berührt oder ihm zumindest sehr nahe kommt.“ Wohlgemerkt, ein MNS hilft natürlich auch in der Elektronikfertigung beim Pandemieschutz, in der Regel sind medizinische OP-Masken vom Typ IIR oder hochwertige Stoffmasken dafür aber völlig ausreichend. ESD-Schutz ist an dieser Stelle nicht nötig.

Liebe IMAPS-Mitglieder, beim Zuprosten zum Neujahr 2020 vor reichlich einem Jahr dachten wahrscheinlich wir alle, dass das Jahr mehr oder weniger wie üblich verlaufen würde. Niemand hätte mit einer Pandemie gerechnet, die sich auf das Leben der gesamten Menschheit auswirkt. Kein Thema hat die täglichen Schlagzeilen der letzten Monate mehr dominiert als das SARS-CoV-2-Virus. Die Pandemie hat auch IMAPS Deutschland vor enorme Herausforderungen gestellt, schließlich sind Präsenzveranstaltungen und aktives Netzwerken normalerweise mit die wichtigsten Bestandteile unseres Vereinslebens. Aufgrund der Einschränkungen war jedoch weder das eine noch das andere in gewohnter Form im Jahr 2020 möglich. Selbstverständlich haben wir uns nicht einfach mit der Situation abgefunden, sondern stets nach Alternativen gesucht, um mit Kollegen und Partnern in Kontakt zu bleiben. Mithilfe von Web Conferencing Tools konnten wir unsere Aktivitäten zumindest teilweise ins Netz verlagern.

Das Format des virtuellen 14. inter-nationalen Kongress MID wurde festgelegt: Der MID Kongress wird über vier Tage jeweils an den Nachmittagen stattfinden. Die Vorträge werden vom 8. bis zum 11. Februar jeweils zwischen 15:00 und 18:00 CET seriell vorgetragen. Es werden insgesamt 30 Vorträge präsentiert, wovon 13 von Vertretern der Industrie vorgetragen werden, sie behandeln aktuelle Produkte, Prozesse und Materialien. Die weiteren 17 Vorträge entstammen der Wissenschaft und bieten einen Einblick in die neuesten Forschungsergebnisse aus den Bereichen der gedruckten Elektronik, der Zuverlässigkeit, der Aufbau- und Verbindungstechnik, laserbasierter Prozesse, der additiven Fertigung und der 3D-Optoelektronik. Durch die Verteilung der Vorträge auf vier Tage erhalten die Teilnehmer die Möglichkeit jeden Vortrag zu hören und je nach Belieben den relevanten Sessions beizutreten. Die Vorträge werden jeweils von einer Fragerunde begleitet und von einem fachkundigen Chairman moderiert.

Termine 2021
April: Sitzung der AG A2.7 ‚Kleben in Elektronik und Feinwerktechnik‘, Webkonferenz
27. April: Sitzung des Gemeinschaftsausschuss DVS/DIN AG V6.2/NA 092-00-08 AA ‚Weichlöten‘, Frankfurt oder Webkonferenz
20. Mai: Sitzung des Fachausschuss 10 ‚Mikroverbindungstechnik‘, Düsseldorf oder Webkonferenz
14.-17. Sept.: DVS CONGRESS 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen

Termine 2022

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Remote-Überwachung des thermischen Status elektrischer Installationen ist sehr wichtig, damit z.B. automatisierte Infrastruktursysteme nicht die Umgebung gefährden. Die Strategien auf Schaltschrank- und Anlagenebene haben Parallelen zu Belangen der Mikroelektronik. Eine ungewöhnliche Temperaturerhöhung ist oft Frühindikator einer Störung und muss angegangen werden, ehe das System zu Schaden kommt oder, noch schlimmer, in Flammen aufgeht und dadurch vielleicht sogar Werte oder gar Menschen in der Umgebung gefährdet. Temperaturanstiege können sich als individuelle ‚Hotspots‘ manifestieren, wenn Baugruppen oder einzelne Komponenten nahe am bzw. über dem sicheren Temperaturbereich operieren, oder wenn sie einer erhöhten Umgebungstemperatur ausgesetzt sind.

Die embedded world findet vom 1. bis 5. März digital statt. Für die diesjährige Veranstaltung wurden gewohnte Präsenz-Schwerpunkte aus Messe, Vortragsprogramm und den beiden Konferenzen in Online-Formate übertragen.
Auf die diesjährigen Onlinebesucher der embedded world warten konkret:

• Ein digitaler Ausstellungsbereich
• Neuheiten der Branche
• Die Verleihung des embedded award
• Produktpräsentationen und Vorträge zu verschiedenen Themen und Anwendungsbeispielen
• Die beiden Konferenzen ‚embedded world Conference‘ und ‚electronic displays Conference‘
• Weitere Formate, in denen aktuelle Themen im Fokus stehen, diskutiert und vorangebracht werden.

,Simulation in Produktion und Logistik‘ – CfP: 15. bis 17. September 2021 in Erlangen, 19. Februar 2021: Deadline für Exposés: Die ASIM-Fachtagung ist zum Thema Simulation in Produktion und Logistik die größte in Europa. Sie präsentiert alle zwei Jahre zukunftsweisende Trends und aktuelle Entwicklungen, wissenschaftliche Arbeiten sowie interessante Anwendungen in der Industrie. Kernthemen der Konferenz 2021, die vom Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der FAU Erlangen-Nürnberg gemeinsam mit der Business School der Technischen Hochschule Ingolstadt ausgerichtet wird, sind neue und weiterentwickelte Simulationswerkzeuge und deren fortschrittliche Nutzung zur Vorhersage und zur Rückverfolgbarkeit des Verhaltens sowie zur Verbesserung der Leistungsfähigkeit von Maschinen, Anlagen und komplexen Systemen.

SCIP Datenbank: Mehrwert oder Mehraufwand? Neue EU-Datenbank SCIP für SVHC-Stoffe – Meldepflicht unter der REACh-Verordnung: Seit 5. Januar sind Hersteller und Lieferanten dazu verpflichtet, Information über besonders besorgniserregende Stoffe (SVHC) in ihren Erzeugnissen in der EU, die SVHCs (Stoffe der REACh Kandidatenliste) mit einem Gehalt von mehr als 0,1 % enthalten, auch an die ECHA (Europäische Chemikalienagentur) zu melden. Diese hat von der EU auf Grundlage des Artikel 9 der Abfallrahmenrichtlinie (AbfRRL (EU) 2018/851) den Auftrag, hierzu eine europäische Datenbank aufzubauen – die SCIP-Datenbank. Sie ergänzt die Mitteilungs- und Meldepflichten unter der REACh-Verordnung für Stoffe auf der Kandidatenliste, soll also eine einheitliche Informationssammlung auf europäischen Niveau ermöglichen.

