Symphony Pro für Mixed-Signal-IC Verifikation mit höherer Produktivität

Automobiltechnik, Bildverarbeitung, IoT, 5G, Computer und Speicher verlangen nach besseren analogen und Mixed-Signal-Inhalten in den SoCs der nächsten Generation. Das gilt für die Integration der analogen Signalkette mit Digital-Front-End (DFE), 5G-Massiv-MIMO Mobilfunkstationen, HF-Sampling-Datenkonverter für Radarsysteme, Bildsensoren mit analoger Pixel-Auslesung und digitaler Bildsignalverarbeitung, oder in Datenzentren mit Mixed-Signal-Schaltungen für PAM4.

„Die funktionale Verifikation von Mixed-Signal-Schaltungen ist für die Bildverarbeitung und die Automobilindustrie entscheidend“, sagt Stephane Vivien, Senior CAD Manager bei STMicroelectronics. „Wir haben am Early-Access-Programm für Symphony Pro teilgenommen und konnten mit den erweiterten Debugging-Fähigkeiten entscheidende Produktivitätssteigerungen erzielen. Wir werden Symphony Pro als Sign-off-Lösung für die Mixed-Signal-Verifikation einsetzen.“

Die digitale Steuerungs-, Kalibrierungs- und Signalverarbeitung in Mixed-Signal-Chip-Architekturen führt zu einem Paradigmenwechsel der Verifizierung. Die Plattform, die auf den Visualisierungsplattformen Symphony und Questa aufbaut, erweitert den Einsatz von Low-Power-Techniken mit den Industriestandards Universal Verification Methodology (UVM) und Unified Power Format (UPF) auf den Mixed-Signal-Bereich. Dazu bietet sie in einheitlicher Umgebung die Simulation hoher Durchsätze und Kapazitäten.

„Unsere Kunden entwickeln die Technik von Mixed-Signal SoC-Designs ständig weiter“, erklärt Ravi Subramanian, Senior VP IC Verification bei Siemens DI. „Das erhöht die Anforderungen an Innovationen in den EDA-Tools, die zum Design, zur Verifikation und zur Validierung erforderlich sind.“ Er freue sich, dass man mit Symphony Pro eine Plattform bereitstellen könne, die auf der Basis einheitlicher Mixed-Signal-Verifikation den Kunden die Möglichkeit gebe, entscheidende Wettbewerbsvorteile umzusetzen.