Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Lopec Messe 2024 Banner

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. 

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/


Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Freitag, 26 März 2021 07:30

ABF-Substrat-Herstellung: Ausbau mit 200 Mio. €-Investition

von
Geschätzte Lesezeit: 1 Minute
Im Werk III Chongqing baut AT&S ABF-Substrate-Kapazitäten auf. Neben Chongquin hat das Unternehmen in China auch den Fertigungsstandort Shanghai Im Werk III Chongqing baut AT&S ABF-Substrate-Kapazitäten auf. Neben Chongquin hat das Unternehmen in China auch den Fertigungsstandort Shanghai

AT&S will mit einem Investitionsvolumen von rund 200 Mio. € im Laufe der kommenden 4 Jahre seine Fertigungskapazitäten für ABF-Substrate ausbauen. Dazu werden am Standort Chongquing, China, zur Verfügung stehende Flächen im Werk III vollständig eingeplant. ABF-Substrate sind die gegenwärtig dominierende Technologie für die Anwendung im Bereich von Hochleistungs-Prozessoren, die als Basis der meisten Server und Personal Computer zu finden sind. Die Substrate sind nicht erst knapp, seit für 5G Basisstationen und auch zunehmend für Automotive-Anwendungen der Bedarf steigt. Derzeit befindet sich das vorgesehene Werk in Chongqing in Installations- und Qualifikationsphase. Produktionsstart soll bereits im Geschäftsjahr 21/22 sein.

Das österreichische Unternehmen trifft die Investitionsentscheidung auch mit strategischem Hintergrund: Bis 2025 will AT&S zu einem der drei größten ABF-Substrate Anbietern weltweit aufsteigen. Man wolle ‘Interconnect Solution Provider’ werden und verfolge dazu die „More than AT&S“-Strategie, so teilt der Vorstand des Unternehmens mit. Die Mittelfristprognose der Unternehmensleitung erwartet bereits im Geschäftsjahr 2023/24 die Überschreitung der 2-Mrd.-Umsatzgrenze (bislang war man erst für 2024/25 davon ausgegangen). Die EBITDA-Marge erwartet der Vorstand bei 25 bis 30 %.

Weitere Informationen

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]