Schon im Lockdown im Frühjahr 2020 kam aus der FED-Regionalgruppe Stuttgart die Idee, mit Webinaren die Zeit ohne Präsenzveranstaltungen zu überbrücken. Mit bereits zehn Einzelveranstaltungen ist die ,kurz & knackig‘-Webinarserie seither wichtig für die Kommunikation in der Branche geworden. Das Team hinter den Seminaren besteht aus Michael Matthes, Regionalgruppenleiter der FED Regionalgruppe Stuttgart, und dessen Stellvertreter Roland Schönholz. Sie organisieren nicht nur – unterstützt von Yili Zhao vom FED Veranstaltungsmanagement in Berlin – sondern betätigen sich auch als Moderatoren. Mit den Webinaren zielt die Regionalgruppe Stuttgart auf:

• die kontinuierliche Pflege des Netzwerkes in Zeiten von Corona
• die Versorgung der Mitglieder mit kurzen, aktuellen Informationen
• das Einbinden der Mitglieder in gemeinschaftliche Aktivitäten
• die Verkleinerung der Distanz durch Online-Sessions
• die Vergrößerung des Teilnehmer- und Referentenkreises

FED aktuell: Online-Schulungsangebote: Der FED bietet allen Interessierten im März drei Online-Schulungen an. Die Kurse ermöglichen Fachkräften, ihr Fachwissen zu vertiefen bzw. zu erweitern. Vom 2. bis 3. März 2021 findet der Online-Kurs ‚Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen‘ statt. Das Online-Seminar befasst sich im Schwerpunkt mit fehlerhaften Leiterplattenoberflächen und den Auswirkungen auf die Lötverbindungen. Am Beispiel der Endoberfläche chemisch Nickel-Gold (ENIG) werden Prüfverfahren vorgestellt, die sich für eine aussagekräftige Bewertung eignen. Es wird den Teilnehmern umfangreiches Bildmaterial mit diversen Fehlerbildern aus der täglichen Praxis präsentiert und darüber diskutiert. Mit dem Seminar sollen den Teilnehmern die Zusammenhänge und Abhängigkeiten bei der Qualität von Leiterplatten- und Baugruppen und die Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppen aufgezeigt werden. Zudem gibt es einen Überblick über die Prüfmethoden. Die Referenten sind: Dipl-Ing. Lutz Bruderreck und Dr.-Ing. Frank Ansorge.

Neu gesteckte Klimaziele nur durch konsequente Elektrifizierung und Digitalisierung erreichbar: „Das Ziel, die Treibhausgase um 55 % bis 2030 zu reduzieren, ist ambitioniert. Es lässt sich nur erreichen, wenn man es jetzt auch anpackt“, erklärt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung anlässlich des aktuellen EU-Gipfels. Die konsequente Elektrifizierung und Digitalisierung sei dafür Voraussetzung. „Wir sind startklar: Viele CO2-mindernde Technologien liegen vor, um die Energie-, Gebäude-, Verkehrs- und auch Industriewende angehen zu können.“ Insbesondere der Gebäudesektor habe hohes Potenzial, um die Klimaziele zu realisieren. In der EU ist dieser für mehr als 30 % der Emissionen verantwortlich. Das Vorhaben der EU im Rahmen der ‚Renovation Wave‘ die Sanierungsrate von 1,5 auf 3 % anzuheben, unterstützt der ZVEI daher ausdrücklich.

CMOS-Sensoren haben sich in der industriellen Bildverarbeitung durchgesetzt. Ein Spezialverfahren ermöglicht kostengünstiges und nahezu void-freies Konvektionslöten auch für anspruchsvolle CMOS-Sensoren.
Das zuverlässige, kostengünstige und effiziente Konvektions-Verfahren zum langzeitstabilen Auflöten von CMOS-Sensoren auf Leiterplatten geht zurück auf ein Spezialverfahren, das bereits 2011 vom E2MS-Anbieter Weptech elektronik entwickelt wurde. In den letzten Jahren wurde diese Fertigungstechnik optimiert, so dass nun aktuelle CMOS-Sensoren mit deutlich gestiegener Sensorgröße ebenfalls verarbeitet werden können. Die Anzahl mit diesem Verfahren bestückter Leiterplatten liegt mittlerweile im 6-stelligen Bereich – mit über 30 verschiedenen Sensortypen für namhafte Kamerahersteller in ganz Europa. Neue CMOS-Sensoren erfordern hierbei eine deutlich sorgfältigere Vorgehensweise, bedingt durch gestiegene Sensorgrößen, höhere Auflösungen und Geschwindigkeiten.

Device Packaging und Crossover Extravaganza Konferenzen finden Online statt Im Dezember 2020 wurde es endgültig klar: IMAPS USA hat entschieden, die Frühjahrkonferenzen als Online-Events durchzuführen. Die als Crossover Extravaganza getaufte Kombination aus drei Konferenzen – International Conference on High Temperature Electronics (HiTEC), IMAPS/ACerS 16th International Conference on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT) und Advanced Power Electronics Packaging Symposium (APEPS) – soll wie geplant von 26. bis 29. April 2021 stattfinden. Die Device Packaging Konferenz musste von März auf April verschoben werden und findet jetzt vom 12. bis 15. April statt. Nach der Evaluierung von Einflüssen des Covid-19 auf das Geschäftsleben, die behördlichen Vorgaben und die Gesundheit hat das Exekutivkomitee beschlossen, dass die sichersten und die erfolgreichsten Veranstaltungen dort den Teilnehmern angeboten werden, wo sie sind – zuhause.

2020 haben Lieferengpässe und globale Abhängigkeiten deutlich gezeigt, wie wichtig genaueste Kenntnisse über eigene Materialbestände sind. Auf Basis erprobter Röntgen-Bauteilzählung hat Nordson eine vollautomatisierte Lösung geschaffen. Schlüssel zu einer effizienten Elektronik-Produktion ist, zu jeder Zeit genaueste Kenntnisse über den Bauteilbestand zu haben. Zudem sollte Einlagern mit geringstmöglichem Aufwand möglich sein – und am besten, ohne wertvolle Ressourcen zu blockieren. Die auf Anwenderwunsch von Nordson entwickelte DAGE AssureFlex-Serie kann das leisten. Sie besteht aus mehreren Automatisierungs-Modulen, die flexibel und bedarfsorientiert kombinierbar sind. Diese Lösung ist damit jederzeit stufenweise ausbaubar, so dass Kunden ihren Automatisierungsgrad bequem und einfach erhöhen können. Die AssureFlex-Be- und Entlader führen die zu zählenden Gebinde vollautomatisch dem Bauteilzähler zu und nehmen sie nach der Zählung wieder auf.

Am Fraunhofer IZM wird die Quantenphysik aus den Lehrbüchern in die Realität geholt. Mit optischen glas-integrierten Wellenleitern entsteht eine universelle Plattform, die Lösungen für abhörsichere Quantenkommunikation und hochgenaue Quantensensoren ermöglicht – miniaturisiert, schnell und kundenspezifisch.

At Fraunhofer IZM, quantum physics is being brought out of the textbooks and into reality. With optical glass-integrated waveguides, a universal platform is being created that enables solutions for tap-proof quantum communication and high-precision quantum sensors – miniaturized, fast and customized.

