Artikelarchiv

Der stellvertretende Vorstandsvorsitzende des Interessenverbandes COGD im Gespräch.

Stockende Lieferketten stellen seit geraumer Zeit die Leiterplattenindustrie vor gravierende Probleme. War dies aus Sicht der COGD vorhersehbar?

Ja, und das nicht nur wegen Corona. Wir weisen als Industrieverband schon seit langem auf Versorgungsrisiken für die europäische Elektronikindustrie hin. Nicht nur die ständig steigende Zahl an kurzfristigen Produktabkündigungen bereitet uns Sorgen. Obsoleszenzen können ja auch durch Naturkatastrophen, geopolitische Verwerfungen, Handelsrestrektionen, gesetzliche Auflagen wie z.B. REACH etc. entstehen.

Seit Juli 2022 bietet die Zeitschrift ‚Galvanotechnik‘ (GT) einen Podcast an, kongenial eingesprochen von Robert Piterek (Chefredakteur) und Sven Gramatke (Galvano-Experte). Ihnen gelingt es, auf unterhaltsame Weise das Interesse an der Galvanotechnik zu wecken. Nebenbei werden die Hörer mit Sprachkritik überrascht, erfahren von der Passion des Düsseldorfers Piterek für den oberschwäbischen Winter und von Gramatkes Getränkevorlieben. Wir haben die zwei Podcast-Influencer des Leuze-Verlags befragt. 

Interview Bhupinder Singh CEO Messe München India

Fast 21 000 Menschen besuchten Ende September die kombinierten Messen 'productronica India', 'electronica India' und 'ICPA Expo' in Neu Delhi. Gratulation!

Es war nicht nur wegen der Besucherzahlen, sondern auch wegen der höhere Beteiligung staatlicher und internationaler Unternehmen ein echter Erfolg. Es wurde die India Semiconductor Conclave als Diskussionslattform über die Zukunft des Halbleiterdesigns ins Leben gerufen. In diesem Jahr lag der Schwerpunkt, anknüpfend an die India PCB Tech Conference, auf der Entwicklung des indischen Ökosystems und die effektivere Integration in globale Wertschöpfungsketten.

• ‚Focus on PCB‘ – 17./18. Mai in Vicenza (Italien)
• Battery Show Europe – 23.-25. Mai in Stuttgart
• Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) – 7. und 8. Juni 2023 in Hamburg-Schnelsen
• Green Electronics – Technologieforum zur Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung – 14./15. Juni 2023 in Essen
• CfP zur EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – 5./6. März 2024 in Fellbach

• Gekapselte Ultra-Subminiatur-Basisschalter für Multiwinkel-Betrieb ohne Hebel
  Omron Electronic Components Europe erweitert sein Portfolio an gekapselten Basisschaltern und bewirbt die Ausführung D2EW als kleinste vergleichbare Lösung der Branche. Sie bietet Mehrwinkel-Betrieb im IP67-konformen Schiebekontakt-Gehäuse. Ohne Hebel senkt der mit 8,3 x 7,0 x 5,3 mm äußerst kleine und versiegelte Schalter D2EW die Kosten und flexibilisiert die Anwendung. Im Vergleich zu bestehenden Schaltern unterstützt die innovative Form des Stößels die Bedienung in einem großen Winkel zwischen der Vertikalen und der Horizontalen.
• 5-kW DC/DC Stromwandler- und Ladeeinheit für Wasserstoff-Brennstoffzellen
• Erste 22-nm Mikrocontroller mit Bluetooth 5.3-Low-Energy
• Kleinste Klasse kurzwelliger Infrarot-Bauelemente

Die vom US-Anbieter eInfochips angekündigte Reference Development Platform (RDP) EIC- i.MX93-210 basiert auf den NXP i.MX93-Applikatiosprozessoren. Die Prozessoren enthalten einen skalierbaren ‚Arm Ethos‘- U65-microNPU Kern zur effizienten Beschleunigung des maschinellen Lernens sowie ausgefeilte Sicherheitseigenschaften mit integrierter EdgeLock- Secure-Enclave zur Unterstützung von Edge-Computing-Anwendungen. Die Plattform ermöglicht Entwicklern die Erstellung von energieeffizienten High-Performance Machine-Learning- Applikationen.

Regionalgruppe Österreich veranstaltet Austrian Electronics Day am 15.06. in Linz: In der angesagten Tabakfabrik Linz, einem revitalisierten Industriebau und Kreativ-Hotspot, veranstaltet die Regionalgruppe Österreich am 15. Juni den 1. FED Austrian Electronics Day. Partner ist das auf Elektronikberufe spezialisierte Recruiting-Unternehmen epunkt, das in seiner Präsentation über Fachkräftemangel und Personalbeschaffung berichtet. Außerdem stehen auf dem Programm 3D-Elektronik-Design, High-Speed- Prototyping vom EMS-Anbieter und Sintern, die aktuell viel diskutierte Alternative zum Löten für Leistungselektronik.

Meilenstein für die Digitalisierung von Wohnimmobilien: Unter dem Motto „ForeSight ist die Zukunft des Wohnens“ haben führende Vertreterinnen und Vertreter aus Politik, Wissenschaft, Elektroindustrie und Wohnungswirtschaft im Forum digitale Technologien in Berlin die Ergebnisse des vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) geförderten KI-Forschungsprojekts ForeSight präsentiert. Mit dabei waren unter anderen Axel Voß (BMWK), Ingeborg Esser (GdW) und Wolfgang Weber (ZVEI). Das Fazit: Ein Smart-LivingÖkosystem ist technologisch möglich und – wie exemplarische Use Cases zeigen – umsetzbar. Das stellt einen Meilenstein für die Digitalisierung von Wohnimmobilien dar. Hohe Erwartungen richten sich zudem an das aktuelle, vom BMWK ausgeschriebene Technologieprogramm SmartLivingNEXT, das an die Ergebnisse von ForeSight anknüpfen soll.

Nachlese IMAPS Frühjahrskonferenz 2023 in Ilmenau: Am 23. März 2023 fand die IMAPS-Frühjahrskonferenz in den Räumen der Technischen Universität Ilmenau statt. Mit dem Thema der Konferenz „Ist Elektronik für die Nachhaltigkeit auch wirklich nachhaltig?“ haben die Veranstalter einen immer wichtiger werdenden Punkt getroffen. Mit knapp 60 Teilnehmenden, 12 Vorträgen und diversen Ausstellern vor Ort wurde intensiv über das Thema diskutiert. Die Vorträge wurden in 3 Programmblöcke geteilt, sodass in den umfangreichen Kaffeepausen die Möglichkeiten bestand, mit den Ausstellern in Gespräch zu kommen. Zu den Austellern zählten dieses Mal die UniTemp GmbH, Indium Corporation, Hilpert Electronics AG, Microtronic M. V. GmbH und eCeramix GmbH.

Sichern Sie sich bis 31. Mai das Early Bird Ticket für den MID Kongress! Von Printed Electronics über Wire Bonding und Sensor Systems bis hin zu Environmental Testing – die Themen des 15. Internationalen MID Kongresses in Amberg sind so vielfältig wie die Anwendungsgebiete der MID-Technologien. Am 21. und 22. Juni 2023 hören Sie ausgewählte Vortragende aus Forschung und Industrie zu Themen rund um die mechatronische Integration. Freuen Sie sich auf ein Programm mit vielen Fachvorträgen, Postersessions zu aktuellen Forschungsprojekten und einer Industrieausstellung. Ein besonderes Highlight ist die Technical Tour durch die Industrie 4.0-Modellanlage der Siemens AG Amberg am 22. Juni. Die Konferenzsprache ist Englisch. Bis zum 31. Mai haben Sie die Möglichkeit, zum Early Bird Preis am MID Kongress teilzunehmen – nutzen Sie Ihre Chance und sparen Sie bis zu 160 €!

• „Termine 2023
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• XR Expo 2023 – 15./ 16. Juni 2023 in Stuttgart
• 14. GMM-Fachtagung Automotive meets Electronics – AmE 2023 – 15./16. Juni 2023 in Dortmund
• LASER World of PHOTONICS – 27.-30. Juni 2023 in München
• Deutsche IMAPS Konferenz 2023 – Call for Abstracts – 19./20. Oktober 2023 in München
• CfP zur EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – 5./6. März 2024 in Fellbach
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic System – 12.-14. März 2024 in Düsseldorf

Renesas Electronics stellt eine zukunftsweisende Cloud-basierte Entwicklungsplattform für IoT-Systeme vor. Anwender können damit Hardware und Software grafisch erstellen, um Prototypen schnell zu validieren und die Produktentwicklung zu beschleunigen. Der heutige Entwicklungszyklus ist mühsam: Entwickler analysieren und definieren das Projekt, sammeln Informationen über die Komponenten und Anforderungen, entwerfen die Hardware, entwickeln die Software, testen und wiederholen die Schritte, bis das Produkt marktreif ist. Dieser Prozess wird in der Regel nacheinander durchgeführt, wobei jeder Schritt einen erheblichen Zeitaufwand erfordert. Oft verbraucht die Softwareentwicklungsphase die meiste technische Entwicklungsleistung und stellt letztlich den größten Engpass dar.

21.tes EIPC-Webinar ‚ Technical Snapshot ‘ am 3. Mai 2023 / Verbindungen mit ultrahoher Dichte und Dünnschichtwiderstandsmaterialien. Es ist eine Weile her, dass ich zum ersten Mal ein ‚EIPC Technical Snapshot webinar‘ besuchen konnte. Die Reihe begann im Oktober 2020, als unsere Branche von der Covid-19-Pandemie heimgesucht wurde. Sie wurde auch nach der Aufhebung der Beschränkungen fortgesetzt und bietet einen effektiven Kanal für den Austausch von relevantem Wissen, der die Live-Konferenzen ergänzt. Die 20. Veranstaltung im Dezember 2022 befasste sich mit Umweltfragen, die die Elektronikindustrie betreffen. Anfang Februar fand die EIPC-Winterkonferenz live in Lyon statt, und auf vielfachen Wunsch füllt nun der 21. ‚Technical Snapshot‘ einen Platz vor der Sommerkonferenz in München Mitte Juni.

