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Xu Zhijun, der rotierende Vorsitzende des chinesischen Telekommunikations- und Hardwareunternehmens Huawei, betonte laut einem Bericht von UDN.com, wie wichtig es für China sei, im Inland produzierte Chips zu verwenden, auch wenn diese hinter ausländischen Pendants zurückblieben.

Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich.

Der US-Kongress in Washington laboriert an einer 3 Mrd. $ umfassenden Förderinitiative unter dem Titel ‚Protecting Circuit Boards and Substrates Act of 2023‘. Dieses von beiden Parteien unterstützte Bundesgesetz soll den als großen Erfolg eingeschätzten ‚U.S. Chips and Science Act‘ auf die lange vernachlässigte heimische Elektronikfertigung erweitern und so eine revitalisierte Leiterplattenindustrie auf die Beine stellen. Im Mittelpunkt steht die mit geopolitischen Spannungen und Restriktionen konfrontierte Zulieferindustrie der USA.

Bosch als Zulieferer von Halbleitern für das Automobilgeschäft, will seine Position im hart umkämpften Feld der boomenden SiC-Chips (silicon carbide) deutlich erweitern. Auf der Akquisitionsliste steht der kalifornische Halbleiterhersteller TSI Semiconductors in Roseville.

Das Unternehmen 4Source electronics beschafft elektronische Originalbauteile am Markt, kauft aber auch Restmengen und Lagerbestände auf. In der Qualitätssicherung wird die Qualität und Menge der aufgekauften Bestände geprüft, bevor sie ausgeliefert werden. Bei allen Bauelementen, deren Innerstes nicht sichtbar ist, wird die Röntgeninspektion eingesetzt, um das Bauteil zu durchleuchten und durch Vergleichsanalysen die Qualität sicherzustellen.

Der größte genuin chinesische Halbleiterhersteller SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) tut sein Bestes, um zu den internationalen Chipmachern TSMC, Samsung, Intel und GlobalFoundries aufzuschließen.

Der US-amerikanische Chiphersteller Wolfspeed wird gemeinsam mit der Zahnradfabrik Friedrichshafen (ZF) eine neue SiC-Waferfab errichten – im Saarland.

Mit dem Start der Mikroelektronik-Akademie legt die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) den Grundstein für moderne Ausbildungsangebote im Bereich Mikro- und Nanoelektronik, um dem Fachkräftemangel in Deutschland entgegenzuwirken. In Kooperation mit Bildungsträgern und Industriepartnern soll die Akademie im Rahmen einer einjährigen Konzeptionsphase praxisbasierte Modulangebote erarbeiten und über die nächsten drei Jahre erproben.

Eigentlich war das bereits im Dezember 2022 absehbar: Intels gewaltiges Vorhaben einer neuen deutschen Waferfab auf der grünen Wiese bei Magdeburg muss noch etliche Iterationen und Updates durchlaufen, um das Anfang 2022 verkündete Projekt einer 17-Mrd.-Investition in mehrere Fertigungslinien für Chips der neuesten Generation zu realisieren wie geplant.

Die Verbände ZVEI und VDE setzen sich dafür ein, dass Deutschland und Europa die Kapazitäten für die Produktion von Mikroelektronikchips steigern. Dies erklärten sie u.a. beim Summit Microelectronics for future 2022 in Berlin Anfang November.