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Der Einzug preiswerter elektronischer Haltbarkeitsüberwacher auf Basis organischer Elektronik steht unmittelbar bevor. Es werden synonym auch die Begriffe Plastikelektronik, Kunststoffelektronik oder gängiger Polymerelektronik verwendet. Neben intelli- genten Kühlschränken oder Plaketten, die ihre Farbe ändern, soll bald auch gedruckte Elektronik mit ebenfalls gedruckten Halbleitern und entsprechender Sensorik für Sicherheit vor dem Verzehr leicht verderblicher Güter sorgen.

Im Jahr 2000 hat die in Taiwan ansässige Cooler Master Co. Ltd. den weltweit ersten CPU-Kühler eingeführt. Jetzt, im zwanzigsten Jahr ihres Bestehens, hat das Unternehmen den ersten Prozessor-Kühler (CPU Heatsink) auf den Markt gebracht, der sich einer vertikalen Dampfkammer (Vertical Vapor Chamber, VVC) bedient.

Das EDA-Software-Unternehmen Altium teilte mit, dass es in der Internetplattform AltiumLive eine umfangreiche Auswahl neuer Board-Level-Komponenten aus dem Power-Management-Katalog von STMicroelectronics und von Altera anbietet.

In der Ausgabe des neuen Online-Informationsdienstes des IPC, IPC Outlook, vom 16.1.2012 wurde in der Rubrik IPC Member Spotlight eine neue Ausgabe der Leiterplatten-Designsoftware PCB123 von der US-amerikanischen Firma Sunstone Circuits erwähnt. Ebenfalls unter konnte man sich dazu ein Video des Unternehmens anschauen, in dem die Neuerungen der jüngsten Release von PCB123 vorgestellt wurden...

Der amerikanische Fachverband IPC hat im 4. Quartal 2011 mit seinen Arbeitskreisen kräftig an Standards gearbeitet. In diesen drei Monaten stellte er insgesamt acht Dokumente fertig. Außerdem kamen neun Übersetzungen verschiedener Richtlinien in unterschiedlichen Sprachen hinzu. Sie berühren den gesamten Entstehungsprozess von Elektronik: Laminate, Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. In diesem Bericht werden einige der neuen Richtlinien inhaltlich vorgestellt. Außerdem wird der Frage nachgegangen, wie sich die Richtlinienarbeit des IPC tendenziell entwickelt.

Forschern an der ETH Zürich ist es in Zusammen- arbeit mit französischen Kollegen gelungen, Galliumnitridtransistoren herzustellen, die auf einem speziellen Silizium-Wafer gewachsen sind. Dieser erlaubt es die Technologie mit herkömmlichen Elektronikbausteinen zu kombinieren.

Die Endrich Bauelemente GmbH hat zum Jahresbeginn 2012 ihren LCD-Katalog neu aufgelegt. Der Katalog umfasst die Schwerpunkte TFT-Module, OLED, Touch Panel und monochrome LC-Module. Die angebotenen TFT-Module reichen von 1,45“ bis 10,4“ und sind sowohl für den Standard- als auch den industriellen Temperaturbereich lieferbar.

Hersteller von Handy- und Digitalkameras setzen fast ausschließlich CMOS-Chips in ihre Produkte ein, da diese bezüglich Stromverbrauch und Handhabung anderen Sensorarten überlegen sind. Für lichtschwache Anwendungen wie Fluoreszenz sind herkömm- liche CMOS-Bildsensoren aber kaum brauchbar. Sie stoßen dann an ihre applikativen Grenzen...

Nach Freescale und STMicroelectronics steigt nun auch Infineon Technologies in ARMs Prozessorwelt um Cortex-M4 ein. Mit der 32-Bit-Mikrocontroller-Serie XMC4000 will der Halbleiterhersteller vor allem Anwendungen in der Industrieelektronik adressieren und verspricht signifikante Einsparpotentiale beim Stromverbrauch und zwar mit einer eigens entwickelten Peripherie.

Halbleiterbauelemente, die auf Silizium- oder Saphirsubstrate verzichten können, versprechen einen deutliche Kosteneinsparung und sind wesentlich einfache nach oben zu skalieren. Koreanische Wissenschaftler konnten jetzt mit Erfolg Galliumnitrid auf porösem Glas abscheiden.

In Zusammenarbeit mit Maxim Integrated Products und Energy Micro hat der Distributor Avnet Memec eine Energy-Harvesting-Evaluierungsplattform für selbstversorgende Anwendungen konzipiert. Mit der auf dem 32-Bit-Mikrocontroller Cortex-M3 EFM32 Gecko von Energy Micro und der Energy-Harvesting-Lade- und Schutzschaltung MAX17710 von Maxim basierenden Plattform können Entwickler mühelos die effizientesten Halbleiter- und Energy-Harvesting-Lösungen auf dem Markt nutzen.

