Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Die galvanische Verkupferung spielt bei der Herstellung von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Ihr Hauptvorteil ist die Reduzierung der Impedanz der Leitung und des Spannungsabfalls. Die Prozessleistung wirkt sich direkt auf die Qualität der Kupferschicht und die damit verbundenen mechanischen Eigenschaften aus: Bei der sauren Verkupferung besteht die Herausforderung darin, eine angemessene Schichtdickenverteilung und Oberflächengleichmäßigkeit zu erreichen, ohne dabei die metallurgischen Eigenschaften wie die prozentuale Dehnung und die Zugfestigkeit der Abscheidung übermäßig zu beeinträchtigen. Eine Verringerung der Stromdichte kann die Kupferdicke bis zu einem gewissen Grad ausgleichen, führt aber zu einer übermäßigen Verlängerung der Gesamtbeschichtungszeit, was den Durchsatz von Leiterplatten drastisch beeinträchtigt. Daher ist die ordnungsgemäße Kontrolle der Prozessleistung und folglich der Qualität der galvanischen Kupferschicht ein wichtiger Bestandteil der Leiterplattenbeschichtungstechnik, die selbst für relativ erfahrene Leiterplattenfabriken eine der größten Herausforderungen darstellt. Es scheint also, dass eine frühzeitige Erkennung der Leistung des Galvanisierungsprozesses in Bezug auf die Kupferschichtdicke und -verteilung einen großen Mehrwert für die richtige Prozessgestaltung und -kontrolle darstellen würde. Wie lässt sich das erreichen? Hier kommt das Konzept eines digitalen Zwillings des Cu-Galvanisierungsprozesses ins Spiel.
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