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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. 

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/


Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: nordson

Mittwoch, 30 Juni 2021 16:19

Der kalifornische Hersteller Nordson Electronics Solutions, weltweit agierender Entwickler von Plasma-Prozesstechnologie, stellt sein neues MARCH MegaVIA Plasmasystem mit 15-Zellen-Konfiguration für PCB-Panels bis zu 30 x 52 Zoll vor. Mit Abmessungen von insgesamt 1652 mm W x 178 2mm D x 2326 mm H bietet das neue MegaVIA System eine um 54 Prozent bessere Ladefähigkeit für die Panels. Dabei ist der Footprint des Systems nur 2 Prozent größer als beim MARCH MaxVIA-Plus. Die neue Plattform ermöglicht hohe Reproduziergenauigkeit und Uniformität bei der Bearbeitung der großen Panels.

Rubrik: NEWS PLUS
Donnerstag, 04 März 2021 10:59

2020 haben Lieferengpässe und globale Abhängigkeiten deutlich gezeigt, wie wichtig genaueste Kenntnisse über eigene Materialbestände sind. Auf Basis erprobter Röntgen-Bauteilzählung hat Nordson eine vollautomatisierte Lösung geschaffen.

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