Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Nach der Entscheidung von TSMC, gemeinsam mit europäischen Partnern in Dresden eine 10 Mrd. € teure Chipfabrik zu bauen, sind in Sachsen nun die Debatten um Fachkräfte-Nachschub, über den Ressourcenverbrauch solcher ‚Megafabs', Subventionen und Verkehrsanbindungen in vollem Gange. So regt sich die Sorge, dass die Staatszuschüsse und der Arbeitskräftesog der taiwanesischen Fabrik letztlich zu Lasten des regionalen Mittelstandes gehen könnten. Anderseits wachsen in der Branche selbst die Forderungen, eine nationale und internationale Fachkräfte-Akquise viel systematischer anzugehen, die Stadt Dresden infrastrukturell enger mit den umliegenden Landkreisen zu vernetzen und auch die Berufsschulkapazitäten für Mikrotechnologen und Mechatroniker stark auszubauen. Unterm Strich aber erwarten viele Sachsen einen enormen Schub durch die Ansiedlung des weltweit größten Halbleiterauftragsfertigers.
Kennen Sie die Wertschöpfungskette von Nordsee-Krabben, bevor sie auf dem Krabbenbrötchen landen? Nach dem Fangen und Kochen auf dem Fangkutter, gehen unsere Krabben auf eine Flugreise nach Marokko. Dort erfolgt das händische Pulen aus der Schale durch günstige Arbeitskräfte, bevor sie dann den Rückflug nach Deutschland antreten.
Dresden/Freiberg. Allein schon die Subventionshoffnungen durch das neue europäische Chipgesetz genügen, damit endlich wieder Schwung in die Mikroelektronik hierzulande kommt.
Denn nachdem sich erst kürzlich der US-Halbleiterriese Intel für mehrere Chipwerke und Milliarden-Investitionen in Magdeburg entschieden hatte, folgt nun der nächste Paukenschlag in der ostdeutschen Mikroelektronik: Infineon baut ein weiteres Chipwerk in Dresden und investiert dafür fünf Milliarden Euro. Die neue Megafab soll auf 300 Millimeter (mm) großen Siliciumscheiben (‚Wafer') analoge und hybride Schaltkreise sowie Leistungselektronik in großem Maßstab herstellen. Infineon macht die Großinvestition allerdings von ‚angemessenen' Subventionen abhängig.
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