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TSI ist ein mittelständischer Betrieb mit etwa 250 Mitarbeitenden und produziert auf 200-mm-Wafern vor allem ASICs (application-specific integrated circuit). Für die anstehende Investition hat Bosch 1,5 Mrd. $ reserviert. Ab 2026 sollen dort - vorbehaltlich behördlicher Genehmigung - SiC-Chips gefertigt werden. Die lokale Förderung im ‚US Chips and Science Act‘ und deren zu erwartender Zuschuss spielt in diese Überlegungen mit hinein.
Mit der Übernahme von TSI Semiconductors will Bosch den Absatz der automobilen Halbleiter weiter ausbauen und seine Wettbewerbsposition gegenüber Onsemi und ZF Friedrichshafen stärken. Auch der (nach Deutschland expandierende und hier mit FZ kooperierende) US-Hersteller Wolfspeed ist gut im Geschäft. „Mit der Akquisition von TSI Semiconductors etablieren wir eine Fertigungskapazität für SiC-Chips in einem wichtigen Markt“, sagt Stefan Hartung, Bosch-Vorstandsvorsitzender. „Der Standort Roseville exisitiert seit 1984, seitdem hat TSI eine umfangreiche Expertise in der Halbleiterfertigung aufgebaut“.
Ab 2026 will Bosch nach einer Retooling-Phase in Roseville in einem rund 1.000 m² großen Cleanroom SiC-Chips auf 200-mm-Wafern fertigen. Seit 2021 produziert Bosch SiCs in hoch komplexen proprietären Prozessen in einer Massenfertigung in Reutlingen bei Stuttgart. Ab Ende 2025 soll die Reinraumfläche in Reutlingen von 3.500 auf mehr als 4.400 m² vergrößert werden. Neben dem Engagement im kalifornischen Roseville will Bosch auch die Halbleiterinvestitionen in Europa hochfahren und will dazu nochmals 3 Mrd. € bereitstellen. Mit Unterstützung durch das IPCEI-Programm (‚Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies‘) der EU.
