Neue Testmethode für dicht bestückte PCBs

Die Testabdeckung wurde erhöht, in dem Digitaltest zusätzlich zur Kontrolle der Boundary Scan-fähigen Komponente das standardisierte Diagnoseprotokoll wie bei ihrem In-Circuit Test (ICT) nutzen. Die gleiche Funktion, mit der Daten an die Boundary Scan-Zelle ausgesendet und empfangen werden, stimuliert dabei auch die Funktionalität des Non-Boundary Scan-Bauteils, indem der entsprechende Eingang am Non-Boundary Scan-Bauteil angesteuert und dessen Ausgangssignale erfasst wird. So schafften es die Digitaltest-Ingenieure, die Testabdeckung drastisch zu erhöhen, ohne auf Boundary Scan-Geräte externer Lieferanten zurückgreifen zu müssen und dadurch zusätzliche Kosten zu verursachen.

Die Boundary Scan-Komponenten werden dabei über einfache Befehle von der Benutzeroberfläche des Digitaltest-Testsystems angesteuert. Die Tests können durchgeführt werden, indem zwischen einer Boundary Scan-Komponente und einer sich in unmittelbarer Umgebung befindlichen Nicht-Boundary Scan-Komponente ein ‚virtueller Pin’ platziert wird. „Es ist, als ob wir unsere eigenen Testtreiber und -sensoren in die integrierten Schaltungen (ICs) selbst eingebaut hätten“, erklärt Digitaltest das Konzept. So lassen sich auch kleinste Leiterplatten mit eingeschränktem Testzugang ganz einfach testen, selbst wenn sie dicht mit winzigen Bauteilen bestückt sind.