IC-Substrat-Werk und Kompetenzzentrum eröffnet

Gebäudekomplex Hinterberg in Leoben (2025) (Bild: AT&S)

Am 3. Juni hat der österreichische Mikroelektronikhersteller AT&S in Leoben offiziell sein neues Kompetenzzentrum für Forschung und Entwicklung (engl. R&D) und Produktion von IC-Substraten – Leiterplatten, die einen Mikrochip aufnehmen und einbetten können – eröffnet.

Nach dreijähriger Bauzeit und Investitionen in Höhe von mehr als 500 Mio. € arbeiten am AT&S-Unternehmenssitz in Leoben Hinterberg bereits 420 neue Mitarbeiter im hochmodernen Gebäudekomplex ‚Hinterberg 3‘ (HTB3). Ergänzend zu den IC-Substrat-Produktionsstandorten in Malaysia und China komplettiert AT&S mit der Fertigstellung von HTB3 sein globales Forschungs- und Produktionsdreieck für hochentwickelte IC-Substrate, die entscheidend für die Entwicklung und Herstellung von Hochleistungsmikrochips sind. Mit HTB3 verfügt Europa jetzt erstmals über eigene Kapazitäten zur Erforschung und Produktion von IC-Substraten.

Mit dem neuen R&D-Zentrum in Leoben wird die gesamte europäische Mikroelektronikindustrie gestärkt und weniger abhängig. Damit wird auch die Basis für die digitalen und nachhaltigen Industrien von morgen gelegt.

Das neue AT&S-Werk wurde im Rahmen des IPCEI-Programms gefördert, mit dem europäische Forschung im Bereich Mikroelektronik forciert werden soll. Erste Substratmuster wurden bereits an einige Kunden geliefert, und die Qualifizierung für neue Produkte läuft nach Plan.

  • Titelbild: Gebäudekomplex Hinterberg in Leoben (2025) (Bild: AT&S)
  • Ausgabe: Juni
  • Jahr: 2025
  • Autoren: Viola Krautz
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