Gerade in wirtschaftlich schwierigen Zeiten sind Unternehmer auf Flexibilität angewiesen. Um auf die schwankende Nachfrage reagieren zu können, bietet sich die Beschäftigung von freien Mitarbeitern an. Allerdings ist die Abgrenzung zwischen Arbeitnehmern und Selbstständigen in der Praxis oft schwierig. Welche Bestimmungen eingehalten werden müssen, um Nachzahlungen an die Sozialkassen zu vermeiden, erklärt die D.A.S. Rechtsschutzversiche- rung.

Die Ferdinand Täfler GmbH & Co KG, eine Tochtergesellschaft der Leipold Gruppe, hat durch ein neues Konzept zur Wärmerückgewinnung und -speicherung den eigenen Gasverbrauch im Jahr 2011 um mehr als ein Viertel und die CO2-Emissionen um 55 000 kg reduziert. Ermöglicht wurden die signifikanten Einsparungen durch die Verwertung von Abluft aus der Produktion. Auch bei der Stromnutzung setzt der Mittelständler aus dem niedersächsischen

Für die einwandfreie Funktion von Halbleiterbauelementen ist die Einhaltung einer vom Hersteller vorgegebenen maximalen Sperrschichttemperatur unerlässlich. Diese lässt sich ohne zusätzliche Kühlung nur bei geringen Leistungsanforderungen einhalten. Fließen höhere Ströme wie in der Antriebstechnik oder neuerdings in der Beleuchtungstechnik mit LEDS, ist ein effizientes Wärmemanagement erforderlich wie es zum Beispiel Leiterplatten mit Metallkern und eingebetteten elektronischen Bauteilen bietet – bekannt unter dem Namen IMS (Isolierten Metall Substrate).

Keramische Multilayer stellen einen hervorragenden Isolator dar, der eine sehr hohe Spannungsfestigkeit aufweist und dabei gute Temperaturstabilität und eine relativ gute Wärmeleitfähigkeit besitzt. Zudem können Leitungen in die Substratebene integriert werden und sind so vor Feuchte, Korrosion und Spannungsüberschlägen geschützt.

19 % der weltweit produzierten elektrischen Energie wird für Beleuchtung verbraucht [1]. Dadurch entstehen erhebliche Mengen an schädlichem Kohlenstoffdioxid, die in Zukunft verringert werden müssen. Diese Verringerung kann durch den Wechsel von traditionellen Leuchtmitteln hin zu innovativen Beleuchtungstechnologien erreicht werden, da diese effizienter beleuchten (gleiche Menge an Licht mit weniger elektrischer Energie). Mit dem Einsatz von lichtemittierende Dioden (LED)-basierenden Beleuchtungs- lösungen können gegenüber Glühlampen sogar bis zu 90 % Strom gespart werden.

Es wird ein UV-LED-Modul mit hoher Leistungsdichte für eine Wellenlänge von 395 nm vorgestellt, das eine optische Leistungsdichte von 27,3 W/cm2 erreicht. Das Modul besteht aus 98 dicht gepackten LED-Chips, die auf ein Al2O3-Keramiksubstrat gelötet sind. Als thermisches Interfacematerial zwischen Substrat und Lüfterkühlkörper kommt eine bei Raumtemperatur flüssige Galliumlegierung zum Einsatz. Eine Barriereschicht aus TiN verhindert die Korrosion des Kühlkörpers durch das Gallium. Alternativ zu Keramik lässt sich Aluminium als Substratmaterial einsetzen. Erste Ergebnisse zeigen, dass Aluminium mit einem Dielektrikum in Dickfilmtechnik zur elektrischen Isolation ein konkurrenzfähiges Substratmaterial zur Wärmeabfuhr darstellt.

Übereinander gestapelte BGA-Komponenten (auch PoP-Komponenten – von englisch Package on Package – genannt) werden vermehrt in der SMT-Fertigung eingesetzt. Hierbei handelt es sich um eine neue Technologie, in der ausschließlich bleifreie Komponenten verarbeitet werden. Insofern stellt PoP für einen Reworkprozess eine doppelte Herausforderung dar.

Neue PXI ExpressProduktfamilie mit Modulen für hohe Bandbreitenanforderungen von Adlink:

Adlink Technology hat eine neue Familie von Hochleistungs-PXI- und PXI Express-Produkten herausgebracht, die sich speziell für Applikationen mit hohen Anforderungen an den Datendurchsatz wie beispielsweise Audio- und Image-Test eignen. Die drei neuen Produkte sind:

Am 1. März 2012 stellte die JUMO GmbH & Co. KG der Presse in Fulda ihre neuen Produktlösungen vor, mit denen der führende Hersteller von Lösungen zum Messen, Regeln und Automatisieren die Fachwelt auf der diesjährigen Hannover Messe überraschen will.