EU Chips Act muss Europa attraktiver für Investitionen machen „Der ZVEI befürwortet den EU Chips Act grundsätzlich, aber er muss jetzt zügig und möglichst unbürokratisch umgesetzt werden, damit Europa auch zukünftig zu den Top-Ten-Halbleiter-Standorten gehören kann, die Mikroelektronik beherrschen“, so Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung anlässlich der Einigungsgespräche, die kürzlich zwischen EU-Parlament und den Mitgliedsstaaten stattgefunden haben.
Europa spricht derzeit von 43 Mrd. €, die für den EU Chips Act eingesetzt werden sollen, wobei es sich bei dieser Summe nur zu einem kleinen Teil um vollständig neu allokierte Finanzmittel handelt. Die EU-Kommission setzt bislang nahezu ausschließlich auf die Unterstützung durch die Mitgliedsstaaten. Die Finanzmittel, die etwa im Bereich Forschung und Entwicklung bereitgestellt werden, sind keine neuen Mittel. Vielmehr handelt es sich um eine Verschiebung von bereits eingeplanten Fördersummen.

Call for Abstracts / Deutsche IMAPS Konferenz in München / 19.-20. Oktober 2023: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2023 nach München einladen. Im Herbst jeden Jahres veranstaltet IMAPS Deutschland eine Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in allen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform für die dafür erforderliche engmaschige fachliche Diskussion zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wissen. Wir laden Sie deshalb in diesem Jahr wieder herzlich ein, Ihre Ergebnisse zu den genannten Themen auf dem Gebiet des mikroelektronischen Packaging auf unserer Tagung vor Vertretern aus Industrie und Wissenschaft zu präsentieren und gemeinsam zu diskutieren (Vortragsdauer 15-20 min + Diskussion, Foliensatz für die Teilnehmer).

• Termine 2023
  12.-15.09. DVS CONGRESS 2023 – Mit der Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN kommt auch der DVS CONGRESS 2023 wieder zurück nach Essen. Wieder gibt es viele Gründe, dabei zu sein: die Große Schweißtechnische  Tagung, der DVS CAMPUS und die Tagung Unterwassertechnik – CCE, Congress Center „West“, Messe Essen
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  Als Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat die Messe Essen eine eigene Area für „Verbände im Verbund“ geschaffen. Auf diesem neuen Gemeinschaftsstand erhalten Innungen, Kreishandwerkerschaften oder andere Verbände die exklusive Möglichkeit, sich prominent zu präsentieren.
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• ‚Electronics goes 3D‘ – 25. Juli 2023 in Nürnberg
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – 12. - 14. März 2024 in Düsseldorf
• IFA Berlin – 1.-5. September 2023 in Berlin
• Tagung des VDMA - Fachbereich (EMINT) – 19. September 2023 in Frankfurt (Main)

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: White Paper zur Klassifizierung additiver Fertigungsverfahren für die Elektronik veröffentlicht
In einem zweijährigen Projekt hat der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik fünf Klassen der Elektronikintegration mit additiven Fertigungsverfahren definiert. Die Klassifizierung ist in einem White Paper dokumentiert, das als PDF auf der FED-Webseite zum Herunterladen zur Verfügung steht. Bei der additiven Fertigung (Additive Manufacturing, AM) werden feine Materialpartikel oder dünne Materiallagen schichtweise aufgetragen, um ein dreidimensionales Objekt herzustellen. „Vor allem für 3D-Elektronikkonzepte gewinnen die additiven Fertigungsverfahren immer mehr an Bedeutung“, betont Hanno Platz, Leiter des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik. Neue 3D-Duckverfahren ermöglichen durch die multihybride werkzeuglose Fertigung eine heterogene und funktionale Integration. Dabei lassen sich sowohl physikalische und/oder elektrische Funktionen drucken, als auch elektronische Bauteile in einem Arbeitsgang bestücken.

Dr. Gunther Kegel als ZVEI-Präsident wiedergewählt: Dr. Gunther Kegel ist vom ZVEI-Vorstand in seinem Amt als Präsident des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie bestätigt worden. Seine zweite Amtszeit beträgt erneut drei Jahre. „Die Wiederwahl und das damit entgegengebrachte große Vertrauen bestärken den Vorstand und mich, den Verband nochmals mehr an die großen gesellschaftspolitischen Debatten heranzuführen und den Dialog mit Politik und Gesellschaft weiter zu intensivieren“, betont der ZVEI-Präsident. „Unsere Branche, die Elektro- und Digitalindustrie, rückt immer stärker in eine Schlüsselposition und gibt technologischen Takt für eine dekarbonisierte Industriegesellschaft vor.“ Die Elektrifizierung und Digitalisierung seien am besten geeignet, um die ambitionierten Klimaziele in Deutschland und Europa zu erreichen.

SMD-Schablonen online beauftragen und noch am selben Tag erhalten – mit diesem Versprechen wirbt Photocad aus Berlin. In der Branche gilt das Unternehmen als schnell, innovativ und zuverlässig. Wir hatten die Gelegenheit, uns selbst von der Arbeitsweise und Produktion des SMD-Schablonenherstellers zu überzeugen. Ende April konnten wir das Unternehmen in Berlin-Marzahn besuchen. Es liegt im Gewerbegebiet Landsberger Straße, gut erreichbar mit dem Auto oder dem öffentlichen Nahverkehr. Schon am Eingang begrüßte uns die wehende Fahne mit dem Firmenlogo, nach Einlass ein neugieriger kleiner Hund namens Anton – und kurz darauf Vertriebsleiter Axel Meyer und Geschäftsführer Ulf Jepsen. Beide nahmen sich einen ganzen Vormittag Zeit, uns einen Rundgang durch die Produktion und das Backoffice zu geben – und detailliert alle Fragen zu beantworten.

Ankündigung und Call-for-paper für Landshuter Symposium Elektronik und Systemintegration (ESI) 2024: Von globalen Herausforderungen wie die Gewinnung von regenerativer Energie oder dem Umstieg auf E-Mobility über moderne Anwendung der Medizintechnik bis hin zur Digitalisierung: Elektronik und Elektrotechnik bilden die Grundlage für all diese Entwicklungen. Seit mittlerweile 15 Jahren bietet die Hochschule Landshut mit ihren Symposien eine Plattform für den Austausch von Industrie und Forschung im zukunftsweisenden Bereich der Elektronik/Elektrotechnik bzw. Mikrosystemtechnik. Von 2008 bis 2016 bot alle zwei Jahre das „Symposium Mikrosystemtechnik“ aktuelle Erkenntnisse aus Wissenschaft und Praxis, ab 2018 wurde die Themenbandbreite erstmals zum „Symposium Elektronik und Systemintegration“ erweitert. Das 4. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI wird am 17. April 2024 an der Hochschule Landshut stattfinden.

Einladung zum 11. MID Day am 9. August – Multimaterial-Keramikkomponenten & Kontaktierung gedruckter Strukturen
Zwei spannende Vorträge aus Industrie und Forschung erwarten Sie auf dem 11. MID Day am 9. August 2023. Die Online-Veranstaltung beginnt um 16 Uhr (CEST) und ist für alle Personen kostenfrei zugänglich. Zunächst wird Dr. Zouwen Fu (Forschungsinstitut für Glas Keramik Höhr-Grenzhausen) den Vortrag „Additive Fertigung von Multimaterial-Keramikkomponenten“ halten. Anschließend stellt Michael Hümmer von der TH Nürnberg das Forschungsprojekt „PrInterfaces“ – Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von Level 3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen – vor.

• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – Call for Papers
12. - 14. März 2024 in Düsseldorf

IFA Berlin
1.-5. September 2023 in Berlin

24^th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC23)
11.-14. September 2023 in Cambridge (Großbritannen)

‚greenict.connect23‘ und ‚FMD iDay‘
13./14. September 2023 in Berlin

• 1200-V CoolSiC Trench-MOSFETs für die E-Mobilität
  Infineon Technologies präsentiert eine neue Generation von 1200-V CoolSiC-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliziumkarbid-(SiC)-MOSFETs ermöglichen bidirektionales Laden und tragen zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. Die 1200-V-Variante der CoolSiC-Familie weist im Vergleich zur ersten Generation 25 % geringere Schaltverluste auf. Das ermöglicht höhere Schaltfrequenzen, höhere Leistungsdichte und kleinere Systemgrößen. Mit einer Gate-Source-Schwellenspannung (VGS(th)) von über 4 V und einem sehr niedrigen Verhältnis zwischen Rückwirkungskapazität (Crss) und Eingangskapazität (Ciss) ermöglicht dies zuverlässiges Abschalten bei VGS = 0 V ohne parasitäre Einschaltvorgänge. Dies lässt unipolare Ansteuerung zu, was die Systemkomplexität und -kosten reduziert.
• NX502-Steuerungen mit optimierten Kontroll- und Sicherheitsfunktionen
• Derzeit kleinstes Signalrelais auf dem Markt
• Maßgeschneiderte Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen

DesignSpark PCB ist ein interessantes Beispiel dafür, wie sich eine EDA-Software zu einem weltweit eingesetzten Tool für das Elektronikdesign mausert. Dieser Beitrag zeigt, dass die Schöpfer der zu DesignSpark gehörenden Tools dabei sind, sowohl die Werkzeuge als auch ihre Nutzbarkeit weiter zu optimieren. Parallel dazu tut sich bei der RS Group viel bezüglich mehr Nachhaltigkeit im Unternehmen selbst, mit Auswirkungen auf die gesamte Elektronikindustrie. DesignSpark PCB wurde der Öffentlichkeit im Juli 2010 vorgestellt. Die Software basiert auf einem Tool der Firma Easy-PC und war das Kooperationsergebnis des Elektronikdistributors RS Components und des Softwareentwicklers Number One Systems. DesignSpark PCB wurde damals schon als ein voll funktionsfähiges Tool für den Leiterplattenentwurf beworben, welches allen Interessenten ohne Einschränkungen kostenlos zur Verfügung steht.

