Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Infineon Technologies hat als Anbieter von Halbleitern eine Vereinbarung mit dem Siliziumkarbid (SiC)-Lieferanten Siltron geschlossen.
Der US-amerikanische Chiphersteller Wolfspeed wird gemeinsam mit der Zahnradfabrik Friedrichshafen (ZF) eine neue SiC-Waferfab errichten – im Saarland.
Als ersten Schritt zu einer möglichen mehrjährigen Lieferkooperation für Siliziumkarbid- (SiC) Halbleiter haben Infineon Technologies und der niederländisch-amerikanische Automobilhersteller Stellantis ein nicht-bindendes Memorandum of Understanding unterzeichnet. Demnach würde Infineon Fertigungskapazitäten reservieren und in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts CoolSiC Bare-Die Chips an die direkten Tier-1-Lieferanten von Stellantis liefern. Das Beschaffungsvolumen und die Kapazitätsreservierung haben einen Wert von mehr als 1 Mrd. €.
Bei der Infineon Technologies AG ist Dr. Rutger Wijburg ab 1. April 2022 neuer Chief Operations Officer (COO) und Mitglied des Vorstands. Er ist in dieser Funktion Nachfolger von Jochen Hanebeck, der seinerseits planmäßig den Vorstandsvorsitz von Dr. Reinhard Ploss übernimmt.
Wijburg kam 2018 zum Unternehmen und war als Geschäftsführer von Infineon Dresden für den erfolgreichen Hochlauf der hochautomatisierten 300-Millimeter-Produktion verantwortlich. Nachdem er Anfang 2021 die Rolle des Head of Frontend übernommen hatte, konzentrierte sich Wijburg auf den Ausbau der Verbindungshalbleiter-Kapazitäten und war maßgeblich an der Etablierung des Konzepts des 300-Millimeter-Clusters ‘One Virtual Fab' beteiligt. Er verfügt über mehr als 30 Jahre internationale Erfahrung in der Halbleiterindustrie.
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