• Harting als Vorsitzender des ZVEI ECS bestätigt
• Zum Vice President CRM aufgestiegen
• Senior Business Development Manager bei CCI Eurolam
• Automotive: TISAX-Prüfung sichert Marktzugang
• Engagement: Forschungskooperation in Indien
• Leichtes Umsatzwachstum
• Vertriebsabkommen: Weidinger und Kissel + Wolf
• Multi Components: 2020 positiv – solide Auftragsbasis
• EMS: Networking für neue Industrie 4.0-Lösungen
• BM-Chemie vertreibt Bergquist-Materialien
• PCB-Broker Elmatica feiert 50-Jähriges Jubiläum
• Weitere Bestellungen für Direct Imaging Systeme

EMV 2021: Networking – Wissenstransfer – Trends: 22. bis 26. März 2021 digital: Die EMV, Europas bedeutendste Plattform auf diesem Gebiet, wird in diesem Jahr digital und verlängert stattfinden. Die 5-tägige Dauer ermöglicht vielfältigere Kombinationsmöglichkeiten und Teilnahme an bis zu neun statt bisher sechs Workshops. Zudem wird mehr Flexibilität bei individuellen Gesprächsterminen und die bessere Integration in den Berufsalltag möglich. Die Event-Plattform der ‘EMV goes digital‘ unterstützt Networking mit Funktionalitäten, die von Social-Mediabekannt sind. Die EMV wird am 22. März von Prof. Dr.-Ing. Thorsten Schrader, PTB, eröffnet – mit einer Keynote ,Elektromagnetische Verträglichkeit von Windenergieanlagen und terrestrischer Navigations-Einrichtungen der Luftfahrt‘. Am 24.03.2021 spannt Jörg Bärenfänger, EMC TEST NRW GmbH, mit seiner Keynote mit dem Titel „EMV und Elektromobilität – Haben wir die EMV bei der Elektromobilität im Griff? Und… lädt es?“ einen Bogen über die EMV-Herausforderungen bei Lademöglichkeiten von Elektrofahrzeugen.

Das Ende der Technologie: Das vergangene Jahr ist überraschenderweise – vom allgemeinen Standpunkt des Komponentenmarktes aus betrachtet – um einige Prozent gewachsen, auch wenn es leider bei der Distribution etwas anders aussieht. Tatsächlich sind die Aussichten für 2021 eher positiv als negativ. Laut den renommierten Marktforschern IC Insights und VLSI Research (2018) sind die längerfristigen Aussichten für den Komponentenmarkt mit einem Marktvolumen von mehr als 1 Billion US-Dollar bis 2030 sehr positiv. Gäbe es da nicht einige große ‚WENNs‘. Bedenkt man, dass trotz Covid-19 einige große gesellschaftliche Probleme – insbesondere der Klimawandel – nach wie vor sehr präsent sind, und berücksichtigt man die weit verbreitete Vorstellung, dass der Wendepunkt zur Klimaregulierung nach Ansicht vieler Experten weniger als 10 Jahre entfernt ist, liegt es nahe, die Trends in der High-Tech-Industrie zu betrachten. Denn diese Branche verspricht Innovation zum Wohle der Allgemeinheit und vermittelt den Mythos, dass nur die Technologie das Spiel verändern kann. Ist das wirklich wahr? Und wenn nicht, was muss dann geschehen? Was muss die Industrie tun, um das Versprechen in eine glaubwürdige Realität umzuwandeln?

Vereinfachte Datenabfrage, optimierte Konfiguration und erleichterte Bedienbarkeit – das sind die wichtigsten Aspekte des umfangreichen Versionsupdates des CAE-Pakets ToolSystems von AmpereSoft. Die Neuerungen unterstützen einen beschleunigten sowie möglichst reibungslosen Engineering-Prozess. In die neue Version 2021.1 sind zahlreiche Weiterentwicklungen eingeflossen. So wurden im Materialverwaltungs- und Pflegetool MatClass regelwerksbasierte Konfiguratoren für Komponenten und deren Zubehör in die Herstellerdatenbanken von Eaton und Schneider Electric integriert Hierdurch wird die Möglichkeit einer direkten Konfiguration in einer ,herkömmlichen‘ Artikeldatenbank geschaffen und sehr einfach und zuverlässig können vollständige Materialkombinationen aufgrund technischer Anforderungen erstellt werden.

Report from the fifth Technical Snapshot Webinar (Feb. 17, 2021) John Ling’s invitation to the fifth in EIPC’s series of Technical Snapshots was as droll as we have come to expect: “In these confined days of lock down, and exhortations to stay at home and only go out for exercise, this only exercises the natural inclination to hop on a plane to some sunshine. Although not the same as Factor 20, one of our Webinars gives a high degree of protection from harmful ignorance, and you do not have to go out in the cold”. ,Sauberkeit‘ war zentrales Thema der von Tarja Rapala-Virtanen, der technischen Direktorin des EIPC, eingeleiteten Veranstaltung – der nunmehr 5. der EIPC-Webinar-Reihe. Moderiert wurde sie von Christian Behrendt, EIPC-Vorstandsmitglied und Geschäftsführer des deutschen Leiterplattenherstellers ILFA.
Freddy Gilbert, Technologieanalyst bei Zestron Europe, startete mit einer Präsentation, die detailliert die Technik der Ionenchromatographie und ihre Vorteile bei der Beurteilung der Sauberkeit von PCB-Baugruppen durch die Bestimmung der Art und des Ausmaßes der ionischen Kontamination beschrieb.

Kompromiss zum Sorgfaltspflichtengesetz: Umsetzung bleibt für viele Unternehmen eine große Herausforderung: Die Bundesregierung hat sich offenkundig auf einen Kompromiss zum geplanten Sorgfaltspflichtengesetz geeinigt. Mit Blick auf die Diskussion des Gesetzentwurfs im Bundestag plädiert der ZVEI weiterhin für einen Ansatz, der die EU-Mitgliedsstaaten und die Industrie zur Wahrung der Menschenrechte zusammenbringt. „Die Unternehmen können nicht allein gelassen werden bei der Detektivarbeit, mit welchen Unternehmen und Personen Geschäftsbeziehungen eingegangen werden können. Die EU und die Mitgliedstaaten müssen durch Hinweise auf Verstöße gegen die Menschenrechte unterstützen“, erklärt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung. Eine solche Liste mit Warnhinweisen könne sich an den bestehenden EU-Sanktionsvorschriften orientieren, die heute schon von den Unternehmen zwingend zu beachten sind. Eine solche Regulierung könne von den Unternehmen schnell aufgenommen werden und positive Effekte bei der Wahrung der Menschenrechte in den Lieferketten erzielen.

Im Februar 2021 startete das virtuelle Veranstaltungsformat MID Days. Es soll dem Austausch zwischen Wissenschaft und Unternehmen über Forschungsaktivitäten dienen. Das neue Online-Format zeichnet sich durch seine zeitliche Kompaktheit mit gleichzeitig guter Networking-Möglichkeit aus. Denn die Präsentationen dauern nur etwa 20 min mit jeweils etwa 10 min anschließender Diskussion, um direkt bei den Wissenschaftlern Rückfragen zu stellen. In dieser ‚technical hour‘ erhält man, wie die erste Veranstaltung zeigte, einen kurzen und trotzdem fundierten Einblick in die neuesten Entwicklungen der Forschung. Und im Anschluss daran gibt es die Möglichkeit, über einen Link zum ausgiebigen Networking. So bleiben mit dem neuen MID Day-Format die Institute und Unternehmen auch in Corona-Zeiten in Kontakt.
Jeweils zwei der aktuell über die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. laufenden AiF-IGF-Vorhaben werden in den Webinaren von deren wissenschaftlichen Bearbeitern vorgestellt. Organisiert werden sie von 3-D MID-Geschäftsführer Philipp Bräuer. Sie sind für alle Interessierten frei zugänglich und kostenlos.