In eigener Sache: Der IMAPS Deutschland e.V. zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder und ist damit das mitgliederstärkste Chapter außerhalb der Vereinigten Staaten von Amerika.
Unser Verein steht für den offenen Dialog in Form von Diskussionsrunden und Stammtischen unter Fachkollegen. Auf jährlich stattfindenden Konferenzen und Seminaren, auf denen wir als Verein alle Teilnehmer immer wieder gerne begrüßen, wird in inter- und transdisziplinären Fachgruppen detaillierter Wissenszuwachs in spezifischen Themen- und Entwicklungskomplexen ermöglicht.
Um die Sichtbarkeit unseres Vereins zu erhöhen, die Aktivitäten des Vereins zu präsentieren und auch die Ergebnisse der Tätigkeiten unserer Mitglieder einer breiten Öffentlichkeit zur Verfügung zu stellen bieten wir allen Mitgliedern die Möglichkeit, ihre Beiträge aus Forschung und Entwicklung zu teilen. Die Auswahl und der Abdruck erfolgt nach dem „first come first serve“ Prinzip. Bedeutet, wenn Sie noch heute Ihre Kunden und Partner über Ihre Ergebnisse informieren wollen, so senden Sie Ihren Beitrag (optimalerweise 2 bis 3 Seiten mit Bildmaterial) an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!.
Wir hoffen sehr auf Ihre Zuarbeit und freuen uns schon heute auf Ihre Beiträge.

Rückblick auf den 15. Internationalen MID Kongress – Mechatronic Integrated Discourse: Der MID Kongress 2023 in Amberg war ein äußerst erfolgreicher Event, der zahlreiche Teilnehmende aus verschiedenen Ländern anzog. Insgesamt nahmen 85 Personen aus zehn verschiedenen Ländern an dieser bedeutenden Veranstaltung teil, was die Reichweite und Relevanz des 15. Mechatronic Integrated Discourse 2023 Kongresses deutlich unterstrich. Im Rahmen des Kongresses wurden insgesamt 25 Vorträge in neun Sitzungen präsentiert. Diese Vorträge deckten spannende und hochaktuelle Themen ab, die sowohl Expert:innen als auch weitere MID-interessierte Personen gleichermaßen faszinierten. Die verschiedenen Sitzungen ermöglichten einen breiten Wissenstransfer und regten lebhafte Diskussionen an. Eine beeindruckende Ergänzung des MID Kongresses 2023 waren die elf Poster der laufenden Projekte der industriellen Gemeinschaftsforschung AiF. Diese Poster boten visuelle Einblicke in innovative Forschungsprojekte und luden zum Gedankenaustausch ein. Darüber hinaus erhielten sieben Unternehmen und Forschungseinrichtungen die Möglichkeit, ihre Innovationen an Ständen vorzustellen. Diese Plattform ermöglichte den Teilnehmenden, sich über aktuelle Entwicklungen und neue Technologien zu informieren. Die Vielfalt der präsentierten Innovationen verdeutlichte die Dynamik und das Potenzial der Forschung im Bereich der räumlichen elektronischen Baugruppen.

• 31. FED-Konferenz - Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa: 20./21. September 2023 in Augsburg
• Grundlagenseminar Qualitätssicherung in der Bauteilreinigung (FiT): 20./21. September 2023 in Heilbronn
• Workshop Prozesse in der Elektronik: 25./26. Oktober 2023 in Nürnberg
• 7. GMM-Workshop PackMEMS 2023: 26. September 2023 in Freiburg
• Seminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘: 26. - 28. September 2023 in Dresden
• SGO-Leiterplattenseminar: 27. September 2023 in Uitikon ZH, Schweiz
• Fachsymposium‚ Crossing Frontiers in Microelectronics‘ - 28. September in Berlin
• Anwenderforum ‚IIoT - use cases für die Industrie‘: 17. Oktober in Nördlingen
• PCIM Europe 2024 - Call for Papers: 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg, 18. Oktober 2023 CfP-Deadline
• Deutsche IMAPS Konferenz 2023: 19./20. Oktober 2023 in München
• 10. MikroSystemTechnik-Kongress 2023: 23. - 25. Oktober 2023 in Dresden
  
  

Siemens Digital Industries Software stellt mit dem Calibre DesignEnhancer eine Software vor, die für Place-and-Route(P&R)-Anwendungen und kundenspezifische Designs die Produktivität erhöht, die Designqualität verbessert und die Markteinführungszeit verkürzt.
Die Designoptimierung geschieht durch die automatische Implementierung von ‚Calibre Correct-by-Construction‘ Layout-Änderungen in einem frühen Stadium des IC-Design- und Verifikationsprozesses.
Das Calibre DesignEnhancer-Tool ist das jüngste in einer Reihe von ‚Shift-Left‘-Tools für die Calibre-nm-Platform zur physikalischen Verifikation von ICs.

Operation Fachkräfte der Zukunft: So macht sich der FED für den technischen Nachwuchs stark: In Schülern das Interesse für Elektronik wecken, sie mit den Möglichkeiten begeistern und Perspektiven bei der Berufswahl aufzeigen, aber auch die Mitgliedsunternehmen bei Nachwuchsprojekten unterstützen, hat sich der FED-Arbeitskreis Nachwuchsgewinnung auf die Fahnen geschrieben. Schließlich sind die Schüler von heute unsere Leiterplattendesigner, Fertigungsexperten und Branchenakteure von morgen.
Im Jahr 2020 startete der Nachwuchswettbewerb PAUL Award. Damit ehrt der FED clevere Ideen für ein Hardwareprojekt, das Azubis, Schüler und Studenten selbst entwickelt und gefertigt haben. Paul Eisler (1907–1992), Erfinder der Leiterplatte und verkanntes Genie seiner Zeit ist der Namensgeber der Initiative des FED.

Vorwort: Sehr geehrte iMAPS Mitglieder, sehr geehrte Leser, in der Ausgabe 08/23 der Zeitschrift PLUS, Produktion von Leiterplatten und Systemen, hatten Sie bereits die Möglichkeit einen über uns publizierten Artikel des Solderpunks e.V. zu lesen, welcher das Thema „Nachhaltigkeit in der Elektronik“ zum Titel hatte. Ein Thema, was uns alle betrifft und welches in Zukunft einen viel prominenteren Stellenwert bei der Produktentwicklung (Lebensdauer), in der Nutzung (Energieeffizienz) und in der Entsorgung (sortenreine Trennbarkeit von Rohstoffen) bekommen wird. Umso wichtiger ist es uns als Verein gewesen, Ihnen diesen Artikel zur Kenntnis zu bringen. Doch um es vorweg zu sagen – wir waren da als Presseteam zu voreilig. IMAPS bündelt Meinungen, unterstützt die Willensbildung innerhalb des Berufsstands und verleiht Verantwortlichen Gewicht, für Entscheidungsfindungen auf objektiver Grundlage.

• Termine 2024
  05.-06.03. EBL Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  12. GMM/ DVS-Fachtagung, Schwabenlandhalle Fellbach, Tainerstr. 7, 70734 Fellbach
• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• Prüftechnik-Roadshow in der Motorworld – 16. Oktober 2023 in München; 17. Oktober 2023 in Böblingen; 18. Oktober 2023 in Köln; 24. Oktober 2023 in Rüsselsheim; 25. Oktober 2023 in Berlin; 26. Oktober 2023 in Hannover
• AmEC 2024 - Call for Papers – 14./15. März 2024 in Dortmund  17. Oktober 2023 CfP-Deadline
• PCIM Europe 2024 – Call for Papers – 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg – 18. Oktober 2023 CfP-Deadline
• PEMD-Konferenz – 23./24. Oktober in Brüssel
• Seminar Reliability of Electronic Systems – 9./10. November 2023 in Berlin
• EFDS Workshop – 14./15. November in Eindhoven, Niederlande
• EBL 2024 – Call for Papers – 5./6. März 2024 in Fellbach – Call for Papers 15. November 2023
• 5. Internationale Konferenz über Nanojoining und Microjoining (NMJ) – 27. bis 29. November 2023 in Leipzig

Zuken befasst sich seit fast 50 Jahren mit der Entwicklung von Designwerkzeugen für Leiterplatten. In diesem Zeitabschnitt hat die Firma der Elektronikindustrie bereits fünf Generationen von Tools der CR-Serie bereitgestellt. Das im August 2023 herausgekommene CR-8000 Release 2023 bietet signifikante Verbesserungen in den Bereichen Logikentwicklung, Layout und Analyse, wobei das Unternehmen schon eigene Arbeitsergebnisse im KI-Sektor einbezog.
Die CR-Serie ist ein interessantes Beispiel für die jahrzehntelange kontinuierliche Entwicklungsarbeit des international tätigen Unternehmens. Die jüngere Designergeneration wird vielleicht nicht wissen, dass die Automatisierungslösung für das Elektronikdesign CR-8000 eine fast fünf Jahrzehnte lange Vorgeschichte aufweist. Die im Jahr 2011 vom japanischen EDA- Anbieter Zuken (Firmenhauptsitz Yokohama) herausgebrachte PCB-Design- Suite hat bereits mehrere Vorgänger aufzuweisen:

Großer Bahnhof bei der FED-Konferenz in Augsburg: ChatGPT gibt einen Vorgeschmack was KI kann. „Super Stimmung, gute Gespräche, interessante Vorträge und ein volles Haus!“, postete FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn nach dem ersten Konferenztag. Tatsächlich war der wichtigste Termin im FED-Kalender am 20. und 21. September noch eine Nummer größer als die Vorjahresveranstaltung mit 350 Teilnehmern in Potsdam.
Bei bestem Spätsommerwetter haben Fachleute unterschiedlicher Couleur erfolgversprechende Strategien für den Elektronikstandort Europa präsentiert und diskutiert. In 44 Fachvorträgen standen nicht nur Design und Fertigung von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen und gedruckte Elektronik auf dem Programm – auch Cybersicherheit, Projekte gegen den Fachkräftemangel, Lieferverträge und Kreislaufwirtschaft wurden rege diskutiert.

