Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feierte im September sein 30-jähriges Bestehen. Es veranstaltete dazu das internationale Fachsymposium ‚Crossing Frontiers in Microelectronics' gefolgt von einem Festakt und Get-together.
Vom ursprünglichen Leiterplattenhersteller geht AT&S mit großen Schritten weiter zum vielseitig aufgestellten AVT-Spezialisten in der Mikroelektronik. Dazu investiert das Unternehmen an seinem Hauptsitz in Leoben (Österreich) in eine neues R&D-Center, sowie Produktionserweiterungen für Kleinserien und Prototypen. Insgesamt werden bis zu 700 neue Arbeitsplätze entstehen. Die für die kommenden Jahre bis 2025 geplante Investitionssumme beträgt 0,5 Mrd. € - darin enthalten sind auch Fördermittel aus IPCEI2. CEO Andreas Gerstenmayer bei der Vorstellung des Investitionsvorhabens am vergangenen Freitag: „Moore´s Law ist in seiner Grundidee ausgereizt, weshalb die sogenannten Backend-Services immer wichtiger werden.“ Sprich: Die Halbleiterentwicklung auf Silizium allein kann die künftig erforderlichen Leistungszuwächse nicht mehr wie gewohnt liefern – AVT-Weiterentwicklungen, Embedding und weitere technologische Kombinationsansätze von Silizium und PCB sind hier gefordert. Bislang sind die Hauptplayer dieser Backend-Services in Asien zu Hause – mit 50% des Weltmarktanteils in Taiwan und 20% in der Volksrepublik China. „Backend-Leistungen finden noch ein bisschen in USA statt, in der EU gibt es das praktisch nicht“, so Gerstenmayer.
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