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Zum zweiten Mal hieß es am 27. und 28. Juni 2007 „Wir gehen in die Tiefe". Denn die Firmen Christian Koenen, EKRA, Häusermann, Heraeus, rehm Anlagenbau, Siemens A&D?EA und ZEVAC veranstalteten im Besucherbergwerk Merkers unter diesem Motto wieder ein Seminar über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie.

Prof. Dr. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Rostock, moderierte die gut besuchte und nicht nur wegen der besonderen Umgebung – im Großbunker des Bergwerks in 500 m Tiefe – außergewöhnliche Veranstaltung. Sie ist von Thorsten Schmidthausen, 4-tec Marketing, München, im Auftrag der Partnerfirmen organisiert worden.

Die Analyse der Zahlen lässt uns aufatmen: Der Covid-19-Tsunami läuft sich in den meisten Teilen der Welt erkennbar aus; die täglichen Fallzuwächse sind längst linear und flach geworden. Die Pandemie-Bekämpfungsmaßnahmen werden zunehmend gelockert. Teil zwei des Kampfes gegen ein ganz neues und weitgehend unerforschtes Virus hat begonnen: Wie lassen sich die wirtschaftlichen Folgen der letzten 12 Wochen abfedern? Ja, sicher, mit viel Geld. Aber das muss natürlich auch dem Rechnung tragen, dass die Pandemie in vielen Bereichen Versäumnisse der Vergangenheit und die Notwendigkeit längst überfälliger Strukturveränderungen ans Licht gebracht hat. Mit noch so viel Geld wird es nicht gelingen, zu einem Covid-19-Status quo ante zurückzukehren.

Mit einer Serie von Vorträgen und Workshops hat die DEK Printing Machines GmbH, Bad Vilbel, am 26.und 27. Oktober 2010 über neue Möglichkeiten der SMT-Prozessverbesserung informiert. Dabei lag der Schwerpunkt auf der Vergrößerung des Prozessfensters beim Schablonendruck, so dass auch auf die kleinsten Lötflächen für CSP- und 01005-Bauteile zuverlässig Lotpaste aufgebracht werden kann.

Unter dem Motto – Wir produzieren Zukunft – feierte das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA vom 30. Juni bis 3. Juli 2009 sein Jubiläum. Nach dem offiziellen Festakt am 1. Juli gab es am 2. Juli 2009 einen Industrietag und am 3. Juli einen IPA OPEN Tag für die breite Öffentlichkeit. Nachfolgend wird über den Industrietag berichtet.

2. Technologietagung im Hause SMT am 23. und 24.3 2000 in Wertheim
Hans-Günter Ulzhöfer, Geschäftsführer der ausrichtenden SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH, konnte 150 Teilnehmer begrüßen, die der Einladung des Lötanlagenherstellers ins Stammwerk nach Wertheim gefolgt waren.

Forscher der amerikanischen Stanford University und des DOE haben es geschafft, Zinn in eine zweidimensionale Kristallstruktur zu bringen. Dieses ,Stanen' ist nur ein Atom dick und leitet Strom ohne Verluste. Es wird vorausgesagt, dass 2D-Zinn das auch erst im Kommen befindliche Graphen als weltbesten Stromleiter ablöst.

Das Wort Stanen (englisch: stanene) setzt sich aus Stannum, dem lateinischen Wort für Zinn, und Graphen zusammen – mit dem das Material seine zweidimensionale Struktur teilt (siehe Abbildung). Forscher der amerikanischen Stanford University und des U.S. Department of Energy’s (DOE), SLAC National Accelerator Laboratory, haben durch Berechnungen festgestellt, dass das Material ein topologischer Isolator ist: Strom kann nur entlang seiner Ränder, nicht aber im Inneren fließen. Wenn eine nur ein Atom starke Folie aus Zinnatomen mit Fluoratomen versetzt wird, leitet sie Strom entlang ihrer Kanten mit 100-prozentiger Effizienz, und zwar bei Raumtemperatur.

Erinnern Sie sich noch an das letzte Jahr? Nach einem fulminanten 1. Halbjahr 2011 brach ab Juli der Auftragseingang ein. Die Optimisten sprachen vom Sommerloch – aber nur bis September. Dann war auch dem Letzten klargeworden, dass das 2. Halbjahr 2011 flau wird. Abbau von Schichten, Verabschiedung von Leiharbeitern, Ausfahren der Arbeitszeitkonten und ähnliches waren die Maßnahmen zur Kapazitätsanpassung. Die Spuren finden sich in den Ergebnissen des 4. Quartals bei börsen- notierten Firmen wieder.

Die Leiterplatte hat sich schon viel gefallen lassen müssen. Es gab Zeiten, in denen sie als „Brett mit Löchern“ bezeichnet und zum Massenartikel degradiert wurde, der ausschließlich nach Gewicht oder Quadratmetern eingekauft wurde. Die Zeiten sind Gott sei Dank vorbei. Es hat sich allgemein die Meinung durchgesetzt und mittlerweile ist man auch in den Strategiestäben der OEMs der Ansicht, dass Leiterplatten keine billigen Normteile sondern produktspezifische Komponenten darstellen, die innerhalb der Produktionskette eine Position einnehmen, die den Erfolg des Endprodukts wesentlich mitbestimmen.