Dieses Jahr mal nicht! Liebe IMAPS-Mitglieder, auch dieses Jahr beginnt mit einer kleinen Änderung. Wir haben gemeinsam im Vorstand beschlossen, dass wir in diesem Jahr auf die Ausgabe und damit auf den Versand der Mitgliedsausweise in Form der üblichen Plastikkarten verzichten werden. Dies geschieht sowohl aus ökonomischen als auch aus ökologischen Gründen. In nächster Zeit wird sich der gemeinsame Interessen- und Erfahrungsaustausch wie bisher auf den Bereich der Online-Workshops und -Konferenzen beschränken, was keinen physischen Nachweis der Mitgliedschaft erfordert. Selbst wenn die Situation es im Herbst erlauben sollte, Präsenzveranstaltungen durchführen zu können, seien Sie versichert, unser Schatzmeister (Ernst Eggelaar) hat stets eine aktualisierte Liste aller Mitglieder zur Hand, auch wenn diese wiederum nur virtuell sein sollte.

Gewohnte Schulungen sind aktuell nicht möglich, Besuche Externer in den meisten Firmen nur in dringenden Fällen. Wie können Schulung und Training auch online so gestaltet werden, dass sie die Effizienz von Präsenzveranstaltungen erreichen? Das Thema Online-Schulung und der Wechsel von Präsenz- zu digitalen Veranstaltungen ist in den letzten Monaten durch Corona ein immer wichtigeres Thema geworden. Doch wie können Schulungsinhalte auf digitalem Weg und ohne direkten persönlichen Kontakt zu den Teilnehmern anschaulich vermittelt werden? Wie können Schulungen, deren Inhalte auch das Arbeiten an Systemen und Geräten beinhaltet, ersetzt werden? Vor diese Herausforderung gestellt hat man bei SPEA viel Konzeptionsarbeit geleistet. Denn die bisherigen Präsenzschulungen können keinesfalls ersatzlos entfallen.

Der erste virtuelle MID Kongress war ein voller Erfolg: Aufgrund der aktuellen Umstände wurde der 14. Internationale Kongress MID virtuell durchgeführt. Dafür wurde der gesamte Ablauf umgestellt, um dieses zusätzliche Meeting gut in den üblichen Tagesablauf integrieren zu können. Im Rahmen des MID Kongresses wird bereits seit vielen Jahren auch der MID-Förderpreis vergeben. Dieser ist an Personen, welche durch ihre Arbeit und ihr Engagement die MID-Technologie maßgeblich vorangetrieben haben, adressiert. In diesem Jahr wurde der mit 1000 € dotierte Preis an den ehemaligen Geschäftsführer der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. Herr Dr.-Ing. Thomas Kuhn vergeben. Ausschlaggebend für die Vergabe war dessen Promotion im vergangenen Jahr mit dem Thema „Qualität und Zuverlässigkeit laserdirektstrukturierter mechatronisch integrierter Baugruppen (LDS-MID)“ in welche er in einer kurzen Präsentation auch einen Einblick für die Teilnehmer ermöglichte. Der Preis wurde in der Eröffnungssession durch Prof. Jörg Franke übergeben.

Daten – Fluch oder Segen: Begriffe wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Atrtificial Intelligence (künstliche Intelligenz) etc.“ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So ist es kein Geheimnis, dass in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen anfallen. Bereits bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender werden hier mit allen Kräften Daten generiert. Die Digitalisierung hat es möglich gemacht, diese Datenmengen zu erfassen, schnell weiterzuleiten und zu sammeln. Aber was machen wir mit diesen Daten? Die Forschung hat große Fortschritte gemacht und ermöglicht mit ihrem Spezialwissen das Verständnis vieler Phänomene und die zielgerichtete Entwicklung neuer Lösungen.

Die Digitalisierung wirtschaftlicher und logistischer Vorgänge nimmt im B2B-Bereich genauso Fahrt auf, wie im Consumer-Umfeld – und sie folgt in beiden Bereichen den gleichen Regeln und Mustern: Viele sind es bereits gewohnt, mit ihrem Smartphone zu googeln, Essen zu bestellen, oder ihr Online-Banking und viele weitere alltägliche Vorgänge zu erledigen. Bei geschäftlichen und betrieblichen Vorgängen sollte es sich daher kaum anders verhalten. Dennoch habe ich den Eindruck, dass in unserer Industrie noch immer viel zu selten einfach Hand angelegt wird. Stattdessen werden ganz große und umfassende Themen diskutiert: Internet-of-Things (IoT), Industrie 4.0, Cloud-computing und Quantencomputer, Künstliche Intelligenz (KI) ...

• Digitale Transformation Europas im Fokus
• FED: 3D-Elektronik-Design
• PCIM Europe digital days
• Obsoleszenz-Konferenz
• SGO Leiterplattenseminar

Kommentar: David gegen Goliath – Europas Standing im Weltmarkt der Elektronik: Europas Weltmarktanteil an Elektronik sinkt und ist auf dem Weg in Richtung 8 %. Zur Verdeutlichung: Apple und Samsung beanspruchen jeder für sich alleine den Elektronikjahresbedarf von Gesamteuropa – ein einziges Unternehmen! Eine Änderung ist nicht zu erwarten, eher eine Verschärfung des Trends, denn Smartphones und dazugehörende Derivate sind Elektronikträger, die in Asien gefertigt werden. Aber nicht nur die Herstellung von elektronischen Geräten findet größtenteils in Asien statt, sondern auch die Produktion der Halbleiter/des Siliziums selbst, das in den feinsten Strukturen (gegenwärtig 3 nm und 5 nm) weltweit nur an zwei Plätzen in Asien möglich ist.

Report from the EIPC Technical Snapshot No 6 (17 th March 2021): EIPC’s Technical Snapshots have become increasingly popular monthly events, not least due to John Ling’s intriguing invitations. Here is the latest: “There is a relatively new word in the English Dictionary, it’s ‘woke’. We have a new definition, and it is linked to that very important current topic – mental health. WOKE stands for Working On Knowledge Extension, and this can only be achieved by attending an EIPC Webinar. EIPC has always had mentally extremely fit members, which may account for its success, so on 17th March you can have a work-out (actually it will be a work-in as you will be at home) with three of them who will be delighted to share their exercises with you”.

Lenz Maschinenbau hat sich bereits 1968 auf Bohr- und Fräsmaschinen für PCB-Bearbeitung spezialisiert – und war damit eines der ersten Unternehmen in diesem Markt. Aktuelle Weiterentwicklung ist die DRB 610 1+1 AL – AL steht für ‚automatic loader‘: Bis zu 20 Aufträge sind vorladbar. Gegründet wurde die Ernst Lenz Maschinenbau GmbH bereits 1939 in Sinn, nordwestlich von Wetzlar, wo sie bis heute ihren Sitz hat. Die langjährige Erfahrung, die frühe Spezialisierung und aktuelle Kundenanforderungen prägen gleichermaßen die Entwicklungen des Unternehmens, und so beobachtet die gesamte Branche aufmerksam, an welchen Lösungen die Ingenieure aus Sinn arbeiten. Zum Programm von Lenz gehören auch Sondermaschinen für weitere Prozesse der Leiterplattenfertigung sowie für andere Anwendungsbranchen.