EIPC-Sommerkonferenz 2023 (Teil 4)
Im letzten Teil des Berichts über die EIPC-Sommerkonferenz in München, die am 15. Juni, stattfand, kamen weitere hochinteressante Vorträge zu Gehör. Derweil steht auch schon der Termin für die Winterkonferenz fest: Am 30. und 31. Januar 2024 trifft sich der Verband bei dem Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic AG in Schramberg (Baden-Württenberg).

EIPC-Summer Conference 2023 (Part 4)
In part 4 of the report on EIPC Summer Conference in Munich, which took place on 15 June, more highly interesting lectures were heard. Meanwhile, the date for the winter conference has already been set: on 30 and 31 January 2024, the association will meet at the PCB manufacturer Schweizer Electronic AG in Schramberg (Baden-Württenberg).

Gigabitinfrastruktur: ZVEI fordert fairen Wettbewerb beim Ausbau: Die Gigabit-Strategie der Bundesregierung sollte der Booster für den Breitbandausbau in Deutschland sein. Nach eineinhalb Jahren zieht der Elektro- und Digitalverband ZVEI Bilanz: Der Turbo beim Breitbandausbau ist noch immer nicht gezündet, daran ändert auch der kürzlich vom Bundesministerium für Verkehr und Digitales (BMDV) vorgelegte Gesetzesentwurf zur Beschleunigung des Ausbaus von Telekommunikationsnetzen nichts. „Der Entwurf enthält zwar gute Ansätze mit Blick auf die Vereinfachung und Beschleunigung von Genehmigungsverfahren. Grundsätzlich wird aber deutlich zu wenig berücksichtigt, dass es ohne Breitbandausbau keine umfänglichen Fortschritte bei der Digitalisierung geben kann.

Nachlese EMPC 2023: Die EMPC – European Microelectronics and Packaging Conference – ist ohne Zweifel das wichtigste europäische IMAPS Event, das auch international ein hohes Ansehen genießt und eine hohe Resonanz findet. EMPC 2023, die 24. Konferenz in der Reihe, wurde von den IMAPS UK Kollegen ausgerichtet und fand vom 11. bis 14. September in Hinxton (unweit von Cambridge) statt. Bei der Organisation und Finanzierung waren außerdem IMAPS Europe und IEEE – Electronics Packaging Society beteiligt. Die Teilnehmer/innen bescheinigten eine ausgezeichnete Organisation vor Ort und eine gut gewählte Location – das Hinxton Hall Conference Centre am Wellcome Genome Campus in Hinxton. Ein besonderen Flair gab natürlich auch die Nähe zu Cambridge, einer berühmten Universitätsstadt, einem Ort, an dem viele Entdeckungen und Erfindungen gemacht worden, und an dem viele innovativen Unternehmen entstanden sind. Da das Genome Zentrum nicht direkt in Cambridge liegt, wurde von den

Vorstellung der Projektskizze: Präzisierung der berührungslosen Augeninnendruckmessung zur Selbstdiagnostik [PreciEye]
Beschreibung: Das Glaukom stellt weltweit die häufigste Ursache für das Erblinden dar und ist mit einer Prävalenz von 2–4 % der über 65-jährigen in Deutschland verantwortlich für jährlich 1000 Neuerblindungen. Diese haben nicht nur negative Auswirkungen auf die Betroffenen, sondern verursachen einen wirtschaftlichen Schaden im Gesundheitssystem. In Hochtechnologienationen wie Deutschland, in der die Gesellschaft zunehmend überaltert, wird die Zahl der vom Glaukom Betroffenen weiter steigen. Bei der Krankheit degenerieren neuronale Ganglienzellen im Sehnerv durch eine Unterversorgung mit Nährstoffen, was schlussendlich zur Erblindung des Betroffenen führt. Ein erhöhter Augeninnendruck (IOD) ist ein wesentlicher Risikofaktor und seine Senkung beschreibt den einzigen medizinischen Ansatz zur Behandlung, wobei die verlorene Sehfähigkeit nicht wiederhergestellt werden kann.

• Termine 2024
• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Auf dem MikroSystemTechnik Kongress 2023 (MST) in Dresden wurden die „Green ICT Awards“ im Rahmen des Kompetenzzentrums ‚Green ICT @ FMD‘ erstmalig verliehen, um Bachelor- und Masterabschlussarbeiten zu ressourcenschonender Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) auszuzeichnen.Die Bekanntgabe der genauen Platzierung sowie die Preisverleihung fand beim MST Kongress am Dienstag, den 24. Oktober, statt. Nach der Begrüßung durch Chairman Prof. Hubert Lakner, Institutsleiter des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS, und zwei Keynotes überreichten Prof. Amelie Hagelauer, Institutsleiterin des Fraunhofer-Instituts für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, und Dr. Stefan Mengel, Referatsleiter im Bundesministerium für Bildung und Forschung, den Green ICT Award.

• EFDS Workshop
  14./15. November in Eindhoven, Niederlande
• 32. smart product solutions (SPS)
  14. – 16. November 2023, Messe Nürnberg
• Electronics Goes Green 2024+ - vom Silizium zur Nachhaltigkeit - Call for Papers
  18. bis 20. Juni 2024 in Berlin
  26. November 2023 CfP-Deadline
• Electronics Goes Green 2024+ - vom Silizium zur Nachhaltigkeit - Call for Papers
  18. bis 20. Juni 2024 in Berlin
  26. November 2023 CfP-Deadline
• 5. Internationale Konferenz über Nanojoining und Microjoining (NMJ)
  27. bis 29. November 2023 in Leipzig
• EIPC Winter Conference 2024 - Call for Papers
  30. bis 31. Januar 2024 in Villingen-Schwenningen
• Verleihung des 3. PAUL Award
  1. Dezember 2023 im Spreespeicher, Stralauer Allee 2 Berlin

Eine neue Technologie aus Dresden zur gleichzeitigen Messung von Wasserdampf- und Sauerstoffdurchlässigkeitsraten eignet sich auch für den Einsatz bei elektronischen und optoelektronischen Komponenten. Die genaue Bestimmung der Wasserdampf- und Sauerstoffdurchlässigkeit (Permeation) von Verkapselungsmaterialien hat eine herausragende Bedeutung für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter hochwertige Produkte wie Lebensmittel- und pharmazeutische Verpackungen, Gasspeichersysteme, E-Reader, Lithium-Ionen-Batterien sowie Vakuumisolationspaneele. Insbesondere bei elektronischen und optoelektronischen Komponenten, z. B. bei organischen Leuchtdioden (OLEDs), spielt die Bestimmung der Gasdurchlässigkeit eine entscheidende Rolle.

Der FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung) und die Technische Hochschule Nürnberg veranstalteten einen Technologietag zu aktuellen Forschungsprojekten und ersten Industrieanwendungen additiv gefertigter 3D-Elektroniken. Zudem wurden deren Klassifizierung und über dafür geeignete EDA-Tools diskutiert sowie eine begleitende Fachausstellung mit Poster Session geboten. Was jenseits der klassischen Elektronik möglich ist und womit sich die angewandte Forschung beschäftigt, wurde in der TH Nürnberg auf der Fachveranstaltung ‚Electronics goes 3D – Disruptive Innovationen eröffnen neue Anwendungen‘ diskutiert. Kurz zuvor hatte der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik ein White Paper zur Klassifizierung von additiven Fertigungsprozessen veröffentlicht, um mit diesem Leitfaden Hersteller und Anwender bei der Auswahl und Zuordnung der 3D-Elektronikkonzepte zu unterstützen.

ED-Arbeitskreis (AK) Umwelt und Nachhaltigkeit: wertvolle Informationsquelle mit Richtlinien und Empfehlungen im Web erstellt
Unternehmen müssen neben der eigentlichen Geschäftstätigkeit immer neue Regeln und Richtlinien zum Schutz der Umwelt und Gesundheit der Menschen einhalten bzw. den Nachweis dafür erbringen. Stoffverbote mit ihren Bemessungsgrenzen und Vorgaben für die Abfallentsorgung sowie für das Recycling von elektrischen und elektronischen Geräten sollen Ressourcen besser nutzen bzw. schonen und die Umweltbelastung reduzieren. Über die hier geltenden einschlägigen Richtlinien, Normen und Verordnungen hat der FED in Band 15 der Bibliothek des Wissens informiert. Das Booklet wurde für die Mitglieder gedruckt oder konnte in der Wissensdatenbank heruntergeladen werden.

