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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Application of pulse current made it possible to obtain an X-ray amorphous Co-W alloy at a lower concentration of the amorphizing component (sodium tungstate salts; Na2WO4) of 8 g/L in an aqueous electrolyte solution compared to the deposition mode using direct current (11 g/L). It has been found that increased concentration of sodium tungstate in aqueous electrolyte solution from 12 g/L to 16 g/L and, accordingly, tungsten content in the alloy from 32.2 wt.% to 35 wt.%, resulted in the enhancement of microhardness of electrodeposited films from 4800 MPa to 5600 MPa.