Philip Harting als Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands ECS bestätigt: „Komponenten tragen maßgeblich zur Vernetzung bei“: Die Mitglieder des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems (ECS) haben Philip Harting, Vorstandsvorsitzender der Harting Technologiegruppe, bei ihrer jährlichen Mitgliederversammlung als Fachverbandsvorsitzenden für weitere drei Jahre im Amt bestätigt. Bereits seit 2014 ist Harting gewähltes Mitglied im Gesamtvorstand des ZVEI sowie seit 2017 Vorsitzender des Fachverbands ECS. Mit der erneuten Übernahme des Vorsitzes betont er die hohe Bedeutung der Branche in einer durch die Corona-Pandemie wirtschaftlich sehr schwierigen Phase. „Die Komponentenindustrie steht am Anfang der Wertschöpfungskette. Sie hat somit Einfluss auf alle Branchen der Elektroindustrie und ist für den Standort Deutschland sehr wichtig.

Im März startete Seho eine neue digitale Eventreihe, die kompakt über innovative Technik, Anwendungs-Know-how und die Optimierung von Produktionsabläufen informiert. Insbesondere zeigt sie auf, wie sich gleichzeitig konstant hohe Produktqualität und nachhaltige Senkung von Fertigungskosten erreichen lassen. Den erster Technologie-Trend-Tag der neuen digitalen Reihe bestritt die Seho Systems GmbH, Kreuzwertheim, zusammen mit der Stannol GmbH & Co. KG. Thema waren wasserbasierte Flussmittel. Dabei wurde, moderiert von Heike Schlessmann, Seho, praktisches Wissen rund um ihren Einsatz vermittelt. Referenten waren Jens Gruse, Stannol, und Dr. Ronny Horn, Seho, die jeweils etwa 40-minütige Präsentationen darüber hielten, welche Vorteile wasserbasierte Flussmittel bieten, was bei der Prozessumstellung zu beachten ist und wie die Anlagentechnik realisiert werden kann, um Taktzeiteinbußen zu vermeiden. In einer Diskussionsrunde wurden danach Teilnehmerfragen von den Experten beantwortet.

• Deutlich höhere Bestückleistung
• Automatisiertes Handling beim Laser-Depaneling
• Breiteres Portfolio zur manuellen Bauteil-Inspektion
• Sortiment an Maschinenreinigern
• Lot-Rückgewinnung: Rundum abgedichtet
• Flux-gefüllt: Roboter- und Laser-Lötung

Information vom Präsidenten des IMAPS Europe ELC: Im Jahr 2021 geben wir nicht auf und werden mit neuen Ideen und Initiativen zurückkommen. Wir müssen neue Wege gehen und innovative Technologien entwickeln, aber dies ist unser tägliches Geschäft, und unsere IMAPS-Community ist sicherlich an solche Herausforderungen gewöhnt! In diesem Jahr wird die Europäische Konferenz EMPC 2021 das wichtigste Ereignis unter dem Dach von IMAPS Europa sein. Sie findet vom 13. bis 16. September statt. Die Pläne für eine Präsenzkonferenz in Göteborg waren bereits weit fortgeschritten. Unter den gegenwärtigen Umständen hat das Organisationskomitee jedoch angesichts der Situation mit Covid 19 und unter Berücksichtigung Ihrer Interessen entschieden, dass EMPC 2021 ONLINE stattfinden wird! Wenn die Konferenz online ist, erhöht sich die Verfügbarkeit für mehr Teilnehmer. Und um der Situation etwas Positives abzugewinnen: da keine Reisen erforderlich sind, sparen die Teilnehmer zudem Geld und Zeit.

Das Versagen einer Lötstelle hat oft komplette Systemausfälle zur Folge. Daher sind die Überprüfung von (Muster-)Baugruppen auf Einhalten der Spezifikationen und das Erkennen und Verstehen eines Fehlerbildes essentiell. Aufgrund der immensen Bedeutung von Lötstellen für die ordnungsgemäße Funktion einer Baugruppe ist deren Überprüfung bezüglich Qualität und Zuverlässigkeit unerlässlich. Zur Qualitätskontrolle oder Fehleranalyse stehen verschiedene Methoden auf Basis moderner Technologien zur Verfügung. Zunächst zu den zerstörungsfreien Prüfungen, die eine Weiterverwendung des Prüflings erlauben oder im Nachgang zusätzliche, auch zerstörende, Prüfungen ermöglichen. Die einfachste ist die visuelle Inspektion. Äußerlich erkennbare Defekte oder im Kontext der Qualitätskontrolle auch ,Merkmale‘, können häufig leicht erkannt und mit etwas Erfahrung auch interpretiert werden.

Rückblick erster MID Day: Am 17. Februar 2021 fand um 16 Uhr erstmalig die neue Veranstaltungsreihe der ‚MID Days‘ über Zoom statt. Mit über 50 Teilnehmenden war der Auftakt der Veranstaltung ein großer Erfolg. Durch die MID Days werden Einblicke in die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. gewährt und die Möglichkeit geschaffen, sich mit anderen Teilnehmenden zu vernetzen. Am 1. MID Day wurden zwei der aktuellen Forschungsprojekte von den daran arbeitenden Wissen-schaftler/innen vorgestellt. Nach einer kurzen Begrüßung durch den Vorstandsvorsitzenden Prof. Jörg Franke präsentierte Alexander Hensel vom Lehrstuhl FAPS das Projekt „Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen (AgOn3D)“.

• Termine 2021
• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
• Call for Papers EBL 2022
• Aktuelles aus der Forschungs-vereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

Der Social-Media-Witz „Habe heute meinen Staplerschein bestanden und war schon im Betrieb unterwegs ... kommt auch nachher nochmal in den Nachrichten“ kursiert mittlerweile in zeitgemäßer Steigerung: „Danke für den Jochen Schweizer-Gutschein ,Containerschiff steuern‘ ... so ein Kanal ist aber auch verdammt eng!“
Lieber lachen als weinen ist die Devise, obwohl uns immer öfter nicht mehr danach zumute ist. Die globalen Lieferketten waren schon vor dem Unfall im Suez-Kanal und weiteren – teils höherer Gewalt, teils hausgemachten – Problemen geschuldet in Schwierigkeiten geraten. Und es lässt sich auch nicht alles auf die Pandemie schieben. Dieselgate, die von der vorherigen ‚US administration‘ vom Zaun gebrochenen Verwerfungen der globalen Handelsbeziehungen und auch die vielleicht leichtfertige Produktionsverlagerung nach Fernost von strategisch wichtigen Zuliefer-Komponenten sind längst nicht alles, was da aufgezählt werden muss.