Call for papers: EIPC-Winterkonferenz Deutschland 2024 (30./31. Januar 2024)
Präsentationen zu den folgenden Themen können in das Konferenzprogramm aufgenommen werden:

Keynote / Trends

• Geschäftsausblick: Globale und regionale Elektronikindustrie
• Business Update und Trends für 5G, Antennen- und Filteranwendungen und High Rel Anwendungen
• Automobil, E-Mobilität, Energie, IoT, Medizinische Industrieelektronik, Luft- und Raumfahrt, Avionik-G5
• Disruptive Lieferkette: Risikomanagement in der Lieferkette
• Chips Act

Verantwortung für die Umwelt

• Entwicklung der Nachhaltigkeit, Lösungen für die Kreislaufwirtschaft über die gesamte Lieferkette, Kohlenstoff-Fußabdruck
• Umweltfreundliche Herstellung; Materialien, Prozesse

Nicolas-Fabian Schweizer als Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB-ES bestätigt: Für Europas technologische Souveränität ist die branchenübergreifende Zusammenarbeit wichtiger denn je. „Die Komponentenindustrie, allen voran die Halbleiter, aber insbesondere auch die hierzu gehörende Leiterplattenbranche und die Elektronikfertigung (EMS) spielen heute eine noch wichtigere Rolle für den europäischen Industriestandort. Erst im Zusammenspiel gelingt es, ein leistungsstarkes Mikroelektronik-Ökosystems aufzubauen“, sagte Nicolas-Fabian Schweizer (Schweizer Electronic AG) auf der Jahrestagung des ZVEI-Fachverbands Printed Circuit Boards and Electronic Systems (PCB-ES), auf der er in seinem Amt als Vorsitzender bestätigt wurde. Für Schweizer, der auch im Gesamtvorstand des Elektro- und Digitalverbands ZVEI aktiv ist, ist es die zweite Amtsperiode.

56. IMAPS Symposium in San Diego – Eine Tagung voller neuer Eindrücke und neuen Technologielösungen: Unter der Leitung von Suresh Jayaraman fand dieses Jahr das 56. Internationale Symposium für Mikroelektronik in San Diego statt. Es war eine rundum gelungene Veranstaltung, die ohne die Hilfe vieler Mitarbeiter und Freiwilliger aus dem Hintergrund nicht möglich gewesen wäre. Vielen Dank auch aus dem fernen Deutschland an das Komitee für die unermüdliche Arbeit an der Zusammenstellung eines hervorragenden Programmes. Fast 800 Menschen nahmen an der Veranstaltung teil, darunter 87 nicht aus den USA. Es konnten 14 Weiterbildungskurse angeboten werden, darunter der gut besuchte zum Themenbereich KI. (Es ist geplant, diese Kurse in einer Online-Version zu veröffentlichen. Sobald ein Link zugänglich ist, wird dieser auf diesen Seiten veröffentlicht.) Auch die Mitgliederversammlung war in diesem Jahr sehr gut besucht und interessant moderiert.

Die PLUS-Redaktion folgte einer Einladung nach Unterfranken. In der Stadt Alzenau nahe Frankfurt (Main) befindet sich die Europazentrale des Unternehmens Koh Young, bekannt für seine 3D-SPI-und 3D-AOI- Systeme. Auf uns wartete eine ausführliche Firmenbesichtigung – und ein erfrischendes Gespräch mit dem Geschäftsführer. Harald Eppinger ist ein redseliger Mann. Der langjährige Geschäftsführer von Koh Young Europe vermittelt mit jedem Wort seine Überzeugung von den Inspektionslösungen des Unternehmens. Fertigungsautomatisierung und Prozessvisualisierung seien die großen Themen, die man auch auf der ‚productronica‘ in München präsentieren werde … „ganz klar mit dem Schwerpunkt auf die klassische Leiterplatte“, nebst Innovationen für den Halbleiterbereich.

Abschlussveröffentlichung des IGF-Projekts PrESens (21173 N) / Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts PrESens (IGF-Projekt 21173 N): „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme“:
Im Forschungsprojekt „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme (PrESens)“ wurde die Machbarkeit der direkten Funktionalisierung mittels kontaktloser Druckverfahren untersucht. Der Fokus lag hierbei auf der Eignung unterschiedlicher Drucktechnologien, der Untersuchung verschiedener Materialkombinationen und den Applikationsmöglichkeiten auf 3D-Oberflächen. Ziel war es, Sensoren direkt auf der Messstelle einer Baugruppe zu fertigen, welche in ihren relevanten Eigenschaften, beispielsweise der Empfindlichkeit und der Langzeitstabilität sowie Zuverlässigkeit, zu resistiven, nasschemisch-geätzten Sensoren, welche den Stand der Technik darstellen, vergleichbar oder besser sind.

• „Termine 2024
• „„Verbände präsentieren sich im Verbund
• „„DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Januar 2024

• 23.-26. Jan. NORTEC 2024, Fachmesse für Produktions- und Fertigungstechnik, Messe Hamburg, Hamburg, www.nortec-hamburg.de
• 30./31. Jan. EIPC Winterkonferenz, Schweizer Electronic AG, Schramberg, https://eipc.org/
• 30./31. Jan. Workshop Fehleranalyse für die Mikroelektronik in Theorie und Praxis, Fraunhofer EMFT und Kummer Semicondcuctor Technology, Hansastraße 27d, 80686 München, www.jpkummer.com/de/node/728

Februar 2024

• 8.-10. Feb. World Artificial Intelligence Cannes Festival, Palais des Festivals et des Congrès, Cannes (Frankreich)
• 27. Feb. 12. FED-Designertag, Würth Elektronik, Niedernhall

März 2024

• 5./6. Mrz. EBL 2024, 12. GMM/DVS-Fachtagung, Thema: Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik, Schwabenlandhalle Fellbach, Fellbach, https://www.ebl-fellbach.de/de
• 5.-7.Mrz. LOPEC, International Exhibition and Conference for Flexible, Organic and Printed Electronics, Messestadt München
• 14./15. Mrz. AmEC 2024, Automotive-Konferenz, Westfalenhalle, Dortmund

• Kompakter VCSEL-Näherungssensor für drahtlose Applikationen
• Miniaturisierung durch RAST-Stecker mit Raster 1,5

PCB-Designer-Tag 2024 bei Würth Elektronik: High-Speed-Design und Fertigungsdaten.
FED-Vorstand Michael Matthes lädt am 27. Februar 2024 zum PCB-Designer-Tag beim Leiterplattenhersteller Würth Elektronik nach Niedernhall ein. Der PCB-Designer-Tag gehört neben der FED-Konferenz im September zur wichtigsten Veranstaltung des FED und ist einer der ersten Höhepunkte im Verbandsjahr. Im Mittelpunkt stehen Methoden und Lösungen für die immer anspruchsvolleren Aufgaben und komplexeren Herausforderungen beim Leiterplatten- und Baugruppendesign vorgetragen von erfahrenen und erfolgreichen Designern für Designer. „Auf dem PCB-Designer-Tag 2024 kombinieren wir Highspeed-PCB-Design und Impedanzkontrolle mit anschaulichen Beispielen, untermauert durch Messergebnisse sowie Grundlagenwissen und Theorie für Neueinsteiger und Profis“ berichtet der erfahrene PCB-Designer Michael Matthes. Die Redner am Vormittag sind erfolgreiche Highspeed-Experten, Baugruppendesigner und Spezialisten aus der CAM beim Leiterplattenhersteller, die letztendlich die Fertigbarbarkeit und Funktion der Leiterplatte überprüfen müssen.

Ankündigung, EIPC-Winterkonferenz Deutschland, 30./31. Januar 2024
Verlässlichkeit: In einer Welt, in der wir den hohen Wert von Präsenzveranstaltungen zu schätzen gelernt haben, und in einer Branche, in der Zuverlässigkeit entscheidend ist, ist es beruhigend zu wissen, dass am 30. und 31. Januar nächsten Jahres eine weitere EIPC-WINTERKONFERENZ stattfinden wird. Frühere Teilnehmer wissen, wie umfassend dort die für die Branche relevanten Themen abgedeckt werden und wie wertvoll es ist, in kommerzieller, wirtschaftlicher und technischer Hinsicht umfassend informiert zu werden. Die Konferenz tagt in der IHK Schwarzwald-Baar-Heuberg in Villingen-Schwenningen. Headquarter der Veranstaltung ist das Hotel ‚Holiday Inn Villingen-Schwenningen‘. Am 30. Januar werden wir am Nachmittag die Schweizer Electronic AG in Schramberg besuchen. Notieren Sie die Konferenz in Ihrem Kalender. Eine Online-Anmeldung ist über www.eipc.org möglich

Stromsteuersenkung richtige Entscheidung für Wirtschaftsstandort
Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung über den Beschluss der Bundesregierung zum Strompreispaket: „Es ist die richtige Entscheidung zur Konjunkturunterstützung und für Klimaschutz durch Elektrifizierung: Mit der Ankündigung, die Stromsteuer für alle Unternehmen des produzierenden Gewerbes auf EU-Mindestmaß zu senken, setzt die Bundesregierung dringend nötige Impulse für diese beiden wichtigen Ziele. So wird zum einen Energie für die Breite der Industrie endlich wieder etwas günstiger. Die Nutzung von zunehmend erneuerbar erzeugtem Strom in den Unternehmen gewinnt dadurch zum anderen an Attraktivität gegenüber fossilen Brennstoffen und der Wandel zu einer elektrifizierten und dadurch CO₂-armen und effizienten Energieversorgung erhält einen längst überfälligen Schub. Die generelle Absenkung der Stromsteuer für die gesamte Industrie reduziert zudem den bürokratischen Aufwand für produzierende KMU, große Industriebetriebe und die Finanzbehörden. Die Maßnahme stärkt so die Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Deutschland.

IMAPS Herbstkonferenz München: Der „Rote Würfel“ der Hochschule München ist seit vielen Jahren der Veranstaltungsort der IMAPS-Herbstkonferenz. Am 19. und 20. Oktober war es wieder soweit, über 90 Teilnehmer, 20 Vortragende und 11 Aussteller kamen zum Hauptevent des Jahres zusammen. Traditionell wird in diesem Zusammenhang auch die jährliche Mitgliederversammlung des IMAPS Deutschland e.V. abgehalten. Das Konferenzprogramm war so gestaltet, dass jeweils thematisch ähnlich gelagerte Vorträge zu Blöcken zusammengefasst waren. Nach der Eröffnung und Begrüßung der Teilnehmer durch den 1. Vorsitzenden Prof. Martin Schneider-Ramelow gab es drei Vorträge zum Thema Sintern. Benjamin Schellscheidt von der Hochschule Düsseldorf stellte „Untersuchungen zu einem zweistufigen Sinterprozess“ vor, mit dem ein höherer Prozessdurchsatz realisiert werden kann.

