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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. 

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/


Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Freitag, 29 September 2023 09:54

Chinesische Halbleiterchips langfristig wichtig für den Inlandsmarkt

von
Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Zu Zhijun (Huawai) Zu Zhijun (Huawai) (Bild: Huawai)

Xu Zhijun, der rotierende Vorsitzende des chinesischen Telekommunikations- und Hardwareunternehmens Huawei, betonte laut einem Bericht von UDN.com, wie wichtig es für China sei, im Inland produzierte Chips zu verwenden, auch wenn diese hinter ausländischen Pendants zurückblieben.

Der Kommentar erfolgte im Zusammenhang mit den potenziell schlechten Erträgen des ‚Kirin 9000s‘-Chips, der die Huawei Mate 60 Pro-Serie von Mobiltelefonen antreibt. Aufgrund Chinas minderwertigen einheimischen Chips wird diese Lücke laut Zhijun „immer eine Lücke bleiben, und ein Rückstand immer ein Rückstand“.

‚Mate 60 Pro‘, das neueste Flaggschiff-Smartphone von Huawei, hat durch die Verwendung des in China hergestellten SoC Kirin 9000s Aufmerksamkeit erregt. Die meisten Analysten gehen davon aus, dass der Anwendungsprozessor vom chinesischen Halbleiterhersteller SMIC mit seiner 7nm-Prozesstechnologie der zweiten Generation hergestellt wurde. SMICs ursprünglicher 7nm-Prozess wurde nur zur Herstellung winziger Chips für das Mining von Kryptowährungen verwendet, weshalb allgemein angenommen wird, dass die Ausbeute eines großen Chips der nächsten Generation gering sein könnte.

Obwohl es Huawei und SMIC gelungen ist, US-Sanktionen zu umgehen, argumentieren einige Beobachter, dass der 7nm-Prozess immer noch deutlich hinter jenem von TSMC und dass der Kirin 9000s hinter dem ‚Snapdragon‘ von Qualcomm zurückbleibe. Trotzdem hält Xu Zhijun daran fest, dass die Verwendung dieser Chips für das technologische Wachstum und die Überbrückung der bestehenden Kluft unerlässlich sei.

Hintergrund dieses Schwerpunkts auf der heimischen Produktion sind die laufenden US-Tech-Sanktionen gegen China. Mehr als 600 chinesische Unternehmen stehen auf der Liste der US-Regierung. Das breite Spektrum des betroffenen Technologiesektors reicht von Design-Tools bis hin zur Chip-Produkten. Xu Zhijun warnt vor den langfristigen Herausforderungen für die Halbleiterproduktion auf dem chinesischen Festland aufgrund dieser Beschränkungen und rät davon ab, von den USA eine Lockerung ihrer Beschränkungen zu erwarten.

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