• Ins Thema Präsenz-Events kommt Bewegung
• Future Work Talks-Reihe von IAO und IPA
• Bondbarkeit sicherstellen: Elektronische Baugruppen
• Präsenzevents verschoben – ‚online days‘ im Juni
• Hybrides Expertenforum Produktionsplanung
• Feuchterobustheit für Sensoren sicherstellen
• SGO Leiterplattenseminar

Von MicroLEDs wird erwartet, gängige LCD-Bildschirme in Helligkeit, Kontrast und darstellbarem Farbumfang deutlich zu übertreffen. Möglicherweise bremsen oder verhindern sie gar den Marktdurchbruch der (organischen) OLED-Panels. Doch noch sind sie technisch nicht so weit. An die anorganischen, auf InGaN-Technologie basierenden Leuchtdioden mit Mikrometer-Dimensionen knüpfen sich große Erwartungen als technologische Basis für ‚Emissive Pixel‘ in TV- oder Tablet-Displays. Doch noch ist es nicht so weit. Daher lässt sich die Titel-Frage durchaus in beiden Richtungen interpretieren. Die Technologie-Ansätze der MicroLEDs sind noch nicht ausgereift, und auch die Großserienfertigung macht noch Probleme, vor allem im Kostenniveau. Doch die Industrie arbeitet mit großem Mitteleinsatz und innovativen Ideen an der Realisierung der MicroLED-Displays, wie ein Blick auf die Wikipedia-Seite über die neuartigen Flachbildschirme eindrucksvoll zeigt.

Yamaichi Electronics bietet den ersten DSFP-Host-Steckverbinder in Multi-Fit-Auslegung, der mechanisch mit dem SFP-Footprint steckkompatibel ist, jedoch zwei Kanäle mit 112 Gb/s Datenrate anstelle nur eines Kanals bei SFP aufweist. DSFP (Dual Small Form Factor Pluggable) ist nach OIF-Spezifikation CEI-112G-PAM4-VSR konzipiert. DSFP-Produkte sind auch im MSA (Multi Source Agreement) etabliert. Die Steckverbinder für Data Networking von Yamaichi Electronics haben ausgezeichnete elektrische Eigenschaften und Signalintegrität. DSFP ist rückwärtskompatibel mit den anderen Formfaktoren SFP und NGSFP. Das Lötbild des Host-Steckverbinders und das mechanische Kit (Cage, Kühlkörper und Clip) sind für alle drei Formfaktoren identisch. Damit ist DSFP in zweifacher Hinsicht rückwärtskompatibel: durch Belegung der gleichen Fläche auf der Platine (Kompatibilität mit der SFP-Fläche), und alle mechanischen Komponenten können weiterverwendet werden.

AL-Elektronik setzt auf Plattform des FBDi Verbands: Distributoren, die an REACh und RoHS, SCIP, ECO-Design, Abfall und PoP oder 8D-Reports verzweifeln, sind im FBDi Verband gut aufgehoben. Diese Plattform bietet Mitgliedern zusätzlich zu Statistiken eine qualifizierte Anlaufstelle für Industriethemen, Qualitätsmanagement oder knifflige umweltrelevante Fragen und mehr. Gerade jetzt, wo durch Covid-19 das Tagesgeschäft aufwendiger wird, ist oft guter Rat gefragt. Das war auch für AL-Elektronik Distribution GmbH ausschlaggebend, da die Komplexität der Gesamtthemen zunahm, denen man sich neben dem eigentlichen Tagesgeschäft widmen musste. Von der Mitgliedschaft im FBDi Verband verspricht man sich großen Nutzen im Umgang mit Themen wie Umwelt und Qualitätsmanagement, vor allem bei deren schnellen und korrekten Umsetzung im Tagesgeschäft, wie Marc Both, Director Inside Sales, betont: „Heute ist es nicht mehr nur noch so, dass die Großen die Kleinen dominieren, sondern die Schnellen die Langsamen.

Integration von elektrischen und elektronischen Systemen ist komplex – wie der Antriebsstrang von Fahrzeugen zeigt: Es geht nicht nur um elektrische Antriebstechnik und beteiligte Leistungselektronik, sondern auch um zugehörige Software. Die Entwicklung bedarf ganzheitlicher Ansätze. Branchenübergreifende Trends stellen traditionelle Methoden zur Entwicklung von Produkten im Fahrzeug- und Maschinenbau in Frage. Die Elektrifizierung von Fahrzeugen gewinnt in der Automobilindustrie, in der Luft- und Raumfahrt Industrie sowie im Schwermaschinenbau aufgrund konsequenter Weiterentwicklungen im elektrischen Antriebsstrang sowie der sich abzeichnenden Einschränkungen durch neue Umweltvorschriften zügig an Bedeutung.

Fachartikel aus der Praxis: Board-Ausfälle und Design-Zeit bei DDR reduzieren: Die Spezifikationen für DDR-Speicher (Double Data Rate) müssen sich rasch weiter entwickeln, um mit aufkommenden Technologien wie 5G, Internet of Things (IoT) und autonomen Fahrzeugen Schritt zu halten. Der Anstieg der Datenraten stellt die Entwickler bei ihren Designs vor neue Herausforderungen. Wie erreicht man einen vollständigen und vernetzten Workflow vom Design bis zum Test? Ein frühzeitiger Einblick in das Design und Layout der DDR-Schnittstelle reduziert die Notwendigkeit von Korrekturen und Firmware-Anpassungen und vermeidet lange Debugging-Phasen. Es hilft, die Margen für die Schnittstelle in der virtuellen Prototyping-Phase zu bestimmen, wo sorgfältig dimensionierte Leiterbahnen und Durchkontaktierungen helfen, Probleme bei der Signal- und Leistungsintegrität anzugehen.

Die Garz & Fricke Group, Spezialist für Human Machine Interfaces, Single Board Computer und Embedded-Innovationen, erneuerte in den vergangenen Monaten Teile ihrer SMD-Fertigungslinie durch eine Fuji NXT III. Die Flachbaugruppe ist das zentrale ,Gehirn‘ der Embedded Systems und Human Machine Interfaces (HMIs), die die Garz & Fricke Group zu einem der europäischen Marktführer in ihrem Segment gemacht hat. Sie werden bei Garz & Fricke selbst entworfen und gefertigt – also bestückt mit unterschiedlichen elektronischen Bauelemente wie Widerstände, Kondensatoren, Integrierte Schaltkreise (IC) für bestimmte Aufgaben wie WLAN oder Bluetooth sowie Steckverbinder für Ein- und Ausgänge. Die Bestückung erledigen Bestückungsautomaten als Teil der SMD-Fertigungslinie.

Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz in München – Okt. 2021: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2021 nach München einladen. Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. In Zeiten der Corona-Pandemie warten und hoffen die Meisten wieder auf die Möglichkeiten für ein persönliches Treffen. Wir – die IMAPS Deutschland – möchten Sie darin bestärken und planen unsere diesjährige Herbstkonferenz 2021 zum jetzigen Zeitpunkt als Präsenzveranstaltung. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15–20 min, keine Paper nur Präsentation).

Um versteckte Lötstellen und kritische Voids in Flächenlötungen aufzuspüren, bedarf es eines 3D-AXI-Systems mit besondere Schärfe der Schichtbilder. Moderne 3D-Röntgentechnologie mit integrierter planarer Computertomografie (CT) macht dies möglich. Die präzise und schnelle Inline-Prüfung großer Flachbaugruppen in 3D ist die Kernfunktion des neuen kompakten 3D-AXI-Systems iX7059 PCB Inspection XL von Viscom. Die moderne 3D-Röntgentechnologie des Bildaufnahmekonzepts Evolution 5 mit integrierter planarer Computertomografie (CT) liefert zusammen mit einem neuen Handling-Konzept beste Prüfergebnisse bei höchsten Taktzeitforderungen. Die Anlage bringt die extrem hohe Prüfgenauigkeit, wie sie für dicht bestückte und sehr komplexe Boards erforderlich ist.