Abschlussveröffentlichung des IGF-Projekts INFINITE (21451 N) Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts INFINITE (IGF-Projekt 21451 N) „Integrative Funktionserweiterung im Elektromaschinenbau zur automatisierten Herstellung intelligenter Isolationssysteme“ Kurzfassung des Berichts: Das Forschungsvorhaben zum Thema „Integrative Fertigung von Isolationssystemen im Elektromaschinenbau“ (IGF-Vorhaben, Nr. 21451 N) wurde im Zeitraum zwischen dem 01.01.2021 und dem 31.03.2023 erfolgreich durch das Projektkonsortium bearbeitet. Dabei konnte eine neue Technologie zur Fertigung der Sekundärisolation von Statoren definiert werden. Im Rahmen des Projektes wurde die Fertigungskette von der Herstellung des Materials und der Einleger bis hin zu späteren Bauteileigenschaften betrachtet, um eine Strategie zur reproduzierbaren Fertigung der Isolation von Statoren im Duroplast Spritzguss zu definieren.

Bei der Digitalisierung von Fertigungsprozessen ist ein großes Ziel die Vernetzung von Anlagen und die Nutzung dieser Daten zur Digitalisierung von Geschäftsprozessen. Um Fertigungsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu maximieren, werden neben den ausgewählten Daten der Fertigungsanlagen auch weitere Prozessinformationen sowie Daten direkt vom Werkstück und aus der Fertigungsumgebung benötigt. Im Projekt SiEvEI wird anhand der verteilten Fertigung an zwei Fertigungsstandorten der Ablauf von der Erfassung von Prozess- und Sensordaten bis zur KI-gestützten Analyse und Ableitung von Prozessoptimierungen dargestellt und erläutert. Es wird berichtet, welche Anforderungen sowohl auf der Hardwareseite, im Zusammenspiel SSI und ECM, als auch auf der Datenseite notwendig waren, um eine vollständige prozessbegleitende Datenerfassung zu gewährleisten.

• Termine 2024
• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• World Artificial Intelligence Cannes Festival (WAICF)
  08.-10. Februar 2024 in Cannes (Frankreich)
• EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  5./6. März 2024 in Fellbach
• AmEC 2024
  14./15. März 2024 in Dortmund

Das Jahr 2023 ist im Wearables-Sektor durch zwei Jubiläen gekennzeichnet: Vor zehn Jahren erschien der erste kommerziell verfügbare Smart Ring und vor zehn Jahren wurde auch die Firma ‚Oura Health Oy‘ gegründet. Letztere hat in dieser relativ kurzen Zeitspanne Bemerkenswertes zur konstruktiven Entwicklung von smarten Ringen als auch zu deren wissenschaftlich begründeten Anwendung im Sport- und Medizinsektor geleistet. Smarte Ringe (intelligente Ringe) zählen wie Fitness-Tracker und Smartwatches zu den sogenannten Wearables, wörtlich ‚tragbare‘ Elektronik). Der Begriff Wearables steht für kleine vernetzte Elektronikgeräte, teilweise mit Computereigenschaften, die am Körper getragen werden. Sie sind das Ergebnis der Fortschritte in der Miniaturisierung der Bauelementbasis, insbesondere der integrierten Schaltkreise, Sensoren, Aktoren und Batterien. Zu letzteren muss erwähnt werden, dass manche Ringarten, beispielsweise mit NFC-Fähigkeiten (Nahfeldkommunikation), in bestimmten Fällen bereits keine Batterie mehr benötigen.

PAUL Award 2023: FED feiert junge Techniktalente: Zehn Teams und Einzelkämpfer hatten es ins Finale des PAUL Award geschafft und waren am 1. Dezember unsere Gäste in der Szenelocation „Spreespeicher“ in Berlin bei der Verleihung der PAUL Awards. Der vom FED ins Leben gerufen Talentwettbewerb wurde 2023 zum dritten Mal durchgeführt. Damit ehrt der FED clevere Ideen für ein Hardwareprojekt, das Azubis, Schüler und Studenten selbst entwickelt und gefertigt haben. Die Finalisten hatten ihre Projekte zum Anschauen und Anfassen mitgebracht und auch die Profis staunten nicht schlecht über die vielen Ideen und deren clevere Umsetzung. Der mit 3.000 Euro dotierte erste Platz ging an Peter Heynmöller, 20-jähriger Student an der RWTH Aachen.

EIPC Winter Conference Germany 30 & 31^st January 2024: We are very pleased to inform you that our upcoming conference will be held in Villingen-Schwenningen in Germany. Villingen-Schwenningen lies on the eastern edge of the Black Forest about 700 m (2,300 ft) above sea level. On the edge of the Middle Black Forest, centrally located between Stuttgart and Lake Constance in the border triangle of Germany, France and Switzerland, Villingen-Schwenningen is an ideal destination for an interesting city trip or host for a conference! If you wish to be part of another classic event, then please consider joining the EIPC Winter Conference which is to be held over two days the IHK in Villingen-Schwenningen. The Holiday Inn next to the IHK will be our overnight stay venue.

Wichtiges Signal für Investitionen – stärkere Ausweitung notwendig: „Das Wachstumschancengesetz ist ein wichtiges Signal für den Industriestandort und enthält eine Vielzahl von Maßnahmen, die insbesondere mittelständische Unternehmen in dieser wirtschaftlich angespannten Zeit unterstützen“, bewertet Sarah Bäumchen, Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung, den derzeitigen Stand des Gesetzes. Allerdings gebe es bei einigen Punkten noch Handlungsbedarf, um dringend notwendige Impulse zur Stärkung der Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit am Standort Deutschland zu setzen.
Zuvorderst müsse das erprobte und wirksame Instrument der steuerlichen Forschungsförderung auch auf die Normungsarbeit der Unternehmen ausgedehnt werden. „Von der sehr personalintensiven Normungstätigkeit profitiert der gesamte Industriestandort.

Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste? Und was passiert, wenn sie mal länger steht? Mit solchen Fragen beschäftigt sich Applikations-Teamleiter Robert Miller bei Heraeus Electronics, um präzise Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien durchzuführen. Was ist die perfekte Rezeptur von Lot- und Sinterpasten? Welche druckt besser auf welchem Material? Und wenn der Druck gut ist – welches Lötprofil ist dann nötig? Dazu haben die Entwickler bei Heraeus mehrere Labore, in denen der komplette SMD-Prozess nachgebildet werden kann: „Mit verschiedenen Prüfmethoden testen wir die Lotpasten und ihr Verhalten bei allen Prozessschritten“, sagt Robert Miller. Um den Druckprozess analysieren zu können, beschaffte das Heraeus-Entwicklungszentrum in Hanau 2023 ein 3D-Lotpasteninspektionssystem (SPI) des koreanischen Anbieters von Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung Koh Young.

ABSCHLUSSVERÖFFENTLICHUNG DES IGF-PROJEKTS MINIHELIX (21241 N): „Miniaturisierung von Helixantennen für HF-Anwendungen durch additive Fertigungsverfahren und 3D-Funktionalisierung (MiniHelix)“ 
Kurzbeschreibung des Projektinhaltes: Für eine erfolgreiche Umsetzung von „Industrie 4.0“ Konzepten ist es unerlässlich, die Entwicklung von breitbandigeren Telekommunikationsnetzen voranzutreiben. Mit dem Internet der Dinge steigt die Anzahl an vernetzten Geräten, die große Datenmengen auch mobil übertragen. Aufgrund der steigenden Datenmenge und steigenden Nachfrage nach höheren Datenraten gewinnt die Hochfrequenztechnik in immer mehr Anwendungsbereichen an Bedeutung. Der Einsatz neuer innovativer Fertigungsverfahren stellt einen vielsprechenden Ansatz dar, den steigenden Anforderungen auch in Zukunft zu begegnen, da sie - im Gegensatz zur herkömmlichen Leiterplattenfertigung - eine hohe räumliche Gestaltungsfreiheit bei gleichzeitig geringerem Montageaufwand, die Ausnutzung eines breiten Substratmaterialspektrums sowie die Herstellung von Metallisierungen mit hoher Oberflächenqualität ermöglichen.

• Termine 2024
  5./6. Mrz. EBL Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  12. GMM/ DVS-Fachtagung, Schwabenlandhalle Fellbach, Tainerstr. 7, 70734 Fellbach
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  Als Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat die Messe Essen eine eigene Area für „Verbände im Verbund“ geschaffen. Auf diesem neuen Gemeinschaftsstand erhalten Innungen, Kreishandwerkerschaften oder andere Verbände die exklusive Möglichkeit, sich prominent zu präsentieren.
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
  DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2020-06) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker‘
  DVS 2612-2 (Ausgabedatum 2020-09) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Reaktionsmechanismen, Reaktionsprodukte, Rückstände, Prüfmethoden‘
  DVS 2613 (Ausgabedatum 2018-05)

• 14. Berliner Technologieforum – Electronic Manufacturing
  29. Februar 2024 in Berlin
• IEEE ESTC 2024 – Call for Papers
  11. bis 13. September 2024 in Berlin
  01. März 2024 Deadline für CfP
• EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  5./6. März 2024 in Fellbach
• AmEC 2024
  14./15. März 2024 in Dortmund

Call for Papers zur FED-Konferenz am 18./19. September in Ulm: Design, Produktion und Management – Standortvorteile gemeinsam nutzen – so lautet das Motto der 32. FED-Konferenz am 18. und 19. September in Ulm, dem wichtigsten Termin im Veranstaltungskalender des FED. Auch in diesem Jahr planen wir 40 Fachvorträge, Diskussionen und Workshops. Bis zum 24. März können Sie Vorschläge für Konferenzbeiträge einreichen. Der lokale Service und die deutlich geringeren Risiken einer Produktion in Europa sind gefragt und die Lösungskompetenz, Verbindlichkeit und Flexibilität der hiesigen Lieferanten geschätzt. Doch unsere Leiterplatten- und Baugruppenindustrie steht nach wie vor unter großem internationalen Kosten- und Wettbewerbsdruck.

