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Dokumente

Spezielle Optik, Beleuchtung und Software – die Kombination in modus-AOI-Systemen erzeugt beste Prüfbilder

AOI-Systeme der modus high-tech electronics GmbH prüfen elektronische Baugruppen zuverlässig und in kürzester Zeit. Dafür sorgen die spezielle Optik, Beleuchtung und Software zur Bilderfassung beziehungsweise -verarbeitung. Jedes dieser drei Merkmale ist praxisorientiert und leistungsstark konzipiert. In der Kombination liefern die modus-Systeme Ergebnisse, die sich von denen anderer Produkte deutlich abheben.

Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße593 KByte
Seiten854-857

Totgesagte leben länger – Qualitätskontrolle von Baugruppen mit THT-Bestückung

Flexibilität spielt in jeglicher Hinsicht eine bedeutende Rolle für Elektronikfertiger und deren Systemlieferanten. Durch sie ergeben sich entscheidende Wettbewerbsvorteile sowie die Möglichkeit, durch ein breites Angebot an Technologien auch in kritischen Zeiten eine stabile Auftragslage zu gewähren. Dies betrifft neben den eigentlichen Produktionssystemen natürlich auch die im Fertigungsprozess eingesetzte Prüftechnik. Speziell ...
Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße296 KByte
Seiten850-852

LDS verhilft 3D-MIDs zum Durchbruch

Der erste LDS-Technologietag am 6. März 2012 bei MID-TRONIC Wiesauplast GmbH in Wiesau (Oberpfalz) adressierte das LDS-Verfahren und die 3D-Bestückung in der Serienfertigung. Er markierte den heutigen Stand der Produktion von 3D-MIDs und gab Impulse für deren weiteren Ausbau.

Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße411 KByte
Seiten845-848

EBL 2012 – Integration und Hochleistung im Fokus

Die 6. DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2012 wurde am 14./15. Februar 2012 in der Schwabenlandhalle in Fellbach bei Stuttgart veranstaltet. Hochentwickelte Baugruppen aus Europa lautete das Konferenzthema. Hierzu wurden neue und weiterentwickelte Lösungen aus dem gesamten AVT-Bereich vorgestellt und diskutiert. Die EBL 2012 umfasste neben der Eröffnungssitzung mit den Keynote-Vorträgen acht fachspezifische ...
Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße1,219 KByte
Seiten838-844

Neuausgaben von Standards und Handbüchern des IPC im Februar 2012

Der amerikanische Fachverband hat im Februar drei Standards und zwei Handbücher herausgebracht. Alle fünf Dokumente sind Revisionen bereits früher herausgegebener Unterlagen.

Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße391 KByte
Seiten836-837

Basista Leiterplatten setzt auf Pill-Technologie

Die Bottroper Basista Leiterplatten GmbH hat sich auf die Fertigung von Leiterplattenprototypen und Kleinserien in höchster Qualität spezialisiert. Um den wachsenden eigenen Ansprüchen – und denen des Marktes – gerecht zu werden, entwickelten Ingenieure der Pill GmbH aus Auenwald bei Stuttgart gemeinsam mit Basista Leiterplatten eine optimierte chemische Entwicklungsanlage zur Leiterplattenfertigung weiter.

Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße242 KByte
Seiten824-825

Markus Hofstetter AG – Die Herausforderungen meistern

Die Masse der Leiterplatten wird heute – ebenso wie die gesamten elektronischen Massenartikel vom Mobiltelefon bis zum allgegenwärtigen PC – fast ausschließlich in Asien gefertigt. Hier haben die europäischen Unternehmen in den letzten 20 Jahren sehr viele Marktanteile eingebüßt. Trotz dieser für Europa unerfreulichen Situation konnten sich einige Hersteller in den letzten Jahren auf diesem Technologiegebiet halten und ihre ...
Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße540 KByte
Seiten820-823

Frontline bringt eine neue internetbasierte CAM-Lösung auf den Markt

Frontline PCB Solutions stellte mit InSight PCB™ eine neue Internet-basierte CAM-Lösung für die Produktionsvorbereitung vor. Diese revolutioniert die Produktionsvorbereitung...

Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße206 KByte
Seiten819

UCAMCO tritt IPC-2581-Konsortium bei

Das belgische Softwareunternehmen Ucamco, ehemals Barco ETS, ist dem internationalen Konsortium zur stärkeren Nutzung des Standards IPC-2581 beigetreten. IPC-2581 ist ein unabhängig entwickeltes und verwaltetes Format zur Ausgabe von Fertigungs- und Testdaten für Leiterplatten. Das Dokument trägt den Titel Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology und ist auf den ...
Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße280 KByte
Seiten818

Leiterplatten der Zukunft – Embedding, Hochvoltelektronik, Systemkosten

Am 24. Januar 2012 veranstaltete die Bayern Innovativ GmbH als Projektträger der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik/Mikrotechnologie (BAIKEM) in Nürnberg das gleichnamige Kooperationsforum mit Fachausstellung. Die vor allem der gegenseitigen Information über Innovationen und Trends sowie der Kommunikation dienende Veranstaltung zählte über 270 Teilnehmer und 24 Aussteller. Die durchweg hochzufriedenen ...
Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße673 KByte
Seiten813-817

FELA Leiterplattentechnik GmbH verdoppelt Fertigungsfläche

Die FELA Leiterplattentechnik GmbH gehört zu den 10 größten und umsatzstärksten Leiterplattenherstellern in Europa und ist europäischer Marktführer für IMS-Leiterplatten und Sonderlösungen für LED-Technologie...

Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße196 KByte
Seiten812

Rohstoffe für die Leiterplattenindustrie

Rohstoffe waren in der PLUS 11/07 bis 02/08 schon einmal Gegenstand einer ausführlichen Betrachtung. Die seitdem eingetretenen Veränderungen lassen es sinnvoll erscheinen, das Thema erneut zu behandeln. Metalle sind für die Leiterplattenindustrie ein wesentlicher Kostenfaktor, schließlich werden 40 % bis 45 % der Kosten des Basismaterials durch die Kupferfolie verursacht. Bei Sonderlaminaten kann der Anteil noch wesentlich darüber ...
Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße2,234 KByte
Seiten793-811

Neue Runde des Schülerwettbewerbes Invent a Chip startet

Roboter verändern unseren Alltag, sie erobern Medi- zin und Forschung. Jetzt stehen sie im Mittelpunkt des Schülerwettbewerbs Invent a Chip, der in diesem Jahr ab Mitte Februar an 3100 Schulen bundesweit startet. Gefragt sind diesmal Ideen zum Thema Robotik oder auch zu anderen Bereichen des Alltags.

Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße144 KByte
Seiten784

Hohes Einsparpotenzial für die Autoindustrie

Die moderne Autoentwicklung spielt sich zu einem immer größer werdenden Teil im Bereich der Elektronik ab, bei der die Software einen erheblichen Anteil hat. Eine auf einer Studie der französischen Altran Technologie- beratung basierende Informatik-Doktorarbeit, die an der Technischen Universität München erstellt wurde, widmet sich daher dem wichtigen Thema, wie die Entwicklung der Software in diesem Bereich optimiert werden kann. Das ...
Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße147 KByte
Seiten783

Altium kündigt Altium Designer 12 und Erweiterung des Altium Live-Portals an

EDA-Software-Anbieter Altium stellte im März während der embedded world in Nürnberg die neue Release Altium Designer 12 vor. Das Unternehmen nutzte die gleiche Veranstaltung schon 2011, um Altium Live und Altium Designer 10 zu präsentieren..

Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße328 KByte
Seiten780-782

Lithium-Ionen-Zelle macht Hörgeräte von Batteriewechsel unabhängig

Eine kleine, besonders energieeffiziente Lithium-Ionen-Zelle der VARTA Microbattery GmbH gewann den Preis der compamedia Top 100 Innovation des Jahres. Es handelt sich um die als Coin Power ange- botenen Batterietypen CP 1654 und CP 1254. Die compamedia GmbH ist ein Unternehmen, welches auf die Organisation von Benchmarking-Projekten für den Mittelstand sowie den Aufbau mittelständischer Netzwerke spezialisiert ist. 

Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße302 KByte
Seiten778-779

Die führenden Softwaretools im Leiterplattendesign in Deutschland

In der März-Ausgabe der Fachzeitschrift Plus erschien ein Beitrag über die in Deutschland unbekannte Leiterplattendesignsoftware PCB123 des US-amerikanischen Unternehmens Sunstone Circuits. Bei den Recherchen zur Anwendung dieser Software in Deutschland kam die Frage auf, welche Tools rund um das Leiterplattendesign hierzulande am weitesten beziehungsweise weniger verbreitet sind.

Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße199 KByte
Seiten775-777

Eine Frage der Farbe: Trends 2012 im Medical Design

Auch in diesem Jahr haben die Geschäftsführer der Design Agentur Corpus-C Alexander Müller und Sebastian Maier die neuesten Produkte der Medizintechnikbranche unter die Lupe genommen...

Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße235 KByte
Seiten774

Das AspectRatio auf Leiterplatten bei Berücksichtigung der Endoberflächen

Es gibt zunehmend Fehler auf bestückten Baugruppen. Partielle Ausfälle hinsichtlich der Benetzung von Lötstellen und Funktionsfehler nach mittelfristigem Einsatz einer Baugruppe scheinen in einem Zusammenhang mit der Reduzierung von Viadurchmessern zu stehen. Es sieht so aus, als ob diese Effekte auf das AspectRatio zum Zeitpunkt des Prozessierens der Endoberfläche zurückzuführen sind. Die FED-/VdL-Projektgruppe Design hat dazu Tests ...
Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße540 KByte
Seiten769-774

Unerschöpfliche Stromquelle nach dem Thermoharvesting-Prinzip

STMicroelectronics und Micropelt haben gemeinsam ein Evaluation-Kit entwickelt, das thermoelektrisches Energy-Harvesting und eine Dünnschichtbatterie zu einem autonomen drahtlosen Sensor kombiniert. Teure Verkabelung in der Prozessautomatisierung oder im Bereich der intelligenten Gebäude sind damit passé.

Jahr2012
HeftNr4
Dateigröße209 KByte
Seiten766-767

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