Neue Projektidee: Digitaldruck lösungsbasierter Verkapselung von organischer Elektronik auf 3D-Oberflächen [SolEnc]: Forschungsziel: Das Ziel dieser Forschungsarbeit ist es, gedruckte organische Elektronik mithilfe von digitalen Druckverfahren zu verkapseln. Die Druckverfahren sollen dabei in der Lage sein, das Verkapselungsmaterial bei niedrigen Temperaturen auf beliebigen Materialien mit beliebiger Geometrie aufzutragen, ohne dabei das zu verkapselnde Bauteil zu beschädigen. Dabei sollen z. B. Verfahren wie Inkjetdruck, Nanojetdruck, ggf. auch Spraycoating oder Dispenser verwendet werden. Der so entwickelte Herstellungsprozess wird in der Lage sein, mittels Digitaldruck hergestellte Bauteile auf 2D- und 3D-Oberflächen auch mittels Digitaldruck zu verkapseln. Zum Projektende wird ein Demonstrator erstellt, welcher aus einem 3D-Bauteil mit einer vollständig mittels Digitaldruck hergestellten, organischen optoelektronischen Funktionalität besteht, deren Lebensdauer aufgrund der in diesem Projekt entwickelten Verkapselung die für die Anwendung erforderlichen Werte erreicht.

Automatisierter und teilautonomer Straßenverkehr bekommt eine militärische Komponente – zumindest begrifflich. Denn die Benennung eines Zwischenschritts auf dem Weg zum autonomen Fahren hat man von ‚Platoon‘ abgeleitet, dem englischen Begriff für eine militärische Teileinheit, die man in deutschsprachigen Streitkräften als ,Zug‘ kennt. Bei ‚Platooning‘ wird das erste Fahrzeug einer Kolonne von einem Fahrer gelenkt und alle weiteren folgen mittels automatisierter Funktionen fahrerlos. Mithilfe einer sogenannten ,elektronischen Deichsel‘ wollen die Stadtwerke München (SWM) diesen Ansatz bereits in einem Jahr in ihrem Busnetz nutzen, um bei der Anpassung des Angebots flexibler auf schwankende Nachfragen reagieren zu können. Erste Tests laufen bereits in einem nicht öffentlichen Versuchsraum. Technologische und wissenschaftliche Hilfe kommt vom Karlsruher KIT.

• Dreh- und Angelpunkt für persönliche Beratung
• 2021 keine Internationale Funk-Ausstellung
• Schrittweise Übergabe der Verantwortung
• Kooperationsvereinbarung für Reinigungsmedien
• HF-Spezialist baut Vertriebsteam aus
• PCIM: 2. Digitale Ausgabe mit positiver Resonanz
• Expansion auf die Iberische Halbinsel
• Baubeginn: Neues Bürogebäude in Leoben
• Bei LPKF: Britta Schulz ist Interims-Vorstand
• Quantum computing-Lösungen neu im Portfolio

• Wieder mehr Präsenz-Events
• Future Work Talks-Reihe von IAO und IPA
• Präsenzevents verschoben – ‚online days‘ im Juni
• Neues aus der Elektronik-Korrosionsforschung
• CfP zur 11. EBL in Fellbach
• SGO Leiterplattenseminar
• WGIDT 2021: Aktuelle Trends in der AVT

Der neue, voll-integrierte Näherungssensor der Optoelectronics Group von Vishay Intertechnology ist für Consumer- und Industrie-Anwendungen gedacht und zeichnet sich durch besonders hohe Energieeffizienz und Leistungsfähigkeit aus. Der auf einem VCSEL- (vertical-cavity surface-emitting laser) basierende Sensor VCNL36825T von Vishay Semiconductors vereint in einem nur 2,0 x 1,25 x 0,5 mm großen SMD-Gehäuse mit einer nur 1,6 mm großen Lichtöffnung eine Photodiode, ein Signalverarbeitungs-IC und einen 12-bit-ADC. Im Vergleich zu Sensoren der vorherigen Generation bietet der neue Näherungssensor ein um 76 % kleineres Gehäuse, und seine kleinere Lichtöffnung bietet Entwicklern mehr Gestaltungsfreiheit beim Design – und das alles zu niedrigeren Kosten.

Verpflichtung zur Wareneingangs-kontrolle nach HGB§377: Besonderheiten für den B2B Handel in der Elektronikbranche: Der FBDi Verband bietet seinen Mitgliedern aus der Distribution eine Plattform, um Themen wie u. a. Umweltrichtlinien und Qualitätssicherung zu diskutieren, die im täglichen Geschäft berücksichtigt werden müssen. Dazu gehört das in der Elektronikbranche wiederkehrende Thema der Wareneingangskontrolle – ihre Notwendigkeit und der erforderliche Umfang. Immer wieder vertreten Unternehmen die Ansicht, aus Kosten- und Effizienzgründen auf eine Qualitätssicherung am Wareneingang verzichten und Verantwortung und Haftung für eine eventuell mangelhafte Belieferung dem Lieferanten – und damit auch dem Distributor – per Vertrag auferlegen zu können. Allerdings stellt sich die Frage, ob eine solche Vertragsgestaltung in Bezug auf die Wareneingangskontrolle mit dem geltenden Recht vereinbar ist.

Mit einer umfassenden Workflow-Lösung will Keysight die Produktentwicklung für Speichersysteme auf Basis der Technologien Double Data Rate 5 (DDR5), Low-Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) und Graphics Double Data Rate 6 (GDDR6) sicherer gestalten und gleichzeitig die Entwicklungszeit reduzieren. Von Cloud Computing bis zu autonomen Fahrzeugen – die Nachfrage nach schnelleren Speicherschnittstellen steigt in allen Anwendungsfeldern immer weiter an. Ein bahnbrechendes technologisches Merkmal von schnellen Schnittstellen wie DDR5, LPDDR5 und GDDR6 ist die Entzerrung an den Empfängern des Speicherchips, die Signale wiederherstellt, die auf ihrem Weg durch die Leiterplatte (PCB) beeinträchtigt wurden. Hardware-Ingenieure müssen das Risiko von Signalintegritätsproblemen bei Speicherbus-Designs minimieren.

Versorgungssituation in der Kabelindustrie spitzt sich zu: Die Hersteller von Kabeln und Leitungen sehen sich mit zunehmenden Problemen in den Lieferketten konfrontiert. Die Schwierigkeiten beschränken sich inzwischen nicht mehr nur auf einzelne Rohstoffe. Bereits im Februar hatte der ZVEI auf Versorgungsprobleme der europäischen Kabelindustrie mit PVC (Polyvinylchlorid) hingewiesen. Mittlerweile sind auch Engpässe bei den Kunststoffen PP (Polypropylen), PE (Polyethylen), PA (Polyamide) sowie bei Silikon und Weichmachern aufgetreten. Diese Produkte werden wie PVC als Isolier- und Mantelmaterial verwendet. In benachbarten Gewerken treten inzwischen ebenfalls Versorgungsengpässe mit Kunststoffgranulaten auf. Hier sind Rohrhersteller betroffen, insbesondere die von Kabelschutzrohren sowie Schalter- und Gehäusehersteller im Bereich der Elektroinstallation. Noch können die beschriebenen Engpässe in den Endmärkten durch die Pufferleistungen des dreistufigen Vertriebs abgefangen werden. Die Kabelindustrie erwartet jedoch bei der Versorgung mit Vorleistungsprodukten im Kunststoffbereich vor dem Herbst keine Besserung.

Mit einem Produktportfolio zum Bestücken von Leiterplatten-Prototypen und –Kleinserien wendet sich LPKF an den Elektronik-Entwickler. Mit Fräsbohrplottern und Lasersystemen für Forschung und Entwicklung bietet LPKF bereits ein umfassendes Equipment zur Herstellung von Leiterplatten-Prototypen an. Nun umfasst das Angebot auch den Fall, dass aus diesen oder auch bestellten Leiterplatten in SMT-Fertigung elektronische Baugruppen werden sollen: Für die Prozesse Lotpastendruck, Bestückung mit Surface Mounted Devices-Bauteilen (SMD) und Reflow-Löten hat das Unternehmen jetzt das Portfolio erneuert und erweitert. Am Beginn des Prozesses steht der ProtoPrint S4, ein manueller Schablonendrucker für präzise Druckergebnisse. Das Gerät ist für die einseitige und doppelseitige Bedruckung von Leiterplatten-Prototypen sowie Kleinserien geeignet. Dank des größenverstellbaren integrierten Spannrahmens kann er Stencils aus Polyimidfolie oder Edelstahl nutzen.

Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz 21. / 22. Oktober 2021, München: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2021 nach München einladen. Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. In Zeiten der Corona-Pandemie warten und hoffen die Meisten wieder auf die Möglichkeiten für ein persönliches Treffen. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den nachfolgend genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15–20 min, keine Paper nur Präsentation).

ATEcare, in der Elektronikindustrie als Partner für Test- und Prüfaufgaben bekannt, setzt bei automatisierter Inspektion auf KI und Deep Learning. Vielversprechendes Einsatzfeld ist Qualitätssicherung in der Automobilindustrie – manches ist hier anders als in der Elektronik, doch ist Transfer in beiden Richtungen möglich. Automatisierten Inspektionssystemen zur Prüfung von Oberflächen auf Schadstellen und Defekte gehört die Zukunft im Qualitätsmanagement der Automobilindustrie. Das ermöglicht Automobilherstellern und ihren Zulieferern, die Qualität taktzeitoptimiert zu prüfen, Defekte und Fehler frühzeitig zu erkennen und schlussendlich Lieferketten und Produktionsprozesse besser managen zu können.

Im April 2021 ist die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) offiziell in Betrieb gegangen. Im Rahmen einer Digitalkonferenz wurde das verfügbare One-Stop-Shop-Angebot vorgestellt.

In April 2021, the german research network Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) officially went into operation. The available one-stop-shop service was presented at a digital conference.

Termine 2021
14.-17. Sep.: DVS CONGRESS 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen

Termine 2022
2./3. März: 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die von Mechatronik getriebenen Schlüsseltechnologien für Komponenten der Sensorik, Aktorik und Elektronik sowie für Baugruppen und Verfahren treiben einen Wachstumsmarkt. Technologieführende Unternehmen gründeten die Mechatronics Alliance Saxony (AllMeSa), um durchgängige High-Performannce-Fertigungstechnologien weltweit in Anlagen und Produkten zu realisieren. Ende Februar präsentierte sie sich in einem Allianztag. Mechatronische Bauteile, Komponenten und Module sind für die Digitalisierung industrieller Prozesse, Produkte und Abläufe von entscheidender Bedeutung. Mechatronik findet sich zu nahezu 100 % in den Produkten des Maschinenbaus. Hochleistung ist nur durch Mechatronik erreichbar. Technologien für mechatronische Komponenten und Baugruppen sowie Herstellungsverfahren werden somit zur Schlüsseltechnologie.

Aus den ursprünglich als Lohnbestücker, als Fotoplott- bzw. CAD-Dienstleister oder auch als Ausgründung von größeren Geräteherstellern gestarteten Unternehmen haben sich in den letzten Jahrzehnten sogenannte EMS-Unternehmen (Electronic Manufacturing Service) entwickelt. Sie bieten inzwischen ein umfangreiches Dienstleistungsangebot entlang der kompletten Elektronik-Wertschöpfungskette und für den gesamten Produktlebenszyklus und bauen dieses kontinuierlich weiter aus.
Dies ist Anlass für das Schwerpunktthema EMS in diesem Heft: Was die EMS-Branche alles bietet, soll aufgezeigt und an Beispielen verdeutlicht werden. Die entsprechenden Beiträge sind mit dem EMS Special-Logo markiert. Mit der Corona-Pandemie und globalen Logistikproblemen hat sich die Bedeutung und Bewertung der Elektronik-Supply Chain deutlich gewandelt.

• Limtronik und Luminovo vereinfachen Prozesse
• Omron präsentiert effizientere PWM-steuerbare Leistungsrelais
• Panacol bezieht Neubau
• 700-V-Abwärtswandler für Haushaltsgeräte und Industriesteuerungen
• productronica 2021 als Präsenzmesse?
• In Hamburg ist das EMS-Team an Bord
• SEHO und ANS answer elektronik starten strategische Zusammenarbeit
• Flexibilität: 1200 V Leistungsmodule von Infineon
• Schaffner hat neues EMC-Filter für regenerative Antriebe
• Fortführungslösung für traditionsreichen Leiterplattenproduzenten gefunden
• Inkjet-Lötstopplack: Peters kooperiert mit Atotech
• Weniger Platzbedarf auf der Leiterplatte: SMT-Leistungsdrosseln von TDK
• Die TQ-Group ist Konsortialpartner der Leuchturm-Initiative KI.Fabrik Bayern
• Selektivlöten – zwei Technologien bringen Zeitgewinn

• Future Work Talks-Reihe von IAO und IPA
• Dampfphasenlöten – die Lösungen von Rehm
• Dispensing- und Coating-Lösungen
• Präsenzevents verschoben
• CfP zur 11. EBL in Fellbach
• WGIDT 2021: Aktuelle Trends in der AVT
• SGO Leiterplattenseminar

Deutsche Bauelemente-Distribution erlebt massiven Nachfrageschub: Noch ist der Umsatz im europäischen und deutschen Bauelemente-Distributionsmarkt im Vergleich zum Vor-Corona-Quartal Q1/20 rückläufig, doch wie bereits im letzten Quartal 2020 ging der Auftragseingang in Q1/21 durch die Decke. Nach 23 % im Vorquartal gingen die Buchungen der Kunden um 48,8 % nach oben und bescherten mit einem Volumen von 1,24 Mrd. € ein neues Allzeithoch. Der Umsatz blieb mit 771 Mio. € etwas hinter den Erwartungen (-6,1 %), gebremst von mangelnder Verfügbarkeit von Bauteilen. Mit 1,61 zeigte Q1 die höchste je beim FBDi registrierte Book-to-Bill-Rate. Auf Produktebene legten die 2020 am stärksten betroffenen Passiven Bauelemente deutlich zu, mit 6 % auf 101 Mio. €. Halbleiter sahen in einigen Produktbereichen einen überproportionalen Rückgang, was zu einem Gesamtminus von -11 % und einem Umsatz von 501 Mio. € führte.