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Digitaltest stellt mit ‚ECO on the Fly‘ ein neuartiges Konzept vor, mit dem Obsoleszenz und Störungen in der Lieferkette von elektronischen Komponenten beim Testen abgefangen werden können. Lieferkettenunterbrechungen, -stopps und Obsoleszenz verursachen Elektronikherstellern und EMS-Dienstleistern große Probleme. Seit der anhaltenden Covid-19-Pandemie ist die weltweite Versorgungskette stark betroffen. Laut einer kürzlich durchgeführten Umfrage von ‚Dimensional Research and Supplyframe‘ wurden 53 % der Produkteinführungen aufgrund von Covid-19 verzögert oder abgebrochen, 35 % mussten Produkte neu entwerfen, um nicht mehr verfügbare Komponenten zu ersetzen und 37 % gaben an, dass die Komponentenkosten gestiegen sind. Veränderung ist die einzige Konstante – daher braucht es eine Strategie, um flexibel auf diesen Wandel reagieren zu können.

Seit 2018 müssen nach dem neuen Strahlenschutzgesetz die Anwender von Ultrakurzpuls-Lasermaschinen (UKPL) ihre Maschinen von den Landesbehörden genehmigen lassen. Ultrakurzpuls-Laser können bei der Materialbearbeitung eine weiche Röntgenstrahlung erzeugen, die so stark ist, dass bei einer offenen Maschinenumhausung nach wenigen Minuten der Grenzwert der gesamten Jahresdosis überschritten wird. Eine mögliche Folge der Bestrahlung mit dieser weichen Röntgenstrahlung ist Hautkrebs. Die Sensoren direkt messender und sofort anzeigender Dosimeter für UKPL-Maschinen müssen die extrem kurz gepulste Röntgenstrahlung (Pulsdauer <1 ps) und mehr als 10 000 Röntgenpulse pro Sekunde zuverlässig nachweisen können.

Einladung zum 3. MID Day am 11. August 2021: Beim 3. MID Day am 11. August warten zwei spannende Vorträge aus der Industrie und Forschung auf Sie. Das Online-Event beginnt um 16 Uhr und ist für alle kostenfrei zugänglich. Unser Industriepartner Neotech AMT GmbH wird Ihnen Einblicke in dessen EU-Projekt Penta ‚AMPERE‘ geben. Im Rahmen dieses Projekts werden zuverlässige und skalierbare hybride Additive Manufacturing-Verfahren zur Herstellung multifunktionaler mechatronischer Systeme entwickelt. In dem am 1. April 2021 gestarteten Projekt werden zehn führende Forschungs- und Industriepartner aus Deutschland und den Niederlanden wesentliche AM-Technologien entwickeln, die für die robuste und skalierbare Herstellung von smarten mechatronischen Produkten erforderlich sind.

Im jüngst gestarteten Verbundprojekt T-KOS der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland soll die Terahertz-Technologie erstmals synergetisch in den Bereichen Kommunikation und Sensorik für die Industrie erschlossen werden. Innovative Systemlösungen in beiden Bereichen können entscheidend dazu beitragen, Zukunftsthemen, wie Digitalisierung, Industrie 4.0 oder Ressourceneffizienz, erfolgreich umzusetzen und somit den Wirtschaftsstandort Deutschland langfristig zu stärken. In der digitalisierten, hochtechnisierten Lebens- und Arbeitswelt ist die Verfügbarkeit von Kommunikations- und Datenverbindungen eine Grundvoraussetzung.

• Termine 2021
• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• Erster Bayerischer Ressourceneffizienzpreis für BMK
• Europa wächst stärker als die Welt
• EMH metering feiert 30-jähriges Jubiläum
• Malaysischer Senior Minister besucht AT&S in Leoben
• 100 Jahre WECO
• Harting seit zehn Jahren Vorreiter beim Klimaschutz
• KAMIC Group etabliert globales Kompetenzzentrum für Magnettechnik
• Vorläufiges Insolvenz-verfahren der Hans Brockstedt GmbH
• Markus Wieler kehrt zu Peters zurück
• Factronix baut Vertrieb mit Jennifer Padberg aus
• Wertschöpfungskette für industriell fertigbare Quantencomputer
• Weller feiert 80 Jahre Patent auf Lötpistolen
• Konfigurations-Center spart Zeit und Kosten
• ERNI startete Vertriebskooperation mit Arrow Electronics
• Imaging-Spezialist Altix erhält ersten AcuReel XL Auftrag
• Y-FLEX High-Speed FPC für schnelle Datenübertragung
• Herbert Schmid zieht sich aus dem operativen Geschäft zurück
• IPC erneuert Partnerschaft mit Weiss Engineering zur Analyse der EMS-Industrie
• Schukat feiert Jubiläum: 20 Jahre Grundsteinlegung

• Dispensing- und Coating-Lösungen
• 29. FED-Konferenz – Nachhaltig & erfolgreich
• WGIDT 2021: Aktuelle Trends in der AVT
• SGO Leiterplattenseminar

Stichtag 16. Juli 2021: Marktüberwachungsverordnung (EU) 2019/1020 ist in Kraft: Änderungen im komplexen Recht der Produktsicherheit und Marktüberwachung bringt die Verordnung (EU) 2019/1020 (‚Marktüberwachungsverordnung‘), die generell am 16. Juli 2021 in Kraft getreten ist. Sie verfolgt eine europaweite vereinheitlichte, vereinfachte und übersichtlichere Gestaltung der Vorgaben für alle Wirtschaftsakteure. Insgesamt sollen die EU-Bürger besser vor unsicheren Produkten geschützt werden, indem die zuständigen Behörden ihre Befugnisse effizienter umsetzen können. Seit dem Inkrafttreten der neuen ‚Marktüberwachungsverordnung‘ dürfen nur mehr solche Produkte in den Verkehr gebracht werden, die sicher sind und die europäischen Vorschriften betreffend Produktgestaltung erfüllen, also EU-konform sind.

FED aktuell: 29. FED-Konferenz in Bamberg zum Thema Nachhaltigkeit: Vom 16. bis 17. September 2021 lädt der FED e. V. Fachleute aus der Elektronikindustrie und angewandten Forschung zur 29. FED-Konferenz nach Bamberg ein. Unter dem Motto ‚Nachhaltig & erfolgreich: Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt‘ können sich die Teilnehmer in 52 Vorträgen über Prozesse, Lösungen, Erkenntnisse und aktuelle Entwicklungen im Elektronikdesign sowie in der Leiterplatten- und Elektronikfertigung informieren. Endlich wieder haben Branchenvertreter die Möglichkeit zum Networking und zum persönlichen Austausch – natürlich im Rahmen eines Hygienekonzeptes, das die Einhaltung aller Regeln sicherstellt.

The tenth EIPC Technical Snapshot. July 14th 2021. Thinking Differently: “EIPC exists to provide a platform to exchange business and technology information for the success of the European PCB and broader electronics industry.” President Alun Morgan introduced the tenth in the enormously popular series of EIPC’s monthly Technical Snapshots. EIPC Technical Snapshot Nr. 10: Denken Sie anders! „Der EIPC wurde ins Leben gerufen, um eine Plattform für den Austausch von Geschäfts- und Technologieinformationen für die europäische Leiterplatten- und Elektronikindustrie zu schaffen.“ So eröffnete Präsident Alun Morgan den zehnten Teil der enorm populären Serie monatlicher Technical Snapshots vom EIPC.

Jahrestagung 2021 der ZVEI-Fachverbände: Am 21. und 22. September 2021 findet in Wiesbaden die diesjährige Jahreskonferenz mit Mitgliederversammlung der beiden ZVEI-Fachverbände ‚Electronic Components and Systems‘ und ‚PCB and Electronic Systems‘ statt. Nach einer langen Zeit mit Online-Meetings freuen wir uns ganz besonders auf diese Jahrestagung, bei der wir wieder in Präsenz zusammenkommen und uns austauschen wollen. Denn auch wenn virtuelle Treffen, selbst von mehreren Hundert Menschen, durch die digitale Technik möglich sind, so ersetzen sie lange nicht den persönlichen Kontakt und Austausch. Gemeinsam möchten wir unsere Jahrestagung nutzen, um die großen Herausforderungen zu diskutieren, denen wir schon heute und auch zukünftig begegnen werden. Neben dem Austausch in den jeweiligen Fachgruppen und der gemeinsamen Mitgliederversammlung wird es eine interessante Vortragsreihe, dieses Mal zum Thema Additive Fertigung / 3D-Druck geben.

23. European Microelectronics and Packaging Conference EMPC 2021, 13. bis 16. September 2021
Liebe Fachkollegen aus der Mikroelektronik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik! Unter den gegenwärtigen Umständen mit der Covid-19-Situation hatte das Organisationskomitee der EMPC2021 bereits im Frühjahr entschieden, dass die Konferenz ONLINE abgehalten wird! Das Komitee ist bestrebt, die EMPC2021 zu einer unvergesslichen Konferenz zu machen. Wenngleich wir uns alle lieber in Göteborg getroffen hätten, sollten wir dieser Entscheidung dennoch das Beste abgewinnen: die Online-Konferenz erhöht die Verfügbarkeit für mehr Teilnehmer. Da keine Reisen erforderlich sind, sparen die Teilnehmer sowohl Geld als auch Zeit und können durchaus noch recht spontan eine Teilnahme planen.

In der industriellen Produktion werden trotz der rasant zunehmenden Automatisierung auch in absehbarer Zukunft noch sehr viele Montageprozesse manuell durchgeführt. Qualitätssicherung durch Intelligenz und exzellente Auflösung: Aufgrund des komplexen Aufbaus der Produkte und/oder einer hohen Individualität der Produktvarianten ist eine vollständige Automatisierung der Montage in solchen Fällen wirtschaftlich nicht sinnvoll. Zudem ist auch im Hinblick auf die kürzer werdenden Produktzyklen eine manuelle Montage oft der einzige Weg, eine effiziente Wertschöpfung darzustellen. Beispiele für solche Montageprozesse gibt es in den unterschiedlichsten Industriezweigen. So findet man manuelle Fertigungsvorgänge beispielsweise bei der Vormontage von Automotive-Baugruppen, bei der Montage, der Verpackung oder der Reinigung von Medizinprodukten oder bei der Bestückung von THT-Bauteilen (Through-Hole Technology). In all diesen Fällen stellt sich die Frage, wie die Qualität der entsprechenden Produktionsprozesse überwacht werden kann.

