Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Minimalisierung und Robustheit sind nicht nur, aber vor allem bei der Entwicklung von Leiterplatten im Bereich Automotive eine Herausforderung. Elektronische Bauteile müssen in diesem Bereich eine ganze Reihe besonderer Kriterien erfüllen. Die Surface Mount Technologie (SMT) hat sich hier weitgehend durchgesetzt – ‚Floating'-Elemente geben jetzt neue Impulse.
Die Wirtschaft befindet sich u. a. durch die Energiewende im Wandel, die Industrie im Transformationsprozess. Um als innovativer Partner Kunden- und Marktanforderungen gerecht zu werden, arbeitet MacDermid Enthone stetig daran neue Trends zu identifizieren und angepasste Technologien zu entwickeln.
„Let’s go green now!“ B+T will die Klimaziele erreichen. Die Eigenverpflichtungen der Unternehmensgruppe für die klimaneutrale Produktion sind ehrgeiziger als die gesetzlichen Vorgaben.
Der Absatz von Industrierobotern in Indien hat mit 4.945 installierten Einheiten einen neuen Rekord erreicht. Das ist ein Anstieg von 54 % gegenüber dem Vorjahr. Gemessen an den jährlichen Installationen rangiert Indien nun weltweit an zehnter Stelle. Dies sind die Ergebnisse des statistischen Jahrbuchs ‚World Robotics‘ der ‚International Federation of Robotics‘ (IFR).
Beschichtung von Automobilelektronik aus Aluminium mit Zinnlegierungen Die galvanische Beschichtung von Aluminiumsubstraten mit Endoberflächen für Kontaktanwendungen, wie z. B. Zinn und Zinnlegierungen, ist Stand der Technik, aber aufgrund vielfältiger Vorbehandlungs- und Prozessstufen relativ zeitaufwendig. Eine Implementierung in kontinuierliche Prozesse wie z. B. die Bandbeschichtung würde die Anwendungsmöglichkeiten aluminiumbasierter Werkstoffe deutlich erhöhen, gleichzeitig aber eine deutliche Verkürzung der Prozesszeiten erfordern. Das fem führte Untersuchungen mit Aluminiumsubstraten als Werkstoffe für Leiter und Steckverbinder in der Automobilelektronik durch.
Jörg Püttbach - neuer ZVO-Vorstandsvorsitzender sowie Eigner und CEO der BIA Gruppe, Interview: Robert Piterek
Was bleibt nach dem Verbrenner-Aus 2035 an deutscher Spitzentechnologie
Beginnen wir bei unserer Analyse mit dem Weltmarkt für Pkw und Light Vehicle (Abb. 1). Nach den Blütejahren 2017 und 2018 schrumpfte der Weltmarkt bereits im Jahr 2019 um 5%. Zu Beginn der Coronakrise kollabierte der Markt dann um 20 %, um sich 2021 und 2022 wieder etwas zu erholen. Es bleibt aber eine Lücke von -16% versus 2018, die sich bei einem prognostizierten Wachstum 2023 von 4 % etwas reduziert.
Der US-amerikanische Chiphersteller Wolfspeed wird gemeinsam mit der Zahnradfabrik Friedrichshafen (ZF) eine neue SiC-Waferfab errichten – im Saarland.
Prof. Jens P. Wulfsberg und Peter Müller-Baum Wulfsberg ist Präsident der Wissenschaftlichen Gesellschaft für Produktionstechnik (WGP), Müller-Baum VDMA-Geschäftsführer Power-to-X Interview: Sylke Becker, Robert Piterek »Wir brauchen mehr Technologieoffenheit bei der Mobilität«
Während sich die Autobauer über Rekordgewinne freuen, ist die Stimmung bei ihren Zulieferern trist. Vor kurzem noch meldete die BIA Gruppe aus Solingen, dass sie die Produktion an ihren Standort in Forst bei Bruchsal einstellen würde.
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