Ankündiging: EIPC-Sommerkonferenz in Noordwijk (Niederlande) mit einem Besuch bei ESA/ESTEC, 4./5. Juni 2024
Dringende Empfehlung: Im Weltraum gibt es Schwarze Löcher und vielleicht auch Wurmlöcher und Weiße Löcher (white holes). Nun, ‚Holes‘ (etwa Through-Holes) liegen auch den EIPC-Mitgliedern sehr am Herzen, unabhängig von ihrer Farbe und Form. Mit großer Freude kündigen wir daher unsere Sommerkonferenz an, die am 4. und 5. Juni 2024 stattfinden wird, und zwar im ESTEC, dem technischen Zentrum der Europäischen Weltraumorganisation ESA in Noordwijk, Niederlande. Am späten Nachmittag des 4. Juni wird es eine Führung durch das ‚Space Expo Museum‘ geben.

Haushaltskompromiss mit Stärken und Schwächen: Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, zum Haushaltskompromiss:
„Die Zitterpartie ist vorläufig vorbei und die Industrie kann mit sicheren Zusagen in das Jahr 2024 starten. Die Einigung der drei Koalitionspartner in der Haushaltsfrage und bei der Finanzierung des Klima- und Transformationsfonds war überfällig für die Unternehmen, für den Standort Deutschland und die globalen Partner. Wichtig für die Industrie ist jetzt, dass die erzielten Kompromisse auch auf lange Sicht belastbar sind. Die Unternehmen brauchen endlich wieder Sicherheit für ihre Investitionsentscheidungen. Diese war zuletzt stark erodiert. Insbesondere positiv sieht der ZVEI, dass die bereits gemachten Förderzusagen unter anderem für die Halbleiter- und Elektronikbranche eingehalten werden und die wichtigen Unterstützungen im Bereich der Gebäudesanierung (BEG) wie auch für einen attraktiven, wettbewerbsfähigen Strompreis durch das Stromsteuerpaket gesichert sind.

Von MEMS zu Menschen-Maschine-Kooperation: Die Zusammenarbeit zwischen Mensch und Maschine ist ein wichtiger Schritt in der Entwicklung von Technologie und Innovation. Die Kombination von menschlicher Intuition und Kreativität mit der überwältigenden Rechenleistung von Computern schafft eine beeindruckende Konkurrenz. Unternehmen, die Maschinen als Partner anstatt als Diener oder Werkzeuge betrachten, haben die Möglichkeit, ihre Innovation und Leistung zu steigern, indem sie Teams aufbauen, die menschliche Fähigkeiten ergänzen, anstatt Menschen zu ersetzen. Die Zusammenarbeit von Mensch und Maschine kann auch dazu beitragen, die Risiken menschlicher Fehler zu reduzieren und den Mitarbeitern Erleichterung zu verschaffen. Es ist wichtig, dass Unternehmen die Zusammenarbeit von Mensch und Maschine priorisieren, um die Zukunft der Arbeit zu gestalten und die Talente anzuziehen, die sie benötigen, um neue Arbeitsweisen umzusetzen.

Die Forschungsvereinigung auf der LOPEC 2024: Die Forschungsvereinigung wird bei der LOPEC 2024 vom 6. bis 7. März 2024 mit einem Stand dabei sein. Am Stand des 3-D MID e.V. erfahren die Besucher:innen alles über die verschiedenen Möglichkeiten der Nutzung räumlicher elektronischer Baugruppen, die Mitglieder der Vereinigung, ihre Angebote und aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik. Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die weltweit wichtigste Fachmesse und der bedeutendste Kongress für flexible, organische und gedruckte Elektronik. In München kommen jedes Jahr führende Akteure aus der Anwendung und Forschung aller Kontinente zusammen. Im Jahr 2023 waren 168 Ausstellende aus 25 Ländern und über 2.400 Besucher:innen aus 43 Ländern auf der LOPEC vertreten, was sie zum wichtigsten Treffpunkt der Branche machte.

• „„Termine 2024
  
  
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  
  
• „„DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• Einstieg in die Elektronikkühlung (Webinar) – 19.03.24 online
• Test Convention Jena – 24. / 25. April 2024
• Robuste Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnologien (AVT) – 17. April 2024, 10:00 bis 12:00 Uhr online
• Seminarreihe Leiterplattendesign – März/ April online und vor Ort in Berlin
• Ökobilanzierung und Klimaneutralität von IKT – 26. April 2024 sowie 16. und 17. Mai 2024in Berlin
• Hannover Messe – 22. – 26. April 2024 in Hannover

Siemens Digital Industries Software meldet neue Zertifizierungen und Kooperationen mit dem langjährigen Partner TSMC, darunter die Qualifizierung mehrerer EDA-Produktlinien von Siemens für die neuesten Prozesse der Foundry. Laut Dan Kochpatcharin (Head of Design Infrastructure Management Division, TSMC) werden durch die Zusammenarbeit mit Ökosystempartnern wie Siemens gemeinsame Kunden unterstützt. Dies biete Designlösungen, welche „die Vorteile unserer Prozesstechnologien in Bezug auf Leistung und Energieeffizienz besser nutzen.“
Calibre für N2-Prozess von TSMC: Das Calibre nmPlattform-Tool von Siemens zur IC-Verifizierung ist jetzt vollständig für den N2-Prozess von TSMC zertifiziert. Dazu gehören die Calibre nmDRC-Software, die Calibre YieldEnhancer-Software, die Calibre PERC-Software und die Calibre nmLVS-Software. TSMC und Siemens haben außerdem gemeinsam die mPower-Analogsoftware von Siemens für Elektromigration und IR-Drop (EM/IR) auf Transistorebene für den N4P-Prozess von TSMC zertifiziert. Dies ermöglicht, die EM/IR-Signoff-Lösung von mPower auf Analog- oder Hochfrequenz-Designs der nächsten Generation anzuwenden.

Regionalgruppe Stuttgart: Bernd Gebert wurde zum Regionalgruppeneiter gewählt: Auf dem Regionalgruppentreffen im Januar bei ZEISS in Oberkochen wurde Bernd Gebert zum Leiter der FED-Regionalgruppe Stuttgart an die Seite von Michael Matthes gewählt. „Ich freue mich auf viele Begegnungen mit unseren Mitgliedern und solchen, die es werden möchten, oder Menschen, die sich einfach für unsere Themen interessieren“, sagte Bernd Gebert bei seiner Wahl. Der neu gewählte Regionalgruppenleiter im Südwesten leitet die Normenstelle und technische Redaktion bei WITTENSTEIN, dem Hersteller von Getrieben und Antriebssystemen in Igersheim im Main-Tauber-Kreis. Zudem ist er Experte für Isolationskoordination und berät die Elektronikentwicklung. Darüber hinaus entwickelt er gemeinsam mit Kollegen den Produktentstehungsprozess weiter und richtet sein Augenmerk auf die Nachhaltigkeit.

Resilientes Ökosystem Mikroelektronik aufbauen: „Wenn sich Europa tatsächlich resilient in der Mikroelektronik aufstellen will, muss es die gesamte Elektronik-Wertschöpfungskette in den Blick nehmen“, erklärt Nicolas-Fabian Schweizer. Das ZVEI-Vorstandsmitglied verweist auf andere Weltregionen der Mikroelektronikbranche, die die strategische Bedeutung von Verbindungstechnik (Leiterplatten) und Elektronikfertigung (EMS Electronic Manufacturing Services) erkannt haben und gezielt fördern. „In China erhalten die Unternehmen über alle Wertschöpfungsstufen hinweg bedeutende Zuwendungen, von Finanzhilfen über Steuererleichterungen bis hin zu vergünstigten Energiepreisen“, so Schweizer weiter. Auch in den USA werden unter anderem durch den Inflation Reduction Act (IRA) bedeutende Mittel für die Industrie bereitgestellt, wodurch auch das dortige Ökosystem Mikroelektronik als Zulieferer erheblich gestärkt wird. „In Kombination mit den hohen Produktionskosten in Europa stellt diese Förderpolitik unsere hiesigen Leiterplattenhersteller und Elektronikfertiger vor immer größere Herausforderungen“, stellt Schweizer fest, der auch Vorstandsvorsitzender von Schweizer Electronic ist.

Nach dem erfolgreichen IMAPS Deutschland Frühjahrsseminar in Ingolstadt Ende Februar blicken wir in Richtung weiterer hochinteressanter Veranstaltungen, die uns als Mikroelektronik und Packaging Community erwarten. Zeitgleich mit dem Erscheinen dieses Hefts laufen in Fountain Hills die 20. Device Packaging Conference (DPC) und der Workshop on Advanced Packaging for Medical Microelectronics. Bei der DPC sind die drei Konferenztage mit den Keynote-Vorträgen und den parallelen Sessions zu Heterogeneous 2D & 3D Integration, Fan-Out, Wafer Level Packaging & Flip Chip und Next Gen Applications gefüllt. Abgerundet wird das Programm von 12 Professional Development Courses und Diskussionen zu aktuellen Themen. So ist zum Beispiel ein ganzer Vormittag den Auswirkungen der geopolitischen Situation gewidmet, mit der entsprechenden Session „Geopolitics Fueling the Repatriation of the Semiconductor Ecosystem – Opportunities & Challenges“.

