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Dokumente
Infineon: XMC4000-MCUs für höhere Energieeffizienz
Nach Freescale und STMicroelectronics steigt nun auch Infineon Technologies in ARMs Prozessorwelt um Cortex-M4 ein. Mit der 32-Bit-Mikrocontroller-Serie XMC4000 will der Halbleiterhersteller vor allem Anwendungen in der Industrieelektronik adressieren und verspricht signifikante Einsparpotentiale beim Stromverbrauch und zwar mit einer eigens entwickelten Peripherie.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 532 KByte |
Seiten | 502-505 |
Galliumnitrid-LEDs auf Glas
Halbleiterbauelemente, die auf Silizium- oder Saphirsubstrate verzichten können, versprechen einen deutliche Kosteneinsparung und sind wesentlich einfache nach oben zu skalieren. Koreanische Wissenschaftler konnten jetzt mit Erfolg Galliumnitrid auf porösem Glas abscheiden.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 119 KByte |
Seiten | 501 |
Avnet Memec: Energy-Harvesting-Evaluierungsplattform
Jahr | 2012 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 166 KByte |
Seiten | 500-501 |
Stolperfalle Scheinselbstständigkeit
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 143 KByte |
Seiten | 902-903 |
Erhöhung der Energieeffizienz bei Ferdinand Täfler
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 175 KByte |
Seiten | 901-902 |
Leiterplattenmetallsubstrate – Eine Entwärmungslösung für Leistungselektronik und LED-Beleuchtung
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 351 KByte |
Seiten | 896-899 |
Beitrag von LTCC zur Leistungselektronik in der Elektromobilität und in der Beleuchtung
Keramische Multilayer stellen einen hervorragenden Isolator dar, der eine sehr hohe Spannungsfestigkeit aufweist und dabei gute Temperaturstabilität und eine relativ gute Wärmeleitfähigkeit besitzt. Zudem können Leitungen in die Substratebene integriert werden und sind so vor Feuchte, Korrosion und Spannungsüberschlägen geschützt.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 635 KByte |
Seiten | 890-894 |
Systemintegrationstechnologien für hochintegrierte LED-basierte Lampen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 294 KByte |
Seiten | 886-889 |
Aufbau und Verbindungstechnik für Hochleistungs-UV-LED-Module
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 680 KByte |
Seiten | 878-885 |
Nachbearbeiten von bleifreien PoP-Komponenten (Package on Package)
Übereinander gestapelte BGA-Komponenten (auch PoP-Komponenten – von englisch Package on Package – genannt) werden vermehrt in der SMT-Fertigung eingesetzt. Hierbei handelt es sich um eine neue Technologie, in der ausschließlich bleifreie Komponenten verarbeitet werden. Insofern stellt PoP für einen Reworkprozess eine doppelte Herausforderung dar.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 351 KByte |
Seiten | 870-874 |
Produktinformationen
Neue PXI ExpressProduktfamilie mit Modulen für hohe Bandbreitenanforderungen von Adlink:
Adlink Technology hat eine neue Familie von Hochleistungs-PXI- und PXI Express-Produkten herausgebracht, die sich speziell für Applikationen mit hohen Anforderungen an den Datendurchsatz wie beispielsweise Audio- und Image-Test eignen. Die drei neuen Produkte sind:
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 318 KByte |
Seiten | 861-864 |
JUMO präsentiert neue Produktinnovationen
Am 1. März 2012 stellte die JUMO GmbH & Co. KG der Presse in Fulda ihre neuen Produktlösungen vor, mit denen der führende Hersteller von Lösungen zum Messen, Regeln und Automatisieren die Fachwelt auf der diesjährigen Hannover Messe überraschen will.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 387 KByte |
Seiten | 858-860 |
Spezielle Optik, Beleuchtung und Software – die Kombination in modus-AOI-Systemen erzeugt beste Prüfbilder
AOI-Systeme der modus high-tech electronics GmbH prüfen elektronische Baugruppen zuverlässig und in kürzester Zeit. Dafür sorgen die spezielle Optik, Beleuchtung und Software zur Bilderfassung beziehungsweise -verarbeitung. Jedes dieser drei Merkmale ist praxisorientiert und leistungsstark konzipiert. In der Kombination liefern die modus-Systeme Ergebnisse, die sich von denen anderer Produkte deutlich abheben.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 593 KByte |
Seiten | 854-857 |
Totgesagte leben länger – Qualitätskontrolle von Baugruppen mit THT-Bestückung
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 296 KByte |
Seiten | 850-852 |
LDS verhilft 3D-MIDs zum Durchbruch
Der erste LDS-Technologietag am 6. März 2012 bei MID-TRONIC Wiesauplast GmbH in Wiesau (Oberpfalz) adressierte das LDS-Verfahren und die 3D-Bestückung in der Serienfertigung. Er markierte den heutigen Stand der Produktion von 3D-MIDs und gab Impulse für deren weiteren Ausbau.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 411 KByte |
Seiten | 845-848 |
EBL 2012 – Integration und Hochleistung im Fokus
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,219 KByte |
Seiten | 838-844 |
Neuausgaben von Standards und Handbüchern des IPC im Februar 2012
Der amerikanische Fachverband hat im Februar drei Standards und zwei Handbücher herausgebracht. Alle fünf Dokumente sind Revisionen bereits früher herausgegebener Unterlagen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 391 KByte |
Seiten | 836-837 |
Basista Leiterplatten setzt auf Pill-Technologie
Die Bottroper Basista Leiterplatten GmbH hat sich auf die Fertigung von Leiterplattenprototypen und Kleinserien in höchster Qualität spezialisiert. Um den wachsenden eigenen Ansprüchen – und denen des Marktes – gerecht zu werden, entwickelten Ingenieure der Pill GmbH aus Auenwald bei Stuttgart gemeinsam mit Basista Leiterplatten eine optimierte chemische Entwicklungsanlage zur Leiterplattenfertigung weiter.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 242 KByte |
Seiten | 824-825 |
Markus Hofstetter AG – Die Herausforderungen meistern
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 540 KByte |
Seiten | 820-823 |
Frontline bringt eine neue internetbasierte CAM-Lösung auf den Markt
Frontline PCB Solutions stellte mit InSight PCB™ eine neue Internet-basierte CAM-Lösung für die Produktionsvorbereitung vor. Diese revolutioniert die Produktionsvorbereitung...
Jahr | 2012 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 206 KByte |
Seiten | 819 |