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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Dienstag, 06 Dezember 2022 14:19

Lieferkooperation bei SiC-Halbleitern unterzeichnet

von Werner Schulz

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Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Peter Schiefer, Division President Automotive bei Infineon (Bild: Infineon)

Als ersten Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid- (SiC) Halbleiter haben Infineon Technologies und der niederländisch-amerikanische Automobilhersteller Stellantis ein nicht-bindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet. Demnach würde Infineon Fertigungskapazitäten reservieren und in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts CoolSiC Bare-Die Chips an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis liefern. Das Beschaffungsvolumen und die Kapazitätsreservierung haben einen Wert von mehr als 1 Mrd. €.

„Wir freuen uns, Partnerschaften mit führenden Automobilunternehmen wie Stellantis zu entwickeln“, sagt Peter Schiefer, Division President Automotive bei Infineon. „Im Vergleich zu herkömmlichen Antriebstechnologien erhöht Siliziumkarbid die Reichweite, Effizienz und Leistung von Elektrofahrzeugen. Mit unserer führenden CoolSiC Technologie und kontinuierlichen Investitionen in unsere Fertigungskapazitäten sind wir gut aufgestellt, um die wachsende Nachfrage nach Leistungselektronik für die Elektromobilität zu bedienen."

Infineon und Stellantis sind in Gesprächen über die Lieferung von CoolSiC Gen2p 1200-V- und Gen2p 750-V-Chips unter den Marken von Stellantis. Damit könnte Stellantis Fahrzeuge mit größerer Reichweite und geringerem Verbrauch bauen und würde in dem Vorhaben unterstützt, Plattformen zu standardisieren, zu vereinfachen und zu modernisieren. Infineon bereitet sich mit signifikanten Investitionen auf die steigende Nachfrage vor. 2024 wird eine neue Fabrik für SiC-Technologien in Kulim, Malaysia, die Produktion aufnehmen. Mit der auf mehreren Standorten basierenden Fertigungsstrategie ergänzt Infineon damit die bestehenden Kapazitäten in Villach, Österreich.

www.infineon.com

www.stellantis.com/en