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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

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Dienstag, 19 Dezember 2023 13:00

Tungsten carbide drilling heads. Tungsten alloys are often used in toolmaking. As the article shows electrodeposition of Co-W alloys by pulse plating can enhance microhardness

Application of pulse current made it possible to obtain an X-ray amorphous Co-W alloy at a lower concentration of the amorphizing component (sodium tungstate salts; Na₂WO₄) of 8 g/L in an aqueous electrolyte solution compared to the deposition mode using direct current (11 g/L). It has been found that increased concentration of sodium tungstate in aqueous electrolyte solution from 12 g/L to 16 g/L and, accordingly, tungsten content in the alloy from 32.2 wt.% to 35 wt.%, resulted in the enhancement of microhardness of electrodeposited films from 4800 MPa to 5600 MPa.

Rubrik: Aufsätze

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