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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
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Den weltweit ersten Entlacker auf Wasserbasis hat Zestron für die Reinigung von Lackierrahmen auf den Markt gebracht. Seine Formulierung garantiert einerseits eine sehr starke Reinigungsleistung bei guter Materialverträglichkeit, sowohl bei Einsatz in Reinigungsanlagen als auch bei Lackierrahmen, Halterungen und Werkzeugen. Andererseits bietet Atron DC, so der Name des Produkts, auch eine hohe Arbeitssicherheit und kann flexibel von Raumtemperatur bis 60°C eingesetzt werden. Der Reiniger entfernt verschiede Arten von Schutzlacken, wie z. B. auf der Basis von Acryl, Polyurethan, Silikonen oder UV-härtende Lacke, schon ab 10 Minuten Reinigungszeit. Die Nutzung von aggressiven Stripper-Chemikalien ist somit nicht mehr notwendig. Der Entlacker ist für alle gängigen Reinigungsanlagen im Bereich Wartung geeignet, insbesondere aber für Tauch- und Ultraschallprozesse.
Reinigungsspezialist Zestron zeigte Ende September auf der virtuellen SMTA International Expo (Rosemont, Illinois, USA) seine neue Reinigungslösung VIGON NX 700.
Im Training der ZESTRON Academy am 29. Oktober haben die Teilnehmer die Gelegenheit sich einen Überblick über die neuesten Entwicklungen bei der Verbindungstechnik für Leistungselektronik zu verschaffen.