Die hoffentlich positive Antwort, das heißt die Besucherzahlen und Aussteller- bewertungen, werden erst nach der Nürnberger Messe vorliegen, doch die Fragen sollen zum Nachdenken provozieren.

Was spricht dagegen?

Die allgemeine wirtschaftliche Situation verschlechtert sich zusehends, so dass immer mehr Firmen betroffen sind. Neue Aufträge sind inzwischen zur allgemeinen Mangelware geworden. Bei den meisten Elektronikproduzenten sind deshalb die Umsatzerwartungen deutlich nach unten korrigiert und entsprechende Sparmaßnahmen angesagt worden. Alle nicht unbedingt notwendigen Ausgaben sind aus den Budgets gestrichen worden. Dazu gehören bei vielen Firmen neben Aus- und Weiterbil- dungsmaßnahmen vor allem die Beschaffung von Fertigungs- und Testausrüstungen sowie sonstigen Investitionsgütern. Denn ohne neue Aufträge werden diese vorerst nicht benötigt. Ein Messebesuch ist in dieser Situation ein Luxus und Verschwendung.

Was spricht dafür?

Auf Nachhaltigkeit setzende Unternehmen sind am dauerhaften Erfolg interessiert und betreiben hierfür Langfrist-Marktanalysen und Langzeit-Geschäftsplanungen. Sie sind sich bewusst, dass sich Boom- und Krisenzeiten abwechseln, und sammeln deshalb in Boomzeiten ausreichend Mittel, um die Krisenzeiten gut überstehen zu können und um aus diesen gestärkt hervorzugehen. Deshalb sind sie relativ unabhängig von der aktuellen Konjunktur in der Lage, ihre Planungen umsetzen zu können. Dabei können sie davon profitieren, dass Investitionsgüter derzeit außerordentlich kostengünstig sind und auch Sonderwünsche schnell erfüllt werden. Ein Messebesuch ist in dieser Situation ein Muss, denn Innovationen und Spitzenprodukte sind gefragt.

Unlängst zeigte mir der Direktor einer Firma einen Brief, den er von einem seiner Leiterplattenhersteller erhalten hatte. Der Direktor hatte sich beklagt, dass verschiedentlich Leiterplatten den ‚Black-pad‘-Defekt aufwiesen. Nun konnte man in dem Antwortschreiben lesen, dass dem Leiterplattenhersteller dieser Fehler zum allerersten Mal gemeldet worden sei – sozusagen ‚Hand-aufs-Herz‘. Interessant an dieser Geschichte ist, dass der Autor gerade von einer anderen Firma angereist war, die ihre Leiterplatten von dem nämlichen Hersteller bezog – und gelegentlich Probleme mit ‚Black-pad‘ hat – und sich ebenfalls beschwert hatte.

Einer der wichtigsten Triebfedern für den Fortschritt in der Elektronik ist der Trend zur Miniaturisierung. Aktuellen internationalen Technologieentwicklungsprognosen zufolge wird er auch in diesem Jahrzehnt unvermindert anhalten. Immer mehr Funktionen sind auf kleinerem Raum unterzubringen, wobei die Kosten pro Funktion auf Grund der Miniaturisierung weiter signifikant sinken werden. In technischer Hinsicht ist dieser Fortschritt mit folgenden Herausfor- derungen verbunden: Eine weitere Erhöhung der Funktionsdichte und der Betriebsfrequenzen ist häufig mit einer Steigerung der Verlustleistung pro Volumen verbunden. Hohe Temperaturen wirken aber im Allgemeinen einer hohen Langzeitzuverlässig- keit entgegen und daher sind Schaltungsträger und Verbindungstechnologie auch im Hinblick auf die Wärmeableitung zu optimieren. Die entstehenden thermischen Probleme ins- besondere in jenen Fällen, wo die betreffenden Baugruppen bei höheren Umgebungstemperaturen ein- gesetzt werden, erfordern ein thermisches Management, das immer mehr bis an die Grenzen des Mach- baren heranreicht.

Die Fontane ACM Group erweitert ihr Programm digitaler Audio-Verstärker um das Modell ACM 500. Diese Sub-woofer-Serie setzt auf Digital-Technologie und ist RoHS-konform. Die Linie bietet eine große Bandbreite an Features, von einer Stromstärke von 80 W RMS bis hin zu Vier- oder Acht-Ohm-Lasten. Neu dazugekommen ist der 500-W-Amplifier mit optionalem Wireless Modul.

Der SimpleLink-Wi-Fi-Prozessor TI CC3000 aus der CC3000-Produktfamilie von Texas Instruments (TI) bietet nun einfach implementierbare Wi-Fi-Technologie für das Internet. Mit ihm erweitert RS Components (RS) nun sein Halbleiterangebot.

