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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. 

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/


Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Dienstag, 13 Dezember 2022 10:07

Obsoleszenzmanagement fängt im Design an

von
Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Von links nach rechts: Axel Wagner (stellv. Vorstandsvorsitzender COGD), Dr. Wolfgang Heinbach (Vorstandsvorsitzender COGD), Dieter Müller (Vorstandsvorsitzender FED), Christoph Bornhorn (Geschäftsführer FED) (Bildquelle: FED) Von links nach rechts: Axel Wagner (stellv. Vorstandsvorsitzender COGD), Dr. Wolfgang Heinbach (Vorstandsvorsitzender COGD), Dieter Müller (Vorstandsvorsitzender FED), Christoph Bornhorn (Geschäftsführer FED) (Bildquelle: FED)

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) und die Component Obsolescence Group Deutschland (COGD) haben auf der ‚electronica 2022‘ eine Kooperationsvereinbarung unterzeichnet. Sie wollen künftig beim Thema Obsoleszenz eng zusammenarbeiten.

Die vor 17 Jahren gegründete COGD ist eine Non-profit-Industrievereinigung mit über 160 Mitgliedern, die sich mit den Ursachen und den Folgen von Produktänderungen und -abkündigungen und ihren Auswirkungen auf die Lieferfähigkeit auseinandersetzt. Inhalt der Kooperation zwischen dem FED und der COGD sind gemeinsame Aktivitäten zum Thema Obsoleszenz von Elektronikprodukten: koordinierte Interessenvertretung gegenüber politischen Entscheidern, sowie die Vernetzung in Forschung und Entwicklung, Schulungen und Vorträge, um die Vorteile von strategischem und proaktivem Obsoleszenzmanagement aufzuzeigen und betroffene Unternehmen und deren Mitarbeiter für das Thema zu sensibilisieren.

Dieter Müller, FED-Vorstandsvorsitzender, fand deutliche Worte: „Die momentane Situation und auch die letzten beiden Jahre haben gezeigt, wie dramatisch sich die Nichtverfügbarkeit von Bauteilen auf unsere Branche auswirkt. Ohne ein entsprechendes Obsoleszenzmanagement kann das die Lieferfähigkeit von Unternehmen massiv gefährden.“ Dr. Wolfgang Heinbach, ehrenamtlicher Vorstandsvorsitzender der COGD, ergänzte: „Ein effizientes, proaktives Obsoleszenzmanagement fängt im Design an. Werden risikobehaftete Komponenten oder Materialien in dieser frühen Phase eingesetzt, ist der spätere Aufwand für die Problembehebung umso höher.“
Nach Überzeugung der Experten werden sich deutsche Unternehmen künftig öfter und in größerem Umfang mit Obsoleszenzrisiken und deren Auswirkungen auseinandersetzen müssen. Das gelte nicht nur für elektronische Bauteile, sondern auch für Rohstoffe, Materialien, Halbzeuge und Software-Produkte. „Wir sind an einem Punkt angelangt, an dem Obsoleszenzen auch für Teile der Volkswirtschaft ein erhebliches Risiko darstellen können“, so Dr. Heinbach.

www.fed.de
https://cog-d.de/

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 12
  • Jahr: 2022
  • Autoren: Werner Schulz

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