Einladung zum 2. MID Summit in Nürnberg: Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. lädt Sie herzlich zum 2. MID Summit in Nürnberg ein. Der 2. MID Summit findet als ganztägige Veranstaltung am Donnerstag, den 30. September 2021 von 9:00 bis 18:00 Uhr (CET) in Nürnberg auf dem AEG Gelände im Erdgeschoss der Halle 14 statt.
Bereits der 1. MID Summit im Jahr 2019 zog über 100 Besucher:innen nach Nürnberg. Dort bekamen die MID-Interessierten mit zahlreichen Fachvorträgen aus Forschung und Wirtschaft Einblicke in die aktuellen Trends der MID-Technologien. Im Rahmen der offenen und kostenfreien Ausstellung, haben die Mitglieder der Forschungsvereinigung die Möglichkeit, ihr Institut oder Unternehmen durch Messestände, Table-Top-Präsentationen und Vorträge den Besucher:innen zu präsentieren.

• Termine 2021: 14.-17. Sep. DVS CONGRESS 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen
• Termine 2022: 2./3. März 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik: Aktuell: DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2020-06) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker‘

• RS Components baut Partnerschaft mit Alliance Memory aus
• Neue Testmethode für dicht bestückte PCBs
• Ausbildung bei Peters: „Chemie ist cool“
• Thin Mini-ITX Mainboard mit 10 Rechenkernen
• Keysight erhält einen Global Supplier Award 2021 von Bosch
• Innovationspreis Ergonomie für okularlose Mikroskope
• Gemeinsame Entwicklung photonischer Chips für Quantencomputer
• Tech Up for Women kooperiert erstmals mit der IFA in Berlin
• Wechsel im Aufsichtsrat der Lapp Holding AG
• Kurtz Ersa gründet 100%ige Tochtergesellschaft in Indien
• Hoch integrierter PMIC absolviert komplettes Power-Management
• Katek eröffnet Niederlassungen in Asien
• Extrem kompakter Single-Chip PMIC von Nordic Semiconductor
• Dr.-Ing. Ingo Kriebitzsch zum Honorarprofessor ernannt
• Neue Methode für zerstörungsfreie Tests von Optical Bondings
• Electrolube demonstriert Kalibrierung von 2K Coating-Materialien
• R-Car Gen3e mit höherer CPU-Leistung für den Automotive-Markt
• Supercomputer des KIT einer der 15 schnellsten in Europa
• DYCONEX feiert 30-jähriges Jubiläum

REACh – ECHA erweitert Kandidatenliste auf 219 SVHCs: Im Juli hat die ECHA acht neue Stoffe auf die REACh-Kandidatenliste gesetzt, die damit 219 Stoffe umfasst. Wegen ihrer fortpflanzungsgefährdenden, krebserregenden und atemwegssensibilisierenden Eigenschaften gelten sie als ‚Substances of Very High Concern‘ – besonders besorgniserregende Stoffe hinsichtlich menschlicher Gesundheit oder Umwelt. Unternehmen müssen gesetzliche Verpflichtungen einhalten und deren sichere Verwendung gewährleisten.

Bei den neuen Zugängen handelt es sich um:

• 2-(4-tert-Butylbenzyl)propionaldehyd und seine einzelnen Stereoisomere: Fortpflanzungsgefährdend / Verwendung u. a. in Reinigungsmitteln, Polituren, Wachsmischungen
• Orthoborsäure, Natriumsalz: Fortpflanzungsgefährdend / Nicht unter REACh registriert / Verwendung etwa als Lösungs- und Korrosionsschutzmittel
• 2,2-Bis(brommethyl)propan-1,3-diol (BMP); 3-Brom-2,2-bis(brommethyl)-1-propanol (TBNPA); Tribrom-Derivat; 3-Brom-2,2-bis (brommethyl)propan-1-ol; 2,3-Dibrom-1-propanol (2,3-DBPA): Alle Krebserzeugend / BMP: Verwendung etwa in der Polymerproduktion und als Zwischenprodukt

Beim manuellen Test und der Inbetriebnahme von Leiterplatten kann Augmented Reality helfen, die Arbeit deutlich zu vereinfachen und Fehler leichter zu erkennen. Bisher musste beim Messen von Leiterplatten immer zwischen verschiedenen Ansichten eines Schaltplans, einer Beschreibung der Pinbelegung von komplexeren Bauteilen, Datenblättern und dem Prototyp gewechselt werden. Bei Fine-Pitch-Bauteilen mit geringem Abstand zwischen den Pins ist das akribische Abzählen bis zum Pin, an dem gemessen wird, fehlerträchtig. Mit dem inspectAR Overlay-Viewer wird die Inbetriebnahme von Leiterplatten durch Augmented Reality revolutioniert. Augmented Reality ist die computergestützte Erweiterung der Realitätswahrnehmung durch die visuelle Darstellung von Informationen, also die Ergänzung von Bildern oder Videos mit computergenerierten Zusatzinformationen oder virtuellen Objekten mittels Einblendung oder Überlagerung. Der PCB-Overlay-Viewer inspectAR nutzt diese Technologie der erweiterten Realität.

PCB-Designer-Tag:
Aktuelle Trends und Herausforderungen im PCB-Design: Am 5. Oktober 2021 findet der 10. PCB-Designer-Tag statt – diesmal im Innovationspark in Augsburg. Folgende Vortragsthemen erwarten Sie:

• Roadmap der europäischen Leiterplatten-Technologie und die wichtigsten Zukunftstrends (Referent: Ralph Fiehler, KSG)
• Ich möchte meinen Prototypen, aber morgen! (Referent: Tim Sievers, BMK)
• Temperatur-Management auf der Leiterplatte (Referent: Dr. Christoph Lehnberger, Andus)
• SMD-Embedding Technologie für Prototypen und Serienfertigung (Referent: Lars Böttcher, IZM Berlin)
• Auswahl und Implementierung von ESD-Schutz-Komponenten für Automotive Applikationen (Referent: Dr. Andreas Hardock, Nexperia).

EIPC-Snapshot-Webinar im September: Der EPIC veranstaltet am 22. September 2021 sein 11. Webinar. Erneut wurden drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie gewonnen, von denen jeder seine Sichtweise auf die technologischen Herausforderungen der Branche vermittelt.

Eipc Technical Snapshot Webinar: EIPC will be organising their 11th webinar in September. We will again have three well-known PCB industry speakers, each of whom has their own view on the technology challenges facing this industry.

Point-of-Sale-Terminals (POS) sind gegen physische Angriffe in der Regel nur unzureichend geschützt. Angreifer können durch Sonden oder Mini-Bohrer auf gespeicherte sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes zugreifen. Ein zusätzliches Sicherheitselement in den Schutzkappen der Terminals kann solche Angriffe zuverlässig verhindern.
Laut einer Umfrage des Digitalverbandes Bitkom haben Cyberangriffe in den letzten Jahren bei 70 % der Unternehmen in Deutschland zu Schäden in Höhe von 102,9 Mrd. € geführt. Demnach haben Umfang und Qualität der Angriffe dramatisch zugenommen. „Die Freizeithacker von früher haben sich zu gut ausgerüsteten und technologisch oft sehr versierten Cyberbanden weiterentwickelt“, so der Bitkom.

ZVEI-Verbraucherumfrage: Deutliche Mehrheit der TV-Geräte bekommt ein ‚zweites Leben‘: Der Kauf eines neuen Fernsehers führt nicht zwangsläufig dazu, dass das alte Gerät entsorgt wird – im Gegenteil: Die Hälfte der TV-Geräte wird innerhalb des eigenen Haushalts weiterverwendet, entweder in einem anderen Raum (45 %) oder an einem Zweitwohnsitz wie der Ferienwohnung (5 %). Wird der Fernseher aufgrund der Neuanschaffung nicht mehr gebraucht, wird er häufig noch verschenkt bzw. gespendet (13 %) oder weiterverkauft (13 %). Zu diesen Ergebnissen kommt eine Verbraucherumfrage des Meinungsforschungsinstituts Innolink im Auftrag des ZVEI. „Drei Viertel der ersetzten TV-Geräte werden einer neuen Verwendung zugeführt“, sagte Carine Chardon, ZVEI-Fachverbandsgeschäftsführerin Consumer Electronics. „Das zeigt, dass der Neukauf von Fernsehern in den wenigsten Fällen unmittelbar zu einem Anstieg an ‚Elektroschrott‘ führt.“ Die Gruppe der 18- bis 34-Jährigen achtet dabei besonders auf eine nachhaltige Verwendung von TV-Geräten: Sie spenden zwar etwas seltener als der Durchschnitt, jedoch verkauft jeder Fünfte das alte TV-Gerät. Über die Hälfte (59 %) der Jüngeren verwendet das Bestandsgerät einem anderen Ort weiter. Nur 10 % entsorgen das bisherige TV-Gerät.

• Deutsche IMAPS-Konferenz 21. bis 22. Oktober 2021, Hochschule München
• Begleitende Ausstellung
• Call for Papers zum Symposium Elektronik und Systemintegration am 6. April 2022 in Landshut
• Veranstaltungskalender
• IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Die neue Prüfadapter-Bauweise ‚BAL‘ des 3D-Druck-Start-Ups eloprint ermöglicht das Programmieren und Prüfen von Leiterplatten auf kleinstem Raum mit höchster Individualität und der Option auf doppelseitige Kontaktierung. 3D-Druck ist nicht nur die preiswerte Art, Prüfadapter herzustellen, sondern er ermöglicht auch herausragende Lieferzeiten und individuelle Adaptionen für Baugruppen mit beliebigem Formfaktor. Durch das neue Design ‚BAL‘ sind eloprints Prüfadapter nun robuster gebaut und haben geringeren Verschleiß. Eine kugelgelagerte Linearführung ermöglicht zudem eine doppelseitige Kontaktierung der Leiterplatten. Mit Fangstiften werden Platinen über ihren Rand oder durch Bohrungen positioniert und auf eine gefederte Trägerplatte aufgelegt.

Einladung zum 2. MID Summit am 30.09.2021 in Nürnberg auf AEG: In diesem Jahr veranstaltet die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. zum zweiten Mal den MID Summit auf dem AEG Gelände in Nürnberg. Die Veranstaltung ist für alle Besucher kostenfrei und bildet dadurch eine ideale Möglichkeit sich mit den Akteuren der MID Branche zu vernetzen. Einen Teil der Veranstaltung bildet die jährliche ordentliche Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung. Zudem werden Präsentationen aktueller Technologien und Anwendungen, Poster-Sessions aktueller Forschungsprojekte, Führungen durch nahegelegene Forschungslabore inklusive Live-Demonstrationen eines REM von TESCAN und einer 3D-Bestückanlage von Yamaha und eine großzügige parallele Ausstellung unserer Mitglieder mit Möglichkeit zum Vernetzen angeboten.