Eine neue Ausrichtungsprüfung, die die korrekte Anordnung von nebeneinander liegenden Bauelementen sehr schnell und präzise checkt, ist eines von zahlreichen neuen und weiterentwickelten Features des 3D-AOI-System YRi-V. Die neue Funktion dient beispielsweise dazu, Automotive-LED-Systemen für optimale Lichtleistung individuell zu optimieren. Die Ausrichtungsprüfung kann auch zur Überwachung korrekter Abstände zwischen zahlreichen anderen Bauelementen verwendet werden, etwa von Hall-Sensoren für präzise Bewegungssteuerungen. Die SMT Section der Yamaha Robotics Business Unit hat für ihr AOI-System weitere neue Funktionen realisiert - etwa eine schnellere Handhabung der Baugruppen. Ein neues, anschlagloses Transportsystem bremst und stabilisiert jede Baugruppe nach dem Einfahren in die Maschine elektronisch und verkürzt so die erforderliche Positionierungszeit.

• „„Termine 2024
  10./11. Apr.: INNOVATIONSTAG 2024
  29. Apr. - 1. Mai: ITSC 2024
  16./17. Sept.: DVS Congress 2024
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

• SiC-MOSFETs bieten Durchbruchspannung von 2000 Volt DC
• Neuer Varistor für Überspannungsschutz

Bopla Gehäuse Systeme präsentierte auf der embedded world (Nürnberg, 9.-11. April 2024) mit BoVersa ein neues Gehäusesystem. Mit dem auf die Zukunft ausgerichteten Gehäusekonzept will das Unternehmen den Geräteherstellern flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten bieten. Die neue Lösung zeichnet sich durch attraktives Design inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisende Kühlung aus. In der Psychologie spricht man vom Augenblick des ersten Eindrucks: Es heißt in etwa, dass beim Zusammentreffen fremder Menschen der Eindruck der ersten Sekunden entscheidend ist für die gegenseitige Wahrnehmung und Einordnung. Doch weiter heißt es, dass dieser erste Eindruck selten richtig ist und bei tieferer Beschäftigung mit einer Person dann wahrscheinlich in diese oder jene Richtung korrigiert wird.

Zum Jubiläum gab es einen Empfang an der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch. Denn dort fanden der erste und seitdem regelmäßig die FED-Designerkurse statt. Dies ist ein Verdienst von FED-Ehrenmitglied Gerhard Gröner, der dafür mit der Ehrenplakette der Stadt Neustadt/Aisch ausgezeichnet wurde. Die Aus- und Weiterbildung von Leiterplattendesignern ist eines der Hauptanliegen des FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V.). Bereits bei der ersten FED-Konferenz im Jahr 1992 ist diskutiert worden, wie dies realisiert werden kann. Denn damals gab es dafür keine passenden Angebote. Gerhard Gröner nahm sich der Sache an und entwickelte ein Konzept. Im März 1999 startete der erste Kurs an der Bayerischen Verwaltungsschule (BVS). Seitdem wurde das Angebot an Aus- und Weiterbildungen des FED systematisch ausgebaut bis hin zum Zertifizierten Elektronik-Designer (ZED) in mehreren Stufen.

Raketen, Payload, Elektronik: 2. Austria Electronics Day am 20. Juni in der TU Graz
Nach dem überschwänglichen Echo auf dem ,Austria Electronics’ Day im Juni 2023 war klar: Fortsetzung folgt. Das diesjährige Spektakel der FED-Regionalgruppe Österreich und der Firma epunkt findet am 20. Juni in Graz in der TU statt. Sichern Sie sich am besten schnell einen Platz! Die Teilnahme ist frei. Im vergangenen Jahr hatte FED-Vorstand Jürgen Braunsteiner einen Treffpunkt für die Elektronikbranche in Österreich ins Leben gerufen, weil bisher eine zwanglose Veranstaltung zum Austauschen gefehlt hat. Partner der Veranstaltung ist epunkt, ein auf technische Berufe spezialisiertes Recruiting-Unternehmen. „Neben spannenden Vorträgen gibt es die Möglichkeit, mit Experten direkt ins Gespräch zu kommen und sich über neue technische Trends zu informieren und auszutauschen“, wirbt Jürgen Braunsteiner.

EIPC-Winterkonferenz 2024: Teil 2: Erster Tag – Vormittag

Die Winterkonferenz 2024 des EIPC fand am 30. und 31. Januar in der IHK-Akademie in Villingen-Schwenningen, Deutschland, statt. Über die Keynote-Sitzung des ersten Konferenztages wurde bereits in der vorangegangenen PLUS berichtet. Anschließend begann der erste Vortragsblock, der sich mit der Substat-Lieferkette befasste.

The EIPC Winter Conference 2024 took place on 30 and 31 January at the IHK Academy in Villingen-Schwenningen, Germany. The keynote session
on the first day of the conference was already reported on in the previous issue of PLUS. It was followed by the first block of presentations, which focussed on the substate supply chain.

Wachstumschancengesetz muss kommen: „Die Politik muss das Wachstumschancengesetz jetzt auf den Weg bringen“, fordert Sarah Bäumchen, Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung, im Vorfeld der morgigen Verhandlungen im Vermittlungsausschuss. Die Industrie brauche im aktuell sehr angespannten wirtschaftlichen Umfeld dringend einen Impuls. „Unsere Unternehmen stehen massiv unter Druck, der Industriestandort steht auf dem Prüfstand“, so Bäumchen weiter. „Das Wachstumschancengesetz hat Potenzial, gegenzusteuern und kann ein wichtiges Zeichen setzen.“ Politische Kalküle der Bundesländer müssten dahinter zurückstehen. Deutschland stecke in der Rezession, es müsse gehandelt werden. Bäumchen: „Unser Land braucht dringend eine Wachstumsagenda.“ Das Wachstumschancengesetz könne hierfür der erste Baustein sein, um Investition und Wettbewerbsfähigkeit zu stärken. Konkret fordert der ZVEI, das wirksame Instrument der steuerlichen Forschungsförderung auszubauen und auch auf die Normungsarbeit auszudehnen. „Innovation muss wieder Vorfahrt bekommen“, so Bäumchen weiter. Das Wachstumschancengesetz kann hierzu einen ersten Beitrag leisten.

IMAPS-Frühjahrsseminar 2024 in Ingolstadt: In diesem Jahr fand das Frühjahrsseminar der IMAPS Deutschland in Ingolstadt statt. Es stand unter dem Thema „Elektronik für das Auto von morgen“. Welch passenderen Ort hätten wir finden können als die Räumlichkeiten der Technischen Hochschule Ingolstadt. Hier beschäftigt man sich schon länger im Fraunhofer Anwendungszentrums „Vernetzte Mobilität und Infrastruktur“ unter der Leitung von Prof. Dr. Gordon Elger mit dieser Thematik. Nach dem gut besuchten Vorabendtreffen im Augustiner Bräu Theresienhof trafen sich am 20. Februar Experten und Interessenten aus Industrie und Forschung zu einem intensiven Erfahrungs- und Ergebnisaustausch rund um die Themenvielfalt für die Mobilität von morgen – von der Leistungselektronik bis zur KI-gestützten Qualitätskontrolle. Insgesamt 61 Teilnehmer diskutierten in den Pausen zwischen den 12 Vorträgen von wissenschaftlichen Aspekten über technologische Teilprozesse bis zur Anwendung in der Vorhalle des Hörsaals. Insbesondere galt dies Zeit auch der Präsentation der Industriepartner.

Das Fraunhofer-Institut IPA und das Technologieunternehmen Q.ANT gründen das Kompetenz-Zentrum Mensch-Maschine-Schnittstelle. Mit Experten aus der Forschung und Industrie sollen in diesem Zentrum neue Prothesen-Prototypen entstehen. Am 7. März haben das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA und das Technologieunternehmen Q.ANT einen Vertrag zur Gründung des Kompetenz-Zentrums Mensch-Maschine-Schnittstelle unterzeichnet. Ziel der Kooperation ist es, feinste Nervensignale aus Muskelaktivitäten zu detektieren, daraus entstehende Informationen zu interpretieren, um damit Maschinen und Geräte anzusteuern. So könnten sich künftig etwa Handprothesen intuitiv steuern lassen. In der Prothetik spielt die Magnetfeldsensorik auf Basis von Quantentechnologie eine wichtige Rolle. Mit ihrer Hilfe lassen sich Biosignale auslesen. Das Partnerunternehmen Q.ANT hat sich auf Quantentechnologien für Sensorik und Computing spezialisiert.

Erfolgreicher Messeauftritt von 3-D MID e.V. auf der LOPEC 2024 in München: Die LOPEC 2024 in München war ein voller Erfolg für 3-D MID e.V.. Vom 6. bis 7. März präsentierten Lukas Boxberger (Fraunhofer IWU), Nataliia Gromberg (Fraunhofer IWU), Daniel Utsch (Institut FAPS) und Silke Landvogt (3-D MID e.V.) die Forschungsvereinigung auf der internationalen Fachmesse und zogen dabei zahlreiche Besucher:innen an ihren Messestand im Internationalen Congress Center München. Der Messeauftritt bot eine ausgezeichnete Gelegenheit, um die breite Palette an Anwendungsmöglichkeiten für räumliche elektronische Baugruppen vorzustellen. Die Besucher:innen wurden über die innovativen Technologien und aktuellen Forschungsprojekte informiert, die von den Mitgliedern der Forschungsvereinigung entwickelt wurden.

• „„Termine 2024
  29. Apr. - 1. Mai ITSC 2024
  16./17. Sept. DVS Congress 2024
  10./11. Dez. #ADDITIVEFERTIGUNG: Metall in Bestform
• „„DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik