Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Um das aktuelle und zukünftige Innovationsengagement des deutschen Mittelstandes stärker zu fördern, bündeln die AiF Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen e.V., das Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) und die Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik (DKE) nun ihre Kräfte und Expertise.
Die Mitglieder des Präsidiums der AiF Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen „Otto von Guericke“ e.V. haben Dr.-Ing. Klaus Nassenstein (58) in ihrer Sitzung am 18. Januar 2023 zum neuen und damit 14. Präsidenten des Forschungs- und Transfernetzwerkes Mittelstand AiF gewählt. Nassenstein folgt auf Professor Sebastian Bauer, dessen Amtszeit turnusgemäß endete.
Innerhalb eines aktuellen Vorhabens der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) entwickelten Wissenschaftler unter Federführung der AiF-Forschungsvereinigung DECHEMA Gesellschaft für Chemische Technik und Biotechnologie e.V. eine Oxidations- und Verschleißschutzschicht für Titanaluminid-Legierungen sowie deren Hochtemperatureinsatz in oxidierenden Atmosphären.
Die Forschungsvereinigung 3D-MID e. V. ist seit nunmehr einem halben Jahr Mitglied in der AiF-Forschungsallianz Medizintechnik (FAM). Die FAM wurde im November 2018 gegründet - mit dem Ziel, die potenzialreichen Synergien seiner Forschungsvereinigungen für die Innovationsschöpfung im Bereich Medizintechnik zu heben und die Sichtbarkeit der im Rahmen industrieller Gemeinschaftsforschung (IGF) laufender Forschungsprojekte zu erhöhen.
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