• Termine 2021: 14.-17. Sep. DVS CONGRESS 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen
• Termine 2022: 2./3. März 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Mehrere EMS-Unternehmen haben das Netzwerk EMS e.V. gegründet. Mittels Kompetenzbündelung und gemeinsamer Interessenvertretung soll Kunden das Beste aus den beiden Welten der größeren und kleineren EMS-Unternehmen geboten werden, um eine besondere Kundenzufriedenheit zu erreichen.
Angesichts zunehmender und sich ändernder Herausforderungen des Marktes ist es sinnvoll, die Unternehmensstrategie auf den Prüfstand zu stellen. Bei kleineren und mittleren EMS-Unternehmen wird dabei u.a. aufgrund der größer werdenden Technologievielfalt der Aspekt ,Einzelkämpfer vs. Teamplayer‘ immer wichtiger.

• IMAPS Herbstkonferenz ´21
• VDMA Micro Technologies & Productronic Jahrestagung 202
• Online-Seminar Reliability of Electronic System
• 9. Kooperationsforum Leistungselektronik
• EMIL-Technologietag von Seica und Partnern

Deutsche Bauelemente-Distribution erreicht zweistelliges Wachstum bei erheblichem Nachfrageschub: Die Deutsche Bauelemente-Distribution (gemäß FBDi e. V.) verbucht im zweiten Quartal 2021 ein Umsatzplus von 17,5 % und ein Plus von 132 % bei Auftragseingang! Bauteileknappheit verhindert besseres Ergebnis. Erste Konsequenzen der Bauteileknappheit zeigten sich im zweiten Quartal des Jahres. Die im FBDi registrierten Distributoren verzeichneten von April bis Juni 2021 einen Umsatzzuwachs von 17,5 % auf 802 Mio. €. Im gleichen Zeitraum explodierte der Auftragseingang geradezu und erreichte mit 132 % Zuwachs und einem Gesamtvolumen von 1,43 Mrd. € zwei neue Rekordmarken. Wie bereits in Q1 bremste die mangelnde Verfügbarkeit das Umsatzwachstum erheblich. Die Book-to-Bill-Rate stieg erneut auf unglaubliche 1,79.

Endlich wieder Networking: 29. FED-Konferenz ‚Nachhaltig & erfolgreich‘ in Bamberg: Mehr als 250 Personen aus der Elektronik-Branche nahmen an der 29. FED-Konferenz am 16./17. September 2021 in Bamberg teil. Der FED zieht ein durchweg positives Fazit: „Die Stimmung unter Teilnehmern, Ausstellern und Referenten war ausgesprochen gut. Man spürte förmlich die Freude darüber, sich nach langer Zeit endlich wieder live austauschen zu können“, so Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer. Die Veranstaltung stand unter dem Motto: „Nachhaltig und erfolgreich: Design, Fertigungs- und Managementprozesse in einer neuen Arbeitswelt“. In der Keynote am ersten Konferenztag schilderte der Extremsportler Joey Kelly auf packende Art und Weise, wie er die größten Herausforderungen seiner Karriere gemeistert hat. Damit entließ er die Konferenzteilnehmer motiviert und in guter Stimmung in die Fachkonferenz, die vier parallele Workshops-Slots mit insgesamt 52 Fachvorträgen bot. Dort berichteten Experten über aktuelle Herausforderungen und Trends in der Elektronikbranche.

11. EIPC Technical Snapshot: Aktualisierungen von Normen, neue Beschichtungsmethoden, Verbin-dungen mit extrem hoher Dichte: Das EIPC (Europäische Institut für die Leiterplatten-Community) eröffnete die Herbst-Webinar-Saison am 22. September mit dem 11. seiner Serie von technischen Schnappschüssen. EIPC-Präsident Alun Morgan moderierte ein Programm mit drei aufschlussreichen und höchst informativen Vorträgen. Der erste kam von EIPC-Vizepräsidentin Emma Hudson, die ein wichtiges Update zum Thema UL-Grenzwerte für Lote vorstellte.
The 11^th EIPC Technical Snapshot: Important standards updates, novel coating methods and ultra high-density interconnections
EIPC, the European Institute for the PCB Community, got the autumn webinar season off to a flying start with the 11^th in their series of Technical Snapshots.
EIPC president Alun Morgan introduced and moderated a programme of three enlightening and highly informative presentations, the first of which was delivered by his colleague EIPC vice president Emma Hudson with an important update on the subject of UL Solder Limits.

Mikroelektronik muss in Europa und Deutschland weiter gestärkt werden: „Europa muss seine Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern, um zukünftige Lieferengpässe besser vermeiden und als Industriestandort im internationalen Wettbewerb besser bestehen zu können“, so ZVEI-Geschäftsführer Wolfgang Weber mit Blick auf seine Teilnahme am Mikroelektronik-Roundtable-Termin des Bundeswirtschaftsministeriums. Aufgabe dieser wie auch der nächsten Bundesregierung müsse sein, wichtige europäische Industrieprojekte verlässlich und schnell umzusetzen. Die zügige Umsetzung des zweiten „Important Project of Common European Interest“ (IPCEI) für Mikroelektronik muss deshalb höchste politische Priorität haben. Im Mittelpunkt steht vor allem dessen finanzielle Gestaltung sowie die Sicherung der notwendigen personellen Kapazitäten.

Bereits seit zehn Jahren ist die Huber Automotive AG Kunde der ASYS Group und setzt in ihren SMT-Produktionslinien in Mühlhausen und Süßen Produkte aus deren Portfolio ein. Aufgrund einer Standorterweiterung kamen in den vergangenen Jahre weitere Maschinen von ASYS hinzu. Als etablierter Spezialist für Automotive Electronics deckt Huber Automotive mit erfolgreichen Entwicklungen, Produkten und Kooperationen den wachsenden Bedarf an allgemeiner Fahrzeugelektronik sowie für E-Mobility, Batteriemanagement- und Energiespeichersysteme ab. Martin Huber, CEO der Huber Automotive AG, erklärt: „Wir fertigen in unserem neuen Werk bis zu 100 000 Steuergeräte pro Monat. Eine Fertigungslinie mit einer Bestückungsleistung von rund 750 000 cph und direkt verkettete Maschinen über fast 50 m Länge erfordern höchste Zuverlässigkeit beim gesamten Equipment und da schließen wir Transport- und Handlingsgeräte mit ein. 

Eine neue Sprühbeschichtung für Elektronikbaugruppen erfordert keine Maskierung mehr für Kontaktierungsbereiche. Das spart enorm Zeit. Trotzdem schützt die Beschichtung selbst große Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit und anderen schädlichen Einflüssen. Der Anbieter von ultradünnen Beschichtungen, actnano Inc. aus Massachusetts/USA hat in seiner Beschichtungstechnologie namens Advanced nanoGuard (ANG) nun ANG Titan vorgestellt. Diese unterscheidet sich von allen anderen derzeit in der Branche erhältlichen Elektronikschutzbeschichtungen deutlich: Sie schützt zuverlässig vor Feuchtigkeit, erhält aber die Leitfähigkeit blanker Kontaktbereiche – beispielsweise können Steckverbinder-Pins mit besprüht werden und benötigen anschließend keine Nachbehandlung, bevor der Steckverbinder aufgesetzt wird und zuverlässig kontaktiert.

Der international agierende Mechatronikdienstleister Elemaster hat an seinem Produktionsstandort in Rumänien drei Elektronik-Bestückungsautomaten der Serie AIMEXIIIc installiert. Mit der Investition wurden Portfolio erweitert und Auftragsvolumen erhöht. Elemaster bietet den kompletten Service rund um die Entwicklung und Herstellung elektronischer Baugruppen. Das Unternehmen wurde 1978 in Montevecchia, in der italienischen Provinz Lecco, gegründet, hat sich als Dienstleister im internationalen Umfeld etabliert und positioniert sich heute am Markt als One-Stop-Shop. Zu den Kunden zählen Akteure der Branchen wie Eisenbahn, Medizin, Avionik, Automobil, Industrieautomatisierung und Energie. Die Elemaster Group verfügt über weltweite Präsenz in Europa, Amerika, Afrika und Asien. Im Frühjahr 2021 hat Elemaster an seinem rumänischen Produktionsstandort drei Bestückautomaten der Serie AIMEXIIIc von FUJI installiert.

Inzwischen können Unternehmen wieder problemlos besucht werden. Manfred Fink, Geschäftsführer der LM Electronic GmbH & Co. KG, Sigmarszell, nutzte dies, um über die aktuelle Situation zu informieren und neue Maschinen zu präsentieren. Die neuen Maschinen wurden von LM Electronic als Ersatz für ältere in die Jahre gekommene beschafft – die Investition trug auch zur Erhöhung der Produktionskapazität bei. Gerade Letzteres ist aktuell angesagt: Wie Manfred Fink erklärte, gab es zwar im Jahr 2020 Einbrüche beim Auftragseingang, jedoch ist schon in diesem Jahr wieder das hohe Niveau von 2019 erreicht worden und die weiteren Aussichten sind positiv. Derzeit werden am Standort Sigmarszell mit 25 Mitarbeitern ca. 115 Mio. Bauteile pro Jahr bestückt und damit rund 125 Kunden bedient.

EMPC 2021 Nachlese: Die diesjährige 23. European Microelectronics Packaging Conference & Exhibition (EMPC 2021) lief vom 13. bis 16. September im Online-Modus. Sie wurde von IMAPS Nordic organisiert und sollte ursprünglich in Gothenburg, Schweden stattfinden. Mit großem Bedauern musste sich das Organisationskomitee in März 2021 für die Online-Konferenzform entscheiden, angesichts der damals fortschreitenden dritten Pandemiewelle in Europa und des Auftretens der Virusvarianten. Obwohl die Corona-bedingten Restriktionen zum September 2021 etwas entschärft wurden, sehen sich die Organisatoren in ihrer Entscheidung, komplett auf die Online-Plattform zu gehen, bestätigt. Die bis zum Konferenzbeginn verbliebene Zeit wurde in die Vorbereitung des reibungslosen Ablaufs der Konferenz investiert, und die Bemühungen ließen sich sehen.
Für die Konferenz haben sich 170 Teilnehmer/innen aus 22 Ländern und vier Kontinenten registriert, das geschaffene Netzwerk umspannte 21 Zeitzonen von Neuseeland bis Kalifornien.

