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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

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Dienstag, 22 Juni 2021 11:59

Floating-Board-to-Board-Steckverbinder für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung

Kyoceras neue Serie von Floating-Board-to-Board-Steckverbindern mit einem 0,5 mm-Raster (F/P[1] = 170 %) eignen sich für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit 16 Gbit/s. Sie werden unter der Serienbezeichnung 5652 vermarktet und verfügen über eine Toleranz von ±0,85 mm, um ein einfaches und genaues Stecken zu ermöglichen. Erstmals verwendet Kyocera den neuen Markennamen FloXY, womit Floating-Board-to-Board-Steckverbinder für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in Automotive-Anwendungen ebenso gemeint sind, wie für Industrie- oder Kommunikationsanlagen. Die Produktpalette wird in Zukunft schrittweise erweitert. Entwicklungshintergrund waren kommende Trends und die höhere Nachfrage nach Smart Cars, Elektrofahrzeugen, Fahrerassistenzsystemen und Autonomem Fahren: Unverzichtbar für diese Systeme sind Vorrichtungen im Automobil, wie Mobilitätscomputer, IVI1 und LiDAR, die Steckverbinder benötigen, welche eine latenzfreie Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung in großem Umfang unterstützen können.

Rubrik: Bauelemente

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