Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Am 18. September, kurz vor seinem zweitägigen ‚Innovation 2023 Showcase‘, kündigte Intel die fortgeschrittene Entwicklung von Glassubstraten für komplexe mehrlagige Prozessorstrukturen mit übereinander geschichteten funktionalen Chiplets ( ‚Tiles‘) an. Sie sollen im Rahmen von Intels Advanced Packaging Strategie der neue Standard der Chip-Integration werden und das weitere Downscaling nach dem Mooreschen Gesetz erleichtern. Somit nichts anderes als eine neue Roadmap für die Gehäusetechnologie.
Nanoskala 3D-Printing
In einer Zusammenarbeit zwischen ETH Zürich, NTU Singapur und der Oldenburger Universität haben Wissenschaftler ein Verfahren für Nanoskala 3D-Printing entwickelt. Nanoskala 3D-Printing wird als eine alternative Fertigungstechnik für eine Reihe von Anwendungen in Elektronik, Nanooptik, Sensorik, Nanorobotik und Energiespeicherung gesehen. Unter den vorhandenen 3D-Druckverfahren im Nanomaßstab ist die Stereolithografie wahrscheinlich das fortschrittlichste Verfahren zur Herstellung komplexer Objekte, die aus Voxeln mit Abmessungen von bis zu 65 nm bestehen.