Mit seinem neuen PCB-Inspektionssystem der VT-S10 Serie führt Omron eine neue Imaging-Technologie in Verbindung mit AI-Funktionen ein und automatisiert damit die hoch präzise Inspektion von PCB Sub-Assemblies. Grundgedanke ist die Sicherstellung der Inspektionsprozesse ohne Spezialkenntnisse seitens des Bedienpersonals. VT-S10 zielt auf die Fertigung von hoch dichten und kompakten Board-Systemen, etwa für 5G-Equipment und autonome Elektrofahrzeuge, mit Blick auf Qualität, Safety und Security, bei denen die konventionelle PCB-Inspektion in der Erkennung von problematischen Löt-Topographien an ihre Grenzen stößt. VT-S10 ist mit der proprietären MDMC- (Multi-Direction Multi-Color) Imaging-Technologie von Omron ausgestattet. Es optimiert flexibel und automatisch den Beleuchtungswinkel, die Lichtintensität und Farbgebung entsprechend der Form der eingesetzten Komponenten und der Lötverbindungen auf dem Board.

Neue Projektidee ‚LAMP‘ – Laseraktivierung gedruckter Metall-Polymer-Komposite: Forschungsziel: Erzeugung einer durchgängigen, metallischen Struktur an der Oberfläche gedruckter Metall-Polymer-Komposite, wodurch die elektrische Leitfähigkeit der gedruckten Kompositstruktur erhöht wird. Formulierung von verdruckbaren Metall-Polymer-Kompositen (Dickschicht), welche sowohl mittels digitaler als auch maskenbasierter Druckverfahren verarbeitbar sind. Einstellung der Funktionalität der gedruckten Strukturen durch Laserbearbeitung. Verarbeitbarkeit von oxidationsempfindlichen Materialien durch laserbasierten Sinterprozess. Nutzbarkeit von Substraten mit eingeschränkter Temperaturbeständigkeit durch laserbasierten Sinterprozess. Angestrebte Forschungsergebnisse: Erweiterung des verfügbaren Spektrums an verdruckbaren metallischen Pasten um Reinelement- (z. B. Kupfer) und spezielle Legierungsmaterial-Pasten (z. B. CuNiMn). Signifikante Verbesserung der Eigenschaften aktuell verfügbarer Pasten durch eine Lasernachbehandlung. Innovativer Beitrag der angestrebten Forschungsergebnisse. Erweiterung der Dickschichtdrucktechnologie hin zu neuen Metallpulverlegierungen und temperatursensiblen Basissubtraten.

• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Semicon Europa ist eine der größten internationalen Messen für Halbleiterprodukte, Materialien und Dienstleistungen in Europa. In diesem Jahr findet sie parallel zur productronica (16. bis 19. November) – und damit etwas später als sonst – statt. In der Messehalle B1 steht alles unter dem Motto ‚European Ecosystems Connecting the Digital Future‘. 2019 zog die Semicon Europa 320 Aussteller und 8000 Besucher auf das Münchner Messegelände. 2020 gab es eine corona-bedingte Unterbrechung und im Februar 2021 eine Virtualisierung unter dem Namen ‚Technology Unites Global Summit‘. Jetzt läuft die Messe wieder als Präsenzveranstaltung – unter den üblichen Auflagen für die Besucher.

• Online-Seminar Reliability of Electronic Systems
• 9. Kooperationsforum Leistungselektronik
• Symposium: Vorausschau und Technologieplanung
• Korrosionum – Grundlagen für die Elektronik
• EMIL-Technologietag von Seica und Partnern
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI

Die neuen MCUs (und weitere der TXZ+-Reihe) von Toshiba Electronics Europa GmbH eignen sich für zahlreiche Anwendungen, darunter Multifunktionsdrucker, AV- und Haushaltgeräte, IoT, Gebäude- und Fabrikautomation und weitere mit schneller Datenverarbeitung. Alle basieren auf einem Arm Cortex-M4 Core mit Fließkommaeinheit, die bei Frequenzen bis zu 200 MHz arbeitet. Alle enthalten 2048 kB Flash-Speicher für Code, 32 kB Daten-Flash (für 100 000 Schreibzyklen) und 4 kB Flash für Benutzerdaten. Alle Bausteine der Gruppe TXZ M4G bieten erweiterte Kommunikationsfunktionen wie eine integrierte serielle Speicherschnittstelle. Unterstützt werden Quad/Octal SPI, Audio Interface (I2S), UART, FUART, TSPI und I2C. Eine dreiteilige DMAC- und die Bus-Matrixstruktur verbessern den Durchsatz im Vergleich zu herkömmlichen Produkten.

Distribution und Mittelstand – gemeinsam stark und präsent: Der Mittelstand ist Deutschlands Motor für Innovationen, Technologie und Wirtschaft, mit einer weltweit einzigartigen Vielfalt: Den Großteil bilden etwa 3,5 Mio. kleine und mittelständische Unternehmen (KMU), die knapp 60 % der hiesigen Arbeitsplätze schaffen. Über 90 % der KMU bedienen den europäischen Markt. Kundennähe, kurze Entscheidungswege, und Innovationsfreude machen den ‚German Mittelstand‘ zum wichtigen Partner, wenn es um neue Produkte und Services geht. Stark ist, wer starke Partnerschaften pflegt. Ein solcher Partner für den Mittelstand ist die Distribution mit ihren Experten für Beschaffung und Logistik, Produkt-Know-how und Design-In Projekten, die immer auf dem neuesten Stand der Technik sind.

Renesas Electronics und OmniVision haben ein integriertes Referenzdesign für High-Definition Automotive-Kamerasysteme vorgestellt. Es ermöglicht Entwicklern für alle Fahrzeugklassen ein effizientes und wirtschaftliches Systemdesign für HD-Video. Das Referenzdesign basiert auf der AHL-Technologie (Automotive HD Link) von Renesas, die hoch auflösende Videosignale über kostengünstige Kabel und Steckverbinder überträgt. Die AHL-Komponenten kommen mit dem 1,3-MP SoC OX01F10 von OmniVision zum Einsatz. Dies bietet die branchenweit beste Bildgebung bei schwierigen Lichtverhältnissen mit kompaktem Formfaktor und niedrigsten Stromverbrauch. Der neue AHL-Encoder RAA279971 und der Decoder RAA279972 verwenden modulierte Analogsignale. Dies ermöglicht zehnmal geringere Übertragungsraten als bei der digitalen Übertragung von HD-Signalen.

EIPC Technical Snapshot Webinar: Das EIPC wird am 24. November die 13. Ausgabe seiner erfolgreichen Webinar-Serie veranstalten. Wieder geben drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie ihren Input – jeder mit seinem eigenen Blickwinkel auf die technologischen Herausforderungen der Branche. Das Webinar dauert etwa 45 Minuten; jeder Redner hat zunächst 15 Minuten für seine Präsentation. Anschließend ist das Webinar für Fragen und Kommentare der Teilnehmer offen. Die Webinare sind für EIPC-Mitglieder kostenlos und kosten 50 € für Nicht-Mitglieder. Die ersten Webinar-Sitzungen konzentrierten sich auf die Automobiltechnologie und einige der Schlüsselfaktoren, die die globale Automobil-Leiterplattenindustrie antreiben

Mikroelektronik muss in Europa und Deutschland weiter gestärkt werden: „Europa muss seine Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern, um zukünftige Lieferengpässe besser vermeiden und als Industriestandort im internationalen Wettbewerb besser bestehen zu können“, so ZVEI-Geschäftsführer Wolfgang Weber mit Blick auf seine Teilnahme am Mikroelektronik-Roundtable-Termin des Bundeswirtschaftsministeriums. Aufgabe dieser wie auch der nächsten Bundesregierung müsse sein, wichtige europäische Industrieprojekte verlässlich und schnell umzusetzen. Die zügige Umsetzung des zweiten ‚Important Project of Common European Interest‘ (IPCEI) für Mikroelektronik muss deshalb höchste politische Priorität haben. Im Mittelpunkt steht vor allem dessen finanzielle Gestaltung sowie die Sicherung der notwendigen personellen Kapazitäten. „Auch wenn die Bundestagswahl bevorsteht, müssen die Vorbereitungsarbeiten für das IPCEI unter deutscher Führung zügig abgeschlossen werden“, betont Weber.

Der Trend zur Bauteilminiaturisierung bereitet Entwicklern wie EMS-Dienstleistern Kopfzerbrechen. Der Einsatz von Teilen mit kaum noch sichtbarer Größe – etwa 01005 -Bauform – blieb in der Baugruppenfertigung hinter den Erwartungen zurück. Nun hat ein EMS-Unternehmen Erfolg mit solchen Miniaturbauteilen in der Serienfertigung – dank neuer spezieller Bestückungsautomaten. Seit dem Frühjahr 2021 hat die deutsche Lacroix Electronics GmbH, ein Werk des größten französischen EMS-Dienstleisters, einen Weg gefunden, Baugruppen mit derartigen Bauteilen in höheren Stückzahlen prozesssicher zu fertigen. Laut Peter Sommer, Vertriebsleiter bei Lacroix, gehe der Trend dahin, „vermehrt kompaktere Baugruppen aufzunehmen“.

Keysight Technologies bringt das neue Silizium-Photonik-Testsystem NX5402A, das die Softwaretechnologie Keysight PathWave Semiconductor Test (Teil der Keysight PathWave Test Software) integriert. Damit können Halbleiterhersteller die Produktion von Silizium-Photonik-Wafern mit stabilen und reproduzierbaren Testfunktionen beschleunigen. Die Lösung ermöglicht einen schnellen Start der Serienproduktion mit Stabilität und Reproduzierbarkeit. Silizium-Photonik ist eine der wichtigsten aufkommenden Technologien zur Bewältigung des wachsenden Internet-Traffics und der Nachfrage nach höheren Datenraten. Sie wird in erster Linie im Rechenzentrum eingesetzt, vor allem bei Big-Data- und Cloud-Anwendungen, aber auch in anderen Bereichen wie dem Gesundheitswesen, der Lichterkennung und Entfernungsmessung in der Automobilindustrie (LiDAR), dem optischen Computing und dem Quantencomputing.