Das TI-CC3000-Modul ist ein geschlossener 802.11-Wireless-Network-Prozessor, der die Implementierung der Internet-Konnektivität beschleunigt. Die SimpleLink-Wi-Fi-Lösung minimiert die Softwareanforderungen des Host Mikrocontrollers (MCU) und ist damit laut Hersteller ideal für Embedded-Applikationen mit preiswerten MCUs, die eine niedrige Energieaufnahme und eine geringe Speicherkapazität haben. 

Nach der SEMICON Taiwan 2013 Anfang September besteht die nächste Gelegenheit zur Begutachtung der fortschrittlichen Reinigungsprodukte von Kyzen auf der Mu?nchner Productronica vom 12. bis 15. November. Im Vordergrund stehen dabei die wasserbasierte Wafer-Level-Reinigungslösung Micronox MX2302 und die Advanced-Packaging-Cleaning-Lösung Aquanox A4638.

Nach der SEMICON Taiwan 2013 Anfang September besteht die nächste Gelegenheit zur Begutachtung der fortschrittlichen Reinigungsprodukte von Kyzen auf der Münchner Productronica vom 12. bis 15. November. Im Vordergrund stehen dabei die wasserbasierte Wafer-Level-Reinigungslösung Micronox MX2302 und die Advanced-Packaging-Cleaning-Lösung Aquanox A4638.

Das kalifornische Unternehmen Lynx Software Technologies, Anbieter von datensicherer Virtualisierungstech- nologie, veröffentlichte die Version 6.0 von Hypervisor. Der vollständige Name von Hypervisor lautet Separation Kernel Hypervisor LynxSecure. In der neuesten Version ist der Hypervisor LynxSecure mit seinem bewährten Hochsicherheits-Datenschutz erstmals auch in Multicore-Systemen, basierend auf ARM Designs, einsetzbar.

Unbestückte Schaltungsträger und Leiterplatten werden im Herstellungsprozess intensiv elektrisch getestet. Mit dem hier beschriebenen, vom Autor patentierten Verfahren (DE 10 2009 016 789 B4) wird ein neuer Ansatz vorgestellt, der die Gesamtkosten des Testens und der Testeinrichtungen erheblich reduzieren kann.

Es handelt sich um ein prüflingsunabhängiges Testsystem zum elektrischen Funktionstest von ein- oder beidseitig elektrisch kontaktierbaren Prüfpunkten. Diese sind durch Leiterbahnnetzwerke oder Einzelpunktnetzwerke auf einem unbestückten Schaltungsträger gegeben. Die Vorrichtung enthält einen Mess-aufnehmer mit aktiver Schaltmatrix und Kontaktmatte. Der Messaufnehmer hat Kontaktpunkte, die in einem gleichförmigen XY-Raster angeordnet und gegeneinander isoliert sind.

Wo der Platz knapp oder ein Austausch schwierig ist, gestaltet sich die Stromversorgung von Sensoren über Batterien oder Kabel meist zu umständlich. Die Energiezufuhr sollte am besten integriert erfolgen und langlebig sein. Eine Lösung bietet Energy Harvesting – die Energieerzeugung vor Ort zum Beispiel durch Solarzellen, thermoelektrische oder piezoelektrische Materialien. Piezoelektrika können mechanische Vibrationen in elektrische Energie umwandeln, indem durch Einwirken einer mechanischen Kraft eine Ladungstrennung entsteht. Sie lassen sich überall dort einsetzen, wo es ein definiertes, wenn auch nicht unbedingt konstantes Vibrationsverhalten gibt – in Maschinen, Flugzeugtriebwerken, Motoren oder auch im menschlichen Körper.

Der Trend in der Beleuchtungstechnik geht zur flächigen und dekorativen Beleuchtung, wie sie durch organische Leuchtdioden, kurz OLEDs, erreicht werden kann. Analysten von NanoMarkets prognostizieren für 2012 ein weltweites Marktvolumen von über 2,9 Mrd. US$, bis 2014 sollen diese Umsätze auf rund 5,9 Mrd. US$ steigen. Die Beleuchtungsindustrie sucht nun nach wirtschaftlichen Herstellungsverfahren für organische Leuchtmittel. In Zusammenarbeit mit Philips entwickelt das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT ein innovatives, kosteneffizientes Verfahren zur Aufbringung von Leiterbahnen auf OLEDs.

Das elektrische Testen bestückter Leiterplatten (Flachbaugruppen) ist auf Grund der bei der Fertigung verursachten Fehler unverzichtbar. Da die Fehlerraten nach wie vor zwischen 3 % und 45 % betragen, liegt es klar auf der Hand, dass ein hundertprozentiger Test aller Baugruppen notwendig ist. Reinhardt hat für kleine und mittlere Baugruppen ein besonders wirtschaftliches Incircuit- und Funktiostestsystem vom TypATS-PCMFT600-2 entwickelt, das mit bis zu 448 Messkanälen ausgestattet werden kann. Die Standard-Instrumentierung bietet umfangreiche Testmöglichkeiten, die allen heutigen Aufgaben gerecht werden.