LiFi (light fidelity), die drahtlose Datenübertragung durch Licht- oder Infratotsignale, ist zwar ein seit Längerem bekanntes Thema in der Forschung. Bislang kommen LiFi-Netze allerdings nur in Pilotprojekten zur Anwendung. Laut dem Fraunhofer Heinrich-Herz-Institut Berlin (HHI), das die optische Datenübertragung mitentwickelt, wird noch einige Zeit verstreichen, bis LiFi zur Massenanwendung gelangt. Doch es lohnt sich der Blick auf zwei Projekte, die in den letzten Monaten erfolgreich gestartet sind.

LiFi (light fidelity), wireless data transmission using light or infrared signals, has been a well-known topic in research for some time. So far, however, LiFi networks have only been used in pilot projects. According to the Fraunhofer Heinrich Herz Institute Berlin (HHI), which is playing a key role in developing optical data transmission, it will be some time before LiFi reaches mass application. But it is worth taking a look at two projects that have been successfully launched in recent months.

• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Robotik, KI und vorausschauende Wartung sollen für breitere Wertschöpfung sorgen – und Europa resilienter machen: Die Hochtechnologie-Region ‚Silicon Saxony‘ rund um Dresden strebt derzeit einen neuen Evolutionsschub und breitere Wertschöpfung an: Einerseits bemühen sich die Sachsen um eine Mega-Chipfabrik der neuesten Generation, die Europa auf lange Sicht resilienter gegen Pandemien, Handelskriege und Halbleiterengpässe machen soll. Andererseits fördern sie den Auf- und Ausbau von Industrien im Freistaat, die technologisch nahe an der Mikroelektronik andocken: Robotik, Künstliche Intelligenz (KI), ‚Predictive Maintenance‘, unternehmensnahe Software und moderne Umwelttechnik (‚Green Tech‘).

• NORTEC 2022: Zukunft? Läuft!
• 11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022 in Fellbach
• EMIL-Technologietag von Seica und Partnern
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI

Die Vorbereitung des Versands von Wafer-Rohlingen zu einem Halbleiterwerk mittels ‚Front Opening Shipping Boxes‘ (FOSBs) erfolgt meist noch manuell. Anbieter cts kann das nun prozesssicher automatisieren. Die luftdichte Verpackung in FOSBs ist aufwendig und zeitraubend – und war bisher meist ein manueller Prozess. Die cts GmbH bietet jetzt eine Automatisierungslösung für diesen Vorgang. Damit wird sichergestellt – und zudem automatisch getestet und dokumentiert, dass die Rohlinge für die Chipproduktion auf ihrem Weg von Reinraum zu Reinraum nicht kontaminiert werden.

Fallen bei der Beauftragung von Compliance Service (Umwelt Datensammler) durch Kunden / Lieferanten:
Im Tagesgeschäft der Elektronik spielen Umweltregularien eine immer wichtigere Rolle und stellen nicht nur die Distribution sondern auch andere Unternehmen entlang der Supply Chain vor Herausforderungen. Um das Handling zu vereinfachen, werden verschiedene Aufgaben wie die Beschaffung von Umweltbescheinigungen gerne an Drittfirmen ausgelagert. Allerdings gibt es hier Fallstricke, so dass der FBDi empfiehlt, besondere Beachtung auf nachfolgende Punkte zu legen:
NDA – Bei der Übertragung der Lieferantendaten ist zuerst zu überprüfen, ob es eine Geheimhaltungsvereinbarung gibt. Als Bestandteil jeder Vereinbarung ist es untersagt, Informationen jeglicher Art an unbeteiligte Dritte weiterzuleiten, so dass man durch die Weitergabe bereits gegen diese Klausel verstößt.

Mit der Integration der SnapEDA-Komponentenbibliothek in DesignSpark hat RS Components erneut belegt, dass sich die User der kostenlosen bzw. sehr niedrigpreisigen Varianten des PCB-CAD-Tools langfristig auf RS Components verlassen können. DesignSpark beging 2020 den 10. Jahrestag seit seiner Bereitstellung.
Das britische Unternehmen RS Components, bekannt als RS, ist ein weltweiter Distributor von Komponenten, Equipment und Materialien für Elektronik, Elektromechanik und Automation. Es hat seinen Sitz in Corby. Die Electrocomponents-Gruppe konnte 2020 mit weltweit 7000 Mitarbeitern einen Umsatz von 1,953 Milliarden Pfund erwirtschaften. Der Gruppe Electrocomponents plc gehören neben RS Components die Marken Allied Electronics & Automation, RS PRO, OKdo, DesignSpark, IESA, Synovos, Needlers und Liscombe an. Mit DesignSpark stellt RS seit 2010 Prototyping-Software-Tools für das elektrische und mechanische Design von Leiterplattenbaugruppen bereit, welche auch in Deutschland breit eingesetzt werden.

Seminarkompass 2022: Grundlagen und 45 Themen aus Design und Fertigung: Neben der Nachwuchsförderung ist berufliche Qualifikation und gezielte Weiterbildung wichtiger denn je und die Hauptaufgabe des FED. Um die Elektronikindustrie bestmöglich zu unterstützen, haben wir den neuen Veranstaltungskalender prall gefüllt mit Kursen und Seminaren als Präsenzveranstaltungen und Online-Schulungen. Unsere Trainer sind erfahrene Experten auf ihrem Fachgebiet und geben ihr Wissen in unseren Seminaren und Schulungen weiter. Für diese berufsbegleitende Aus- und Weiterbildung sind wir zertifiziert. Im Kalenderjahr 2022 bieten wir 45 verschiedene Themen aus Elektronikdesign und Fertigung an. Dazu gehört auch ein modular aufgebautes praxisorientiertes Basistraining speziell für ungelernte Mitarbeiter und Seiteneinsteiger in der Elektronikfertigung.

Packaging-Trends und PTFE-Masterclass
Zwar musste der EIPC die Termine seiner Live-Konferenzen, Seminare und Workshops verschieben, hat aber dennoch seine Plattform für den Austausch zu Marktwissen und technischen Informationen für die europäische Verbindungs- und Verpackungsindustrie fortsetzen können. Das zwölfte Webinar der Reihe ‚Technical Snapshot‘ fand am 22. Oktober statt und wurde von Martyn Gaudion, EIPC-Vorstandsmitglied und CEO von Polar Instruments, eingeleitet und moderiert.

Packaging trends and a PTFE masterclass
In circumstances that forced the postponement of its live conferences, seminars and workshops, EIPC has continued to provide its platform for the exchange and dissemination of market knowledge and technical information to the European interconnection and packaging industry. It’s over a year since EIPC launched its remarkably popular series of Technical Snapshot webinars, and they continue to be timely and topical. October 22nd brought the twelfth in the sequence, introduced and moderated by Martyn Gaudion, EIPC board member and CEO of Polar Instruments.

ZVEI und Politik starten ‚Fachdialog Gebäude‘ – Klimaschutz, Energieeffizienz und Digitalisierung im Fokus: Der Gebäudesektor nimmt eine Schlüsselrolle in der Energiewende ein. Zum einen bietet er ein hohes CO2-Einsparpotenzial. Zum anderen können Gebäude Energie produzieren, sie speichern und durch intelligente Gebäudetechnik effizient einsetzen. Nicht zuletzt deshalb legen der Verband der Elektro- und Digitalindustrie (ZVEI) und das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWi) beim gemeinsamen ‚Fachdialog Gebäude‘, der mit einem Impuls von Staatssekretär Andreas Feicht startete, den Fokus auf Klimaschutz, Energieeffizienz und Digitalisierung. Der ZVEI ist überzeugt, dass die angestrebten Klimaziele nur durch eine umfassende Elektrifizierung und Digitalisierung erreicht werden können. „Hier ist die Elektro- und Digitalindustrie ganz klar eine Schlüsselindustrie. Diese Rolle nimmt sie bewusst an und will so die Zukunft aktiv mitgestalten.

In Zusammenarbeit mit der Ascom DACH hat das EMS-Unternehmen Limtronik eine Lösung entwickelt und installiert, die zum Beispiel Störungen und Ausfälle automatisiert mobil anzeigt und Predictive Maintenance-Prozesse unterstützt. Industrie 4.0 lebt von Vernetzung und Kommunikation. Dies setzt der Electronic Manufacturing-Dienstleister Limtronik GmbH aus Limburg/Lahn in seiner Smart Factory seit mehreren Jahren um. Nun hat das Unternehmen auch die interne Kommunikationsanlage auf ein neues Level gehoben.
Limtronik ist nicht nur Experte für EMS, sondern auch Joint Development Manufacturing (JDM)-Partner. Das Portfolio erstreckt sich von der Unterstützung bei der Produktentwicklung über die Fertigung bis zum After-Sales-Service. Das Unternehmen begleitet seine Kunden von der Produktentwicklung bis zum serienreifen Endprodukt. Der Fokus des Unternehmens liegt auf der Entwicklung und Fertigung von elektronischen Baugruppen sowie maßgeschneiderten Systemen für die Kunden.

Wie können Unternehmen entlang der Wertschöpfungskette Elektronikfertigung auf die aktuellen Herausforderungen reagieren? Durch verlässliche und partnerschaftliche Zusammenarbeit, sagen Becktronic und Brückmann Elektronik. Aktuell sehen sich EMS-Dienstleister vielen Herausforderungen gegenüber: Bauteilverknappung und Lieferengpässe, steigende Nachfrage für Industrie- und Edelmetalle, in die Höhe schnellende Preise sind nur einige davon. Zudem wachsen die technischen Ansprüche, während sich parallel die Komplexität elektronischer Baugruppen verdichtet. SMD-Schablonen-Hersteller Becktronic und der Elektronik-Systemlieferant Brückmann Elektronik GmbH gehen bereits seit vielen Jahren gemeinsame Wege und vertieften aktuell ihre Partnerschaft. Die Ausgangslage gemeinsamer Projekte ist jedes Mal unterschiedlich. Das liegt vor allem an den vielfältigen Marktsegmenten – elektronische Baugruppen von Brückmann Elektronik kommen u. a. in der Optischen Industrie, in der Messtechnik, in Motion-Control-Systemen, in der Luftfahrt, in der Hochfrequenztechnik sowie im Audio- & High-End-Bereich zum Einsatz.

Nordic Industries, EMS-Dienstleister aus Schweden mit hohem Qualitätsanspruch, hat mit dem zuständigen Handelsvertreter Core-EMT Lötpastendrucker, Bestückungslinie und 3D-AOI von Yamaha installiert. Wer in Nord- und Westeuropa im Bereich der Elektronikfertigung erfolgreich sein will, muss in jeder Hinsicht ein Höchstmaß an Qualität liefern, war sich Håkan Svensson bewusst, als er 1997 die Nordic Industries & Technology AB in Schweden gründete. Diese Philosophie und sein Engagement für Qualität bestimmen seither die Entscheidungen des Unternehmens. Auch bei der Auswahl von Zulieferern und technischen Partnern haben sie eine wichtige Rolle gespielt. „Wir wählen die Unternehmen, mit denen wir zusammenarbeiten, sehr sorgfältig aus“, sagt Svensson. „Damit unser Ruf gewahrt bleibt, müssen sie jederzeit Spitzenleistungen erbringen.“

Der Hersteller Mirtec meldet das erste Release seiner AI-basierten Smart Factory-Automatisierungslösung Intelli-Pro. Das fortschrittliche Software- und Algorithmen-Package wurde spezifísch zur Verbesserung der Performance und leichteren Anwendung der AOI-Systeme von Mirtec konzipiert. Es besteht aus proprietären Deep Learning-basierten Funktionskomponenten für automatisiertes ‚Part Search and Teaching‘, Parameter-Optimierung, Zeichenerkennung (OCR), Foreign Object Detection (FOD), Algorithmen zur Inspektion der Komponenten-Platzierung sowie automatischer Klassifizierung jeweils vorliegender Defekte. Die Auto-Matching Funktion mit AI-basiertem Deep Learning maximiert die Effizienz und Genauigkeit der AOI-Programmierung. Damit lässt sich die Bearbeitungszeit um bis zu 90 % im Vergleich zum traditionellen manuellen Teaching und um 50 % gegenüber dem automatischen Teaching ohne Deep Learning reduzieren. Dabei können auch nicht ausgebildete Operatoren eingesetzt werden.

• 11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022
• Termine 2022
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• IPC Apex Expo
• 11. PCB-Designertag des FED
• LOPEC 2023
• EMV 2023 mit 36 Workshops
• Smart Systems Integration Conference 2023

Der japanische EDA-Software-Hersteller Zuken und die britische Forschungseinrichtung Compound Semiconductor Applications (CSA) Catapult haben in einem Gemeinschaftsprojekt optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Ziel der Forschungs- und Entwicklungskooperation war es, eine Entwicklungsumgebung für moderne Verbund-Halbleiterprodukte bereitzustellen.
CSA Catapult ist eine von der britischen Regierung finanzierte Non-Profit-Organisation mit Sitz in Südwales, die gegründet wurde, um Großbritannien dabei zu helfen, weltweit führend auf dem Gebiet der Halbleiter-Verbindungstechnik zu werden. CSA Catapult arbeitet sowohl mit großen Unternehmen als auch mit Start-ups zusammen und entwickelt und vermarktet neue Anwendungen der Halbleitertechnik.

FED unterstützt Forschungsagenda Korrosion: „Robustheit gegenüber Klima in der Elektrotechnik/Elektronik“
Der FED unterstützt die Forschungsagenda Korrosion und das gemeinsame Positionspapier von GfKORR, DVS und ECPE, um durch Forschung eine abgesicherte Datenlage über das Korrosionsverhalten von Elektronik und Elektrotechnik zu schaffen. Weil die Mechanismen der Korrosion hochkomplex sind und von verschiedenen Faktoren abhängen, machen sich GfKORR – Gesellschaft für Korrosionsschutz e. V., DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. DVS FA10 „Mikroverbindungstechnik“, ECPE European Center for Power Electronics e. V. und der FED gemeinsam für eine moderne Korrosionsforschung stark. „Das Ziel der Initiative und Motivation des FED die Initiative zu unterstützen ist, Entscheider für dieses wichtige Thema zu sensibilisieren und Fördermittel für die Korrosionsforschung zu gewinnen“, betont FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn.

“There is no green without digital” – Technology for the sustainable future, EIPC Technical Snapshot 20, 7th December 2022:
Introduced and moderated by EIPC’s Emma Hudson, their 20th Technical Snapshot focused on sustainability, specifically on environmental issues in the electronics industry. The speaker was Pia Tanskanen, Head of Environment at Nokia in Finland. A pioneer in mobile telecom, Nokia is primarily a network hardware and software provider, committed to reducing the environmental impact of its products, operations, manufacturing and supply chains, with sustainability a key component of the company’s strategy.

„Es gibt kein Grün ohne Digital“ – Technologie für eine nachhaltige Zukunft, EIPC Technical Snapshot 20, 7. Dezember 2022:
Eingeleitet und moderiert von Emma Hudson vom EIPC, konzentrierte sich der 20. Technical Snapshot auf das Thema Nachhaltigkeit, insbesondere auf Umweltfragen in der Elektronikindustrie. Die Referentin war Pia Tanskanen, Leiterin der Umweltabteilung bei Nokia in Finnland. Als Pionier im Bereich der mobilen Telekommunikation ist Nokia in erster Linie ein Anbieter von Netzwerkhardware und -software, der sich für die Verringerung der Umweltauswirkungen seiner Produkte, seiner Betriebsabläufe.

ZVEI-Verbraucherumfrage zeigt: Bereitschaft, in klimafreundliche Technologien zu investieren, ist groß:
Elektrifizierung, Klimaschutz und Energiewende sind eine gesamtgesellschaftliche Aufgabe, zu der Jede und Jeder einen Beitrag leisten kann, so die Sicht eines Großteils (82 %) der Verbraucherinnen und Verbraucher laut einer aktuellen ZVEI-Umfrage. Bei bisherigen Investitionen lagen vor allem einfach und kostengünstig umsetzbare Maßnahmen vorne: Rund 60 % haben ihre Beleuchtung auf energiesparende LED umgestellt. Knapp die Hälfte (45 %) hat in energieeffiziente Hausgeräte investiert, 15 % in die Vernetzung im Haus (Smart-Home-Lösungen).
Gefragt nach der Bereitschaft, künftig in klimafreundliche Lösungen zu investieren, werden umfangreichere Maßnahmen häufiger als zuvor genannt. „Das ist eine spannende Entwicklung. Die steigenden Energiepreise haben offensichtlich dazu geführt, dass die Menschen sich vermehrt mit der Frage auseinandersetzen, wie sie durch den Einsatz von effizienten Elektrifizierungs-Technologien ihren eigenen Energieverbrauch senken oder selbst Strom erzeugen können“, sagt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung.

Das Technologieforum von Viscom ist dafür bekannt, ein breites Spektrum an Inhalten mit wertvollem Praxisbezug zu bieten, wobei auch der Blick über den Tellerrand nicht fehlen darf. Anfang Oktober gab es auf dem Campus von Viscom wieder die Gelegenheit, modernste Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung live zu erleben und sich untereinander auszutauschen. Dank des Hybridveranstaltungskonzepts konnte ein großer Teil des Programms auch online verfolgt werden.
Wie weit hilft uns unsere Erfahrung in Zeiten, in denen Veränderungen viel schneller passieren, als wir das früher gewohnt waren? Warum brauchen wir heute eine Kultur, in der man auch mal Fehler machen kann? Der renommierte Keynote-Speaker Peter Brandl präsentierte unter dem Titel ‚Never get lost – die Kunst, schwere Entscheidungen zu treffen‘ Wege zu mehr Klarheit und Orientierung, um einmal gesteckte Ziele auch tatsächlich zu erreichen. Demnach entwickeln viele Projekte eine erstaunliche Eigendynamik.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die führende internationale Veranstaltung für gedruckte Elektronik. Vom 28. Februar bis zum 2. März tagt in München der entsprechende Kongress mit rund 180 Vorträgen, am 1. und 2. März präsentieren in der Messestadt um die 170 Aussteller ihre Produkte und Innovationen.
Leitfähige Kunststoffe und Tinten, die großflächig und kostengünstig auf Folie, Papier, Glas oder Textilien gedruckt werden, bieten erhebliche Vorteile gegenüber konventioneller Elektronik: sie ermöglichen dünne, flexible und transparente elektronische Komponenten für Bereiche wie Unterhaltungselektronik, Verpackung , Automobil, Pharmazeutik, Energie oder Weiße Ware. Mit ihr werden Autos möglich, die ihre Farbe auf Knopfdruck ändern, organische Solarzellen für den Innen- und Außenbereich oder Sensorbänder für die Detektion von Nässe in Gebäuden. Auch rückt das Thema gedruckte ‚Grüne Elektronik‘ in den Fokus der LOPEC, wofür sich besonders der Co-Veranstalter oe-a (Organic and Printed Electronics Association) und Dr. Cloé Bois vom ici (Printability and Graphic Communications Institute, Kanada) einsetzen.

• all about automation Friedrichshafen
• Messeverbund intec, Z und GrindTec

Call for Papers zur FED-Konferenz am 20./21. September in Augsburg: Mission Future – Zukunftschancen für den Elektronikstandort Europa ist das Motto der 31. FED-Konferenz am 20. und 21. September in Augsburg. Über 40 Fachvorträge, Diskussionen und Workshops sind geplant. Bis zum 24. März können Sie Ihre Vorschläge für Konferenzbeiträge einreichen. Die Krisen der vergangenen Jahre haben auch die Elektronikindustrie die starke Abhängigkeit von China und Asien schmerzhaft spüren lassen. Der lokale Service und die deutlich geringeren Risiken einer Produktion in Europa sind gefragter denn je; die Lösungskompetenz, Verbindlichkeit und Flexibilität der hiesigen Lieferanten geschätzt. Zugleich stehen die Unternehmen vor vielen neuen Herausforderungen, die sie meistern müssen.

EIPC Technical Snapshot Webinar: Der EIPC veranstaltet auch im Jahr 2023 wieder sein Technical Snapshot Webinar. Die Webinare werden drei Redner einschließen und etwa 45 Minuten dauern, wobei für jede Präsentation eine Viertelstunde angesetzt und das Webinar anschließend für Fragen und Kommentare der Teilnehmer offen ist. Diese Webinare sind für EIPC-Mitglieder kostenlos und kosten 50 € für Besucher, die keine Mitgliedschaft besitzen. Die ersten Sitzungen des Webinars konzentrierten sich auf die Automobiltechnologie und einige der Schlüsselfaktoren, die die globale Automotive-Leiterplattenindustrie antreiben. Alle Webinare werden sich mit der Frage befassen, wie die gesamte Lieferkette der Leiterplattenherstellung auf diesen Wandel vorbereitet werden kann, der Veränderungen bei Materialien, Prozessen, Messsystemen, Zuverlässigkeit und Umweltauswirkungen erfordert. Auch wird die Frage behandelt, ob es neue Technologien für die Leiterplattenherstellung gibt, die diese neuen Anforderungen unterstützen.

Energiewende wieder in den Fokus rücken – Stromnetz zurzeit nicht energiewendefähig: „Nachdem sich die Politik im zurückliegenden Jahr vor allem den Herausforderungen Energiesicherheit und Bezahlbarkeit zuwenden musste, muss in diesem Jahr die Gestaltung der Energiewende wieder mehr in den Fokus rücken“, erklärt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung. Aus Sicht des ZVEI sind im Wesentlichen zwei Aufgaben anzugehen: Erstens, der zügige Ausbau der Netzinfrastruktur und zugleich ihre Digitalisierung sowie zweitens die Weiterentwicklung des Strommarktdesigns. Strom ist der Rohstoff der Energiewende, der über 90 % des Energiebedarfs im Jahr 2045 decken soll. Aktuell liegt der Strombedarf bei 550 TWh/a. Durch die Elektrifizierung – unter anderem durch ca. 15 Millionen Ladepunkte und sechs Millionen Wärmepumpen – steigert sich der Strombedarf bis 2030 auf über 700 TWh/a.

EIPC-Winterkonferenz 2023 in Lyon ein Rückblick auf Tag 1
im Februar 2023 fand die EIPC-Winterkonferenz wieder in der ostfranzösischen Metropole Lyon statt. Die führenden Vertreter der europäischen Leiterplattengemeinschaft versammelten sich in Erwartung eines spektakulären Programms mit sechzehn Präsentationen, dem Besuch eines Kernkraftwerks und einer unschätzbaren Gelegenheit zum Networking. Sie wurden nicht enttäuscht.

EIPC Winter Conference 2023, Lyon Day 1 review
February 2023 and the EIPC Winter Conference returned to the Lyon metropolis in Eastern France. The leaders of the European printed circuit community gathered in expectation of a spectacular programme of sixteen presentations, a visit to a nuclear power station and an invaluable networking opportunity. They weren’t disappointed.

• Workshop ‚Schritt für Schritt zur richtigen Reinigungsanlage‘
• IMAPS Frühjahrsseminar
• 10. ECPE Wide Bandgap User Forum
• PIC International 2023
• 31. FED-Konferenz – Call for Papers
• Call for Papers zur NMJ ‘23

Auf der embedded world 2023 (14. - 16. März) zeigt Apacer Speicherlösungen für Anwendungen in der Industrieautomatisierung, im Transportwesen und in der Luft- und Raumfahrt. Präsentiert wird die nächste Generation von DDR5 RDIMM-Modulen für Server mit einer Übertragungsrate von 4800 MT/s. Sie unterstützen KI- und Edge-Anwendungen. Ihr 12-V Power-Management-IC steuert die Strombelastung des Systems, Thermosensoren verhindern Überhitzung, ECC-Fehlerkorrektur erhöht die Zuverlässigkeit, und ein zusätzliches Register verbessert die Systemstabilität. Neu ist die SV25T Transformed Series SSD. Mit patentiertem Konnektor, der M.2 2242 SSD und funktionale Mehrwertmodule zu einer M.2 2280 SSD kombiniert, bietet sie Flexibilität und Skalierbarkeit.

Zum elften mal richtete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) den PCB-Designertag aus – in diesem Jahr in Leipzig in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen beflex/KATEK. Wie ein roter Faden zog sich das Thema Kommunikation durch die Veranstaltung. Dem Veranstaltungsmotto ‚Miniaturisierung, Problemlösung und Fehlervermeidung im Leiterplattendesign‘ folgend wurden fünf Fachvorträge und eine Werksführung geboten. Dieter Müller, FED-Vorstandsvorsitzender, und Jens Arnold, Geschäftsführer von beflex electronic, eröffneten den 11. PCB-Designer-Tag, zu dem sie über hundert Teilnehmer begrüßen konnten. Jens Arnold stellte die weltweit agierende Katek-Gruppe und die zugehörige Firma beflex electronic vor. Bei Katek arbeiten insgesamt etwa 3100 Mitarbeiter an 17 Standorten. Der Hauptsitz ist in München.

Der Preis der Elektro- und Digitalindustrie: ZVEI startet Electrifying Ideas Award: „Wir sind überzeugt: Nur durch die Megatrends Elektrifizierung und Digitalisierung werden wir den Weg in eine wirklich nachhaltige Gesellschaft gehen können und dem Klimawandel erfolgreich entgegentreten. Unverzichtbar sind hierfür innovative und unkonventionelle Ideen“, sagt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEIGeschäftsführung. „Mit dem Electrifying Ideas Award wollen wir über den berühmten Tellerrand hinausschauen. Wir suchen deshalb branchenübergreifend Ideen, die uns auf dem Weg zu einer klimaneutralen Gesellschaft und zur All-Electric-Society, die die Nutzung von grünem Wasserstoff integriert, wirklich weiterbringen können. Nicht der Reifegrad der Idee ist entscheidend, sondern ihr Transformationspotenzial.“

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• PIC International 2023
• Validierung von Fertigungsprozessen
• Rehm Technology Days
• Korrosion in der Leistungselektronik (ECPE-Clusterschulung)
• PCIM Europe Konferenz
• Embedded Security Seminarreihe, Arrow Electronics

‚Driving manufacturing forward‘ lautet das Motto der Fachmesse SMTconnect vom 9. bis 11. Mai 2023 in Nürnberg. Sie bietet der europäischen Elektronikfertigung ein professionelles Forum mit Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme als Basis für die Schlüsseltechnologien der Zukunft.
Bis 2018 lief die Messer unter dem Namen ‚SMT Hybrid Packaging‘. In diesem Jahr wird sich zeigen, welche Dynamik und Energie aktuell in der Branche steckt. 2022 kamen trotz schwieriger Begleitumstände über 9.000 Fachbesucher, insgesamt waren 321 ausstellende Unternehmen und Partner zur Stelle. Bereits zwei Monate vor Beginn haben Key Player wie Asys, Ersa, Essemtec, Fuji, Juki, Panasonic, SMT Wertheim und Viscom ihre Teilnahme bestätigt.

Der bekannte Halbleitertechnologe und Industriepionier Gordon Moore starb am 24.3.2023, zurückgezogen an seinem Alterssitz auf der Pazifikinsel Hawaii. Er widmete sich seiner Stiftung mit karitativen Zwecken. In seinen letzten Jahren hielt er sich fern vom nordkalifornischen Silicon Valley, dessen modellhaft dynamische, meritokratisch denkende doch strikt egalitäre Hightech-Kultur er als einer der ersten Chip-Entrepreneure mit etabliert hat. Moore wurde 94 Jahre alt. Die meisten seiner Weggefährten und Wettbewerber der ersten Stunde sind längst dahingegangen. Seine Grundsätze und Visionen aber stoßen nach wie vor auf ein weltweites Medienecho und stimulieren die Halbleiterindustrie weiter zu technologischen und ökonomischen Höhenflügen.
Seine Glanzzeit hatte er bei Intel, dem von ihm und seinem Kollegen Robert Noyce 1968 in Santa Clara mit 2,3 Mio. $ Startkapitel gegründeten Unternehmen.

• 650-V IGBT verbessert den Leistungsfaktor
  Toshiba Electronics Europe liefert einen neuen 650-V IGBT für Anwendungen in der Leistungsfaktor-Korrektur. Das betrifft die Consumer-Elektronik wie Klimaanlagen und andere Haushaltgeräte und gilt auch für die Industrieelektronik. Der Baustein GT30J65MRB ist ein N-Kanal IGBT mit Strom-Rating von 60 A im TO-3P(N) Package. Er basiert auf der neuesten IGBT-Generation von Toshiba mit optimierter interner Trench-Struktur. Damit verringert er signifikant die Schaltverluste auf typisch 0,35 mJ bei 175 ºC. Das entspricht einer Verbesserung um 40 % gegenüber der früheren Generation. Die Vorwärtsspannung der eingebauten Diode beträgt lediglich 1,20 V, was die Effizienz der angeschlossenen Endgeräte entsprechend verbessert.
• Strommessverstärker-ICs mit ±1 % Genauigkeit
• MCU mit USB-C und Buck-Boost Laderegler für Embedded Systeme
• Extrem rauscharmer
• DC/DC-Schaltspannungsregler

Altium und die schwedische Firma Hexagon sind eine strategische Partnerschaft mit dem Ziel eingegangen, die Nachhaltigkeit im Elektroniksektor entscheidend voranzubringen. Dazu sollen geeignete Designtools und Produktionslösungen der Branche angeboten werden. Der IPC hat durch zeitgleiche Gründung des Sustainability Leadership Council beschlossen, sich stärker als bisher für Nachhaltigkeit in der internationalen Elektronikindustrie zu engagieren. Altium wird seine Erfahrungen in diesem neuen Gremium einbringen.
Das australische Software-Unternehmen Altium mit Firmenhauptsitz in San Diego (USA) hat sich in den mehr als 35 Jahren seiner Existenz einen vorderen, wenn nicht sogar weltweit führenden Platz bei Werkzeugen für die Elektronikentwicklung erarbeitet. Im Mittelpunkt steht Software zur Automatisierung des Elektronikdesigns, speziell für Leiterplatten und elektronische Baugruppen.

Über 950 Aussteller aus 44 Ländern präsentierten auf der embedded world Exhibition & Conference ihre Produktneuheiten und Lösungen auf allen Gebieten der Embedded-Technologien, von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen. Knapp 27.000 Personen – über 50 % mehr als im Vorjahr – besuchten die Messe, davon kamen über 40 % Prozent aus dem Ausland.
„Die Dynamik der Embedded-Branche war in den Hallen mit Händen zu greifen. Es beeindruckt mich jedes Jahr aufs Neue, wie open minded und innovativ diese großartige Community ist“, erzählt Executive Director Benedikt Weyerer begeistert. „Die vielen hochzufriedenen Aussteller sind für uns das beste Feedback“, freute sich Weyerer. Neben den Ausstellern aus dem Bereich Embedded-Kernkompetenzen waren wieder einige Leiterplatten- und Baugruppenhersteller sowie Tool- und Equipmentanbieter mit Messeständen vertreten.

EIPC-Winterkonferenz 2023 in Lyon Ein Rückblick auf Tag 2: Im Februar 2023 fand die EIPC-Winterkonferenz wieder in der ostfranzösischen Metropole Lyon statt. Die führenden Vertreter der europäischen Leiterplattengemeinschaft versammelten sich in Erwartung eines spektakulären Programms mit sechzehn Präsentationen, dem Besuch eines Kernkraftwerks und einer unschätzbaren Gelegenheit zum Networking. Sie wurden nicht enttäuscht.

EIPC Winter Conference 2023, Lyon Day 2 review: February 2023 and the EIPC Winter Conference returned to the Lyon Metropolis in Eastern France. The leaders of the European printed circuit community gathered in expectation of a spectacular programme of sixteen presentations, a visit to a nuclear power station and an invaluable networking opportunity. They weren’t disappointed.

• A-Leiterplatten-Relais für höchste Belastbarkeit
  Das neue Hochleistungsrelais der Serie G9KA von Omron Electronic Components Europe arbeitet mit einer Spannungskapazität von 1000 VAC und einem Strom von 300 A. Das garantiert eine mechanische Lebensdauer von 100 000 Schaltspielen. Der Kontaktwiderstand von maximal 0,2 mΩ minimiert die Erwärmung der Kontaktklemmen zur Übertragung hoher Stromlasten. Der Aufbau als Tauchrelais sorgt für hohe Ausdauerleistung und geringeren Stromverbrauch, wobei die Anschlüsse die Wärmeableitung verbessern.
  Zu den Anwendungen zählen netzgekoppelte Wechselrichter und unterbrechungsfreie Stromversorgungen. Die G9KA-Serie kann auch in Invertern für Photovoltaik- und Energiespeicher eingesetzt werden. G9KA-E ist speziell für den Einsatz in 200-400 kVA/600-800 VAC-Umrichtern geeignet.
• Halogenfreie No-Clean Lotpaste
• Automatisierte Ritzmaschine für Leiterplatten zahlt sich aus

Renesas Electronics Corporation, ein japanischer Anbieter von Halbleiterlösungen, zeigte auf der ‚embedded world 2023‘ in Nürnberg die ersten Demos von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) in anspruchsvollen Anwendungen auf einer MCU, die auf dem Arm Cortex-M85 basiert. Auf der ‚embedded world‘ im Vorjahr hatte Renesas als erstes Unternehmen funktionsfähiges Silizium auf der Basis des Arm Cortex-M85-Prozessors vorgestellt. Die nun gezeigten Anwendungen belegen die Leistungssteigerung des neuen Cortex-M85-Kern und der Helium-Technologie von Arm. Die erste Demo war eine Personenerkennung in Zusammenarbeit mit dem KI-Unternehmen Plumerai. Sie identifiziert Personen bei unterschiedlichen Licht- und Umgebungsbedingungen. Die TinyML-Modelle der Anwendung ermöglichen kostengünstige und stromsparende KI-Lösungen für IoT-Implementierungen.

Seit Anfang 2022 ist Michael Hannusch, Sohn der Firmengründer, Geschäftsführer von Hannusch Industrieelektronik, Laichingen. Aufgrund der Corona-Pandemie war damals ein Interview vor Ort mit ihm nicht möglich. Dies konnte nun nachgeholt werden. Größere oder gar grundsätzliche Änderungen gibt es durch den Wechsel in der Geschäftsführung nicht, denn das Familienunternehmen setzt, wie beim Interview dargelegt wurde, auf Nachhaltigkeit. Dementsprechend und zur langfristigen Kundenzufriedenheit gehört Kontinuität zur DNA des Unternehmens. Hannusch Industrieelektronik ist 1988 gegründet worden und hat sich und sein Portfolio seitdem kontinuierlich weiterentwickelt. Heute zählen über 50 Stamm- und zehn Leihkräfte zum Personal des EMS-Unternehmens. Angeboten werden Dienstleistungen, die von der SMT- und THT-Fertigung (Prototypen und Serien) über Teil- und Komplettmontagen von Geräten bis hin zum Schaltschrank- und Anlagenbau reichen. Dazu werden auch AOI, MXI, ICT, individuelle Funktions- und Endtests sowie Lackieren, Vergießen, Logistik- und Verpackungsmanagement, Rework, After Sales Service und PCN-Management angeboten.

Die jüngste Veranstaltung der Reihe EMIL (Electronic Manufacturing + Inspektions-Lösungen) zog nicht nur wegen des besonderen Ambientes zahlreiche Besucher an. Die dort in Vorträgen und Live-Vorführungen vorgestellten Produktionstechnologien der Zukunft fanden großes Interesse. Die Veranstaltung wurde von Andreas M. Keiner (nemotronic) mit der offiziellen Begrüßung und einer kurzen Einführung eröffnet, an die der erste Vortragsblock anschloss. Optimierungsmöglichkeiten, die man nutzen sollte Olaf Römer (ATEcare Service) begann mit einem Zitat der AUDI Vorständin Hildegard Wortmann: ‚Es gibt eine 50-%-Chance, dass es Audi in zehn Jahren noch gibt. – Wenn wir den Wandel nicht nutzen, zerfällt unser Wohlstand!‘ Danach zählte er viele Quellen auf, die besagen, dass Deutschland zu langsam ist.

Liebe Mitglieder, Freunde und Interessenten des IMAPS-Deutschland e. V., dem nationalen Chapter der International Microelectronics and Packaging Society in der Bundesrepublik Deutschland.
Ein ereignisreiches Quartal liegt hinter uns. Nach drei Jahren pandemiebedingter Einschränkungen verschiedener Ausprägungen kehren die nationalen, europäischen und internationalen Community-Aktivitäten weitgehend zur Normalität zurück. Insbesondere Konferenzen als die wichtigsten Wissens- und Technologieaustausch-Plattformen können wieder in Präsenz abgehalten werden. Vom 2. bis zum 3. Februar 2023 haben unsere amerikanischen Kollegen in San Diego zum „Topical Workshop & Tabletop Exhibition on WIRE BONDING“ eingeladen und viele Interessenten sind diesem Aufruf gefolgt. Auch dank unseres Mitglieds HESSE Mechatronics konnten sich die Teilnehmer in diversen Vorträgen, aber auch in dem von Mike McKeown geleiteten Workshop über die neuesten Entwicklungen der Drahtbondtechnologien in den Anwendungsbereichen Batterieproduktion für E-Mobility und Sustainable Energy, Halbleiterfertigung und Microelectronic Packaging informieren und in gemeinsamen Breakout-Sessions austauschen.

Forschende des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden gründen sich als DIVE imaging systems aus. Ziel der Ausgründung ist es, eine vielversprechende Technologie, mit der eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik oder in Batteriefabriken möglich wird, zu kommerzialisieren. Dazu wird ein am IWS entwickeltes Messsystem eingesetzt, das Hyperspektral-Sensorik, künstliche Intelligenz und spezielle Beleuchtungstechniken zu einem leistungsfähigen und flexiblen Inspektionssystem integriert. Im Fokus steht zunächst die Halbleiterindustrie, in der stabile Prozesse und höhere Ausbeuten erreicht werden sollen. Dresden als ein Zentrum der Mikroelektronik ist dafür ein gut geeigneter Standort. Später soll die Technologie auch für die Inspektion und Analyse von Oberflächen und Schichten in anderen Branchen etabliert werden.

Die von der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. koordinierten Forschungsprojekte SmartSeal und MultiPower starteten zum 1. April 2023. Das Forschungsprojekt MultiPower (IGF-Projekt 22835) verfolgt das Ziel der räumlich optimierten Herstellung eines leistungselektronischen Moduls (mittels additiver Fertigung) mit eingebetteten leitfähigen Strukturen in einem keramischen Gehäuse zur Optimierung der Entwärmung, Minimierung der Gate-Pfad-Verluste und Erhöhung von Bauteilintegration und Funktionsdichte.

Ein Gespräch mit Gwaenelle Avice-Huet, Chief Strategy & Sustainability Officer der Firma Schneider Electric, über Nachhaltigkeit in Smart Homes und IIOT-Lösungen: Nachhaltig wollte sie sein, die IFA-Messe 2022 in Berlin im vergangenen September. Doch viele Besucher zeigten sich ernüchtert: Schlüsselbegriffe wie ‚Greentech & Sustainability‘ hätten oft mehr wie bloße Behauptungen gewirkt [1]; ein Redaktionsmitglied der PLUS stellte die berechtigte Frage, inwieweit sich Elektronikprodukte wie Gemüsezuchtkästen mit WLAN-Konnektivität, Smart Gardening-Produkte [2] oder elektrische Lunchboxwärmer mit Nachhaltigkeitsbekundungen in Einklang bringen ließen. Auf den allermeisten Ständen hätten die vier R-Themen (Reduce, Repair, Reuse, Recycle) keine wirkliche Rolle gespielt – höchstens als ‚Buzzwords‘. Größere Beachtung fand ein Vortrag von Gwaenelle Avice-Huet, Chief Strategy & Sustainability Officer der Elektrotechnik-Firma Schneider Electric.

Nach dem Dreschen mit dem Dreschflegel wartete man auf einen guten Wind, um die Spreu vom Weizen zu trennen. Die leichteren Hülsen wurden von dem Luftzug weiter weggetragen als die Körner, die nahe auf den Tüchern landeten. Das war eine dreckige und schwere Arbeit, die heute natürlich zumindest in den meisten Gegenden von Maschinen übernommen wird. Immerhin kann man diesen Arbeitsgang, der nach dem großen Krieg noch auf dem Lande üblich war, derzeit in einigen Museumsdörfern den Kindern zeigen. Beim Recycling elektronischer Produkte, die aus ‚unerklärlichen Gründen‘ ihr Lebensziel erreicht haben, wurden in ärmeren Ländern ähnliche Tätigkeiten übernommen. Tatsächlich versucht man auch diese Arbeit mit Maschinen zu erleichtern.

Fragen an Florian Schildein, Geschäftsführer von 'Butter and Salt': Die technische Marketingagentur ‚Butter and Salt‘ bietet mit ‚Pink Flamingo‘ ein Dokumentenmanagementsystem an, das auf die Bedürfnisse von Maschinenlieferanten und deren Kunden zugeschnitten ist. Auf der SMTConnect wird die neuste Weiterentwicklung vorgestellt.

Fragen an Dr. Klaus Hecker: Klaus Hecker ist Geschäftsführer der OE-A (Organic and Printed Electronics Association), die maßgeblich die LOPEC Messe und den LOPEC Kongress in München organisierte (siehe S. 358). Die OE-A ist eine internationale Arbeitsgemeinschaft im VDMA.